Artikelarchiv

Bericht über das 31. Ulmer Gespräch am 7. und 8. Mai in Neu-Ulm

Eine Lösung der Softec AG bei der Barth Galvanik GmbH erfolgreich im Einsatz

Galvanikkühlung mit L&R Container-Kühlanlagen – Energiekosten für Kältemaschinen und Aufstellflächen auf ein Minimum senken

Unter validierter Prüftechnik für die Bestimmung tribologischer Kennwerte ist hier die Kombination von geeigneter Gerätetechnik, Messmethoden und definierten Prüfvorschriften zu verstehen, die aussagekräftige Ergebnisse für den technischen Einsatz von Reibsystemen in der Praxis liefert. Das ist wegen der nahezu unübersehbaren Anzahl von Einflussparametern auf Reibungs- und Verschleißkennwerte besonders schwierig. Die zu bestimmenden Kennwerte sind nämlich keine Materialkennwerte der beteiligten Reibpartner. Sie gelten vielmehr immer nur für das ganze Reibsystem bestehend aus den Bauteilen im Kontakt mit deren Werkstoffkennwerten, dem Belastungskollektiv, dem Schmierungszustand und dem Umgebungsmedium. Jede Nachbildung eines technischen Reibsystems auf einem Prüfstand oder einem so genannten Tribometer stellt daher eine Vereinfachung dar, deren Zulässigkeit zu überprüfen ist. Die langjährigen Erfahrungen aus einer Vielzahl von Simulationen technischer Reibstellen auf Prüfständen erlaubten jedoch trotz der Komplexität der Einflussparametermatrix, validierte Prüftechniken für Reibung und Verschleiß zu entwickeln.

In jüngster Zeit wurde bei verchromten Teilen an Automobilen eine verstärkte Korrosion festgestellt. Im Außenbereich wird dies durch den verstärkten Einsatz von Calziumchlorid als Streusalz verursacht – verstärkt erstmals beobachtet bei hochwertigen Fahrzeugen in Moskau; im Innenbereich durch Handschweiß.

Teil 2

Bei galvanotechnischen Beschichtungsprozessen von Bauteilen, die in Bezug auf eine Gefährdung gegenüber wasserstoffinduzierter Rissbildung in einem kritischen Werkstoffzustand vorliegen, besteht durch das Eindringen von an der Oberfläche entwickeltem Wasserstoff in das Bauteil und dessen Wechselwirkungen mit dem Metallgitter die Gefahr des wasserstoffinduzierten, verzögerten Sprödbruchs (Wasserstoffversprödung). Es handelt sich hierbei um eine Systemeigenschaft, wobei das Auftreten dieser Schädigung immer das kritische Zusammenwirken der in Abbildung 1 dargestellten drei Einflussgrößen voraussetzt: – anfälliger Werkstoffzustand (Versprödungsanfälligkeit), – mechanische Beanspruchung (Gefährdungspotenzial), – wasserstofflieferndes Medium (Wasserstoffgefährdungspotenzial).

Seit einigen Jahren übt die Welt im Nanometerbereich eine starke Anziehungskraft auf Fachleute und eine Faszination auf Laien aus. Nichttechniker und Nichtfachleute sind vermutlich deshalb von der Nanowelt so begeistert, weil die Dimensionen außerhalb der Vorstellung liegen und eine bewusste und gewollte Beeinflussung solch kleiner Bereiche kaum nachvollziehbar ist...

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Hug Oberflächentechnik bezieht neuen Standort in Wolfwil

50 Millionen Euro für einzigartiges Forschungszentrum am Chemiestandort Leuna

Bei der konventionellen Herstellung von Druckzylindern werden die Zylinder nach einer mechanischen und chemischen Vorbehandlung chemisch oder elektrochemisch verkupfert. Danach werden auf der Kupferschicht mechanisch Gravurnäpfchen erzeugt und der Zylinder abschließend verchromt. Eine zweite neuere Methode Gravurnäpfchen herzustellen, ist das von der Daetwyler AG, Schweiz, entwickelte und patentierte Zinklaserverfahren. Dazu wird der kupferbeschichtete Druckzylinder zuerst verzinkt und die Zinkschicht anschließend auf die erforderliche Schichtdicke mechanisch geschliffen. Danach werden mittels Laser Gravurnäpfchen in der Zinkschicht des Zylinders erzeugt. Das durch den Laserstrahl geschmolzene und verdampfte Zink wird über eine Absaugung entfernt. Anschließend wird der Druckzylinder mit verdünnter Salpetersaure abgeätzt, wodurch das amorphe auf der Zylinderoberfläche zurückgebliebene Zink entfernt wird. Abschließend wird der Zylinder wiederum verchromt.

Es gibt kaum einen anderen Bereich, der sich derart manipulieren und missbrauchen lässt, wie die Umwelt. Die Langwierigkeit natürlicher Vorgänge bietet Spekulationen ein weites Feld...

In the last years, numerous advances in the field of RF-MEMS switches have been made [1, 2]. Beside a high isolation and a low insertion loss they can also handle moderate temperatures [3]. However, most of the published switches are still unpackaged and therefore restricted to operation under lab environment due to particles and humidity being present under real conditions. To protect RF-MEMS devices efficiently, the corresponding packaging solutions need to be compact in the design and add only low RF losses [4, 5]. Therefore, the use of a packaging material with low dielectric constant and low tan ? is preferred. Another imported issue concerning any packaging approach is that during encapsulation any change compared to the original performance of the MEMS device is avoided. In particular, it is not tolerable that the process harms the MEMS device using too high or too long temperature loads. The optimum packaging process would consequently be applied at room temperature. Also, in terms of integration, it is advantageous to have the package on wafer level. This paper describes a simple glass cap packaging process for on wafer level packaging that can be applied to a MEMS device without any temperature load. Furthermore, a very high isolation Ka-Band RF-MEMS switch is presented, packaged by the glass cap and characterized before and after packaging.

Vom 25. bis 28. Juni dieses Jahres findet die High Aspect Ratio Micro Structure Technology Conference (HARMST 2009) im Delta Bessborough Hotel in Saskatoon statt, der mit etwas über 200.000 Einwohnern größten Stadt der Provinz Saskatchewan in Kanada. Saskatoon liegt in der Prärie im Westen von Kanada, 500 km östlich von Calgary. Im Sommer ist es dort angenehm warm, die Winter sind allerdings hart und kalt.

Erster Parlamentarischer Abend zur Plasmatechnik