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ln meinem Vorwort zur Productronica '81 hieß es: „Im Zeichen einer sich langsam wiederbelebenden Konjunktur werden von dieser Fachmesse besondere Impulse erhofft".
In der Tat hat sich die Konjunktur nur äußerst langsam erholt und manche Leiterplatten- und Zulieferbetriebe haben den Wettlauf mit der Zeit sogar verloren.

1 Allgemeine Bemerkungen

Die Gleichmäßigkeit elektrolytisch abgeschiedener Metallüberzüge ist Voraussetzung für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten. Häufig beobachtete Mängel an fertiggestellten Leiterplatten sind Hülsenausgasungen, Hülsen- bzw. Kantenrisse und schlechte Lötbarkeit nach Lagerung, Diese Fehler können u. a. auch die Folge ungleichmäßiger Metallauflagen sein.
Im Bereich der Leiterplattenfertigung werden Kupfer, Zinn, Nickel, Gold, Silber, die Piatinmetalle und die Legierung Bleizinn elektrolytisch abgeschieden. In der Metallresist-Technik sind die Abscheidung von Kupfer und Zinn bzw. Bleizinn notwendige Verfahrensschritte, um die gedruckte Schaltung herstellen zu können.

Probleme, Problemlösungen und Tendenzen

1. Einleitung

Die Herstellung von Leiterplatten im Siebdruckverfahren ist nach wie vor ein gebräuchliches und zugleich kostengünstiges Herstellungsverfahren. Das Aufbringen des Leiterbildes ist auf relativ einfache Weise möglich, das Leiterbild kann beliebig oft und exakt zum Abdruck kommen und das Verfahren selbst zeichnet sich durch eine hohe Wirtschaftlichkeit aus. Diese Fakten sowie der Zwang, optimale Qualität und Quantität zu günstigen Preisen herstellen zu müssen, eröffnen dem Siebdruck immer wieder neue Chancen und Anwendungen.

Technische Verbesserungen bei der Leiterplattenfertigung hieß das Leitthema der diesjährigen EIPC- Sommerkonferenz. Das anschließende ElPC-Seminar befaßte sich mit Trends bei der Mikromontage und dem CAD/CAM-Einsatz in der Leiterplattenentwicklung und -Produktion. Im folgenden geben wir uns interessant erscheinen- de Referate auszugsweise wieder.

Anläßlich einer Rundreise durch Schweden wurden neben Leiterplattenherstellern auch Betriebe der Zulieferindustrie besucht, über die nachfolgend berichtet wird.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Unfaßbar für uns alle verstarb am 9. November 1983 völlig unerwartet während einer Geschäftsreise unser herzensguter Vater

Metallsalzhaltige Abwässer müssen bekanntlich vor ihrer Ableitung aus dem Betrieb neutralisiert werden.

Ein Beispiel aus der Praxis


Strippen mit Luft und Rückgewinnung der Lösemittel

1 Einleitung

Chlorkohlenwasserstoffe, im folgenden kurz CKW genannt, werden seit Jahren zur Reinigung oder Entfettung in vielen Industriezwei- gen eingesetzt, so z. B. in der Stahlindustrie, in chemischen Reinigungen und in der Leiterplattenfertigung.
Wie der Tabelle 1 entnommen werden kann, besitzen CKW eine beträchtliche Wasserlöslichkeit, die meistverbreiteten dazu einen tiefen Siedepunkt.

Anwenderfreundlich und wirtschaftlich

Moderne Reinigungs- und Entfettungsautomaten werden heute in der Regel als Reinigungscenter ausgelegt, die es ermöglichen, alle in der Praxis vorkommenden Reinigungsaufgaben zu lösen [1].
In einer solchen Einrichtung lassen sich die unterschiedlichsten Teile reinigen wie z. B.; Automaten-Drehteile, Maschinenbauteile, Hydraulikventile, geläppte Teile von Hochdruckpumpen, Pneumatikteile, Druckgußteile, Teile aus der Elektromechanik, Schloßzylinder, Werkzeuge, Zahnräder, Armaturen, polierte Teile, Bestecke, gedruckte Schaltungen, Kunststoffteile, feinmechanische Teile, Webstuhlteile, Flugzeugbau-Teile, Kaltverformungs- und Feinstanzteile, Relais usw. (Abb. 1).

