Artikelarchiv

Bericht über erste Praxiserfahrungen in Deutschland bei der Weber GmbH

Vor gut einem Jahr berichteten wir über die Fertigstellung des neuen Werkes der Weber GmbH In Villingendorf (s. Heft 3/94, S. 941- 944). Ein Thema des damaligen Berichtes waren die Möglichkeiten des Leiterplattenherstellers zur Kosteneinsparung bei der Leiterplattenproduktion. Die neueste Maßnahme zur Kosteneinsparung bei der Weber GmbH ist die doppelseitige Beschichtung von Leiter- platten mit Fotolötstopplack mit einem vertikal arbeitenden Siebdrucksystem.

Auswertung leiterplattenspezifischer Information (Teil 2)

Sind die Anforderungen mehrerer der größten Abnehmer der Leiterplattenindustrie bezüglich Leiterbahnbreite und -abstand tatsächlich marktüblich? Können wirklich 4-Lagen-Multilayer bereits im 10er-Paket verpreßt werden, um die Herstellkosten der Multilayer zu senken? Wie wird es morgen aussehen, da ja heute bereits Investitionen für morgen geplant werden müssen? Dies sind nur einige der heute am häufigsten gestellten Fragen. Als Fachzeitschrift sind wir bestrebt, einen sehr engen Kontakt zur Leiterplattenindustrie zu halten, und veröffentlichten bereits im Frühjahr 1990 die detaillierte Auswertung einer großen Umfrage unter Multilayerherstellern. Im Frühjahr 1995 wurde eine weitere ausführliche Umfrage unter 40 Multilayerherstellern im deutschsprachigen Raum (Deutschland, Öster- reich, Schweiz sowie grenznaher Bereich in Frank- reich, den Niederlanden, Dänemark) durchgeführt, um den Stand der heutigen Multilayertechnologie zu ermittlen und um einen direkten Vergleich mit dem Stand vor 5 Jahren anzustellen.

Einweihung der neuen Produktionsstätte der Firma Hüco Leiterplatten GmbH in Espelkamp

Die 1990 unter dem Namen Lange Elektronik in Dülmen gegründete Firma wurde 1991 durch Hüco übernommen und firmiert seitdem unter Hüco Leiterplatten GmbH. Ab 1991 begann eine rasante Geschäftsentwicklung, die sich bis dato fortsetzte.

Ausstellung und Kongreß Im San Jose Convention Center, San Jose/Kalifornien

Vom 29. bis 31. August 1995 fand im Silicon Valley die Spezialmesse für Surface Mount Technologie SM! ‘95 statt. Diese auf internationale Beteiligung ausgelegte Veranstaltung findet in diesem Jahr zum fünften Male statt. Auf mehr als 125 Einzelveranstaltungen - Tutorials (Ausbildungsprogrammen), Workshops und Seminaren - über neue Bauteilformen, wie Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Size Packages (Bauteilgehäuse von der Größe eines Chips) und Bestückungstechnologien, konnten die Besucher sich über die kurz- und mittelfristigen Änderungen in der Bestückung von Leiterplatten und Chip Size Packages informieren.

Vor knapp zwei Jahren im November 1993 wurde die NETPACK-Initiativeoffiziell gegründet. Die NETPACK- Initiative bzw. das NETPACK ist ein europaweites Informationsnetzwerk, indem Experten von Finnen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen zusammen- geschlossen sind. Das NETPACK dient dem Austausch von Informationen und der Organisation der Zusammenarbeit im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologien für mikroelektronische Systeme. Die Mitgliedschaft im NETPACK ist form- und kostenlos möglich, dafür wird Mitarbeit erwartet. Das NETPACK wird von der Europäischen Gemeinschaft im Rahmen des ESPRIT-Programms gefördert.

Oberflächen von Leiterplatten

Gegenüberstellung USA und Japan

Mit der Zunahme der Fine-Pitch-Oberflächenmontage greifen die Leiterplatten-Bestücker immer mehr auf organische Schutzschichten und/ oder chemisch Nickel/Gold als Leiterplattenoberfläche zurück.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Ein außergewöhnliches Buch

In England gilt der Monat August als „Sauregurkenzeit“. Die meisten Politiker, Banker und Industriebosse sind in den Ferien, Es gibt wenig Neuigkeiten und so sind das Fernsehen und die Zeitungen gezwungen, welche zu produzieren. In diesem August wurden uns z. B. Geschichten von „Fliegenden Untertassen“ aufgetischt. Aber der August ist vorüber und das Leben wird wieder ernst. Im September er- schien ein Buch von B. Connolly mit dem Titel „The Rotten Heart of Europe“ (Das morsche Herz Europas). Connolly ist Euroskeptiker: es gibt eine Menge davon und nicht nur in England.

Bericht zur gemeinsamen Tagung von VBI und BDE am 10. Juli in Köln

Der sich verschärfende Wettbewerb zwingt viele Firmen eine ausgewiesene Qualifizierung anzustreben. Es ist dabei nicht ganz leicht die für den Betrieb passende Zertifizierungsmethode auszuwählen und häufig bleiben in der Startphase viele Fragen offen. Deutlich mehr Licht in den Zertifizierungs-Dschungel zu bringen, war denn auch das Ziel dieser Tagung, die von dem BDE (Bundesverband der Deutschen Entsorgungswirtschaft e. V.) und dem VBI (Verband beratender Ingenieure) gemeinsam veranstaltet wurde.