Artikelarchiv

Bericht über die Firma W&W Umweittechnik GmbH in Siegen

Die W&W Umwelttechnik GmbH hat ein neues Verfahren zur industriellen Abwasserbehandlung entwickelt, welches durch Innovative Technik dem Anwender die Kontrolle und Wartung zum überwiegenden Anteil abnimmt. Das System wurde bereits in einigen Galvanobetrieben installiert. Die Redaktion von Galvanotechnik wurde eingeladen, um die Branche über das Verfahren zu informieren.
Das Unternehmen und seine Aktivitäten wurden von dem Prokuristen Herrn Reinhard Weber vorgestellt. Die Belegschaft besteht aus 12 Personen, die sich vorwiegend mit dem Engineering beschäftigen. Außerdem betreibt man ein Labor um Abwasserproben direkt analysieren zu können. In Zusammenarbeit mit einigen Subunternehmen werden die geplanten Anlagen im Werk endmontiert. Das Hauptprodukt ist das patentierte ERI- STA® Verfahren, ein System zur industriellen Abwasserbehandlung, welches bei Bedarf betriebsbereit in Container eingebaut wird.

Die Diskussion über die Energie-Besteuerung nimmt mit zunehmendem Finanzmangel des Staates kein Ende. Die Alternative sind die sog. erneuerbaren Energien, zu denen neben der noch äußerst teuren Solar- die Windenergie, die Müllverbrennung sowie die Wasserkraft zählen. Die Energieerzeugung kostengünstiger Kernkraft soll nach dem Willen der Grünen dem Ausland überlassen werden. Deutschland, ein Land voller wirtschaftlicher Spannungen und weiter zunehmender Arbeitslosigkeit, soll sich eine weitere Verteuerung durch zusätzliche Besteuerung der Energie leisten, billigen Atomstrom vermeiden und teure Alternativen hoffieren.

Die Diskussion über die Energie-Besteuerung nimmt mit zunehmendem Finanzmangel des Staates kein Ende. Die Alternative sind die sog. erneuerbaren Energien, zu denen neben der noch äußerst teuren Solar- die Windenergie, die Müllverbrennung sowie die Wasserkraft zählen. Die Energieerzeugung kostengünstiger Kernkraft soll nach dem Willen der Grünen dem Ausland überlassen werden. Deutschland, ein Land voller wirtschaftlicher Spannungen und weiter zunehmender Arbeitslosigkeit, soll sich eine weitere Verteuerung durch zusätzliche Besteuerung der Energie leisten, billigen Atomstrom vermeiden und teure Alternativen hoffieren.

Kommt der Euro oder kommt er nicht, wird er nun „stark” oder „schwach”? Seit Maastricht beschäftigen diese Fragen die öffentliche Meinung und in den Medien wurde dieser Dauerbrenner umso mehr gepflegt als er sich doch ausgezeichnet für spekulative Prognosen in pro- oder auch contra-Richtung eignete, je nach Ausrichtung des Autors.

Jetzt haben sich die Nebelschleier etwas gelüftet. Die von der EU-Kommission vorgeschlagenen elf Länder werden sicherlich am 2. Mai als erste Teilnehmer an der Europäischen Währungsunion bestätigt, auch wenn einzelne Kandidaten nicht alle Stabilitätskriterien erfüllen.

Das Verfahren zur Reinigung von Leiterplattenbohrungen mit einer Alkalipermanganatlösung ist seit 1982 eingeführt, wurde aber wegen der beträchtlichen Behandlungsdauer(30 min) in Fachkreisen zunächst reserviert aufgenommen [1]. Später wurde festgestellt, daß sich die Alkalipermanganatlösung als Reinigungsmittel der Lochwandungen nach einer Vorbehandlung in Schwefelsäure, Chromsäure oder nach einer Plasmaätzung als sehr wirksam erweist. Sie kann die Oberfläche aufrauhen und sie für den Pd-Katalysator emp-änglicher machen.
Die Alkalipermanganatlösung wirkt stark oxydierend und kann sowohl das Epoxydharz als auch andere organische Verbindungen in CO2 und H2O umwandeln, wobei sie sich selbst zu Manganat und MnO2 reduziert. Daraus ergibt sich ein unlöslicher Niederschlag, der die Plattenoberfläche bedeckt, die Bohrungen verunreinigt und sich sehr schwer entfernen läßt [1].

