Artikelarchiv

Gedanken vordem SITS '83 in Paris*)

Die Industrie der Oberflächentechnik erfuhr im letzten Jahrzehnt wichtige technische Veränderungen, die im Zusammenhang mit der allgemeinen Weltwirtschaftsentwicklung standen. Die Wettbewerbsfähigkeit ist heute nicht mehr nur eine Frage des Preises, sondern auch (und vielleicht sogar zur Hauptsache) eine Frage von Produktqualität und -Zuverlässigkeit. Von der Oberflächentechnik, die in allen Industriezweigen eine wichtige Rolle spielt, werden verstärkte Leistungen gefordert im Hinblick auf den Schutz gegen Korrosion und Verschleiß, das Erzeugen funktioneller und ästhetischer Oberflächen und natürlich auch die Kosten. In einem Streifzug haben französische Fachleute vor einem internationalen Gremium der Fachpresse die wichtigsten Oberflächentechniken unter Berücksichtigung des jüngsten Fortschritts vorgestellt, um zu zeigen, wie es um diese Entwicklung vor der Eröffnung des 9. SITS steht.

Fortsetzung von Teil 1 aus Heft 2/1983

Die neue Generation elektronischer Bauelemete und deren Einfluß auf die Montage, Verbindungstechnik und Lötung

Im Anschluß an die EIPC-Winterkonferenz fand in Zürich unter der Leitung von Chairmann Herrn N. Nitsch, Leitron GmbH & Co., das EIPC-Seminar statt, das sich mit den Auswirkungen der Entwicklung auf dem Komponentensektor auf die Leiterplattenindustrie befaßte. Die uns wesentlich erscheinenden Referate werden nachstehend auszugsweise wiedergegeben.

Die kommerzielle Leiterplattenindustrie hat ihren Schwerpunkt in Nordamerika, Leiterplatten für die Konsumelektronik werden vorzugsweise in Asien produziert. In Europa werden etwa gleichviel Leiterplatten für die Konsumeielektronik wie für kommerzielle Anwendungen hergestellt, wobei der kommerzielle Anteil schneller zunimmt.
Die Vereinigten Staaten habe eine sehr starke Computerindustrie, die kommerzielle Leiterplatten benötigt, wogegen die Geräte der Komsumelektronik weltweit mit Leiterplatten „Made in Asia“ bestückt sind. In Europa existiert noch eine beachtliche Fernsehindustrie, deren Leiterplattenbedarf aus europäischer Herstellung gedeckt wird.

Ein Unternehmen mitweltweiten Geschäftsbeziehungen

Im Jahre 1961 in Santa Ana, Kalifornien/USA gegründet und 1974 in die Thiokol Corporation integriert, hat sich dieses Unternehmen weltweit zu einem der großen und bedeutenden Zulieferer von chemischen Spezialprodukten für die Eiektronik-Industrie entwickelt.
Wesentlichen Einfluß auf die Expansion des Unternehmens nahm die Entwickiung und die Herstellung von photosensitiven Festrest-Folien, die gegenüber Flüssigresist den großen Vorteil der wesentlich verbesserten Verfahrenssicherheit und Produktionsausbeute boten.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Rationalisierung ist heute ein Thema, das auch in der Galvanotechnik ganz groß geschrieben werden muß, wenn galvanotechnische Verfahren gegenüber anderen konkurrenzfähig bleiben und zusätzliche Märkte erobern wollen. Deshalb beschäftigt sich auch die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik verstärkt mit diesem Problem, wie auf den folgenden Seiten aus den Berichten und Aufsätzen einer vor kurzem in Berlin abgehaltenen Tagung zu sehen ist.

Technologie im Wandel der Zeit


Es ist ein ganz natürlicher Vorgang, daß eine Arbeitstechnik – und die Galvanotechnik ist eine solche – in ihren Einsatzschwerpunkten, ihren ökonomischen Aspekten und ihrer Materialbezogenheit einem zeitlichen Wandel unterliegt. Die meisten Techniken entstehen in einem soziologischen Umfeld und entsprechen den Bedürfnissen der jeweiligen Menschen. Sie sind abgestimmt auf die verfügbaren Materialien und verwerten das vorliegende technische know how. Man setzt sie über eine bestimmte Zeit hinweg erfolgreich ein; danach werden sie häufig für einen kürzeren, meist aber längeren Zeitraum durch andere
Techniken abgelöst. Erst wenn eine grundlegend veränderte Konstellation gegeben ist, tauchen sie oft überraschend wieder auf und kommen modernisiert, modifiziert und mit zusätzlichen technischen Komponenten versehen erneut zum Einsatz.

Bericht von Dr. H. Simon über eine Fachveranstaltung der Bezirksgruppe Berlin der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V.

