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Ein später Sommer in England

Der Sommer ist in diesem Jahr in England wirklich sehr spät dran; mitunter heizten noch die Menschen bis Anfang Juli. Dasselbe gilt auch für den „Wirtschafts-Sommer”. Alle Politiker und Wirtschaftsfachleute erzählen uns, daß die Lage besser aussehe - aber die meisten Menschen sehen das nicht so. Der sog. „Feel-good”-Faktor ist noch nicht erreicht. Jedoch war 1995/96 beispielsweise ein Rekordjahr im Hinblick auf die inländischen Investitionen - mehr ausländische Staaten als je zuvor bauten in Großbritannien neue Fabriken oder erweiterten bereits bestehende. Gegenwärtig expandiert z. B. Hoover (zur italienischen Candy GmbH gehörig), ein Unternehmen das bereits zwei Werke in Großbritannien unterhält. Von den inländischen Kapitalanlagen kamen im letzten Jahr 40 % aus den USA, jedoch Deutschland und Fernost rangierten nicht weit dahinter.
Kurz gesagt, Inlandsinvestitionen sind das, was alle Politiker wünschen. Sie schaffen Arbeitsplätze und Kaufkraft in der kürzest möglichen Zeit. Aber es gibt auch Rückschläge. Irgendjemand in Tokio, Minneapolis oder Bremen trifft plötzlich eine Entscheidung und innerhalb eines Monats werden vielleicht 1000 Beschäftigte arbeitslos.

1 Einleitung

Die Standzeiten von Werkstücken, Apparaturen und Anlagen aus hoch- und höherlegierten Stählen korrelieren eindeutig mit der Qualität ihrer oxidischen Oberflächenschutzschicht und den Angriffen kontaktierender Medien auf diese Schicht. Die Qualität der Schicht ist von der Zusammensetzung des Stahles und des umgebenden Mediums, in welchem sie entstanden ist, abhängig. Auf gleichem Stahl differiert ihr an trockener und sauberer Luft erfolgter Aufbau von dem unter reinem Wasser oder in einem Elektrolyten er- zeugten. Bei gegebenem Stahlaufbau und Umgebungsmedium gibt die Schicht einen Teil der unvermeidbaren Gefügeinhomogenitäten wieder; Korngrenzen und -großen, Versetzungen, Gitterbaufehler, nicht umgwandelte Restphasen, eingelagerte Fremdatome und -metalle, hochschmelzende Seigerungen u.v.a.m.

Mikrosysteme werden in zunehmenden Maße als Sensoren und Aktuatoren industriell eingesetzt, so z.B. in der Automobilindustrie in Sicherheitssystemen und im Motormanagement, in der Kommunikationsindustrie als elektro-optische-Wandler oder in der Umwelttechnik als chemische Sensoren für die Messung der Luft- und Wassergüte.
Dabei werden immer häufiger metallische Mikrostrukturen benötigt. So werden bewegliche Elemente als Beschleunigungsdetektoren oder Digitalelektroden als chemische Sensoren eingesetzt. Bei der Herstellung dieser Strukturen wird versucht, möglichst auf die gleichen Technologien zurückzugreifen, wie sie ohnehin für die Fertigung der oft benötigten Signalverarbeitungen Anwendung finden. Dies ermöglicht eine Integration von elektronischen Schaltungen mit Sensorelementen und führt zu einer Kostensenkung der Gesamtsysteme.
Zur Realisierung von metallischen Strukturen wurde die galvanische Additivtechnik entwickelt. Hiermit lassen sich sowohl feste (Planarspulen, Interdigitalstrukturen) wie auch bewegliche Strukturen (Schwinger) herstellen. Dabei ergeben sich spezielle Anforderungen an den Galvanikprozeß.