Herausforderung und Umsetzung bei einem mittelständischen LP-Hersteller

1 Einleitung

Der Druck des Marktes auf die Elektronikindustrie, ihre Pro- dukte in Bezug auf Baugrößen, Rechnerleistung, Qualität und Preis zu verbessern, nimmt unvermindert zu. Diese treibenden Faktoren führen zu immer extremeren Bauteilen mit mehr Funktionalität auf kleinstem Raum.
Die Leiterplatte als Träger und Verbinder der elektronischen Komponenten ist dabei eines der Schlüsselelemente, um die gewünschte Funktion zu erreichen.

1 Normenübersicht


Die Erstausgabe der Normenreihe ISO 9000 zu Qualitätsmanagementsystemen erfolgte 1987. Die ISO 9000-Normen gelangten weltweit rasch zu großer Akzeptanz und Anwendung. Inzwischen sind in vielen Branchen - unter anderem auch in der Elektronik - Unternehmen, die die Normenreihe ISO 9000 nicht anwenden, nicht mehr wettbewerbsfähig.
Inzwischen werden neue Forderungen an das Qualitätsmanagement bzw. an die Qualitätsmanagementsysteme von Unternehmen gestellt. Schon die erste Revision der Normenreihe ISQ 9000 in 1994 erbrachte einige Änderungen. Beispielsweise die Forderung nach Verfahrensanweisungen für praktisch alle Qualitätsmanagementsystemelemente. In den letzten Jahren entstanden weitere Qualitätsnormen. Diese basieren auf ISO 9000 bzw. schließen deren Forderungen ein. Vergleichbare Forderungen wie in der ISO 9000 sind zudem in Umweltmanagementnormen enthalten.

Hüco Leiterplatten GmbH in Espelkamp behauptet sich in einem rauhen Umfeld

Der Strukturwandel in der deutschen Leiterplattenindustrie hält an und ein Ende ist noch nicht abzusehen. Wie viele Hersteller werden es zum Jahresende noch sein? 160 oder 150 oder noch weniger? Diese Zahl beherrscht alle „Leiterplattenstammtisch-Gespräche” da ihre Veränderung in den letzten Jahren ein wesentliches Merkmal der Branche ausdrückt; trotz jährlichen Zuwachsraten von ca. 7 Prozent nahm die Zahl der Hersteller kontinuierlich ab. Naturgemäß stehen bei den Marktbeobachtungen die „Namhaften” im Rampenlicht der Berichterstattung und diese gaben auch in letzter Zeit genügend Gesprächsstoff ab. Die „Namenlosen” blieben in der Verschwindediskussion unerwähnt, lieferten nur Material für die Statistik und sorgten dafür, daß die den Schwund ausdrückende Zahl er- schreckend ausfiel.

Gespräch mit dem CIMATEC-Management über das UNICRON-Verfahren

Wie war doch vor 10 Jahren die Welt der Leiterplattenoberfläche noch so einfach und geordnet: da gab es ein universelles Verfahren, das - sieht man einmal von wenigen Ausnahmen ab - die Anforderungen erfüllte, die von den OEMs an die Oberfläche der Leiter- platte gestellt wurden. Die Heißluftverzinnung (Hot Air Levelling HAL) bescherte den Kupferflächen eine ausgezeichnete Lötbarkeit sowohl bei Durchsteck- als auch Oberflächenmontage, Reparatur- und Mehrfach- löten ergab keine Probleme, die Optik wurde von den Kunden akzeptiert, etc. Diese heile Welt geriet in jüngster Vergangenheit ins Wanken. Höhere Verdrahtungsdichten bedingen kleinere Padflächen und feineren Pitch und diese miniaturisierten Geometrien führen zu Unzulänglichkeiten der HAL-Oberflächen, die insbesondere bei einem Raster- abstand der Pads <0,5 mm sichtbar werden.

Tag der offenen Tür an der Leiterplattenschule in Schwäbisch Gmünd

Zu einem Tag der offenen Tür am 5. März 1998 hatte die Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäb. Gmünd -zusammen mit dem Verband der Leiterplattenindustrie (VdL), dem Zentrum für Oberflächentechnik Schwäb. Gmünd (Z.O.G.) und der DGO - geladen. Hierzu konnte der Schulleiter, Oberstudiendirektor F. Benz, zahlreiche Teilnehmer begrüßen. Sein besonderer Willkommensgruß galt dem Vorsitzenden des Verbandes der Leiterplattenindustrie, Christoph Schweizer (Schweizer Electronic AG, Schramberg), Direktor Hasso Kaiser (Degussa, Schwäb. Gmünd) und Erich Schunter, Vorsitzender des Fördervereins für die Galvano- techniker- und Leiterplattenschule Schwäb. Gmünd. OStD Benz bezeichnete es als dringend notwendig, den eklatanten Schülermangel an der Schule zu beseitigen, nachdem die Ausbildung zum Leiterplattenfachmann von der Industrie immer dringender gefordert wird. Ziel müsse es sein, die Klassenstärke an der Leiterplattenschule auf 16 zu erhöhen.