Wieder einmal hatte die Bezirksgruppe Berlin der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik zu ihrer nun schon traditionellen großen Januarveranstaltung eingeladen. Diese gemeinsam mit der Technischen Fachhochschule Berlin und der Technischen Universität Berlin veranstaltete Tagung fand am 21. Januar 1983 im Hotel Schweizerhof statt. Sie hatte das Thema „Galvanotechnik Heute - Morgen“.

1 Situation und Zielsetzung

Galvaniken nehmen neben ihrer ursprünglichen Hauptaufgabe, Metalle elektrolytisch abzuscheiden, heute eine Reihe anderer ähnlicher oder verwandter Aufgaben wahr. Dies ergab sich, da in Galvaniken die Voraussetzungen hierfür – Fachpersonal, Verfahrens- und Entsorgungsanlagen – gegeben sind. Zu diesen Aufgaben zählen unter anderem das chemische und das elektrolytische Abtragen von Metall mit dem Ziel, bestimmte Konturen herzustellen, geschädigte Oberflächenzonen oder Grate zu entfernen.

Möglichkeiten und Anwendungsgrenzen

1. Einleitung


In der Oberflächen- und Galvanotechnik werden Überzüge erzeugt. Zum einen wegen ihrer dekorativen Aufgaben um ein bestimmtes Aussehen zu erzielen, zum anderen wegen ihrer technisch-funktionellen Aufgaben zur Herstellung bestimmter Eigenschaften, z. B. Härte, Korrosionsbeständigkeit, Abriebbeständigkeit, Lötbarkeit, elektrische Leitfähigkeit usw. Heute ist die Galvanotechnik ein fester Bestandteil der Technik und gewinnt immer mehr an Bedeutung [1].

Im Vergleich mit anderen industriellen Fertigungs- und Verarbeitungsprozessen kann die Galvanotechnik als erheblich energieintensiv bezeichnet werden. Dies hat zusammen mit den überdurchschnittlichen Preissteigerungen für Energie zu verstärktem Bemühen um eine Energiekostensenkung, zumindest zum Aufhalten der Kostensteigerung, und im engeren Sinne um Energieeinsparung geführt. So z. B. mit dem zunehmenden Einsatz von Wärmetauschern für flüssige Medien, der Verstärkung von Behälterisolierungen bei Neuanlagen oder dem Einsatz von Wärme- pumpen, der allerdings erst im Aufschwung begriffen ist.
Maßnahmen zur Energieeinsparung sind aus volkswirtschaftlicher Sicht wünschenswert und werden z. T. mit staatlichen Investitionszulagen unterstützt. Wie jede andere Investition unterliegen diese einer Wirtschaftlichkeitsbetrachtung.

11.Teil: Anwendung in der Druckindustrie

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2,3, 4, 5, 6, 7, 9, 10/82, 1 und 2/83

Die große Verbreitung des Tampongalvanisierens in der Druckindustrie hängt damit zusammen, daß das Verfahren eigentlich bei der Reparatur von Tiefdruckzylindern entstand. Die verbreitetsten Anwendungen sind in der Tabelle 1zusammengefaßt [1],
Der Tiefdruck hat gegenüber früher an Bedeutung verloren, er wird heute vor allem noch bei der Verpackungstechnik verwendet, ebenso zum Bedrucken von Textilien, Tapeten, Gardinen und Kunststoff.

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos)

Fortsetzung von früheren Veröffentlichungen

Chrom

Funktionell verchromt (hartverchromt) - Schadenfall f-9.9

Schaden

Die Oberfläche hartverchromter (50 ym Maßverchromung) Hydraulikstempel wies schon nach kurzzeitigem Betrieb in feuchter chloridhaltiger Atmosphäre Korrosionsstellen gemäß Abb. 147 auf, wodurch die Dichtungslippen der zugehörigen Zylinder mechanisch zerstört wurden; somit traten unzulässig hohe Leckverluste auf.

Canning wird kleiner

Das bei Canning eingeleitete Bestreben mit dem Ziele sich „gesund zu schrumpfen“ wird fortgesetzt. Gleichzeitig versucht man die Aktivitäten auch außerhalb der Galvanotechnik zu erweitern. Die eigene Anlagenherstellung wird stufenweise eingestellt und man konzentriert sich auf den Handel mit Chemikalien nebst Anlagen und auf den Elektroniksektor. Das Verwaltungsgebäude wurde aufgegeben und an eine Parkhausgesellschaft verkauft, um die Steuerschulden der Firma zu verringern. Aus dem gleichen Grund wurde auch etwa ein Drittel aller anderen Immobilien verkauft. Die Tochtergesellschaft Electroloid Ltd., die Trommelanlagen, Getriebe und Vibrationsanlagen (die letzteren unter der Bezeichnung „Osro“) herstellt, wurde an eine Gruppe von Mitgliedern ihrer Firmenleitung für £ 90 000 verkauft.