Das anodisierte und elektrolytisch eingefärbte Aluminium hat Dank seiner Beständigkeit und seiner dekorativen Qualität einen zunehmend wichtigen Platz in der modernen Architektur eingenommen. Während Jahren wurde die anodisierte Fassade gefördert, indem man auf die Pflegeleichtigkeit oder gar auf die Selbstreinigung solcher Fassaden hingewiesen hat. Die Korrosionsbeständigkeit ist seither nie in Frage gestellt worden, dagegen wurde der dekorative Aspekt neu diskutiert, nachdem gewisse Phänomene aufgetreten sind; Witterungsbeläge, Schleierbildung, Schmutz und schließlich das Phänomen der Irisierung oder des Irisierens (Abb. 1).
Ziel dieser Untersuchung war die Suche nach einer Erklärung für das Auftreten des Phänomens. Die modernen Untersuchungsmethoden, wie die Analyse der Oberfläche (ESCA, SNMS, SIMS), die Untersuchung im Rasterelektronenmikroskop (REM) und spektrophotometrische Messungen wurden angewendet. Die Studie wurde im Auftrag der Association pour le developpement de l’aluminium anodise ADAL, 30 Avenue de Messine, F-75008 Paris, durchgeführt.

Die derzeitige, offizielle Abwasserphilosophie schreibt vor, daß alles am Ort des Entstehens verwertet, wiedergewonnen oder aufbereitet werden soll. Bei der in der Galvanotechnik praktizierten Methode der Rückführung geht man davon aus, daß dieser Entstehungsort das Spülwasser nach einer Prozeßlösung sei und führt daher von hier aus in das Bad zurück. Zu diesem Zweck werden Analysen und Techniken erarbeitet, um eine zunehmende Perfektionierung zu erreichen. Oftmals läuft man aber hierbei Gefahr, Substanzen im Prozeßbad zu erhalten oder anzureichern, die die Qualität der Abscheidung negativ beeinflussen oder bei denen zumindest die Wirkung unbekannt und unsicher ist. Vorsichtige Galvaniseure scheuen daher diese Art des Umweltschutzes.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Elektronikindustrie Deutschlands steht in den nächsten Jahren mehr als andere Industriebereiche vor gravierenden Veränderungen. Entwickler, Designer und Hersteller von Elektronikprodukten erwartet nicht nur ein weiter zunehmendes technologisches und technisches Innovationstempo, in einem bisher nicht gekannten Maße kommen auch wachsende ökonomische und gesetzliche Zwänge hinzu.

Bericht über die 26. JPCA-Ausstellung von Dr. H. Nakahara

Die 26. Ausstellung des japanischen Leiterplattenverbandes JPCA fand vom 5. bis 7. Juni 1996 im Internationalen Ausstellungszentrum des Big-Sight-Komplexes in Tokio statt. Es war die erste Ausstellung an diesem neuen Standort. Tokios Internationales Ausstellungszentrum liegt nicht so zentral wie z. B. das Münchener Messegelände, aber eine 20minütige Fahrt mit der Schnellbahn vom Stadtzentrum ist tolerierbar. Die Räumlichkeiten sind viel moderner und prächtiger im Vergleich zum alten Harumi-Ausstellungszentrum, in dem die JPCA-Show in den letzten 25 Jahren stattfand.

Ein Schwerpunkt der Verbandsarbeit des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie ist die statistische Aufarbeitung der Produktionsdaten der Branche und die Interpretation der Zahlenkolonnen im Hinblick auf Veränderung des Marktes, des Produktspektrums, des Preisniveaus u.a. für die Unternehmen wichtiger Eckdaten.

European-PCB-Expo als eine mögliche Lösung

Vor der Leiterplatten-Weltkonferenz in Basel
hatte das European Institute of Printed Circuits (EIPC) die Zulieferer der Leiterplattenhersteller zu einem „Suppliers Round Table“-
Meeting eingeladen. Ziel dieser Besprechung
war es, Wege zu finden, wie den europäischen
 Leiterplattenherstellern geholfen werden kann, Kostensenkungen durch Innovation neuer Technologien unter weltweitem Preisdruck zu realisieren.

Bericht von der 10. Internationalen Messe & Kongreß für Systemintegration in Nürnberg (Teil 2)

Mit der nachfolgenden Auswahl an Exponaten der SMT/ES&S/Hybrid ‘96 schließt unser Bericht über diese erfolgreiche Veranstaltung.



