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Ein Verfahren zum Abscheiden korrosionsbeständiger Hartchromschichten

Die Einführung des Doppelhartverchromens brachte einen deutlichen Fortschritt in bezug auf den Korrosionsschutzwert elektrolytisch abgeschiedener Hartchromschichten. Das Verfahren wird in der Hydraulikbranche angewendet. Die Anwender wünschen aber einfachere Verfahren. Ziel der Entwicklung war daher ein Hartchromverfahren mit optimalem kathodischen Wirkungsgrad, hoher Härte der Niederschläge und deutlich besserem Korrosionsschutz. Das konnte durch die Kombination der Chromabscheidung in zwei Stromdichtebereichen erreicht werden.

Bericht über die Festveranstaltung am 29. März 1985

Aufgabe und Entwicklung


Prof. Dr.-Ing. Wilfried J. Bartz, Direktor und wissenschaftlicher Leiter der Technischen Akademie Esslingen (TAE) führte in seiner Einführungsrede u. a. folgendes aus:
Die TAE in ihrer heutigen Struktur und Größe ist ein gutes Beispiel dafür, wie sich eine Institution der beruflichen Weiterbildung aus kleinsten Anfängen heraus durch Initiative und Persönlichkeit aller Beteiligten und unter Erkennung und Beachtung des Bedarfs an Weiterbildung zu einer Einrichtung entwickeln konnte, deren Bedeutung längst über die Grenzen des geographischen Standorts hinausgewachsen und welche aus der bildungspolitischen Landschaft nicht mehr wegzudenken ist. Die Entwicklung der Lehrgangsaktivitäten, d.h. des Weiterbildungsvolumens an der TAE läßt sich in fünf Phasen unterteilen, welche die wachsende Bedeutung für die berufliche Weiterbildung charakterisieren.

Bericht über ein Fachgespräch bei den Firmen Herbert Schmidt und Imasa in Solingen*)

Verbraucherverhalten, Umweltbedingungen und Kostendruck stellen in einer Zeit rasanten technischen und wirtschaftlichen Fortschritts auch an die galvanischen Betriebe immer neue Anforderungen. Sie benötigen deshalb ständig neue Verfahren und Problemlösungen, die es ihnen im Verein mit ihren eigenen Fachkenntnissen und Erfahrungen ermöglichen, mit der Entwicklung Schritt zu halten. Zulieferer der neuen Verfahren sind in der Regel die galvanotechnischen Fachfirmen. Diese müssen daher den Markt besonders intensiv verfolgen, um immer die aktuellsten Lösungen anbieten zu können. Um unsere Leser zu informieren, haben wir die führenden Mitarbeiter der galvanotechnischen Fach- firmen Herbert Schmidt und Imasa gebeten, ihren Standpunkt zu diesen Problemen darzulegen. Unsere Fragen beantworteten nach einer vorangegangenen Betriebsbesichtigung die Herren Dr. Waldemar Immel, Prokurist und technischer Leiter, Bernd Bisplinghoff, Prokurist und Verkaufsleiter, sowie K. L Klingenberg, Einkaufsleiter.

Technischer stand und Entwicklungstendenzen

Bericht über das 7. Ulmer Gespräch der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. (DG) am 21. und 22. Mai 1985 in Neu-Ulm

Die schon zur Tradition gewordenen, alljährlich vom Fachausschuß Forschung der DG veranstalteten Ulmer Gespräche, befassen sich mit Themen, die jeweils den Stand der Entwicklung, die daraus resultierenden Möglichkeiten und die zukünftigen Tendenzen auf einem konkreten Gebiet der Galvanotechnik aufzeigen. Das diesjährige Thema war zusätzlich besonders aktuell, da der ständig wach- sende Anteil der funktionellen Schichten Immer höhere Anforderungen an die Kontrolle und Steuerung der galvanischen Verfahren stellt. Aus diesem Grunde lag die Vorbereitung in diesem Jahr auch zum großen Teil in den Händen des Fachausschusses für Prozeßlenkung und Automatisierung (FA- PLA), In dessen Kompetenz diese Probleme fallen. An der Tagung beteiligten sich 179 Fachleute, die Gelegenheit hatten, 24 Fachvorträge anzuhören und zu diskutieren. Die Voraussetzungen für einen harmonischen Ablauf schufen In bewährter Welse die Geschäftsführung der DG, in deren Händen die Organisation lag.

