Artikelarchiv

Bericht vom 14. Ulmer Gespräch, 7./8. Mai 1992 in Neu Ulm

Das Bestreben der Verfahrenstechnik, gewünschte Schichtdicken ohne Einbußen an den Schichteigenschaften in möglichst kurzer Zeit abzuscheiden, hat auf dem Gebiet der elektrolytischen Abscheidung zur Entwicklung der Hochgeschwindigkeitselektrolyse, des „High speed plating“, geführt. Die Folge sind zahlreiche praktische Anwendungen bei der kontinuierlichen Draht- und Bandveredlung, der Selektivbeschichtung, der Hochgeschwindigkeits-Galvanoformung und auf vielen anderen Gebieten. Auch die Hochgeschwindigkeitselektrolyse stößt jedoch auf Grenzen, die im wesentlichen mit Problemen des Stofftransportes an der Phasengrenze Elektrolyt/Oberfläche Zusammenhängen.

Bericht von Dr. Anselm Kuhn über ein Seminar des Institute of Metal Finishing (IMF) - Gruppe Galvanoformung - am 24. April in Solihull/England

Die Briten privatisieren in zunehmendem Maße alle möglichen Einrichtungen, die in vielen anderen Ländern in Händen des Staates liegen. Wenn die Regierung in Kürze den Bergbau und die Eisenbahn privatisiert, wird nicht mehr viel staatliches Eigentum übrigbleiben. In demselben Stil, wenn auch in bescheidenerem Maße trifft das auf die Weiterbildung in der Galvanotechnik zu. Seit einigen Jahren werden Weiterbildungsveranstaltungen zunehmend von privaten Firmen ausgerichtet und dieser Trend setzt sich fort, besonders auf den Spezialgebieten der Galvanotechnik.
Das Eintagesseminar über Galvanoformung ist die neueste Veranstaltung einer Reihe von Weiterbildungskursen des kleinen Unternehmens Hart Coating Technology. Man bedient sich dabei ehemaliger INCO (International Nickel)-Referenten.

Neutralisationsfällung
in monometallischen Lösungen

Frage: Beim Umbau der Abwasserführung in unserer Galvanik ist - im Sinne der gültigen Gesetzgebung und Verordnung - vorgesehen, die einzelnen Abwasserströme ab Entstehungspunkt monometallisch zu halten. Dadurch wird dann sicherlich eine effektivere Rückgewinnung und Verwertung der einzelnen Metalle ermöglicht. Was passiert aber mit den Restmetallmengen, die im Abwasser verbleiben und letztlich doch in der Abwasseranlage ausgefällt werden müssen? Es ist bekannt, daß die Metalle aus heterometallischen Lösungen besser ausfallen als aus monometallischen. Wir hegen deshalb Berfürchtungen, ob es möglich sein wird, bei der Fällung der Einzelströme die vorgeschriebenen Einleitewerte zu erreichen.

Ismen sind in aller Regel in die Sackgasse führende überzogene Ideologien. Bei der Ökologie bahnen sich ähnliche Tendenzen an; Der Umweltschutz soll die Welt lebensfähig erhalten. Für wen? Für die Natur oder für den Menschen? In der Bibel heißt es in Hinblick auf den ersten Menschen (1. Mose 1,28): „Seid fruchtbar und vermehret euch, bevölkert die Erde und unterwerft sie euch und herrscht über die Fische des Meeres, über die Vögel des Himmels und über alle Tiere, die sich auf dem Land regen.

Die so fortschrittliche deutsche Umweltschutzgesetzgebung fordert die maximale Rohstoffnutzung, um auf diese Weise ein Minimum an Emissionen bzw. Abfällen zu bewirken. Hohe Rohstoffeffizienz ist auch ein Ziel der Wirtschaft. Allerdings steht der Unternehmer im Gegensatz zum Politiker auch unter dem Zwang, einen Gewinn zu erwirtschaften, ohne den ein Betrieb nicht existenzfähig ist. Die wesentlichen Ziele beider Interessensbereiche sind in Tabelle 1 dargestellt. Der Rohstoffnutzungsgrad läßt sich jedoch nur bis zu einer vom Markt, für eine Exportnation wie Deutschland insbesondere vom internationalen Markt bestimmten Kostengrenze treiben; neben technisch bedingten Grenzen lassen sich auch deshalb aus marktbedingten Gründen gewisse Emissionen und Reststoffe / Abfälle nicht vermeiden, falls man den betreffenden Fertigungsbetrieb nicht grundsätzlich schließen will.

Bericht über eine Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen vom 23. bis 25. März 1992 in Ostfildern

Üblicherweise gibt es zweierlei Veranstaltungen zum Thema Abwasser und Abfall: die einen befassen sich mit den Gesetzen und Verordnungen und mit deren Erläuterung. Andere sind der Umwelttechnik, also den Verfahren und Anlagen gewidmet. Für den Oberflächentechniker sind zwar beide interessant, sie helfen ihm jedoch bei der Entscheidung, welche Maßnahmen er ergreifen soll, um die vielen Ge- und Verbote zu erfüllen, meist nur bedingt. Der Grund dafür ist der sehr nuancenreiche Komplex der Anforderungen, der sich zwischenzeitlich weitgehend verselbständigt hat, auf die sinnvolle Realisierbarkeit nur sehr bedingt Rücksicht nimmt und jede Verbesserung umgehend mit noch höheren Anforderungen pariert.