Redaktioneller Bericht über die 4. Umwelttechnikmesse mit Kongreß vom 21. bis 25. Februar 1983 in Düsseldorf

Stand der Umwelttechnik

Jede Fachmesse regt dazu an, den Stand, die Entwicklung und die Chancen der Branche zu beurteilen. Für die Envitec gilt dies in besonderem Maße, da sie nur alle drei Jahre stattfindet.
Als im Jahre 1973 auf der 1. Envitec ein Überblick über die zur Umwelttechnik gehörenden Verfahren, Einrichtungen, Anlagen und Geräte gegeben wurde, ging es um eine passive Technik, die die Produktion nur ergänzte.

Gespräch mit den Herren Holmberg und Steinfeld von der Firma Euro-Matic*)

Redaktion: Sie haben uns zu einem Gespräch ein- geladen, um den Lesern der „Galvanotechnik“ die Vorteile der Benutzung von Kugelabdeckungen für galvanische Bäder vor Augen zu führen. Wir sind der Einladung mit etwas Skepsis gefolgt. Das Abdecken von Bädern mit Kunststoffkugeln oder anders geformten Teilen Ist schon lange bekannt und wird auch in der Praxis vor allem bei Bädern mit langen Expositionszelten angewandt, um die Absaugung zu entlasten.

Interview mit Frau Betz-Adolf

Seit etwa einem Jahr erscheint in der „Galvanotechnik" eine Fortsetzungsfolge von Aufsätzen über das Tampongalvanisieren. Die vielen Anfragen, die wir in diesem Zusammenhang erhalten, zeugen davon, daß das Verfahren in Deutschland nicht überall bekannt ist und nur vereinzelt angewandt wird. In den USA, in England oder Holland hat das Tampongalvanisieren schon eine breitere Anwendung gefunden. Vermutlich sind der Deutschen Industrie die Möglichkeiten, die dieses Verfahren eröffnet, nicht genügend bekannt.
Wir haben daher eine Mitteilung der Firma Betz- Chrom, Metallveredelung in München darüber besonders begrüßt, daß sie das Verfahren durchführt und es anbietet. Unsere Fragen beantwortete Frau Betz-Adolf

Bericht über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

Im Vortragsteil des Seminars, das unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. A. Ott (Fachhochschule Nürnberg) stand, wurden die Teilnehmer mit der Theorie der einzelnen Meßverfahren, der benötigten Geräte und ihrer Bedienung vertraut gemacht. Im anschließenden praktischen Teil hatten sie dann Gelegenheit, die Geräte selbst zu bedienen und wurden in die Lage versetzt, bei Rückkehr in ihr Heimatwerk selbständig Messungen durchzuführen oder entscheiden zu können, welches Verfahren für ihr konkretes Problem das Beste ist.

Es ist schon fast zur Regel geworden, daß das Problem der Terminologie in der Galvanotechnik in kürzeren oder längeren Zeitabschnitten immer wieder zum Gegenstand von Diskussionen wird. Trotzdem es genügend Normen, Vorschriften, Veröffentlichungen und Vorträge gibt, in denen verhältnismäßig eindeutige Begriffszuordnungen getroffen werden, tauchen immer wieder neue Wortschöpfungen auf, die mit mehr oder weniger Eifer verfochten werden. Die Galvanotechnik in dem Sinne, wie wir sie heute verstehen, ist nicht nur auf der Grundlage sehr vieler wissenschaftlicher Disziplinen entstanden, sondern vereinigt auch sehr zahlreiche technische Fächer in sich. Es ist selbstverständlich, daß sie aus diesen nicht nur die Begriffe, sondern auch die Bezeichnungen übernimmt und sie notfalls den eigenen Anforderungen angleicht.

1. Einleitung

Die immer schneller fortschreitende Entwicklung elektronischer Geräte, verbunden mit einer ständig wachsenden Funktionsdichte der elektrischen Bauteile, hat eine in gleichem Maße steigende Leiter- bahndichte zur Folge. Immer mehr Bauteile auf einer Leiterplatte, immer mehr Funktionen in einem Gerät sind die Forderungen der Gegenwart.
Diese Forderung nach höherer Leiterbahndichte läßt sich nur bis zu einem gewissen Grad durch immer kleiner werdende Leiterbahnbreiten und -abstände erreichen.
Bei dem derzeitigen Stand der Leiterplattenherstellung ist in Bezug auf die Leiterbahnbreite die unterste Grenze, wo der Aufwand noch zu einem sinnvollen Verhältnis zur Wirtschaftlichkeit liegt, bei etwa 100 Atm gegeben. Reicht diese Packungsdichte nicht mehr aus, geht man von doppelseitig durchmetallisierten Leiterplatten zum Multilayer über, wobei es häufig schon wirtschaftlich sein kann, bei Leiterbahnbreiten größer/gleich 250 ym zu bleiben und zur weiteren Integration auf mehrere Ebenen zu gehen.