Artikelarchiv

Verfahren der Plasmatechnik sind auf einigen Gebieten schon längere Zeit im industriellen Einsatz. Bei- spiele sind das atmosphärische und Vakuumplasmaspritzen, das Plasmaschmelzen, das Plasmaschneiden und in einigen Fällen auch die Plasmabeschichtung. Andere Einsatzgebiete für Niedertemperaturplasmen befinden sich noch weitgehend im Stadium der Entwicklung. Beispiele dafür sind die Plasmasynthese feinster Pulver bis herab zur Größe von wenigen Nanometern, die plasma- chemische Gasphasenabscheidung dünner Schichten oder die Zersetzung toxischer Stoffe wie z.B. von Schadstoffen aus Automobilabgasen.

Bericht von einem Lehrgang an der Technischen Akademie (TA) Esslingen am 18./19.Mai 1998

Die steigende Zahl der Anwendung von Kunststoffen in weiten Teilen des täglichen Lebens hat zur Folge, daß sie immer öfter - ob zum Oberflächenschutz oder aus dekorativen Gründen - lackiert werden. Die spezifischen Eigenschaften der Kunststoffe und ihrer Oberflächen gestatten es jedoch nicht, Wissen, Kenntnisse und Praktiken aus der Lackierung von Metallen einfach zu übertragen. Sowohl bei der Wahl und dem Aufbau der Lacksysteme als auch bei der Vorbehandlung, der eigentlichen Applikation und der Qualitätskontrolle muß auf Besonderheiten
geachtet werden.
Es ist Ziel der alljährlich zu diesem Thema stattfindenden Lehrgänge der TA Esslingen, Technikern aus der Kunststoffverarbeitung und der Oberflächenbehandlung diese Besonderheiten einschließlich Informationen über den neusten Stand der Technik zu vermitteln. In dem diesjährigen, unter der Leitung von Dr. B. Mayer (BASF Coatings AG Münster) stehenden Lehrgang, führten sechs Fachleute aus der Kunststoff-, der Lack- und der Zulieferindustrie in Vorträgen in den aktuellen Stand der Materie ein.

Neue Entwicklungen in der Oberflächentechnik

Bericht über eine Tagung der DFO und DGO an 10. und 11. März 1998 in Düsseldorf

Der Werkstoff Aluminium gewinnt mehr und mehr an Bedeutung. Besonders in den Bereichen der Automobilindustrie und bei Schienenfahrzeugen. Aber auch in den schon klassisch zu nennenden Bereichen des Bauwesens oder der Flugzeugindustrie ist Aluminium ein gefragter Werkstoff. Diese Anwendungsvielfalt mit der heute geforderten Qualität ist nur möglich durch eine laufend weiterentwickelte Oberflächenbehandlung unterschiedlichster Art. Das Tagungsprogramm umfaßte die Darstellung von neuen Erkenntnissen aus der Forschung für die Praxis und neuen anwendungsbezogenen Entwicklungen.

Im Bereich des europäischen Warenverkehrs, im Gefahrstoffrecht und im Gefahrgutrecht ist eine Harmonisierung gesetzlicher Bestimmungen schon seit geraumer Zeit gang und gäbe. Im Umweltschutz setzt sich eine vergleichbare Entwicklung zunehmend durch, auch um der Befürchtung einer ökologischen Wettbewerbsverzerrung zwischen den Ländern der EU entgegenzuwirken.

Bericht über die Jahrestagung des Bundesinnungsverbandes der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandten Berufe

Im Rahmen des 51. Verbandstages vom 21. bis 24. Mai 1998 in Konstanz votierten die Delegierten mit überwältigender Mehrheit für eine neue Satzung und einen neuen Verbandsnamen. Die festliche Eröffnung und Fachveranstaltung Unternehmer-/Meisterfrauen als Premierenveranstaltungen stießen auf große Resonanz. Die Fachgruppensitzung der Galvaniseure beinhaltete neben zwei Fachvorträgen von Herrn Nordhaus und Herrn Jülicher einen Überblick über die Arbeiten der Fachausschüsse im vergangenen Geschäftsjahr.