Die Ausrichtung der Fertigung nach den Qualitätsrichtlinien der DIN ISO 9000 ff und die Bestätigung durch eine anerkannte Zertifizierungsgesellschaft sind heute „Stand der Technik”, d.h. jedes Unternehmen sollte sein Qualitätssicherheitssystem danach gestalten, nicht nur, um auf dem Markt Qualitätsbewußtsein zu demonstrieren, sondern auch intern Kosten zu senken und ein höheres technisches Niveau zu erreichen. Der Weg zur erstrebten Zertifizierungsurkunde ist mitunter dornenvoll; trotz zahlreicher Literatur, Branchen-Musterhandbüchern, Fallbeispielen, etc. Die Spezifität im Einzelfall bringt es mit sich, daß der Qualifizierungsprozeß in jedem Unternehmen den vorhandenen Voraussetzungen und Fertigungabläufen angepaßt werden muß, soll er zu einem sinnvollen Ergebnis führen.

Bericht über die siebte Leiterplatten- Weltkonferenz von 21. bis 24. Mai 1996 in Basel (Teil 2)

Fortsetzung aus Heft 7/96

Abstract


Es werden die Kernpunkte eines Prozeßsicherheitskonzeptes für die Leiterplattenindustrie grob Umrissen. Für alle Phasen der Produktentstehung werden methodische Lösungsansätze erläutert. Um skalierbare Kenngrößen für die Prozeßsicherheit
zu erhalten, werden neben organisatorischen Aspekten auch statistische Methoden angesprochen. Die statistische Versuchsplanung und -auswertung sowie die Methoden der kontinuierlichen Feinoptimierung der Fertigungszustände werden an realen Beispielen vertieft.

Zusammenfassung


Leiterplattenschrotte unterschiedlicher Zusammensetzungen wurden in drei Prozeßstufen durch Schweibrennen und anschließen- des Einschmelzen zu einer umweltverträglichen Schlacke und einer edelmetallhaltigen Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung umgesetzt. Die Umweltverträglichkeit der Schlacken wurde nach der DIN-Norm 38.414 - Teil 4 unter- sucht, die Eluatkonzentrationen unterschritten die Grenzwerte der EU-Richtlinie für Trinkwasser. Der Einsatz bestand aus jeweils 500 g Schrott aus bestückten Leiterplatten und ca. 100 g Schlackenbildnern; als Produkte entstanden eine muilitähnliche, eisenarme Schlacke, die mehrfach rezirkuliert wurde, sowie eine Legierung mit bis zu 0,3% Goild. Mit einem Schwelgasbrenner wurde das Abgas rußfrei verbrannt und das entstandene silber- haltige Zink/Blei-Mischoxid aufgefangen.

ln keiner Imagebroschüre oder Werbeprospekt eines Leiterplattenherstellers fehlt die Feststellung, daß die Wünsche der Kunden in der Firmenphilosophie an erster Stelle stehen, marktgerechte Produktion ist das A und O. Was verlangt nun der Markt? Ein Produkt zu wettbewerbsfähigen Preisen, das die Lebensdauererwartung des Enderzeugnisses erfüllt und in einer bestimmten Zeit zur Verfügung steht. Um dieses Produkt herzustellen, wird der Hersteller möglichst konventionelles Low Tech einsetzen, wenn diese Technologien den Anforderungen genügen, denn Erzeugnisse werden „fit for use” produziert und nicht um der Technologie willen.

Energie, gleichgültig in welcher Form, ist heute teuer und wird in den nächsten Jahren sicher nicht billiger werden. Nicht nur das Umweltimage, sondern die Kosten zwingen zum Energiesparen. In die betrieblichen Betrachtungen zur Energieeinsparung wird jedoch oft nur die „Edel“-Energie Strom einbezogen und weitere Energieformen wie Gas, Fernwärme, Öl und Wasser außeracht gelassen. Sicherlich ist das Einsparen von Stromkosten eine Teillösung zur Senkung der Betriebskosten, bei energiesparenden Maßnahmen ist jedoch die Betriebsstruktur ganzheitlich zu sehen.

Keine Galvanotechnik ohne Energie - auch stromlos abscheidende Bäder müssen beheizt werden!
Die Galvanik ist jedoch nicht nur ein Energie-Verbraucher, sondern erst durch galvanische Beschichtungen werden die Funktionen der bei der Energiegewinnung erforderlichen Materialien sichergestellt, insbesondere im Bereich des elektrischen Stroms. Energietechnische Anlagen sind daher auch immer potentielle Anwendungen galvanischer Verfahren.