Artikelarchiv

Konzept der Funktionentrennung auf der Leiterplatte

Fortsetzung aus Heft 10/95

4 „Interconnect 2000“


Um die Nachteile des Aufbaus nach Variante 1 zu vermeiden (Abb. 11) und neue Vorteile zu gewinnen, wurde durch einen Arbeitskreis verschiedener EITI-Mitglieder ein neu- es Aufbaukonzept erarbeitet und in seinen Konsequenzen durchdacht (Abb. 12). Außerdem wurden die
verschiedenen Möglichkeiten, die dieses Konzept bietet analysiert und verschiedene Schwerpunktthemen für weitere Entwicklungsarbeiten abgesteckt.
Die Idee geht davon aus, daß das mechanische Versteifungsmodul grundsätzlich nicht innen, sondern außen angeordnet wird, wodurch sich völlig neue und faszinierende Möglichkeiten ergeben.

Leiterplatten mit Silberpastendurchkontaktierungen („Ag-Duko-Leiterplatten“) stellen eine kostengünstige und umweltverträglichere Alternative zu herkömmlichen Leiterplatten mit galvanischen Kupferdurchkontaktierungen dar. Im folgenden werden Ag-Duko-Leiterplatten mit ihren Vor- und Nachteilen beschrieben.

Pressegespräch bei der Firma Atotech am 15. September 1995 in Berlin

Statt der bisher üblichen Fachgespräche im Vorfeld der Productronica lud die Firma Atotech die Fachpresse in diesem Jahr an den Hauptsitz des Unternehmens nach Berlin ein, um vorab und ausführlich über die Produkt- und Verfahrensinnovationen zu informieren, die in München in diesem Jahr im Mittelpunkt der Atotech-Präsentation stehen werden.
Seit dem Zusammenschluß der ehemaligen Sparte Galvanotechnik der Schering AG mit M &T Harshaw zur Firma Atotech hat das Unternehmen eine äußerst erfreuliche Entwicklung genommen. Nach Executive Vice President Dieter Wekwerth war die Elf Atochem-Tochter seit je der Wunschpartner für eine Fusion, da gerade durch den Zusammenschluß mit M&T unter dem Schirm des Chemiekonzerns Elf Atochem eine Menge Synergien freigesetzt wurden, sowohl was das Produkt- und Anlagenspektrum betraf, als auch in bezug auf Entwicklungsprojekte. Atotech kann auf das gewaltige Forschungspotential und die vielfältigen Verbindungen zurückgreifen, über die die Muttergesellschaft weltweit verfügt.

Interview mit Manfed Huschka über die Aktivitäten der Unternehmensgruppe

AlliedSignal Laminate Systems Europa GmbH in Wipperfürth ist ein Tochterunternehmen der AlliedSignal Laminate Systems inc. mit Sitz in LaCrosse, Wisconsin/USA. Diese Gruppe ist Bestandteil des AlliedSignal-Konzerns, einem Mischkonzern mit den drei Hauptsparten Automobiltechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Engineered Materials. Weltweit weist Allied- Signal über 100 000 Beschäftigte in 49 Ländern auf und erzielte 1994 einen Gesamtumsatz von $12 Mrd.

Layout war nur ein Thema, Schritte zur Integration von Konzeption, Design, Produktion und Test standen im Mittelpunkt

Der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) richtete seine 3. Konferenz vom 14. bis 16. September 1995 in Neu-Ulm aus. Die FED-Konferenz wurde von der Neu-Ulmer Oberbürgermeisterin Dr. Beate Merk und dem FED-Vorstandsvorsitzenden Lutz Treutler eröffnet.

In den CAD-Anwenderkreisen, Workshops, Vortragsblöcken und Podiumsdiskussionen wurden Themen aus dem gesamten EDA-Bereich (Electronic Design Automation) erörtert. Die FED- Konferenz wurde von einer Fachausstellung begleitet. Zum Rahmenprogramm gehörte ferner ein Festabend für alle Teilnehmer sowie eine FED-Beiratssitzung und die FED-Mitgliederversammlung.