Bereits seit mehr als hundert Jahren befaßt man sich mit dem lonenaustauschverfahren und den lonenaustauschstoffen (Harzen). Bis vor wenigen Jahren wurden ausschließlich Festbettsäulen mit langen Laufzeiten, die im Gegenstrom regeneriert wurden, eingesetzt. Mit fortschreitender Automatisation wurde das Gegenstromverfahren mit der Kurztaktmethode kombiniert. Ausschlaggebend dabei war das Bestreben, Wasser mit geringstem apparativem Aufwand und sparsamstem Einsatz an Austausch- und Regenerierchemikalien möglichst ohne Unterbrechung des Betriebs aufzubereiten.

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos) Schluß der bisherigen Veröffentlichungen

Seit dem Beginn dieser Reihe im Jahr 1980 wurden in der Zeitschrift Galvanotechnik 73 Schadenfälle behandelt. Ein erster Teil mit 43 Fällen ist bereits 1981 als Schnellhefter im Leuze Verlag herausgekommen. Der zweite Teil wird demnächst erscheinen, so daß die Schadenkartei vervollständigt werden kann. Abschließend sollen nun noch einige Hinweise für die Praxis zur Behandlung schadhafter Teile und zur Zusammenstellung notwendiger Unterlagen gegeben werden, deren Beachtung für die Schadenklärung hilfreich sein kann.

Schadenklärung - Unterstützung durch den Antragsteller

Vielfach werden Schäden unmittelbar zwischen Betroffenem und Verursacher bereinigt. Häufig aber steht der Verursacher nicht fest bzw. die Gründe für den Eintritt eines Schadens sind unbekannt. Entweder wird dann auf dem Weg der Kulanz oder eines Vergleiches eine Einigung zwischen Lieferant und Kunden herbeigeführt oder man beauftragt eine neutrale Prüfstelle mit der Schadenklärung.

Eine wirtschaftliche Alternative auch für die Leiterplattenfertigung

Einleitung

In Betrieben, die eine Kleingalvanik zur Durchmetallisierung und Kupferendverstärkung an Leiterplatten planen, stößt die Frage nach der dafür geeigneten Abwasserbehandlungsanlage zum Teil auf große Unsicherheit. Die Hoffnung mit möglichst viel Spülwasser ein Abwasser zu erzeugen, das bereits die Anforderungen an Einleitungen in eine öffentliche Abwasseranlage (Kläranlage) erfüllt, ist nicht möglich.
Bei der Planung einer Behandlungsanlage sind neben der Investitionssumme die Betriebskosten von wesentlicher Bedeutung, da stabile Metallkomplexverbindungen hohe Anforderungen an die Behandlung stellen. Nachfolgend werden mehrere Verfahren, ins- besondere zur Behandlung kleinerer Abwassermengen, beschrieben und ihre Wirtschaftlichkeit geprüft.

Funktionelle galvanische Schichten

Im Hinblick darauf, daß funktionelle galvanische Überzüge einen steigenden Trend aufweisen, während bei dekorativen das Gegenteil der Fall ist, veranstaltete das Institute of Metal Finishing gemeinsam mit der Institution of Production Engineers und der Metal Finishing Association imSeptember 1983 in London eine eintägige Tagung zum Thema „Neue Entwicklungen bei der Anwendung galvano- technischer Verfahren für funktionelle Überzüge“. Gleichzeitig fand eine kleine Ausstellung statt, bei der 15 Firmen ihre Erzeugnisse vorwiesen.
Die Veranstaltung war sehr erfolgreich, es wurden über 150 Besucher gezählt, aus dem Ausland war nur einer gekommen (Dr. Martin Thoma von mtu München), Elf Vorträge behandelten die Themen Stromlos-Nickel, Hartchrom, Dispersionsüberzüge und Galvanoformen,

Bericht von der 21. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 29. und 30. September 1983 in Münster


Siehe auch unseren Vorbericht in Nr. 11/1983, Seite 1338.

