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Einführung


Die Abwässer von Betrieben, die galvanische Überzüge aus Cyanelektrolyten herstellen, enthalten stark toxische Cyanverbindungen [1]. Es ist bekannt, daß die Stahlerzeugnisse in einer Schmelze aus Cyansalzen gehärtet werden, wobei regelmäßig große Mengen an Cyanabfällen mit einem hohen Cyanidgehalt (von 20 bis 40% ihrer Gesamtmasse) anfallen.
Sowohl die Abwässer der Galvanisierbetriebe als auch die festen Cyanabfälle stellen ein ernstes ökologisches Problem dar. Sie sind eine potentielle Gefahr für die Umwelt. Die Lösung dieses Problems ist um so aktueller, da es an wirksamen technologischen Verfahren zu ihrer Entgiftung fehlt.

Erarbeitet im Arbeitskreis „Abwasserreinigung“ des VCI-Fachausschusses „Wasser und Abwasser”

Fortsetzung aus Heft 11/96

3.5.7 Entfärbung


Eine Entfärbung von Abwässern, wie sie beispielsweise von verschiedenen kommunalen Abwassersatzungen gefordert wird, kann unter bestimmten Voraussetzungen alternativ zu anderen Verfahren auf oxidativem Weg geschehen, wenn es sich um polare gelöste Farbstoffe (z. B. Reaktiv-, Substantiv- und anionische Farbstoffe) handelt. Bei Farbstoffen mit partikulärem oder kolloidalem Charakter wie z. B. Pigment-, Küpen-, Schwefel- oder Dispersionsfarbstoffen sind andere
Reinigungsmethoden, wie z. B. Fällung/ Flockung, oder Adsorption kostengünstiger anwendbar. Es ist daher im Einzelfall zu prüfen, welche Behandlungsmethode für das angestrebte Ziel am besten geeignet ist. Es ist bei der Anwendung von Fentons Reagenz zu prüfen, ob der erzielte Reinigungseffekt nicht überwiegend oder ausschließlich auf Adsorptionseffekten bei der Fällung/Flockung der dabei verwendeten Eisensalze beruht.

Von Daimler-Benz durchgeführte Untersuchungen zur Aufbereitung von Elektronikschrott haben gezeigt, daß insbesondere bei den bestückten Leiterplatten auf der einen Seite die Voraussetzungen für eine wirtschaftliche Wertstoffrückgewinnung gegeben sind, auf der anderen Seite aber auch hohe Potentiale für eine sekundäre Schadstoffbildung bestehen.
Nach Durchführung verschiedener Versuchsreihen wurde entschieden, eine mechanische Aufbereitungsanlage im Forschungszentrum Ulm aufzubauen. Die von Daimler-Benz entwickelte Verfahrenstechnik ist dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterplattenmaterial in einem vierstufigen Prozeß (Vorzerkleinerung, Aufschlußzerkleinerung, Klassierung, elektrostatische Sortierung) aufbereitet wird.

Gesichtspunkte zur Situation des Umweltschutzes in der Galvanotechnik (Teil 1)

0 Allgemeines

Es wird immer wieder die Frage des Umweltschutzes in Verbindung mit der Oberflächentechnik, vor allem auch der Galvanotechnik in Diskussionen angesprochen, einem an sich sehr kleinen, aber für die Gesamtwirtschaft außerordentlich bedeutsamen Wirtschaftszweig. Diese Diskussionen sind vielfach von Unkenntnis der gegenseitigen Standpunkte geprägt, Unkenntnis, die auf mangelhafter Nutzung der überall gegebenen Informationsmöglichkeiten beruht.
Wann begibt sich ein für die Festlegung von Vorschriften verantwortlicher Behördenvertreter einmal vor Ort? Erhält er überhaupt die Genehmigung für die mit diesem Dienstgang oder gar einer Dienstreise verbundenen Kosten? Wann beteiligt sich ein Handwerksmeister an den - zugegebenermaßen oft endlos erscheinenden und oft von Politik stark belasteten - Beratungen um eine neue Verordnung oder Richtlinie; die kostbare Zeit investiert man lieber im eigenen Unternehmen, wo Resultate greifbarer erscheinen.

Bericht über das 3. Symposium Clean Concept 2000 der Dürr Ecoclean GmbH am 20. September 1996 in Monschau

Auch das diesjährige Symposium konnte den geladenen Gästen vornehmlich aus der Automobilbranche interessante Anlagenkonzepte im Bereich der industriellen Reinigung bieten.
Zunächst wurde die Palette der bekannten Anlagen präsentiert, die meist durch interessante Detaillösungen weiterentwickelt wurden. So bildeten die Bemühungen um die Senkung der Life cycle costs (LCC = Kosten über die Gesamtbetriebszeit einer Anlage) ein zentrales Thema dieser Veranstaltung. In diesem Zusammenhang stehen u.a. die Anstrengungen die Anlagen noch kompakter mit kleinerer Grundfläche auszuführen.