Qualifiziertes Weiterbildungsangebot in Kirchheimbolanden

Wer sich traut, kurz vor der Productronica noch zum Open-House einzuladen, der hat außer viel Arbeit auch eine Menge Vertrauen in die Attraktivität und Qualität seiner neuen und seiner bewährten Produkte. CIMATEC machte sich die Arbeit und hatte den Mut, am 15. September nach Kirchheimbolanden einzuladen. Nicht eine Verkaufsschau, sondern eine qualifizierte Weiterbildungsveranstaltung war das Ziel des renommierten Zulieferers aus der Pfalz. Die Themen der internen und externen Referenten umspannten fast den gesamten Bereich der Leiterplattenfertigung und entsprachen damit dem Lieferspektrum von CIMATEC.

Leiterplattenaustausch zwischen den Weltregionen

Leiterplatten werden heute von den hauptsächlichsten Leiterplatten-herstellenden Ländern in großem Umfang exportiert und importiert. Das Volumen und die Richtung der Leiterplattenströme sowie deren Veränderung in den letzten Jahren geben wichtige Aufschlüsse über die Situation der Leiterplattenindustrie in den bedeutendsten Leiterplatten-produzierenden Regionen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Ein großer Teil der täglichen Aktivitäten eines jeden Mitbürgers geht in die Wahrung seines sogenannten guten Rufes. Ein guter Ruf äußert sich im allgemeinen in einer hohen Akzeptanz gegenüber den Mitmenschen. Gleiche Bemühungen sind von Unternehmen in verstärktem Maße notwendig, seit zunehmend ins Bewußtsein gerückt ist, daß die Bereitstellung von Arbeitsplätzen und vor allem von Gütern auch mit Nachteilen, z. B. einer Umweltschädigung, verbunden ist.

1 Einleitung und Aufgabenstellung


Für die Sauerstoffentwicklung an einer Anode sind im allgemeinen relativ hohe Überspannungen erforderlich. Fremdionen wie z.B. Cd^+, Ag+ und Rh^, haben einen beträchtlichen Einfluß auf die Sauerstoffüberspannung. Bei der Kupfergewinnungselektrolyse wird z. B. die depolarisierende Wirkung von Ccß* genutzt, um den spezifischen Energiebedarf zu senken [1-3]. Von den Autoren durchgeführte Beschichtungen von Pb02-0berflächen mit Oxiden der Übergangsmetalle (Co und Rh) auf elektrochemischem Weg zeigten bei Verwendung von Rhodium eine Abnahme der Sauerstoffüberspannung gegenüber einer Bleianode um 220 mV [4,5]. Es gibt mehrere Hypothesen zu möglichen Reaktionsmechanismen bei einer Sauerstoffdepolarisation. Schlüssige Beweise fehlen jedoch.

Durch das Umwelthaftpflichtgesetz war die Versicherungswirtschaft aufgefordert, ein neues Haftpflichtversicherungsmodell zu entwickeln. Dieses sollte den heutigen Haftpflichtansprüchen
bezogen auf Drittschäden gerecht werden, die
sich über die Umweltpfade Boden, Luft und Wasser ausbreiten. Nach der Einführung des neuen Umwelthaftpflichtmodells ergeben sich bei der
Umsetzung desselben in die Praxis zahlreiche
Probleme für den Versicherer sowie für den Versicherungsnehmer.

1 Einleitung

Die elektrolytisch abgeschiedenen Silber-Blei- Legierungen mit einem Bleigehalt bis zu 6 Gew.- % sind wegen ihrer hohen Härte (180 kp/mm^) und guten Gleiteigenschaften als Lagermetall verwendbar [1]. Für die Bestimmung der Legierungszusammensetzung wird die entsprechende Probe mit einem Gewicht von ca. 2 g in halbkonzentrierter Salpetersäure gelöst. Die Konzentrationen der beiden Metalle werden gravimetrisch bestimmt, indem man zuerst das Silber mit verdünnter Salzsäure als Silberchlorid und danach das Blei mit Schwefelsäure als Bleisulfat fällt [2]. Eine andere Methode für die Trennung des Silbers von Blei wäre die direkte potentiometrische Titration. Die Bestimmung wird aber durch den hohen Gehalt der anwesenden Nitrationen gestört. [3]. Für die Bestimmung des Bleis wurde in der vorliegenden Arbeit eine komplexometrische Methode [4] erprobt. Die Methode besteht in der direkten Titration der nach der Auflösung der Legierung in halbkonzentrierter' Salpetersäure erhaltenen Probe mit Komplexon Ill-Lösung gegen dem Indikator Xylenolorange.