Der Markt verlangt hochwertige Leiterplatten, die den technischen Anforderungen der Elektronik entsprechen müssen. Diese Schaltungen, die oftmals äußerst kompliziert aufgebaut sind und zudem ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit vorweisen müssen, sind wirtschaftlich nur herzustellen, wenn in den Leiterplattenfertigungen das nötige Know how sowie die erforderlichen technischen und personellen Voraussetzungen gegeben sind. Eine weitere Forderung moderner Betriebswirtschaft verlangt, daß dem Markt möglichst kurzfristig neuentwickelte Produkte angeboten werden, was wiederum in den Fertigungsbetrieben die mittlerweile oft zitierte Flexibilität und kurze Durchlaufzeit bedingt.

1 Einführung


Schon seit geraumer Zeit ist immer wieder auf die Notwendigkeit hingewiesen worden, die Haftung der Kupferschicht in der Bohrung einer gedruckten Schaltung zu verbessern. Das Qualitätsbewußtsein der Abnehmer und die technischen Anforderungen haben sich dermaßen erhöht, daß im Rahmen der Herstellung von hochwertigen Leiterplatten Fehler und Mängel nicht mehr hingenommen werden, die noch vor kurzem entweder gar nicht registriert oder als unbedeutend eingestuft wurden.
In den Mittelpunkt der Betrachtung sind Separationen, also Trennungen der Metallhülse von der Bohrlochinnenwand, getreten, die auf sehr verschiedenartige Ursachen zurückgeführt werden können. Sie entstehen gelegentlich schon bei der Verkupferung, meistens aber nach thermischer Belastung, die entweder durch einen Wärmeschock oder im Fertigungsablauf durch den Lötvorgang ausgehalten werden muß.

Die neuen Abwasservorschriften und -forderungen, die in diesem Heft zum Teil besprochen werden, bedeuten für die galvanischen Betriebe weitere und nicht unerhebliche Aufwendungen. Man wird sie, so die allgemeine Meinung, nur mit großer Mühe verkraften und in einigen Fällen könnten sie sogar, wie einige meinen, existenzbedrohend sein.

In der Galvanotechnik ist das Vercadmen eine der wichtigsten Methoden zur Oberflächenveredlung von Eisenmetallen. Die Optimierung der Vercadmungsverfahren sowie anderer Prozesse, in denen Cadmium u.U. als störende Begleitkomponente auftritt, setzt systematische Messungen der Cadmium-Konzentrationen in den galvanischen Bädern voraus. Entsprechende Anforderungen werden auch an die Beurteilung der Qua- lität galvanischer Abwässer gestellt. Deren höchstzulässige Cadmium-Belastung ist in den einschlägigen Gesetzen und Vorschriften eindeutig festgelegt.
Die Cadmium-Konzentrationen in galvanischen Abwässern werden durch die zuständigen Behörden ausschließlich mittels der Atom-Absorptions-Spektroskopie (AAS) überwacht [1]. Die Befunde dieser amtlich durchgeführten Analysen sind die einzigen juristisch relevanten Grundlagen z. B. zur Festlegung der Abwasserabgaben.

Bericht über die Vorstellung einer Anlage zum Beschichten mit Chemisch-Nickel
nach dem Schering-Novotect-Verfahren bei der AHK Arthur Henninger GmbH in Karlsruhe am 19. Juni 1985

Die vorteilhaften Verfahrens- und außergewöhnlichen Schichteigenschaften bestimmen Chemisch-Nickel dazu, eine bedeutende Rolle bei der Optimierung des funktionellen Verhaltens von Bauteilen im Maschinenbau, der Elektrotechnik, Chemie und in vielen anderen Branchen zu spielen. Optimale Ergebnisse werden jedoch nur erzielt, wenn Verfahren, Verfahrensführung, Schichtbehandlung und -anwendung den Gegebenheiten der jeweiligen Problemstellung maximal entgegenkommen. Dies setzt eine enge Zusammenarbeit zwischen Lieferanten des Verfahrens, dem beschichtenden Betrieb und dem Anwender der chemisch vernickelten Bauteile voraus.

