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Ein Bericht über Anlagen aus dem Hause Pill im praktischen Einsatz bei Hewlett Packard

Die Anforderungen an die Leiterplatten werden immer höher, sie dürfen heutzutage nahezu keine Flußmittelrückstände mehr aufweisen. Zur Vermeidung noch so geringer Übergangswiderstände werden Reinigungsanlagen eingesetzt, die das zum Löten notwendige wasserlösliche Flußmittel völlig entfernen. Hewlett Packard setzt in seinem Böblinger Werk eine Pill-Reinigungsanlage aus Kunststoff ein, die keine Abwasseraufbereitung erforderlich macht.

Anforderungen, Entwicklung, Anlagenrealisierung, Erfahrungen

Durch einen Fehler der Redaktion wurde die Plasmafeinreinigung von Goldschreibfedern in der Legende zum Titelbild in Galvanotechnik 3/99 mit Beschichtung bezeichnet. Mit dem nachfolgenden Aufsatz wird das dort dargestellte Verfahren näher erläutert.

1 Anforderungen

Um ständigen Gesetzesänderungen und der damit möglicherweise verbundenen Modifizierungen der Reinigungsanlagen entgegen- zutreten, entschied sich die Firma Montblanc den Ausstieg aus der FCKW-Reinigung mit Hilfe der wäßrigen Reinigung durchzuführen. Dabei wurde die wäßrige Reinigung, wie dies auch vorher für FCKW der Fall war, als zentrale Reinigung für den gesamten Betrieb etabliert.
Die größte Schwierigkeit für die Umstellung traten aufgrund des unterschiedlichen Teilespektrums und der unterschiedlichen Verschmutzungen auf. Zu reinigen sind Metallteile (z.B. Messing) mit Ölen und Metallpartikeln, Metallteile (Gold) mit Poliermittelresten und diverse Kunststoffteile, von denen viele spannungsrißempfindlich sind.

Die CNp-Technologie (Cyclic Nucleation process) arbeitet nach dem Prinzip der zyklischen Nukleation, einem Unterdruckverfahren mit besonderen Stärken bei der Reinigung von kapillaren Strukturen und komplexen Geometrien, wie sie überall in der industriellen Produktion vorkommen. Die wirksamen Mechanismen zeigen sich zum einen durch den kavitätischen Effekt unmittelbar auf der Bauteiloberfläche sowie zwischen dem Bauteil und der Verunreinigung. Des Weiteren durch die Erzeugung eines asymetrischen Volumenstroms in kapillaren und damit schwer erreichbaren Bauteilbereichen.

In den letzten Jahren wurden die Anforderungen an die Oberflächenqualität elektronischer Baugruppen durch verschiedene Fertigungstrends neu gewichtet. Zum einen erhöht der zunehmende Einsatz von Baugruppen unter kritischen klimatischen Einflüssen die Notwendigkeit, diese zu schützen. Andererseits führen geringere verfügbare Oberflächen zum Einsatz ungehauster Chips. Hierbei werden die Chips anstelle des konventionellen Lötprozesses durch Drahtbondtechnologie leitend mit der Schaltung verbunden. Außerdem kommen mit der Einführung von bleifreiem Löten mit der Deadline 1. Juli 2006 völlig neue Flussmittelsysteme zum Einsatz, deren Einfluss auf die Langzeitzuverlässigkeit elektronischer Schaltungen derzeit nur bedingt abgeschätzt werden kann. Aus diesen Gründen werden verstärkt Fertigungsschritte durchgeführt, die elektronische Baugruppen schützen sollen (z. B. Reinigung und Lackierung bzw. Coating). Da die Zuverlässigkeit von unter den genannten Bedingungen gefertigten Baugruppen durch Verunreinigungen auf den verwendeten Oberflächen erheblich beeinträchtigt werden kann, werden im Folgenden oberflächenanalytische Beurteilungsmöglichkeiten und die Umsetzbarkeit verschiedener Reinigungsverfahren beleuchtet.

Neue MTM-Anlage ermöglicht die Flutinjektionsreinigung bereits bei geringen Investitionskosten

Für die Reinigung und Entettung von Werkstücken und Metalloberflächen können eine große Anzahl Verfahren und Produkte eingesetzt werden. Vorkommende Verunreinigungen und Verfahren, die zu deren Beseitigung eingesetzt werden, sind in diesem zusammenfassenden Überblick besprochen.

A wide variety of processes and products can be used for the cleaning and degreasing of components and products. This comprehensive survey describes the contaminants which are present and the methods used for removing them.

Bei der Herstellung von Sondermünzen, die im allgemeinen aus Silber sind, durchlaufen die Rohlinge verschiedene Bearbeitungsstationen. Vor dem eigentlichen Prägen der Münze wird der Rohling meistens hochglanzpoliert und gereinigt. FinnSonic Oy, der größte skandinavische Lieferant von Ultraschallreinigungsanlagen, hat in Zusammenarbeit mit verschiedenen Münzprägeanstalten für die hohen Anforderungen einen Reinigungsprozeß auf wäßriger Basis entwickelt. Entsprechende Anlagen werden z. B. in Finnland, Kanada, Polen, bei der königlichen Münze in Norwegen und bei der Hamburger Münze eingesetzt.