Bericht über ein Seminar der Euroforum Deutschland GmbH am 4./5. Februar 1992 in Stuttgart

In Stuttgart veranstaltete die Euroforum Deutschland GmbH am 4. und 5. Februar 1992 das Seminar „Die neue Verpackungsverordnung“. Daß dieses Thema derzeit besonders aktuell ist, zeigte die große Teilnehmer- zahl. Die Kongreß-Managerin Patricia Crazzolara konnte etwa 150 Teilnehmer aus fast allen Industrie- und Handelsbranchen begrüßen. Referenten von Entsorgungs- und Verwertungsorganisationen, von Packmittelherstellern, vom Handel, von Verbänden und Instituten, vom Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit sowie anderen tangierten Organisationen erläuterten Ziele und Einzelheiten der Verpackungsverordnung. Die vorgestellten Konsequenzen und Umsetzungsmöglichkeiten stießen auf großes Interesse bei den Teilnehmern, so daß sich lebhafte Diskussionen entwickelten.

Bericht über die Entsorgungsproblematik für Sonderabfälle

Die Entsorgungsproblematik für Sonderabfälle ist nach wie vor ungelöst. Die verschiedenen Planungen benötigen in aller Regel relativ viel Zeit bis zur Realisierung. Alte Anlagen sind kaum kurzfristig zu modernisieren. Verschiedene Verfahren funktionieren bisher lediglich auf dem Papier. Neben technischen Schwierigkeiten sind auch die finanziellen Voraussetzungen nicht zu vernachlässigen.

Auf der durch UV-Strahlung ausgelösten photochemischen Oxidation beruht die Zerstörung von Schadstoffen in Industrieabwässern aus verschiedenen Produktionen, u.a. auch aus Galvanikabwässern. Ohne Chemikalienzusatz - außer in bestimmten Fällen von Wasserstoffperoxid oder Ozon - werden CKW, Benzol, Toluol, Mineralöl und Cyanide zu unschädlichem Kohlendioxid abgebaut. CSB/BSB- und AOX-Werte werden verringert. In nahezu allen Fällen werden die vorgeschriebenen Einleitewerte nicht nur erreicht, sondern unterschritten.

Der durch zahlreiche z.T. einseitige und damit manipulierte Publikationen irritierte deutsche Bürger ist heute für zahlreiche, auch z.T. dem Umweltschutz dienende Investitionen eines der wesentlichen Hemmnisse. Aus Übersensibilität, aber auch erheblichen Verständnisschwierigkeiten erwachsenes Mißtrauen führt bei zahlreichen öffentlichen wie privaten Investitionsplanungen zu Einsprüchen, Bürgerinitiativen und häufig völligen Ablehnungen. Der Bürger möchte die Annehmlichkeiten der Produkte und der möglichst humanen und einträglichen Arbeitsplätze, er möchte aber weder die Produktionsstätten noch die meist unvermeidlichen, mit der Fertigung verbundenen Reststoffe, Abfälle und Emissionen.

Eine laufend verschärfte Umweltgesetzgebung zwingt viele Unternehmen dazu, ihre Produktionsprozesse umweltverträglicher zu gestalten. Mit verschiedenen Reinigungsanlagen werden heute Ab- gase und Abwässer von Schadstoffen befreit, die Rückstände möglichst umweltverträglich entsorgt. Diese „end-of-pipe-Lösungen“ verschieben aber das Problem nur. Gefragt sind integrierte Technologien, die Emissionen erst gar nicht entstehen lassen. Diese „clean technologies“ bringen nicht nur einen Nutzen für die Umwelt, sondern auch einen Gewinn für die Unternehmen.

Nachbarschaftsbeschwerden, Bürgerinitiativen usw. haben manchem Handwerksbetrieb bereits erhebliche Probleme beschert, weil man zumindest teilweise die Sensibilisierung der Bürger in Sachen Umwelt unterschätzt oder überhaupt falsch eingeschätzt hat. Mancher Betrieb, der in den Aufbaujahren im Hinblick auf neue Arbeitsplätze, aber auch Steueraufkommen willkommen war, wird heute als Störenfried betrachtet, weil z.B. Geräuschbelastungen oder, wie bei den oberflächentechnischen Betrieben, der Umgang mit Chemikalien als unangenehm oder sogar gefährdend betrachtet wird. - Unkenntnis oder Mißtrauen, z.B. aufgrund dramatischer Zeitungsmeldungen sind oft die Ursache, könnten aber in zahlreichen Fällen durch vertrauensbildende Maßnahmen, z.B. „Tag der offenen Tür“-Strategie, zumindest gemildert wenn nicht gar ausgeräumt werden.

