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Eine laufend verschärfte Umweltgesetzgebung zwingt viele Unternehmen dazu, ihre Produktionsprozesse umweltverträglicher zu gestalten. Mit verschiedenen Reinigungsanlagen werden heute Ab- gase und Abwässer von Schadstoffen befreit, die Rückstände möglichst umweltverträglich entsorgt. Diese „end-of-pipe-Lösungen“ verschieben aber das Problem nur. Gefragt sind integrierte Technologien, die Emissionen erst gar nicht entstehen lassen. Diese „clean technologies“ bringen nicht nur einen Nutzen für die Umwelt, sondern auch einen Gewinn für die Unternehmen.

Nachbarschaftsbeschwerden, Bürgerinitiativen usw. haben manchem Handwerksbetrieb bereits erhebliche Probleme beschert, weil man zumindest teilweise die Sensibilisierung der Bürger in Sachen Umwelt unterschätzt oder überhaupt falsch eingeschätzt hat. Mancher Betrieb, der in den Aufbaujahren im Hinblick auf neue Arbeitsplätze, aber auch Steueraufkommen willkommen war, wird heute als Störenfried betrachtet, weil z.B. Geräuschbelastungen oder, wie bei den oberflächentechnischen Betrieben, der Umgang mit Chemikalien als unangenehm oder sogar gefährdend betrachtet wird. - Unkenntnis oder Mißtrauen, z.B. aufgrund dramatischer Zeitungsmeldungen sind oft die Ursache, könnten aber in zahlreichen Fällen durch vertrauensbildende Maßnahmen, z.B. „Tag der offenen Tür“-Strategie, zumindest gemildert wenn nicht gar ausgeräumt werden.

Das ist die „message“ der Fachmesse für Oberflächenmontagetechnik, Kundenspezifische Schaltungen und Hybridtechnologien SMT/ASIC/Hybrid '92, die Anfang Juni im Nürnberger Messegelände über die Bühne ging. Jährliche Zuwachsraten bis zu 30 % prognostizieren Wirtschaftsexperten für die Marktentwicklung bei SMD-bestückten Elektronik-Schaltungen bis zur Jahrtausendwende. Grund für den nach wie vor boomenden Markt ist der anhaltende Trend zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie. Leistungsfähige Geräte werden immer handlicher und zugleich preisgünstiger.

Fortsetzung aus Heft 6/92

2.7 Automatisierte Prozeßstufe für die chemisch-reduktive Kupferabscheidung

Bei der chemisch-reduktiven Kupferabscheidung wird unter der Annahme einer konstanten Stoffstromdichte bisher eine bestimmte Behandlungsdauer At vorgegeben, um die gewünschte Schichtdicke zu erzielen. Ein solcher Prozeß läuft nach dem Prinzip einer offenen Steuerung ab, wie sie in Abb. f9 angedeutet ist. Anhand einer Schichtdickenmessung wird erst im Anschluß an den Prozeß kontrolliert, ob die angenommene mittlere Stoffstromdichte mit der Vorgabe übereinstimmt.

1 Einführung


Der Erfindung von integrierten Schaltungen (IC) in den späten fünfziger Jahren durch Jack Kilby und Bob Noyce folgte ein rapider Fortschritt in der Integration von elektronischen Funktionen auf Chip-Ebene. So vervierfacht sich beispielsweise alle drei Jahre die Anzahl von dynamischen Speicherzellen pro integrierte Schaltung. Ähnliche Entwicklungen finden auch bei ASIC (application-specific integrated circuit) und Mikroprozessoren statt.
Aufgrund dieser Ausgangslage stellen sich auch veränderte Anforderungen an das Pakkaging von ICs.

1 Einleitung


Der vorliegende Bericht beschreibt die Grundlagen der elektrophoretischen Beschichtung, die An- wendungsgebiete und die Möglichkeiten, die diese Technik beim Herstellen von Leiterplatten uns in naher Zukunft bieten kann.

Die Elektrophorese Ist eine physisch-chemische Trennungsmethode für elektrisch geladene Stoffteilchen (wie z. B. Proteine, Aminosäuren, ...). Diese Technik verwendet die Gegebenheit, daß verschiedene Stoffe, abhängig von der elektrischen Ladungsgröße, von Form und von den Abmessungen, sich in einem elektrischen Feld mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten bewegen.

