Artikelarchiv

Die inocermic Geselischaft für innovative Keramik mbH wurde im Dezember 1993 gegründet. Als junges innovatives Unternehmen führt inocermic Auftragsentwicklungen für industrielle Kunden auf dem Gebiet der technischen Keramik und der Verbundwerkstoffe durch und bietet Dienstleistungen an. Für Marktsegmente mit Nischencharakter werden keramische Spezialprodukte und Komponenten entwickelt und gefertigt.

Die Welle der Zertifizierungen und Auditierungen rauscht über unsere Produktions- und Gewerbebetriebe hin. Es scheint, wer nicht das diesbzgl. Prüfsiegel vorweisen kann, hat schlechtere Karten als sein Mitbewerber. Andererseits drücken allerorten die Kosten. Die ausländische Konkurrenz drückt den Preis, das z. T. sinkende Auftrags-Volumen den Gewinn.

Fortsetzung aus Heft 5/1996

4.4 Ablauf der Prüfung

Die einzelnen zu prüfenden Bereiche werden mit Hilfe von Fragenkatalogen untersucht. Im Gespräch mit den jeweils zuständigen bzw. verantwortlichen Mitarbeitern, durch die Einsicht in relevante Unterlagen (z. B. Entsorgungsnachweise, verantwortliche Erklärungen und Abfallnachweisbuch), sowie durch Besichtigungen vor Ort werden weitere rele-vante Informationen erfaßt. Die Gespräche werden dokumentiert.
Prüfungsleiterin: Umweltauditorin
Gesprächsteilnehmer: Verantwortliche Mitarbeiter aus den Bereichen: Umweltschutz/Arbeitssicherheit, Verfahrenstechnik/Instandhaltung, Produktion, Entwicklung, Qualitätswesen.
Zeitpunkt der Prüfung: 19. April 1995 bis 30. Juli 1995
Prüfungsaufwand: 10 Tag

1 Wirkungsweise Membranverfahren

Membranverfahren sind Trennverfahren, bei denen das zu behandelnde Medium unter kontrollierten Druck- und Strömungsbedingungen an einer halbdurchlässigen Membra- ne vorbeigeführt wird. Der zulaufende Flüssigkeitsstrom wird in zwei Teilströme aufgetrennt und zwar in den Konzentratstrom und den Permeatstrom. Letzterer enthält das Lösemittel (Wasser), welches durch die Membrane permeiert. Im Permeatstrom sind je nach Trennschärfe der Membrane noch Partikel bzw. Salze enthalten. Im Konzentratstrom sind die von der Membran zurückgehaltenen Inhaltsstoffe konzentriert (Abb. 7). Die zur Trennung erforderliche treibende Kraft kann eine Konzentrationsdifferenz, ein elektrisches Feld oder eine Druckdifferenz sein. Im folgenden werden Verfahren beschrieben. deren Wirkungsweise ausschließlich auf der Druckdifferenz beruht.

Funktionell bedeutet in diesem Fall da, wo es nötig ist, aber eben auch nur da. Dieses selektive Galvanisierungsverfahren ist ein spezielles High Tech-Equipment, über das die Doduco mit jahrzehntelangen Erfahrungen verfügt (Abb. 1).
Die selektiv aufgebrachten Edelmetallschichten haben eine gleichmäßige Dicke, sie sind an den Rändern aus- reichend scharf begrenzt und in ihrer Lage zur Band- kante bzw. zu den Referenzpunkten eng toleriert. Auf diese Weise kann der Einsatz an Edelmetall drastisch reduziert werden. Gleichzeitig lassen sich diese Schichten den jeweiligen anwendungsspezifischen Erfordernissen optimal anpassen. Und sie sind im allgemeinen abrieb- und korrosionsbeständig.

Antwort der Bundesregierung auf zwei parlamentarische Anfragen

Zwei parlamentarische Anfragen des SPD-Abgeordneten Klaus Lennartz beantwortete Erhard Jauck, Staatssekretär im Bundesumweltministerium, am 11. September 1995 wie folgt:

1. Anfrage:

Werden sich die Gesetze, Verordnungen und Vorschriften und somit auch die Ausgaben in bezug auf das Umweltrecht (Bürokratie) in naher Zukunft noch erhöhen - das heutige Um- weltrecht ist durch 800 Umweltgesetze, 2.770 Umweltverordnungen und ca. 4.690 Verwaltungsvorschriften gekennzeichnet - und welche Maßnahmen beabsichtigt die Bundesregierung zu ihrer Eindämmung zu ergreifen?

Bericht über eine Veranstaltung der DGO-Bezirksgruppe Stuttgart am 28. März 1996

Der angekündigte Vortrag von R. Kreisel, Nürnberg zum Thema „Anforderungen des Umweltschutzes an den galvanotechnischen Anlagenbau“ hatte durch seinen aktuellen Inhalt eine besonders große Zahl von Interessenten angelockt, die - wie es sich bei der anschließenden sehr intensiven Diskussion zeigte - fast alle im eigenen Betrieb mit diesem Thema konfrontiert sind.