Gespräch mit Frau Anne Hasebrink, Vertriebsleiterin bei der Galvano Chemie Dr. Dettner GmbH & Co. KG in Bottrop

Anwendungen in der Elektrotechnik

Bericht über eine Veranstaltung der Technischen Akademie Esslingen am 24./25. Juni 1985

Anwendungen galvanischer Verfahren in der Elektrotechnik sind mit besonderen Anforderungen verbunden.
Bei der Schichtqualität sind dies vor allem die vielfältigen Belastungen, denen Kontaktoberflächen in der Elektrotechnik ausgesetzt sind. So müssen galvanische Überzüge an Kontakten nicht nur einen bestimmten Kontaktwiderstand aufweisen, sie müssen auch besonders gut haften, duktil, verschleißfest, korrosionsschützend sein und selbstverständlich eine lange Lebensdauer haben. Alle Eigenschaften sind genau definiert und müssen innerhalb bestimmter Toleranzgrenzen eingehalten werden.

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1 Einleitung


Die cyclische Voltammetrie hat kürzlich in der Galvanotechnik ein Anwendungsgebiet gefunden, nämlich die Messung der Konzentration der Zusätze in verschiedenen galvanischen Kupferbädern. Beider Firma Rockwell Inter- national, welche die Methode der cyclischen Voltammetrie zur Analyse von Kupfer-pyrophosphatbädern [1-6] sowie von Kupfersulfatbädern [7, 8] anwendet, wurden bedeutende Entwicklungen durchgeführt.

Galvanisch abgeschiedene Au-Cu-Cd- Legierungsüberzüge werden sowohl für dekorative (Farbvergoldung) als auch für technische (Elektronik)-Zwecke eingesetzt. Die Eigenschaften der abgeschiedenen Goldlegierungs- schichten sind in starkem Maße von ihrer Legierungszusammensetzung abhängig.
Neben dem Farbton der Goldschicht werden die technischen Eigenschaften wie Härte und Verschleiß, Korrosionsbeständigkeit und der Kontaktwiderstand von der Legierungszusammensetzung bestimmt.

Um die gewünschte Au-Cu-Cd-Legierungszusammensetzung während der Fertigung gewährleisten zu können, müssen die Elektrolyseparameter genau eingehalten werden [1,2].

Bericht von Christian Gg. Enke über die Ausstellung Laser ’85 Opto-Elektronik vom 1. bis 5. Juli 1985 In München

Zum 7. Mal fand auf dem Münchner Messegelände die Laser Opto-Elektronik statt, auf der etwa 200 Firmen aus 16 Staaten - davon 38 % Direktaussteller aus dem Ausland - vertreten waren. Die Bedeutung dieses Industriezweiges wird deutlich, wenn man sich vergegenwärtigt, daß bei einem Volumen von rund 4,4 Mrd. US-Dollar im Jahre 1984 der gesamte zivile Laser-Markt der westlichen Welt eine Steigerungsrate von knapp 30% gegenüber dem Vorjahr aufweisen kann, wobei der gleiche Trend nach Einschätzung von Fachleuten noch einige Jahre anhalten wird. Schon jetzt übersteigt das Volumen laserbestückter Geräte und Systeme das der reinen Strahlenquellen um ein Vielfaches, und seit der Entdeckung der „Lichtverstärkung durch erzwungene Strahlungsemission“, dem Laser, vor 25 Jahren, hat eine weltweit wachsende Zahl von Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Lasertechnik in die Praxis umgesetzt.