Das ist die „message“ der Fachmesse für Oberflächenmontagetechnik, Kundenspezifische Schaltungen und Hybridtechnologien SMT/ASIC/Hybrid '92, die Anfang Juni im Nürnberger Messegelände über die Bühne ging. Jährliche Zuwachsraten bis zu 30 % prognostizieren Wirtschaftsexperten für die Marktentwicklung bei SMD-bestückten Elektronik-Schaltungen bis zur Jahrtausendwende. Grund für den nach wie vor boomenden Markt ist der anhaltende Trend zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie. Leistungsfähige Geräte werden immer handlicher und zugleich preisgünstiger.

Fortsetzung aus Heft 6/92

2.7 Automatisierte Prozeßstufe für die chemisch-reduktive Kupferabscheidung

Bei der chemisch-reduktiven Kupferabscheidung wird unter der Annahme einer konstanten Stoffstromdichte bisher eine bestimmte Behandlungsdauer At vorgegeben, um die gewünschte Schichtdicke zu erzielen. Ein solcher Prozeß läuft nach dem Prinzip einer offenen Steuerung ab, wie sie in Abb. f9 angedeutet ist. Anhand einer Schichtdickenmessung wird erst im Anschluß an den Prozeß kontrolliert, ob die angenommene mittlere Stoffstromdichte mit der Vorgabe übereinstimmt.

1 Einführung


Der Erfindung von integrierten Schaltungen (IC) in den späten fünfziger Jahren durch Jack Kilby und Bob Noyce folgte ein rapider Fortschritt in der Integration von elektronischen Funktionen auf Chip-Ebene. So vervierfacht sich beispielsweise alle drei Jahre die Anzahl von dynamischen Speicherzellen pro integrierte Schaltung. Ähnliche Entwicklungen finden auch bei ASIC (application-specific integrated circuit) und Mikroprozessoren statt.
Aufgrund dieser Ausgangslage stellen sich auch veränderte Anforderungen an das Pakkaging von ICs.

1 Einleitung


Der vorliegende Bericht beschreibt die Grundlagen der elektrophoretischen Beschichtung, die An- wendungsgebiete und die Möglichkeiten, die diese Technik beim Herstellen von Leiterplatten uns in naher Zukunft bieten kann.

Die Elektrophorese Ist eine physisch-chemische Trennungsmethode für elektrisch geladene Stoffteilchen (wie z. B. Proteine, Aminosäuren, ...). Diese Technik verwendet die Gegebenheit, daß verschiedene Stoffe, abhängig von der elektrischen Ladungsgröße, von Form und von den Abmessungen, sich in einem elektrischen Feld mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten bewegen.

Bericht über die große Fachtagung Leiterplatte ’92 am 11./12. Mai 1992 in Karlsruhe

Nicht nur Messen, sondern auch die herausragenden Fachtagungen bilden ein Spiegelbild der wirtschaftlichen Situation einer Branche. So verhält es sich auch mit der großen Fachtagung Leiterplatte, die im zweijährigen Rhythmus von der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik in Verbindung mit der DGO und dem EIPC veranstaltet wird und von der Zeichen und Impulse für die Leiterplattenindustrie zu erwarten sind.
Die diesjährige große Fachtagung in Karlsruhe bestätigte einmal mehr, daß die deutsche Leiterplattenindustrie sich gegenwärtig in einem großen Abwehrkampf gegen die internationale Konkurrenz befindet, der sehr an ihren Kräften zehrt. Innerhalb weniger Jahre verlor die Branche so viel an Boden, daß man sich heute Existenzsorgen macht.

Bericht über den Stand der kontinuierlichen Basismaterialherstellung bei der Firma Dielektra GmbH in Köln-Porz

Die steigenden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, die als Folge der rasanten Entwicklung auf dem Sektor elektronischer Bauelemente auf die Leiterplattenhersteller zukommen, schlagen verständlicherweise auf die Ausgangsmaterialien und hier vor allem auf das Basismaterial durch. Neben den elektrischen und thermischen Eigenschaften sind es immer wieder die Dimensionsstabilität und Dickentoleranz der Substrate, an die erhöhte Anforderungen gestellt werden.

1991 war ein enttäuschendes Jahr für die japanische Leiterplattenindustrie. Tab. 1 und 2 zeigen das Volumen- und wertmäßige Wachstum im Verhältnis zu demselben Monat des
Vorjahres. Die Daten wurden vom MITI zusammengetragen und basieren auf Aussagen
von 78 In House und freien Leiterplattenherstellern, die ca. 60 % des japanischen Gesamtaufkommens an Leiterplatten produzieren. Momentan gibt es in Japan ungefähr 400
 Leiterplattenfirmen, deren Produktionsstätten
auf ca. 550 Standorte verteilt sind. Da die
ausgewählten 78 Hersteller Großbetriebe dar stellen, mag das entstandene Bild nicht ganz auf die Gesamtheit zutreffen; der Trend bei den verschiedenen Leiterplattenarten ist jedoch erkennbar.