Bericht über die große Fachtagung Leiterplatte ’92 am 11./12. Mai 1992 in Karlsruhe

Nicht nur Messen, sondern auch die herausragenden Fachtagungen bilden ein Spiegelbild der wirtschaftlichen Situation einer Branche. So verhält es sich auch mit der großen Fachtagung Leiterplatte, die im zweijährigen Rhythmus von der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik in Verbindung mit der DGO und dem EIPC veranstaltet wird und von der Zeichen und Impulse für die Leiterplattenindustrie zu erwarten sind.
Die diesjährige große Fachtagung in Karlsruhe bestätigte einmal mehr, daß die deutsche Leiterplattenindustrie sich gegenwärtig in einem großen Abwehrkampf gegen die internationale Konkurrenz befindet, der sehr an ihren Kräften zehrt. Innerhalb weniger Jahre verlor die Branche so viel an Boden, daß man sich heute Existenzsorgen macht.

Bericht über den Stand der kontinuierlichen Basismaterialherstellung bei der Firma Dielektra GmbH in Köln-Porz

Die steigenden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, die als Folge der rasanten Entwicklung auf dem Sektor elektronischer Bauelemente auf die Leiterplattenhersteller zukommen, schlagen verständlicherweise auf die Ausgangsmaterialien und hier vor allem auf das Basismaterial durch. Neben den elektrischen und thermischen Eigenschaften sind es immer wieder die Dimensionsstabilität und Dickentoleranz der Substrate, an die erhöhte Anforderungen gestellt werden.

1991 war ein enttäuschendes Jahr für die japanische Leiterplattenindustrie. Tab. 1 und 2 zeigen das Volumen- und wertmäßige Wachstum im Verhältnis zu demselben Monat des
Vorjahres. Die Daten wurden vom MITI zusammengetragen und basieren auf Aussagen
von 78 In House und freien Leiterplattenherstellern, die ca. 60 % des japanischen Gesamtaufkommens an Leiterplatten produzieren. Momentan gibt es in Japan ungefähr 400
 Leiterplattenfirmen, deren Produktionsstätten
auf ca. 550 Standorte verteilt sind. Da die
ausgewählten 78 Hersteller Großbetriebe dar stellen, mag das entstandene Bild nicht ganz auf die Gesamtheit zutreffen; der Trend bei den verschiedenen Leiterplattenarten ist jedoch erkennbar.

Bericht über die Isola-Pressekonferenz am 27. Mai 1992 in Düsseldorf

Die alljährliche Information des Vorstandes der Isola-Werke AG, Düren, über die Bilanz des abgelaufenen Geschäftsjahres geht über die pure Darlegung der Geschäftsentwicklung der einzelnen Bereiche hinaus. Es wird eine Lage- und Trendeinschätzung der Basismaterialproduktion gegeben, die notwendigerweise die Leiterplatte und das elektronische Endgerät mit einschließt.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Verehrte Gäste, liebe DGO-Mitglieder,


in diesem Heft finden Sie das Programm zu unserer 30. Jahrestagung, die vom 16. bis 18. September stattfindet. Ich freue mich, daß es dank der zahlreichen Vortragsanmeldungen von Mit- gliedern unserer Gesellschaft, aber auch von außenstehenden Fachleuten wieder gelungen ist, ein interessantes und abwechslungsreiches Programm zusammenzustellen.


Vorbemerkungen

Um Vergleiche im funktionellen Verhalten als Steckverbinderkontakt mit Edelmetallkontakten ziehen zu können, wurde an der TH Ilmenau, Wissenschaftsbereich Elektrochemie und Galvanotechnik, ein umfangreiches Programm zur elektrochemischen Abscheidung von edelmetallarmen bzw. edelmetallfreien Kontaktschichten auf standardisierten Probekontakten bearbeitet.

Eine der vordringlichsten Aufgaben der galvanotechnischen Verfahrensentwicklung besteht gegenwärtig in der weiteren Verminderung der durch die industrielle Anwendung der Galvanotechnik hervorgerufenen Umweltbelastung. Die Reduzierung der im Galvanikbetrieb anfallenden Abwässer und Schlämme und die Rückgewinnung wiederverwendbarer Stoffe stehen im Mittelpunkt dieser Bemühungen. Durch geeignete Maß- nahmen der Regenerierung wird zugleich eine Verlängerung der Standzeiten galvanischer Bäder erreicht. Das führt im Idealfall zu einem Bad mit unbegrenzter Lebensdauer und zwar genau dann, wenn alle störenden Substanzen, die sich in einem Bad anreichern, auch wieder gezielt daraus entfernt werden können, ohne daß durch diesen Prozeß die Metallabscheidung beeinträchtigt wird.