Bericht über eine Veranstaltung im Mai 1998 in Cascais (Portugal)

Die übliche jährliche Sitzungswoche des ISO / TC 107 Metallische und andere anorganische Überzüge hat in diesem Jahr vom 18. bis 23. Mai 1998 in Cascais (Portugal) stattgefunden. Erstmals war dazu auch das Technische Komitee CEN / TC 262 eingeladen, um seine Sitzung innerhalb der /SO-Veranstaltung abhalten zu können.
Verständlicherweise kann der Autor nur über die Sitzungen berichten an denen er teilnehmen konnte. Es fanden außerdem Parallelsitzungen und Sitzungen artverwandter Sach- gebiete, wie z.B. der Feuerverzinkung, statt. Überschattet war die Veranstaltung von zwei kürzlich erfolgten Todesfällen. Am 6. März 1998 verstarb der Chairman von ISO / TC 107 Mr. Boris B. Joffe (USA). Ende März erreichte den Kreis dann die Nachricht vom plötzlichen Tode von Mr. Allen W. Grobin, Jr., (USA), dem Sekretär von ISO / TC 107 und ISO / TC 107 / SC 3, der gerade mit der Vorbereitung der ISO-Sitzungswoche in Cascais intensiv beschäftigt war. Das führte bei einigen Punkte der Sitzungen zu Schwierigkeiten, weil nicht alle erforderlichen Informationen aus dem in Auflösung befindlichen Sekretariat von A. W. Grobin, Jr. rechtzeitig zum neuen Sekretariat
übermittelt werden konnten. Darauf wird an gegebener Stelle hinzuweisen sein.

Bericht über das 3. Statuskolloquium des PMT in Karlsruhe am 2. und 3. April 1998

Das Projekt Mikrosystemtechnik (PMT) des Forschungszentrums Karlsruhe veranstaltete am 2. und 3. April das dritte Statuskolloquium über die Aktivitäten der letzten zwei Jahre. Innerhalb des Projekts werden unter anderem die Arbeiten zur Anwendung und Weiterentwicklung der L/GA-Technik koordiniert und durchgeführt. Innerhalb des PMT arbeiten insgesamt 236 Mitarbeiter in den beteiligten Instituten an verschiedenen Aufgaben von der Materialentwicklung bis zur Kleinserienfertigung für die Mikrosystemtechnik. Die Veranstaltung war mit ca. 400 externen Gästen aus Industrie, Forschung sowie weiteren Bereichen sehr gut besucht.
Da die Galvanik für die Fertigung vom metallischen Mikrostrukturkomponenten und bei Herstellung von Werkzeugen für den Spritzguß bzw. Prägetechnik genutzt wird, zeigt dieser kurze Bericht speziell diese Aktivitäten im Forschungszentrum Karlsruhe auf.

Die Mok Tech GmbH (MTG) ist die Handelsfirma der Firmengruppe Mok, zu der auch das Ingenieurbüro Mok Consult und das Übersetzungsbüro Mok gehören. Die Haupttätigkeiten der Mok Tech GmbH sind die Lieferung von Maschinen und der Technologietransfer nach China. Seit 15 Jahren unterhält die Firmengruppe Mok intensive geschäftliche und persönliche Beziehungen zu über 1000 chinesischen Unternehmen. Darüber hinaus werden Messebesuche und -beteiligungen organisiert sowie Übersetzungen abgefaßt und umfangreiche technische Dokumentationen in Chinesisch hergestellt und verteilt. MTG erhält laufend Anfragen nach Maschinen. Sie kauft diese von Stuttgart aus und ex- portiert sie weiter nach China.

Bericht vom 20. Ulmer Gespräch der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 7. und 8. Mai 1998 in Neu-Ulm (Teil 2)

Neben der Verkehrstechnik stellt die Kommunikationstechnik an die zukünftige Oberflächentechnik die Forderung nach der Entwicklung neuer Schichten, die verstärkt auf den unterschiedlichsten Kunststoffen aufzutragen sind. Zwar ist auch die Leiterplattenindustrie nach wie vor auf die Galvanotechnik angewiesen, jedoch kommen mit der partiellen Beschichtung vor allem von Chipkarten weitere lukrative und expansive Arbeitsgebiete hinzu.

Bericht über die weltgrößte lndustriemesse vom 20. bis 25. April 1998 In Hannover

Fortsetzung aus Heft 7/98

Galvanisieren - Bäder und Verfahren

Zusammenschluß

Auf der Hannover Messe präsentierte sich ei- ne bekannte Firmengruppe unter neuem Namen. AMI Doduco, ein Unternehmen der Technitrol-Gruppe, mit Hauptsitz in Export, Pennsylvania, entstand aus der Integration von Advanced Metallurgy Incorporated, Doduco GmbH, Doduco Espana und Chace Precision Metals. Das Unternehmen iiefert elektrische Kontakte und Baugruppen, Kontakt- werkstoffe, Thermobimetall, Produkte für die Galvanotechnik und Verfahren für die Beschichtungs- und Verbindungstechnik sowie Edeimetalirückgewinnung an weltweit über 3000 Kunden. AMI Doduco ist an elf Standorten in Nordamerika und Europa vertreten. Technitrol, mit Sitz in Philadelphia, ist weltweiter Anbieter von elektronischen Komponenten, elektrischen Kontakten und Baugruppen und anderen Präzisionsteilen und -werkstoffen für Hersteller von Netzwerk-, Telekommunikations- und Computerausrüstungen und elektrischen Schaltgeräten (Doduco GmbH, Im Altgefäll 12, D-75181 Pforzheim).