Informationen zur Sonderschau „Umweltschutz - der Unternehmer in der Verantwortung“ auf der 48. Internationalen Handwerksmesse vom 9. bis 17. März in München

Immer mehr Verbraucher legen Wert auf umweltfreundliches Verhalten der Unternehmen. Nach der Studie eines Meinungsforschungsinstituts beurteilt jeder zweite Befragte eine Firma positiv, wenn sie sich erkennbar in Umweltfragen engagiert. Wer also am Markt bestehen und bei Kunden und Geschäftspartnern sein Ansehen nicht verlieren will, wird sich über kurz oder lang für die Umwelt einsetzen müssen. Praktikable Lösungen und Möglichkeiten hier- zu zeigte die Sonderschau Umweltschutz - der Unternehmerin der Verantwortung auf der 48. Internationalen Handwerksmesse in München.

1 Grenzen der Reinigung mit flüssigen HKW-Substituten

Wenn von Alternativen zur Lösemittelentfettung mittels Per, Tri oder FCKW die Rede ist, so wird oft primär an wässerige Reinigungsrezepturen, ggf. mit Ultraschall-Unterstützung gedacht, zumal wässeriger Reiniger z. B. in- form der Abkochentfettung in der Galvanotechnik zum altbewährten Standard gehören.
Wässerige Reiniger führen jedoch zu Abwasserbelastungen. D. h. die Abluft-Problematik der Lösemittel wird auf die Abwasserseite verlagert. Hierbei handelt es sich nicht allein um die beim Reinigungsprozeß abgelösten, meist organischen Stoffe; es gehen erfahrungsgemäß auch insbesondere Buntmetallanteile in Lösung und reichern sich so weit an, daß die scharf gezogenen Abwasser-Grenzwerte für Kupfer, Nickel, Zink usw. leicht überschritten werden.

Ein Umweltprojekt an der Technischen Universität Warschau
Das Umweltbewußtsein in den östlichen Nachbarländern ist durchaus nicht so klein, wie es oft dargestellt wird. Vielmehr bemüht man sich auch dort zumehmend um Anschluß an das westliche Niveau.
Die nachstehende Information über ein JEP-Projekt der Technischen Universität Warschau, Fachgebiet Chemie, dokumentiert die Entwicklungs-Aktivitäten auf umwelttechnischem Gebiet in Polen sehr deutlich.

Ein gutes Betriebsklima ist eine wesentliche Voraussetzung für den wirtschaftlichen Erfolg eines Unternehmens. Diese These ist allgemein anerkannt: nicht nur Innovationsforscher und Arbeitspsychologen sind sich darüber einig, sondern auch die Verantwortlichen in den Unternehmen, die keine Gelegenheit auslassen, auf den Beitrag hinzuweisen, den eine motivierte, in sich harmonische Betriebsgemeinschaft am Erreichten und zukünftig Erstrebten hat.

Einleitung


Polymerwerkstoffe sind die dominierenden Verdrahtungsträger in der Elektronik. Die Anwendungspalette reicht von der klassischen Leiterplatte aus verstärktem Cyanatester, Phenol- oder Epoxidharz über Folien auf Polyimid-, Epoxid- oder Phenolharzbasis für Laminate und flexible Schaltungen bis zur Dünnfilmmultilayerschaltung mit Polyimiden (PI) oder Benzocyclobuten (BCB) als Dielektrikum für Muiti-Chip-Module (MCMs). Wesentlich für die Auswahl sind die für den Fertigungsprozeß und für die Anwendung geforderten thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die chemische Beständigkeit sowie die jeweils aufzubringenden Prozeß- und Materialkosten.

Unter galvanischen Prozessen versteht man nicht nur den galvanischen Elektrolyten, sondern den gesamten, komplexen Vorgang in der Leiterplattenfertigung an dem galvanische Elektrolyte beteiligt sind. Elektrolyte können deshalb nur einen Teil der Diskussion ausmachen, wenn es um Prozeßbeschreibungen geht.
Wichtige Einflußgrößen, die auf den galvanischen Prozeß einwirken, sind in Abb. 1 dargestellt, wobei die einzelnen Einflüsse unterschiedlich zu Wichten sind. Diese Darstellung macht deutlich, daß Anwender und Lieferant nur gemeinsam in der Lage sind, einen galvanischen Prozeß so zu steuern und darüberhinaus zu optimieren, daß er einwandfrei funktioniert.

Mitteilung der Firma Freudenberg Mektec GmbFI & Co. KG, D-69465 Weinheim

Ob im Auto oder in Kommunikationsgeräten, in der Datentechnik oder im Consumerbereich - flexible Leiterplatten haben sich in der Elektronik ihren festen Platz als moderne, viel- seitig einsetzbare Schaltungsträger erobert. Eine weitere, äußerst interessante Anwendung hat die Freudenberg Mektec GmbH & Co. KG (vormals Simflex GmbH) kürzlich vorgestellt. Hier dienen flexible Leiterplatten zur Herstellung von Antennenspulen und Kontaktirungsmodulen zur Verwendung in Combi- Cards.