1.Teil: Untersuchungen zum Abbau der Netzmittelsubstanzen

1 Einleitung


Zur Fertigung von Mikrostrukturen wird am Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) des Forschungszentrums Karlsruhe das LIGA-Verfahren angewendet und ständig weiterentwickelt [1, 2], Mit Hilfe dieses Verfahrens können Mikrostrukturen mit beliebiger lateraler Geometrie im Mikrometerbereich und maximalen Strukturhöhen bis zu einem Millimeter aus verschiedenen Materialien (Metalle, Kunststoffe, Keramiken) hergestellt werden.
Beim LIGA-Verfahren - eine Kombination aus Röntgentiefen-Lithographie, Galvanoformung und Kunststoff-Abformung - wird ein strahlungsempfindlicher Kunststoff (Resist) auf eine elektrisch leitfähige Grundplatte aufgebracht und über eine Röntgenmaske mit Gold-Absorberstrukturen mit Synchrotronstrahlung bestrahlt. In den bestrahlten Bereichen kann der Resist mit einem Entwickler selektiv aufgelöst werden.

Zweiter Fachvortrag des Kolloquiums zur Verabschiedung von Prof. Dr. Ch. J. Raub

Bei dem folgenden Bericht handelt es sich um die Zusammenfassung eines Vortrages, der bei einem Kolloquium anläßlich der Verabschiedung von Herrn Prof Dr. Chr. J. Raub, dem Leiter des Forschungsinstitutes für Edelmetalle und Metallchemie am 29. Juni 1995 in Schwäbisch Gmünd gehalten wurde.
Die Erforschung von Edelmetallen und sonstigen Metallen aus archäologischer und technologischer Sicht hat in den vergangenen Jahren zu einer engen Zusammenarbeit zwischen Herrn Prof Dr. Raub und dem von ihm geleiteten Forschungsinstitut für Edelmetalle und Metallchemie in Schwäbisch Gmünd und der Archäologischen Denkmalpflege des Landesdenkmalamtes Baden-Württemberg geführt. Eine beachtliche Zahl von Publikationen legt beredtes Zeugnis ab von dem kollegialen und zielgerichteten Zusammenwirken der beiden Institutionen.

Die Deutsche Mark, der Französische Franc und die Euro-Mark

Wenn Sie diese Zeilen lesen, dürfte es mehr als wahrscheinlich sein, daß der französische Franc gegenüber der D-Mark an Wert verloren haben wird. Der Prozeß hat bereits begonnen, während der Autor dies schrieb. Die Spekulanten warten schon darauf, ihren Gewinn einstreichen zu können. Fast alle Kommentatoren glauben, daß der französische Franc im Vergleich zu seiner Kauf- kraft überbewertet ist; die wirtschaftlichen Verhältnisse in Frankreich selbst bestätigen dies offenbar. Sollten sich die Voraussagen der meisten Experten bestätigen, wird niemand den Begriff Abwertung in den Munde nehmen; man wird andere Ausdrücke wie Neubewertung im europäischen Währungsverbund gebrauchen. Was aber wird das bedeuten? Leider wird es zu keiner Übereinstimmung kommen.