Bericht über die regionale Fachmesse mit Fachkongreß vom 22. bis 24. August 1996 in Rostock

Allgemeine Situation

Die inzwischen zum festen Bestandteil nord- deutschen Umweltgeschehens gewordene Fachmesse UMWELT-TECHNIK in Rostock fand Ende August dieses Jahres zum siebentenmal statt (Abb. 1). Auch diesmal blieb mangels einer Alternative die Stadthalle Veranstaltungsort für Messe und Fachkongreß. Wie verlautete, mußte 85 interessierten Ausstellern abschlägiger Bescheid erteilt werden, weil die Platzverhältnisse eine Ausweitung nicht zuließen - ein trauriges Resultat in einer Zeit wirtschaftlicher Rezession!

Eine Initiative von Politik, Wirtschaft und Wissenschaft

Politik, Wirtschaft und Wissenschaft werden künftig enger Zusammenarbeiten, um einen stärkeren Beitrag zur Lösung der weltweiten Umweltprobleme zu leisten und die Spitzenstellung deutscher Umwelttechnik auf dem Weltmarkt zu festigen und auszubauen.
Ziel ist es, die Unternehmen der Umweltbranche in stärkerem Maße für die internationale Umweltzusammenarbeit, insbesondere im Verhältnis zu den Schwellen- und Entwicklungsländern zu gewinnen. Dafür steht das gemeinsam von Wirtschaft, Wissenschaft und Politik getragene, Anfang 1996 gegründete Internationale Transferzentrum für Umwelttechnik (ITUT) mit Sitz in Leipzig.
Das ITUT wurde anläßlich einer Auftaktveranstaltung am 17. Juni 1996 in Bonn, an der neben Bundesumweltministerin Dr. Angela Merkel und dem Staatsminister für Umwelt und Landesentwicklung des Freistaates Sachsen, Arnold Vaatz, weitere hochrangige Vertreter aus Politik, Wirtschaft, Wis- senschaft und Banken teilnahmen, vorgestellt.

Die 96er electronica ist Geschichte und aile Beteiligten scheinen mit dem Erfolg zufrieden; so sagen es jedenfalls die Statistiken der Messeleitung. Wenn man nicht in Erwartung spek- takulärer Neuheiten nach München kam, kann man diesem Ergebnisbild guten Gewissens zustimmen. Langst ist der Messestand mehr Treffpunkt mit der Kundschaft, mit Zulieferern und Geschäftsfreunden als plakative Darstellung des (nicht immer ganz neuen) Produkts. Standen vor zwei Jahren die verschiedenen Oberflächen im Mitttelpunkt der Technologie- Präsentation, so waren es heuer Verfahren zur ökonomischen Herstellung von Mikrovias. Sie sind eine Hauptvoraussetzung für die Produkte der Zukunft, die klein, leicht, schnell und für einen Markt von Millionen von Verbrauchern bestimmt sein werden. Bei den Marktführem konnte man Produktbeispiele sehen.

1 Einleitung


Mit der Einführung von SMD-Bauteilen wurde das elektrische Testen von unbestückten Leiterplatten sehr kompliziert. Auf der Leiterplatte selbst befinden sich Bauteilanschlüsse ohne Bohrungen in großer Anzahl auf kleiner Fläche, und das möglicherweise auf beiden Seiten der Leiterplatte, was wiederum das gleichzeitige Testen beider Seiten notwendig macht. Die Dichte der Test- punkte hat sich erhöht und dadurch wurde der Adapterbau erschwert und teurer. Ein doppel- seitiger Tester bedeutet eine hohe Investition, die aber auf Grund der Popularität von SMD-Leiterplatten notwendig ist.

Bericht vom 2. EITI-Seminar am 17. Oktober 1996 in Stuttgart

Nach (der erfolgreichen Veranstaltung im Vorjahr führte (die European Interconnect Technology Initiative e.V. (EIT!) am 17. Oktober 1996 ihr zweites Seminar in Stuttgart-Vaihingen durch. Das schon erprobte Konzept der Veranstalter, durch „die etwas andere” Organisationsform den Dialog zwischen Teilnehmern und Referenten zu beleben, wurde wiederum erfolgreich praktiziert. In drei Komunikationsrunden wurden nach einer relativ kurzen Einführung des Referenten vom Auditorium Details zum Thema hinterfragt und über das Für und Wider des Verfahrens diskutiert, ja manchmal schon gestritten.