DYCOstrate®- ein neuer Standard der Verbindungstechnik

Die DYCOstrate®-Technologie ist unbestreitbar eine der innovativsten Ansätze der letzten Jahre zur Lösung der gestiegenen und ständig wachsenden Anforderungen an die elektronische Verbindungstechnik. Als eines der ersten Leiterplatten-herstellenden Unternehmen griff die Würth Elektronik GmbH &Co.KG (WE) in Niedernhall diese neue Technologie 1994 auf und setzt sie seitdem mit wachsen- dem Erfolg ein. Würth Elektronik ist Gründungsmitglied der European Interconnect Technology Initiative EITI, einer Vereinigung von Unternehmen, die sich die breite Anwendung der DYCOstrate®-Technologie in der elektronischen Industrie und ihrer ständigen Weiterentwicklung zum Ziel gesetzt haben und ist damit Partner renommierter Hersteller sowie potentieller Anbieter aus der Zulieferindustrie. Nicht von ungefähr ist Würth Elektronik im Rahmen der EITI-Arbeitsteilung für das Marketing Committee zuständig. Als einer der führenden Dienstleister im Leiterplattengeschäft Ist das Unternehmen geradezu prädestiniert, die Technologie im Markt bekannt zu machen und ihr neue Anwendungen zu er- schließen. Die Firma verfügt über das notwendige Know-how, um Neukunden die Systemvorteile einer DYCOstrate®-Lösung überzeugend darzustellen.

Was verbirgt sich hinter ViaGrid?

Die allgegenwärtige Forderung nach höheren elektrischen Leistungen bei gleichbleibenden oder niedrigeren Kosten führt zu Schaltungen mit ständig steigender Verdrahtungsdichte, deren Fertigung mit bekannten, konventionellen Leiterplatten-Technologien nicht mehr oder nur mit erheblichen Ausbeuteeinbußen möglich ist. Allgemein werden die technologischen Grenzen für die Serienfertigung mit vertretbaren Ausbeuten von Leiterbahnbreiten/- abständen mit 100 pm und von mechanisch gebohrten Löchern mit 0,25 mm angegeben. Jenseits dieser Technologiebarriere sind neue Lösungen und Wege gefragt, um die Anforderungen, die eine explodierende Halbleitertechnik an die Verpackung steilt, zu erfüllen. Tab. 1 zeigt, wie sich die Abmessungen mit steigender Schaltungsdichte verändern.

Ein Fest für die Leiterplattenbestücker

Rückblick auf die vom 27. bis 29. Februar 1996 in
Anaheim/Kalifornien stattgefundene Veranstaltung

Die NEPCON West in Anaheim hat sich in diesem Jahr komplett zu einer Messe für Leiterplattenbestücker und Zubehörlieferanten für diesen Industriezweig entwickelt. Alle wesentlichen Hersteller von Bestückungsmaschinen, Lotpastendruckeinrichtungen, Prüfmittel und Hilfsstoffen waren mit den neusten Produkten und Technologien anwesend. Das „Technologie Advancement Center“ (TAG) führte die neuesten Technologien für Flip- Chip-Montage, SMD-Montage und neue Entwicklungen auf dem Sektor SMD-Wellenlöten vor.

Nach dem am 8. Juli 1994 verabschiedeten Kreislaufwirtschaftsgesetz sind Abfälle nicht länger nur solche Materialien, die der Besitzer wegwerfen will. Künftig sind Abfälle auch solche Produkte und Reststoffe, die weder zielgerichtet produziert noch zweckentsprechend eingesetzt werden. Soweit diese Abfälle zu verwerten sind, nennt das Gesetz sie in Übereinstimmung mit dem EG-Recht „Abfall zur Verwertung”, nicht verwertbare Abfälle „Abfall zur Beseitigung”. In diesem neuen Gesetz, das zwei Jahre nach seiner Verkündung in Kraft tritt, werden in Bereichen von Produktion und Konsum Pflichten zur Abfallvermeidung festgelegt. Durch integrierte Kreislaufführung von Einsatzstoffen müssen Abfälle aus industriellen Produktionsverfahren so- weit wie möglich vermieden werden.

ln Verbindung mit der Firma Eltron B.V. in Tilburg, der SIPAD Belotungsservicestation in den Niederlanden, wurde Anfang dieses Jahres in den Räumen der Leiterplattenfertigung der Philips PMF Netherland B.V. in Eindhoven ein eintägiges Technologie- Seminar veranstaltet. Das Ziel war, die Probleme in der Bestückung zu diskutieren und besser kennenzulernen. Weiterhin sollten die Bestücker lernen, wie die Qualität der Leiterplattenbestückung unter Verwendung der SIPADTechnik verbessert werden kann.