Artikelarchiv



Ein Porträt der Firma LPT in Hamburg

Im Juli 1989 konnte die Leiterplattentechnik (LPT) GmbH, ein Unternehmen der LEGS-Elektronikgruppe Hamburg, auf ihr zehnjähriges Bestehen zurückblicken. Angefangen als 6-Mann-Betrieb mit dem Ziel, ausschließlich Leiterplatten-Muster als Terminaufträge und kleine Serien mit hoher Qualität zu produzie- ren, erzielt die LPT heute mit 60 Mitarbeitern einen Jahresumsatz von rund 13 Millionen DM. Zu ihrer Produktpalette zählen einseitige und doppelseitig-durchkontaktierte Leiterplatten sowie Multilayer. Kurze Lieferzeiten und hohe Produktquaiität haben den Erfolg der LPT begründet.

Bericht von Dipl. -Ing. U. Vogt über den Internationalen Kongreß mit Fachausstellung
zum Thema „Innovative Technologien in der Leiterplattentechnik und Oberflächenmontage“ vom 19. bis 21. April 1989 in Ludwigsburg

(Fortsetzung von Heft 8 und 9/89)

Dieser Aufsatz soll keine tiefgreifende Erörterung von Fehlerursache, Erkennung und Abstellung sein, sondern eine Aneinanderreihung von häufigen und qualitätsbestimmenden Fehlern beim Galvanisieren in der Leiterplattenproduktion. Selbstverständlich werden die wesentlichen Ursachen und damit auch die Möglichkeiten zur Verhinderung der Fehler aufgezeigt.
Die Fehler werden nicht nach Ursachen wie Anlagentechnik, Basismaterial, Vorbehandlung oder Verfahren selbst, sondern phänomenologisch geordnet dargestellt.

1 Einleitung


Der Trend zu komplexeren integrierten Schaltungen, d.h. Gehäuse mit wesentlich mehr Anschlußpunkten in dichterem Raster verlangt nach:

- Leiterplatten mit engeren Leiterbahnführungen 

- Mehrlagenleiterplatten mit innenliegenden 
Versorgungsrastern und Verbindungen aus sowohl dielektrischen, als auch aus Verschmutzungsgründen. 


Diese Forderungen verlangen nach modernen Fertigungstechniken beim Positionieren der einzelnen Lagen sowie beim Verpressen der Mehrlagenschaltungen. 


1 Einleitung


Essentielle Voraussetzungen für den erfolgreichen Einsatz von Leiterplatten sind der Schutz der Leiterbahnen vor Korrosion sowie die Lötfähigkeit der Kontaktstellen (Lötaugen, SMD-Flächen), an denen im nachfolgenden Bestückungsprozeß die elektronischen Bauteile aufgelötet werden. Die nach dem Stand der Technik verbreitetsten Methoden zur Schaffung dieser Voraussetzungen sind die Aufbringung einer Lötstoppmaske zum Schutz der Leiterbahnen mit anschließender Heißverzinnung der Kontaktstellen oder aber die galvanische Abscheidung eines Lots - meist ein Zinn-Blei-Lot nahe dem Eutektikum - auf Leiterbahnen und Kontaktstellen mit einem nachgeschalteten Umschmelzprozeß.