Bericht über eine Veranstaltung mit internationaler Beteiligung am 22. bis 24. April 1985 in Jena/DDR

Die XXII. Fachtagung Galvanotechnik der Arbeitsausschüsse Galvanotechnik der DDR-Bezirksverbände Suhl, Erfurt und Gera fand in diesem Jahr vom 22. bis 24. April erstmals in Jena statt. Den etwa 250 Tagungsteilnehmern, Wissenschaftlern, Ingenieuren und Galvaniseuren aus Forschung und Praxis wurde die Möglichkeit geboten, auf der Grundlage von insgesamt 25 Fachbeiträgen zu den Rahmenthemen Anlagentechnik, Analytik, elektrische Signalgewinnung und -Verarbeitung und neue Verfahren Erfahrungen auszutauschen und neue Erkenntnisse vorzustellen. Das recht umfangreiche Tagungsprogramm wurde getragen durch Referate und Beiträge aus der DDR, aus Polen, Ungarn und Rumänien sowie aus der CSSR.

Dichte Packungstechnik für Mikroprozessoren*)

Bei den heutigen Datenverarbeitungsanlagen entscheidet auch die Einbautechnik darüber, wie schnell und zuverlässig ein System arbeitet. Durch den Übergang von der Hybridtechnik zur Halbleitertechnologie ist die Zahl der logischen Funktionen pro Chip in den letzten Jahren enorm gestiegen. Die ersten Halbleiterspeicher, die etwa 1970 eingeführt wurden, verfügten über 126 Speicherzellen, in die jeweils ein Bit Information eingeschrieben werden konnte. Heute werden Chips mit 256 000 Speicherzellen produziert und eine Steigerung der Integrationsdichte auf mehrere Millionen Speicherzellen pro Chip erscheint möglich. Die zunehmende Integrationsdichte beeinflußte auch die Technologie der Chipträger.

Bericht über die Fela-Leiterplattentechnik AG, CH-8253 Diessenhofen

1980 wurde in Diessenhofen, Schweiz, ein bestehendes Fabrikgebäude von der Fela Ernst Uhlmann AG erstanden, um eine weitere Leiterplattenfertigung zu errichten. Die Schwesterfirma Fela Planungs AG in Dättwil übernahm die gesamte Planung für den Fabrikumbau sowie den Anlagen- und Maschineneinkauf. Bereits Anfang 1981 wurde die Produktion aufgenommen. Ziel war es, industrielle Leiterplatten in Großserien mit Hilfe der Siebdruck-technik zu fertigen. Daß dies gelang verdeutlicht die Umsatzentwicklung; ab 1982 wurde der Umsatz jährlich um 50% gesteigert und das bei gleicher Mitarbeiterzahl.

Technologien und Ausrüstungen für die galvanotechnische Industrie Teil 1

1 Allgemeines


1.1 Begriffe, Einflußgrößen und Verfahren

Behandlungsgut


Die Einflußgrößen des Behandlungsgutes auf die technologische Konzeption der jeweils erforderlichen Vorbehandlungsprozesse sind grundsätzlich verschieden für Stückgut (Gestellteile), Schüttgut (Kleinteile) und Fließgut (Draht, Band, Tafeln, Rohre); sie werden durch Werkstoff, Bauteilgestalt, Masse, Abmessungen des Behandlungsgutes, Produktionsquote/Zeiteinheit u.a. ökonomische Kriterien bestimmt und nicht zuletzt vom Zustand der Substratoberfläche mit anhaftenden Verunreinigungen beeinflußt.

Anwendungsbeispiele in der Galvanotechnik

1 Einleitung


Die lonenchromatographie als relativ neues Analysenverfahren konkurriert bei der Analyse galvanischer Bäder einerseits mit den klassischen als auch mit verschiedenen instrumentellen Analysenverfahren. Andererseits eröffnet die Methode neue analytische Möglichkeiten.
Zur Bewältigung der unterschiedlichen Aufgaben wurde eine Vielzahl von Säulensystemen und Detektionsverfahren entwickelt. In der Literatur und in Applikationsschriften der Hersteller von IC-Geräten sind zahlreiche Anwendungsbeispiele und Methoden angegeben. Hier sollen nur einige Beispiele aufgeführt werden.