Besuch bei der Kar! Roll GmbH &Co. in Mühlacker und Fragen an den Geschäftsführer Herrn Hans Oberauer

Steigende Ansprüche an Qualität und eine Umweltschutzgesetzgebung, die das Gebiet der Reinigung besonders betrifft, haben diese Technologie qualitativ verändert. Besonders die Umweltgesetze, die technisch und wirtschaftlich vorteilhafte Lösemittelreinigungen wesentlich erschweren, haben das Problem Lösemittel/wäßriges System nicht nur zu einem Dauerdiskussionsthema, sondern auch zur Realität wer-
den lassen. Unmittelbar betroffen sind nahezu alle galvanischen Betriebe, die sich aus diesen Gründen mit der Notwendigkeit konfrontiert sehen, ihre bisherige Reinigungstechnologie zu ändern oder zu verbessern. Einige haben den Schritt zur wäßrigen Reinigung schon vollzogen. Die Berichte über die Ergebnisse gehen von euphorisch bis mehr oder weniger gut. Jedenfalls läßt sich die letzte Sicherheit, die für die Entscheidung wäßrig oder Lösemittel notwendig ist, immer noch vermissen.

Mitteilung von Miele-Professional

Im Bereich der Elektronikfertigung müssen die unterschiedlichsten Substrate, wie z. B. Leiterplatten, Lötrahmen, Metallschablonen usw. gereinigt und getrocknet werden. Da die eingesetzten Materialien und Kontaminationen verschieden sind, z. B. bestückte Leiterplatten/Flußmittelrückstände und Metallschablonen/Lotpaste, variieren die Anforderungsprofile an das Reinigungssystem von Anwender zu Anwender oft erheblich. Für qualitativ hoch- wertige Produkte benutzen viele größere und mittlere Betriebe eine dezentrale Reinigungsstation, d. h. ein produktspezifisches System. Kleine Betriebe hingegen suchen eher zentrale Reinigungsanlagen, welche an unterschiedliche Reinigungsprofile angepaßt werden können und einfach in der Handhabung sind. Für diese Bereiche der industriellen Teilereinigung bietet die Fa. Miele die Einkammeranlagen IR 6001 und G 7828 sowie die modulare Mehrkammeranlage IR 8000 LP/IT 8000 an. Alle Automaten arbeiten im Chargenbetrieb mit Spritztechnik auf rein wäßriger Basis.

Mit Kohlenwasserstoff umweltfreundlicher zum besseren Reinigungsergebnis

Drehteile für die Automobilindustrie müssen extrem hohen Sauberkeitsanforderungen genügen. Um das geforderte Ergebnis umweltgerecht zu erzielen, ersetzte die Eisenhardt Metallteile GmbH eine bestehende CKW-Reinigungsanlage durch ein maßgeschneidertes Reinigungssystem, das mit nicht halogeniertem Kohlenwasserstoff betrieben wird. Damit hat das Unternehmen nicht nur das Reinigungsergebnis, sondern auch den Umweltschutz optimiert.

Für die Entfettung von Metallteilen aus mechanischer Fertigung unter Einsatz von Verarbeitungshilfsstoffen wurden bislang vor- wiegend FCKWs als Reinigungs- bzw. Trocknungsmedien eingesetzt. Die einfache Handhabung und guten Ergebnisse dieser Reinigung erbrachten in vielen Fällen ausreichende Reinigungsqualitäten für die Weiterverarbeitung.
Ihre Vorteile bestehen in ihrer großen Stabilität, ihrer Verfügbarkeit über weite physikalische Bereiche (Siedepunkt, Dampfdruck) und vor allem einer guten Reinigungswirkung. Erkenntnisse der Atmosphären-Chemie über den direkten chemischen Eingriff von FCKWs in der Ozonschicht, die in einem Ozonabbau resultieren, zwingen zu einer Substitution dieser Stoffe. Das Verbot der FCKW-Anwendung zwingt zu Überlegungen, die alle Bereiche beinhaltet, die Einfluß auf die Qualität der Reinigung und Weiterverarbeitung haben können.

Im neuen Kundencenter der Borer Chemie AG, Zuchwil, lassen sich Versuche für die optimale Abstimmung von Reinigungschemie und -prozess in der Reinigung sauberkeitssensibler Produkte vieler Branchen durchführen. Ende August eröffnete die Borer Chemie AG am schweizerischen Firmensitz Zuchwil ihr neues Kundencenter. Der repräsentative Neubau des auf Reinigungs- und Desinfektionsmedien für professionelle Anwendungen in der Spitalhygiene, im Industriebereich, in Labors und im Pharmasektor spezialisierten Unternehmens beherbergt neben modernen Büro- und Seminarräumen ein großes, mit State of the Art-Technologie ausgestattetes Testzentrum. Dies umfasst unterschiedliche Verfahren für die wasserbasierte Reinigung, einen Reinraum sowie verschiedene Lösungen zur Kontrolle der Reinigungsergebnisse.