Jetzt in Europa verfügbar: Laser-Bohrmaschinen der neuen Generation von Lumonics Inc., Kanada

Laserbohrmaschinen sind für viele Leiterplattenhersteller eine Hoffnung zur Kostensenkung bei der Herstellung von kleinen Sacklöchern in Leiterplatten. Lumonics Inc., Kanada, die führende Firma auf dem Sektor der Laserbeschriftung von keramischen Chips und Glas, hat dies schon vor einigen Jahren erkannt und entsprechende Laser für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten geliefert. Für starre Leiterplatten wurden jedoch Lasermaschinen mit einer höhreren Lochleistung gefordert.

VdL - Pressekonferenz anläßlich der electronica '96 am 13. November 1996 in München

Nach dem Interregnum in der Verbandsführung im Jahre 1994 und der Übernahme des Vorsitzes des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie durch Christoph Schweizer hat sich der VdL aus seinem damaligen Tief erholt und präsentiert heute eine Verbandsarbeit, die auch über den Mitgliederkreis hinaus in der Öffentlichkeit deutlich spürbar wird. Seit seiner Gründung im Jahre 1989 ist es das erklärte Ziel des Verbandes, eine schlagkräftige Interessenvertretung der Branche zu sein, um deren Überleben im europäischen und weltweiten Wettbewerb zu sichern. Dabei will der Verband mit allen Zusammenarbeiten sowie alle verfügbaren Instrumente einsetzen, die ihn auf dem Weg zur Erreichung dieses Zieles von Nutzen sein können.

Bericht vom Weiterbildungsseminar „Grundkurs Teil I und II“ der Electronic Forum GmbH am 24.125. Oktober 1996 in Leinfelden

10 Jahre Electronic Forum GmbH


Die Electronic Forum GmbH veranstaltet seit nunmehr zehn Jahren Weiterbildungsseminare für die Leiterplattentechnik. Intention dieser Veranstaltungen war und ist es, den in der Leiterplattenherstellung tätigen Mitarbeitern den neuesten Wissensstand des Fachgebiets in praxisnaher Weise zu vermitteln.

Der Fach verband Elektronik-Design e. V. (FED) richtete seine 4. Konferenz vom 13. bis 14. September 1995 in Bad Nauheim aus. Am Vortag trafen sich bereits CAD-Systemanwender in 3 Arbeitskreisen und der FED-Beirat sowie Interessierte an einem Arbeitskreis SMD-Lötflächen-Design.

Bericht über die Veranstaltung am 10./11. September 1996

Fortsetzung aus Heft 11/96

Trends beim Bestückungsequipment
Dipl.-Ing. K. Gross, Fuji, demonstrierte zunächst die Vielfalt des SMT-Einsatzes in unterschiedlichen Produktionsbereichen mit den Schwerpunkten Telekommunikation innerhalb der Nachrichtentechnik (leicht sinkend) sowie Automobilelektronik (steigend). Verschiedene praxiserprobte Kombinations- Möglichkeiten wurden aufgezeigt (Tab. 2) und der Aufbau einer SMD-Klebe/Reflow-Linie diskutiert.

Innerhalb der Leiterplattenherstellung ist das Einbringen der Löcher in durchkontaktierte Schaltungen oder Multilayer der Prozeßschritt, der vielfach zum Flaschenhals in der Produktion wird. Die ständig zunehmende Schaltungsdichte führt sowohl zu einer Erhöhung der Anzahl der Löcher als auch zur Verringerung ihres Durchmessers, so daß ein entsprechender Maschinenpark unabdingbar ist. Wenn Leiterplattenhersteller in Sachen Bohrkapazität Probleme haben, können sie sich jetzt an die Fa. Edeltraut Eberhardt GmbH wenden, die in Engeisbrand bei Pforzheim ein neues Dienstleistungszentrum für die mechanische Bearbeitung von Leiterplatten eröffnet hat.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Dem Besucher eines galvanischen Fertigungsbetriebes fällt auf, daß eine große Anzahl der Mitarbeiter angelernte Fachkräfte und dazu in der Regel ausländischer Staatsangehörigkeit sind. Etwas erstaunlicher ist dagegen die folgende Aussage des Eigentümers einer florierenden Unternehmung der Galvanikbranche, allerdings hinter vorgehaltener Hand: „Die schnelle und reibungslose Einführung des von uns entwickelten Verfahrens war dem Umstand zu verdanken, daß in dieser Abteilung nur angelernte ausländische Arbeitskräfte beschäftigt sind“. Dies erweckt im ersten Augenblick den Eindruck, daß diese Aussage auf rein wirtschaftlichen Gesichtspunkten unter der Ausnutzung von vorhandenen Zwangssituationen beruht. Dies wird beim Nachfragen aber schnell berichtigt. Die Mitarbeiter sind hochmotiviert und werden entsprechend ihren Leistungen gut bezahlt.