Neue Gliederung der Produkt-Nomenklatur und Hallenbelegung

Die electronica 98, Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, findet vom 10. bis 13. November 1998 auf dem Neuen Messegelände in München statt. Die weltgrößte und bekannteste Messe im Elektronikbereich hat sich optimal auf den ersten Auftritt in modernster Messe- Infrastruktur vorbereitet. Die auf 140 000 m^2 vergrößerte Ausstellungsfläche und eine technologische Infrastruktur, die jede Präsentationsform, Kommunikation und Vernetzung zuläßt, stellt gegenüber dem alten Messegelände in der Innenstadt für Aussteller und Besucher eine neue Dimension dar.

Bericht zu einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen

In derTechnik von Elektronikbaugruppen voll- zieht sich ein stetiger Wandel. Die Baugruppen werden zunehmend komplexer. Die An- zahl der montierten Bauteile wächst. Die Leiterstrukturen werden kleiner. Neue Bauelementebauformen, z. B. FPD, BGA und CSP kommen zum Einsatz. Gleichzeitig ändert sich das Umfeld. Normkonforme Qualitätsmanagementsysteme, die Vergabe der Produktion an spezialisierte Dienstleistungsunternehmen sowie die Integration von Fertigungsplanung und Qualitätssicherung in die Produktionsstellen sind inzwischen üblich. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dem- entsprechend für die Reparatur von Elektronikbaugruppen. Angemessene Reparatureinrichtungen, effiziente Reparaturverfahren, gut ausgebildetes Reparaturpersonal und die Integration des Reparaturprozesses in das Qualitätsmanagementsystem sind ein Muß für jedes Unternehmen. Der Lehrgang „Reparieren von Elektronikbaugruppen mit SMD, FPD und BGA“, der am 4. Februar 1998 von der Technischen Akademie Esslingen in Ostfildern veranstaltet wurde, bot durch Vermittlung von Grundlageninformationen, Expertenwissen und Praxiserfahrungen das not- wendige Rüstzeug.

Der neue Flying Probe-Spezialist Probetest Systems Ltd. hat kürzlich sein erstes Produkt vorgestellt. Das Modell APS8000 von Probetest ist ein adapterloser Bare Board Tester für Leiterplattenhersteller von kleinen und mittleren Losgrößen.

MANIA Belichtungssysteme GmbH bietet Systeme mit sehr gutem Preis/Leistungs-Verhältnis an

Im Bemühen, den Photoprozeß der Leiterplattenfertigung zu automatisieren, stellte der Belichtungsschritt lange Zeit eine Schwachstelle dar. Während für die Lackbeschichtung - sei es nun die Laminierung von Trockenfilmresist oder die Applikation von Flüssigresist - und die Entwicklung des belichteten Resists längst automatische Durchlauflösungen auf dem Markt angeboten wurden, erfolgte die Belichtung noch manuell mit Schubladengeräten, bei denen allenfalls eine Wechseleinrichtung für die Verkürzung des Durchlaufs sorgte.