Holder Oberflächentechnik nimmt neue Reinigungsanlage der Firma Decker in Betrieb

Jedes Kilogramm an Gewicht zählt, besonders im Fahrzeugbau. Darum werden in der Automobilindustrie immer mehr Aluminiumteile verklebt und verschweißt, um die Karosserie eines Fahrzeugs so leicht wie möglich zu halten. Als Vorbereitung für das Schweißen ist eine gründliche Reinigung der Karosserieteile unerlässlich, denn nur mit absolut sauberen Bauteilen frei von jeglichen Rückständen können optimale, reproduzierbare Schweiß- und Klebeverbindungen sowie Lackierungen erzielt werden. Darüber hinaus werden gerade in der Fertigung die Themen Umwelteffizienz und -verträglichkeit immer tragender.

Bericht zur erfolgreichen Messepremiere der Parts2Clean in Friedrichshafen

Vom 28. bis 30. Oktober des vergangenen Jahres wurde auf dem neuen Messeglände in Friedrichshafen, direkt am Flugplatz gelegen und gegenüber dem Hangar des Neuen Zeppelin, erstmalig eine Messe, speziell zur Reinigungstechnologie, abgehalten. Einerseits muss dies in einer Zeit der zunehmenden wirtschaftlichen Depression fast als Risiko angesehen und mit entsprechender Skepsis betrachtet werden. Andererseits ist den Fachleuten aus nahezu allen Produktionsbereichen einer modernen Industrie durchaus die Wichtigkeit einer ausgeklügelten und gut funktionierenden Reinigungstechnik bewusst – und für diesen Themenbereich fehlte bisher eine entsprechende Fachmesse.

15. Galvano Golf Cup in herrlicher Landschaft erfolgreich durchgeführt

Der schon traditionelle Galvano Golf Cup fand in diesem Jahr auf dem Gelände des Golf & Country Club Erftal, das auf einem herrlichen Hochplateau am Rande des Odenwaldes und in der Nähe des Maintals liegt, statt. Gastgebendes Unternehmen war die Firma Reinmuth Galvanik aus dem unterfränkischen Bürgstadt.

Die fortschreitende Miniaturisierung der Leiterplatte bringt ständig neue Anforderungen nicht nur an Ausrüstung, Verfahren, sondern auch an das Produktionsumfeld mit sich. Oft bewegen sich die für Klimatisierung und Reinraumzonen aufzubringenden Geldmittel in ähnlichen Größenordnungen wie für die Fertigungseinrichtungen selbst.

Bericht von Dipl.-Ing. U.Vogt über ein Seminar der Electronic Forum GmbH in Fellbach am 27./28. Oktober 1988

Dicht drängten sich im Herbst 1988 wieder die verschiedenen Seminare, Kongresse und Messetermine. So fiel auch dieser Veranstaltungstermin mit einer so wichtigen Messe wie der Sysfec in München zusammen. Trotzdem war es dem Veranstalter gelungen, ein saalfüllendes Auditorium zusammenzubringen.

1 Einleitung

Bei Bauelementen in der Elektronikindustrie – insbesondere in der Halbleiter- und Mehrschichtkeramik-Technologie - werden die Integrationsdichten von jeder zu jeder Produktgeneration größer. Als Folge davon werden die Leiterzüge und deren Abstände untereinander immer feiner bzw. kleiner. Hieraus resultieren ständig steigende Anforderungen an die Prozeßmedien, wie z. B. Chemikalien, Gase und im besonderen an das Reinstwasser. Es sind auch die peripheren Versorgungsanlagen ständig gefordert, diesem technologischen Wandel Schritt zu halten.

Vergleich von Normal-Mischbettechnik zu Trennschichtharz*)-Mischbettechnik

1. Grundsätzliche Verfahrenstechnik

1.1 Konventionelles (normales) Mischbett

Bei konventionellen Mischbettfiltern erfolgt zur Regeneration der lonenaustauschharze eine Trennung der leichteren Anionen(A)- von den schwereren Kationen (K)-harzen durch entsprechenden Spülvor- gang.

In dieser Reportage wird über Einrichtung und Anwendung der Osmose bei der Siemens AG in Regensburg berichtet. Bei der Herstellung von Halbleitern und anderen Bauelementen mußte ein zur Verfügung stehendes Wasser von höchster Reinheit verfügbar sein. Diese Aufgabe wird durch die umgekehrte Osmose erreicht.

In this report the introduction and use of reverse osmosis at the Siemens AG plant in Regensburg is described. For the manufacture of semi-conductors and other components a supply of water of the highest purity must be available. This can be achieved by the use of reverse osmosis.