Rolls-Royce - VW hat gewonnen

Wie es aussieht, hat VW für Rolls-Royce ein besseres Angebot als BMW gemacht und die Nobelmarke geht nun nach Wolfsburg und nicht nach Bayern. BMW hat in England eine Menge von Anhängern und diese bedauern nun, daß die Firma den Zuschlag nicht bekam. Egal, ob nun BMW oder VW, der neue Eigentümer ist besser als der dritte mögliche Käufer, eine Gruppe von zahlungsfähigen Rolls-Royce-Besitzern. Ingenieure der Autoindustriewissen, daß Konstruktion und Bau moderner PKW „High Tech“ bedeutet und bloße Liebhaberei und Treue zu einer Marke nicht ausreichen. Die Rolls-Royce Automobile werden nun mit einem von VW stammenden Motor ausgestattet, obwohl die Produktion des 12 Zylinder BMW-Motors bereits begonnen hatte. Deutschland steht nunmehr an der Spitze des europäischen Automarktes. Die einzige Frage, die noch bleibt, ist die nach dem Überleben anderer Wettbewerber.

1 Einführung

Mikrowellen sind elektromagnetische Wellen, deren Frequenzbereich üblicherweise zwischen 300 MHz und 300 GHz angesiedelt wird. Dem entspricht eine Vakuumwellenlänge von 1 m bis 1 mm[1]. Im engeren Sinne wird auch oft von Millimeterwellen gesprochen, wenn die Wellenlänge in der Größenordnung weniger Millimeter liegt (30 GHz bis 300 GHz), wobei gegenwärtig vor allem der untere Millimeterwellenbereich (30 GHz -110 GHz) technologisch verfügbar ist. Obwohl das Potential der Mikrowellentechnik für die zerstörungsfreie Prüfung (zfP) seit langem erkannt ist [2], besitzen die auf Mikrowellen basierenden zfP- Verfahren gegenwärtig abgesehen von der Feuchtemessung noch keinen hohen Bekanntheitsgrad. Sie gewinnen jedoch an Beachtung [3]. Dies liegt zum Teil daran, daß in zunehmendem Maße preisgünstige auf integrierten Mikrowellenschaltungen basierende Komponenten (MMIC) zur Verfügung stehen, insbesondere im Millimeterwellenbereich.

Fortsetzung aus Heft 6/98

5.5 EG-Explosionsschutz-Richtlinie - Explosionsschutzverordnung

Nachdem die EG seit 1976 zahlreiche Richtlinien für einzelne explosionsgeschützte elektrische Betriebsmittel erlassen hatte, wurde am 23. September 1994 mit der Richtlinie 94/9/EG eine grundlegende Regelung für Geräte und Schutzsysteme zur bestimmungsgemäßen Verwendung in explosions- gefährdeten Bereichen geschaffen, die nicht nur elektrische Betriebsmittel betrifft. Sie beruht auf Art. 100a EG-Vertrag und wendet sich daher an den Hersteller; sie wird auch unter der französischen Bezeichnung A7EX 100a in Deutschland gehandelt.
Das nationale Gegenstück ist die Explosionsschutzverordnung vom 12. Dezember 1996, die als 11. GSGV in das Gerätesicherheitsgesetz eingebunden ist. Sie enthält nur sieben Paragraphen und besteht hauptsächlich aus Verweisen auf die detaillierte EG-Richtlinie. Wir werden uns aber im folgenden möglichst auf die deutsche Verordnung beziehen'.

1 Einleitung

Am 7. Oktober 1996 trat nach langer Vorbereitungszeit das neue Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz in Kraft. Dieses neue Gesetz brachte für alle Betroffenen - Abfallwirtschaft, Abfallerzeuger sowie Behörden - viele Änderungen mit sich. Nicht selten kam es, und kommt es auch immer noch, zu Verwirrungen und Unsicherheiten durch offene Fragen auch auf Seiten der Genehmigungs- und Überwachungsbehörden. Eines der Grundprinzipien des neuen Regelwerkes ist in § 4, Abs.1 Krw- AbfG verankert und legt klar die hierarchisch gegliederten Prioritäten für den Umgang mit Abfällen fest: Vermeiden - Verwerten - Entsorgen.
In der Gleitschlifftechnik konnten in den zurückliegenden Jahren erhebliche Fortschritte hinsichtlich der Ökologie des Gesamtverfahrens realisiert werden. Dies wurde zum einen durch Verbesserung der eingesetzten Technik ermöglicht und zum anderen durch die Anwendung optimierter Verfahren. Die durchgeführten Maßnahmen zur Verfahrensoptimierung konnten die Abfallmenge zwar erheblich reduzieren, jedoch gänzlich vermeiden läßt sich der, bei den heute üblichen Methoden, zur Feststoffabtrennung an- fallende Schlamm nicht.