Einleitung

Ist die Leiterplatte ein Bauelement der Zukunft? Ja, sie ist es! Keine Entwicklung, auch nicht im Ansatz, deutet sich an, die Leiterplatte zu verdrängen, gar zu ersetzen.
Die zu stellende Frage ist: Erfüllt sie in ihrem heutigen Standard die Anforderungen der Halbleiterindustrie? Für die elektronische Industrie war und ist die treibende Kraft die Chipentwicklung. Sie wird in ihrer rasanten Weiterentwicklung auch in Zukunft keinen Stop einlegen.
Fortschritt ist nicht ausbremsbar. Das sollte die Leiterplattenindustrie wissen. Der Schlüssel zum Erfolg kann nur heißen, die Herausforderung anzunehmen und ihr kreativ und innovativ zu folgen. Hier ist das Management gefordert.
Ein erster Schritt auf diesem Weg muß die industrielle Beherrschung der Fine-Line- Technik (Strukturgröße 100-50 pm) sein, d. h. eine hohe reproduzierbare Produktausbeute (yield) zur Erreichung einer wirtschaftlichen Ertragskraft ist die Voraussetzung.
Warum und durch welche Haupteinflüsse wurde dieses Ziel bisher nur unbefriedigend er- reicht? Die Halbleiterindustrie stand vor ca. 20 Jahren vor genau dergleichen Problemstellung und erkannte den großen Einfluß des Handling. Es stellt sich die Frage: Hat der Undefinierte Begriff „Handling” auch in der Leiterplattenproduktion einen so bedeutenden Einfluß?
Eine praxisorientierte Projektstudie sollte diese Frage beantworten und Ergebnisse für künftige Entscheidungen liefern. Im folgenden werden das Vorgehen und die Projektschritte mit ihren Erkenntnissen und den aus- gelösten Maßnahmen dargestellt.

Mitteilung von Miele-Professional

Im Bereich der Elektronikfertigung müssen die unterschiedlichsten Substrate, wie z. B. Leiterplatten, Lötrahmen, Metallschablonen usw. gereinigt und getrocknet werden. Da die eingesetzten Materialien und Kontaminationen verschieden sind, z. B. bestückte Leiterplatten/Flußmittelrückstände und Metallschablonen/Lotpaste, variieren die Anforderungsprofile an das Reinigungssystem von Anwender zu Anwender oft erheblich. Für qualitativ hoch- wertige Produkte benutzen viele größere und mittlere Betriebe eine dezentrale Reinigungsstation, d. h. ein produktspezifisches System. Kleine Betriebe hingegen suchen eher zentrale Reinigungsanlagen, welche an unterschiedliche Reinigungsprofile angepaßt werden können und einfach in der Handhabung sind. Für diese Bereiche der industriellen Teilereinigung bietet die Fa. Miele die Einkammeranlagen IR 6001 und G 7828 sowie die modulare Mehrkammeranlage IR 8000 LP/IT 8000 an. Alle Automaten arbeiten im Chargenbetrieb mit Spritztechnik auf rein wäßriger Basis.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Kurz vor Redaktionsschluß zu dem vorliegenden Heft erhielten wir von der Firma Thoma Metaiiveredelung GmbH, Heimertingen bei Memmingen, die Mitteilung, daß in deren Betrieb in der Nacht vom 11. auf 12. April bei einem Einbruch Anoden gestohlen wurden. Die Meldung bei der örtlichen Polizei erbrachte die Erkenntnis, daß die Ermittlungen hierfür vom Bundeskriminalamt geführt werden. Diese unerwartete Aussage veranlaßte die Geschäftsführung der Firma Thoma zu einer telefonischen Nachfrage bei Mitbewerbern. Hierbei stellte sich heraus, daß in den vergangenen Monaten eine ganze Reihe von Unternehmen derartige Diebstähle zu verzeichnen hatten - vorzugsweise Nickel und Silber -, wobei die Adressaten über ganz Deutschland verteilt liegen: Kessel Galvanotechik in Vechelde, Kothe Galvanik in Hildesheim, Guggenberger-Aschenauer in Fürth oder Galvanotechnik Baum in St. Georgen, um nur einige wenige zu nennen.

1 Einleitung

Ständig wachsende Ansprüche an die Qualität der Metallisierung von Oberflächen verlangen eine immer intensivere analytische Kontrolle der verwendeten Elektrolyte, insbesondere der stromlos betriebenen chemischen Bäder, sowohl bei deren Herstellung, als auch während der Beschichtung. Die Einsatzbereiche dieser Verfahren sind vielfältig; besonders hohe Qualitätsansprüche werden in Industriezweigen wie der Elektronik, z.B. bei der Metallisierung von Leiterplatten, in der Automobilindustrie bei der Beschichtungen von Motorenteilen oder in der Computerindustrie bei der Herstellung von Festplatten und Disketten gestellt.
Die Qualität der Beschichtung wird sowohl von Konzentration und Zusammensetzung der Hauptkomponenten Metall- und Leitsalz des Elektrolyten als auch von den anderen, meist ionischen Elektrolytbestandteilen wie Puffer, Komplexbildner, Reduktionsmittel bestimmt. Auch Tenside und gegebenenfalls Glanzträger, Glanzbildner und Einebner tragen wesentlich zur Qualität bei.