Ähnlich wie alle vorhergehenden, war auch die 21. Jahrestagung nicht nur der Höhepunkt der Tätigkeit der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik im Jahre 1983, sondern auch das fachliche und gesellschaftliche Ereignis für ihre Mitglieder und viele Nichtmitglieder. Das aktuelle Tagungsthema „Problemlösungen durch Galvanotechnik“ war in Zeiten, die nicht nur durch einen rasanten Fortschritt geprägt sind, sondern in denen jeder nach der besten und preiswertesten Lösung sucht, wohl das beste Angebot, das die Galvanotechnik machen konnte.

Bericht über eine Fachmesse für Oberflächen- und Schleiftechnik in Friedrichshafen/Bodensee

Ursprünglich war diese Fachmesse für den 26. bis 30. Oktober 1983 vorgesehen und damit begann bereits ein grober Fehler, denn zu diesem Zeitpunkt fand die Surtec in Berlin statt. Gerade noch rechtzeitig legte der Veranstalter (P. E. Schall GmbH, Messeunternehmen, Gustav-Werner-Straße 6, D-7443 Frickenhausen 3) die Messe auf den 5. bis 9. Oktober 1983.
Um es vorweg zu nehmen: Die Fachmesse entsprach nicht den Erwartungen, weder im Hinblick auf die Beteiligung als Aussteller, noch der Besucher. Das Interesse der Fachwelt scheint sich wie- der mehr und mehr der Hannover-Messe mit ihrem „Fachmarkt Oberflächentechnik“ zuzuwenden.

Bericht über die Internationale Ausstellung und den Kongreß für die Oberflächentechnik vom 24. bis 27. Oktober 1983 in Berlin

Das wissenschaftliche und technische Niveau der Veranstaltung gewährleisteten der Kongreßbeirat und der Ausstellerbeirat, die aus namhaften Wissenschaftlern und Fachleuten der Branche bestanden. Als ideelle Träger zeichneten 32 inländische und 5 ausländische Gesellschaften und Institute verantwortlich, darunter die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. (DG).

Bericht über die Woche der Oberflächentechnik vom 10. bis 14. Oktober 1983

In Finnland fand die Woche der Oberflächenbehandlungstechnik vom 10. bis 14. Oktober 1983 in Jyväskylä statt, das in Mittelfinnland an einem der größten finnischen Binnenseen, Päijänne, liegt. Jyväskylä ist eine lebhafte Industriestadt mit 60000 Einwohnern, in der alljährlich zahlreiche nationale und internationale Messen und Ausstellungen veranstaltet werden.

Wer sich die Frage stellt, warum die „Galvanotechnik" seit Jahrzehnten eine Spitzenposition in der Fachwelt behauptet, wir der kennen, daß hier für zahlreiche Gründe ausschlaggebend sind.
Von wesentlicher Bedeutung ist das große Vertrauen, das sich der Verlagschef Heinz Leuze bei seinen Lesern und Geschäftspartnern durch fachliche Kompetenz und menschliche Geradlinigkeit erwarb.

1. Einleitung

Die Herstellung von Leiterplatten für die Elektronik erfolgt heute zum überwiegenden Teil nach der sogenannten Subtraktivtechnik [1]. Dabei wird von ganzflächig kupferkaschierten Kunststoff-Basismaterialien ausgegangen, auf denen das Leiterbild durch Wegätzen des überflüssigen Kupfers entsteht, das bis zu 80 % des Gesamtkupfers ausmachen kann. Der Gefahr der Unterätzung kann nur teilweise durch Kompensation im Leiterbild oder durch Flankenschutz begegnet werden. Zur Maskierung sind organische Fotoresistschichten und z.T. zusätzliche Metallresisfauflagen notwendig. Erst seit einigen Jahren bahnt sich die Einführung der Semiadditivtechnik an, die mit zwei Dritteln der Verfahrensschritte der Subtraktivtechnik auskommt, weniger Kupferabfälle produziert, dafür aber nach wie vor auf Maskier- und Ätzprozesse angewiesen ist.