1 Einleitung

Magnesium ist wegen seiner geringen Dichte (1,74 g/cm^3 [1]) eigentlich hervorragend als Material für Leichtbaukonstruktionen geeignet. Dem stehen bisher aber seine schlechte Verformbarkeit und seine geringe Korrosionsbeständigkeit unter atmosphärischen Bedingungen entgegen. Ursache für diese geringe Korrosionsbeständigkeit ist die Tatsache, daß in neutralen und sauren Lösungen keine stabilen Oxidphasen ausgebildet werden, die einen weiteren Korrosionsangriff verhindern könnten [2]. Unter feuchten Atmosphären ohne Säurebildner neigt Magnesium (E° = -2,37 Vshe) zur Ausbildung einer Mg(OH)2- Deckschicht, die weder gegen SOj-haltige Atmosphären noch gegen Cl -Ionen ausreichenden Korrosionsschutz bietet [3,4]. Hohe Porendichte und kristallographische Fehlpassung zwischen Magnesiumhydroxid und Magnesium führen zur Rißbildung und dem Vordringen des Elektrolyten an immer wieder neue freie Metalloberfläche [5j. Eine klassische Möglichkeit zur Verbesserung der Korrosionseigenschaften besteht durch entsprechende Legierungsmodifikationen [6,7]. Trotzdem konnten die Magnesium-Legierungen bisher nicht so entscheidend verbessert werden, daß sie sich im großen Stil als Konstruktionswerkstoff durchgesetzt hätten.

Nach der Entscheidung des Bundesverfassungsgerichts vom 7. Mai 1998 (AZ.: 2BvR 1876/91) ist die Sonderabfallabgabe der Länder Hessen, Schleswig-Holstein, Niedersachsen und Baden-Württemberg rechtswidrig. Damit kann die BASF stellvertretend für die baden-württembergische Industrie in einem sieben Jahre dauernden Rechtsstreit einen Erfolg verbuchen. Sinn und Zweck der 1991 in Baden-Württemberg eingeführten Abgabe war es, die Mengen an besonders überwachungsbedürftigen, zur Entsorgung vorgesehenen Abfällen deutlich zu verringern. Bereits in den ersten Jahren nach Inkrafttreten des Gesetzes ging die Mengen an Sonderabfall um mehr als 50 % zurück, weil die Unternehmen die Vorteile einer rohstoffsparenden Produktion nutzen und damit erhebliche Mengen entsprechender Abfälle von Anfang an vermieden haben.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Das Chip Scale Package (CSP) ist keine Zukunftsvision mehr von der die Akteure an der Technologiefront nur sprechen. Die in der Größe dem Halbleiterchip nahezu identische Verpackung hat sich in den letzten zwei Jahren von einem Hauptgesprächsthema auf Konferenzen weltweit zu einer praktikablen Technologie für eine Anzahl hochminiaturisierter Erzeugnisse entwickelt. Diese rasante Entwicklung verdankt das CSP den Anforderungen, die neue Generationen kieinster und mit vielen Funktionen ausgestattete Consumer- und transportable Produkte an die Verpackung elektronischer Bauelemente stellen.

Das Chip Scale Package (CSP) ist keine Zukunftsvision mehr von der die Akteure an der Technologiefront nur sprechen. Die in der Größe dem Halbleiterchip nahezu identische Verpackung hat sich in den letzten zwei Jahren von einem Hauptgesprächsthema auf Konferenzen weltweit zu einer praktikablen Technologie für eine Anzahl hochminiaturisierter Erzeugnisse entwickelt. Diese rasante Entwicklung verdankt das CSP den Anforderungen, die neue Generationen kieinster und mit vielen Funktionen ausgestattete Consumer- und transportable Produkte an die Verpackung elektronischer Bauelemente stellen.

Abschlußpräsentation des gleichnamigen Projektes im April 1998 in Berlin

Die Flip-Chip-Technik (FCT) gilt heute als die Aufbau- und Verbindungstechnik, mit der die höchste Packungsdichte erzielt werden kann und die es erlaubt, unterschiedlichste Komponenten zuverlässig zu verbinden. Bei Verwendung verschiedener Komponenten auf einem Schaltungsträger muß jedoch die FCT mit anderen Aufbau- und Verbindungstechniken, insbesondere mit der Oberflächenmontagetechnik (SMT), kombinierbar sein.
Der hohe technische Anspruch und die teil- weise noch fehlenden Infrastrukturen waren in der Vergangenheit dafür verantwortlich, daß die FCT in Deutschland nur zögerlich und dann hauptsächlich in großen Systemhäusern eingesetzt wurde. Inzwischen wächst jedoch auch das Interesse kleinerer Unternehmen.