Bericht von einem IPA-Workshop am 12. und 13. September 1995 in Stuttgart

Im Maschinen-, Fahrzeugbau, in der Elektrotechnik, Elektronik und anderen Bereichen setzt die innovative Konstruktion immer mehr auf die Nutzung funktioneller Oberflächen. Als bestes Mittel zur Erzeugung der dazu benötigten spezifischen und genau definierten Eigenschaften erweisen sich Oberflächenschichten.
Oberflächenbehandlungen zur Erzeugung solcher Schichten sind daher schon heute und werden in Zukunft in immer höherem Maße zu Schlüsseltechnologien. Um diese Aufgabe allerdings erfüllen zu können, müssen sie sich ähnlich wie andere moderne Technologien zur Anwendung innovativer organisatorischer und produktionstechnischer Systeme eignen.
Solche Systeme, u. a. das Rapid Engineering, entwickelt im Rahmen eines Projektes das Fraunhofer-institut für Produktionstechnik und Automatisierung (iPA) in Stuttgart. Es entspricht der Aufgabenstellung dieses Systems zur beschleunigten Umsetzung von Entwicklungen zu neu- en Produkten auch auf dem Gebiet der Oberflächenschicht, Anwender und Hersteller von Schichten rechtzeitig zu informieren und zur Mitarbeit zu animieren.

Bericht von einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen am 25./26. September 1995

Die Regelmäßigkeit, mit der die Lehrgänge der TA Esslingen zum Thema „Abwasser- und Recyclingtechnik in der Metallindustrie“ seit Jahren durchgeführt werden, hat sie längst zu Seminaren werden lassen. Zunehmend wird man dort nicht nur über den aktuellen Stand in Gesetzgebung und Technik informiert, sondern hat auch Gelegenheit, seine individuellen Probleme mit Fachleuten zu erörtern.
Dieser Trend dürfte sich in Zukunft eher verstärken als abnehmen. Urteilt man nach dem bisherigen Tempo des Erscheinens neuer Regelwerke (in den letzten zwanzig Jahren hat ihre Zahl laut Aussage eines Vortragenden nahezu exponentiell zugenommen), so wird das Mißverhältnis zwischen den geltenden Anforderungen und dem Wissen der Betroffenen über ihre Pflichten immer mehr zunehmen. Erläuterungen und Diskussionen werden daher immer notwendiger und gefragter werden.

Bericht von einer Veranstaltung in Stuttgart

Der 2. Internationale Kongreß für Systemtechnik und Präzisionstechnik wurde gemeinsam mit einer begleitenden Ausstellung vom 27. bis 29. September 1995 in Stuttgart veranstaltet. Partner waren hierbei das Institut für Mikrotechnik IMM, das Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung iPA, der VDI und die Messe Stuttgart, ideel unterstützt durch den VDE, den Landesverband der Baden-Württem- bergischen Industrie LVI und die Steinbeis- Stiftung für Wirtschaftsförderung.
Etwa 200 Teilnehmer vorwiegend aus Deutschland hörten und diskutierten Tagungsbeiträge in den Programmblöcken Medizintechnik, chemische und biologische Verfahrenstechnik, Automobiltechnik, Kommunikationstechnik und Mikromontage in der Automatisierungstechnik. Die Kontakte auf diesem Fachgebiet zu Fernost wurden durch einen Europe-Asia-Workshop zum Thema Mechatronics verdeutlicht. Die Fach- ausstellung schließlich zeigte mit 100 Ausstellern den Leistungsstand von Instituten, sowie kleineren und mittleren Firmen im europäischen Bereich auf dem Gebiet des Micro-Engineering.

Bericht über eine Veranstaltung in Jena

Die Struktur und Reaktivität von Oberflächen in der Elektrochemie war das Thema einer Gemeinschaftsveranstaltung der Deutschen Bunsengesellschaft für Physikalische Chemie, der DECHEMA und der GDCh-Fachgruppe für Angewandte Elektrochemie vom 12.-14. Juli 1995 in Jena, an der 110 Wissenschaftler hierzu vortrugen und diskutierten. Die Veranstaltung ist Teil einer vor drei Jahren in Friedrichroda begonnenen Veranstaltungsreihe, die die wissenschaftlichen Grundlagen der Galvanotechnik im weiteren Sinne zum Thema hat.