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50 Millionen Euro für einzigartiges Forschungszentrum am Chemiestandort Leuna

Bei der konventionellen Herstellung von Druckzylindern werden die Zylinder nach einer mechanischen und chemischen Vorbehandlung chemisch oder elektrochemisch verkupfert. Danach werden auf der Kupferschicht mechanisch Gravurnäpfchen erzeugt und der Zylinder abschließend verchromt. Eine zweite neuere Methode Gravurnäpfchen herzustellen, ist das von der Daetwyler AG, Schweiz, entwickelte und patentierte Zinklaserverfahren. Dazu wird der kupferbeschichtete Druckzylinder zuerst verzinkt und die Zinkschicht anschließend auf die erforderliche Schichtdicke mechanisch geschliffen. Danach werden mittels Laser Gravurnäpfchen in der Zinkschicht des Zylinders erzeugt. Das durch den Laserstrahl geschmolzene und verdampfte Zink wird über eine Absaugung entfernt. Anschließend wird der Druckzylinder mit verdünnter Salpetersaure abgeätzt, wodurch das amorphe auf der Zylinderoberfläche zurückgebliebene Zink entfernt wird. Abschließend wird der Zylinder wiederum verchromt.

Es gibt kaum einen anderen Bereich, der sich derart manipulieren und missbrauchen lässt, wie die Umwelt. Die Langwierigkeit natürlicher Vorgänge bietet Spekulationen ein weites Feld...

In the last years, numerous advances in the field of RF-MEMS switches have been made [1, 2]. Beside a high isolation and a low insertion loss they can also handle moderate temperatures [3]. However, most of the published switches are still unpackaged and therefore restricted to operation under lab environment due to particles and humidity being present under real conditions. To protect RF-MEMS devices efficiently, the corresponding packaging solutions need to be compact in the design and add only low RF losses [4, 5]. Therefore, the use of a packaging material with low dielectric constant and low tan ? is preferred. Another imported issue concerning any packaging approach is that during encapsulation any change compared to the original performance of the MEMS device is avoided. In particular, it is not tolerable that the process harms the MEMS device using too high or too long temperature loads. The optimum packaging process would consequently be applied at room temperature. Also, in terms of integration, it is advantageous to have the package on wafer level. This paper describes a simple glass cap packaging process for on wafer level packaging that can be applied to a MEMS device without any temperature load. Furthermore, a very high isolation Ka-Band RF-MEMS switch is presented, packaged by the glass cap and characterized before and after packaging.

Vom 25. bis 28. Juni dieses Jahres findet die High Aspect Ratio Micro Structure Technology Conference (HARMST 2009) im Delta Bessborough Hotel in Saskatoon statt, der mit etwas über 200.000 Einwohnern größten Stadt der Provinz Saskatchewan in Kanada. Saskatoon liegt in der Prärie im Westen von Kanada, 500 km östlich von Calgary. Im Sommer ist es dort angenehm warm, die Winter sind allerdings hart und kalt.

Erster Parlamentarischer Abend zur Plasmatechnik

Gründungsworkshop am 12. März in Jena