Das Beschichten durch thermisches Spritzen ist eine Technik, mit der sich eine besonders große Vielfalt von Schichtwerkstoffen auf metallische Oberflächen aufbringen läßt. Ausgenommen bleiben eigentlich nur solche Stoffe, die keine stabile Schmelzphase bilden. Der Schichtwerkstoff wird in Form von ganz oder teilweise aufgeschmolzenen Materialtropfen auf die zu beschichtende Oberfläche aufgeschleudert. Beim Aufprall breiten sich die Tropfen fladenförmig aus und verklammern und verschweißen mit der Oberfläche und untereinander, so daß eine fest haftende Schicht entsteht.

1 Einleitung

Glanzzinkelektrolyte enthalten neben organischen Glanzbildnern auch Netzmittel, vornehmlich nichtionogene Polyethylenoxidaddukte (PEOA). Die Kontrolle ihrer Konzentration in Spül- und Abwässern sowie im eingesetzten Industrieelektrolyten selbst erfordert eine Analytik, die die spezifische Erfassung des Tensids im entsprechenden Konzentrationsbereich ermöglicht. Eine hierfür geeignete Bestimmungsmethode wurde im Rahmen der Zusammenarbeit zwischen dem Zentralinstitut für Isotopen- und Strahlenforschung Leipzig und Galvanotechnik Leipzig bereitgestellt. Für die Bestimmung von PEOA in wäßrigen Lösungen werden in der Fachliteratur eine Vielzahl von Analysenverfahren vorgeschlagen [1-7].

Chemisches Abtragen

1 Einleitung


1.1 Allgemeines

Das chemische Abtragen wurde ursprünglich in der Luft- und Raumfahrtindustrie für spezielle Zwecke entwickelt. Zu den wichtigsten gehören:

- Gewichtsverminderungen
- Festigkeitsdefinitionen Kräfteverlaufausrichtungen
- Bearbeitung von Hartmetallen
- Bearbeitung kompliziert verformter Bleche
- Bearbeitung dünnster Bleche

- Konische Bearbeitungen

Als Verfahren „Chemisches Abtragen“ kam es aufgrund seines zunächst unbekannten, Undefinierten Prinzips nur schrittweise zur Anwendung. Im Laufe der letzten 25 Jahre sind jedoch ausreichende Versuchsprogramme und Untersuchungen durchgeführt worden, so daß alle Möglichkeiten und Fertigungsparameter hinreichend bekannt sind. Die Wahl dieser Bearbeitungsvariante spielt deshalb bei der Konstruktion großer Bauteile und Baugruppen für Luftfahrzeuge in heutiger Zeit eine große Rolle.

Teil 12/2: Arbeitsanleitungen

Fortsetzung aus Heft 5/91

Verfahrensanleitungen zur Erzielung einer guten Haftung auf
verschiedenen Grundmetallen


Die folgenden Verfahrensanleitungen geben detaillierte Instruktionen zur Erzielung einer guten Haftung auf wesentlichen Grundmetalien. Sie sind von der Darstellung her alle gleich aufgebaut und beinhalten gleichfalls Anleitungen zur Vorreinigung.

1 Einleitung


Zink findet als leicht verfügbares und mit etwa 3,- DM/kg preiswertes Metall wegen seines chemisch unedlen Verhaltens als Korrosionsschutzüberzug für Stahl weiteste Verbreitung. Die wichtigsten Aufbringungsverfahre sind hierbei im Falle dicker Metallüberzüge (25 jum) im wesentlichen die Schmelzrauchverzinkung sowie das thermische Spritzen. Schichten mit geringeren Dikken werden hauptsächlich durch galvano- technische Abscheidung nach einer großen Zahl von Verfahrensvarianten hergestellt. Bemerkenswert ist in diesem Zusammenhang, daß etwa 10 % des gesamten für die Oberflächenbehandlung verwendeten Zinks elektrolytisch abgeschieden wird. Vergleicht man je- doch die Flächen, so sind die elektrolytisch verzinkten Oberflächen etwa zehnmal so groß wie die durch Feuerverzinkung beschichteten Flächen.