Artikelarchiv

Was uns in 2011 erwartet

Although there is almost invariably a mechanical element involved in cleaning, be that use of high pressure jets or a simple wiping action, the principal modus operandi is to use a liquid in which the soil will readily dissolve. This might be an aqueous medium containing surfactants, it might be an organic solvent (or blend of several organic compounds) or perhaps a two-phase liquid. In this treatment, the focus will be exclusively on solvent cleaning.

Wie bereits in einem vorangegangenen Artikel einleitend für Gold-Kobalt-Elektrolyte beschrieben, werden die technischen Anforderungen an die funktionellen Schichten immer anspruchsvoller. Um die Erfordernisse, zum Beispiel für die Steckverbinderindustrie, hinsichtlich der Beständigkeit gegenüber atmosphärischer Korrosion, thermischer und elektrischer sowie hoher Verschleißbeständigkeit zu erfüllen, reichen Feingoldschichten ohne Fremdmetallzusatz nicht aus. Entsprechend muss dem Gold ein Legierungsmetall in geringen Mengen beigemengt werden, wobei es sich in der Regel um Kobalt, seltener um Nickel und bis dato lediglich in Ausnahmefällen um Eisen handelt. Die in der Elektronikindustrie eingesetzten Elektrolyte sind sauer beziehungsweise schwach sauer.

Galvanisch abgeschiedene glänzende Zinnschichten zeichnen sich durch ihr silberfarbenes dekoratives Aussehen, ihre hervorragende Lötbarkeit und Leitfähigkeit sowie durch gute Korrosions- und Anlaufbeständigkeit aus. Da Zinn umweltfreundlich und nicht giftig ist, werden diese Schichten in der Elektronikindustrie und für dekorative Applikationen bereits häufig genutzt. An Bedeutung gewonnen haben die Zinnschichten mit der Einführung von bleifreien Loten im Elektronikbereich.

Galvanisiertrommeln

Teil 2: Praktischer Einsatz am Beispiel der Nickellegierungsabscheidung von Ni-Co und Ni-Fe

Elektronische Geräte sind aus dem täglichen Gebrauch nicht mehr wegzudenken. Die wichtigsten Märkte sind dabei die Kommunikation, die Unterhaltungs- und Automobilelektronik, die Medizintechnik sowie Luft- und Raumfahrt. Die Leiterplatte ist als Träger für elektronische Bauteile eine der Hauptkomponenten vieler elektronischer Geräte...

Vor einigen Tagen ging die CeBIT in Hannover zu Ende. Die Bewertungen der international außerordentlich wichtigen Messe könnten nicht besser sein. Alle haben sich mehr als positiv über deren Verlauf ausgesprochen; die Hersteller konnten mit gefüllten Auftragsbüchern und guten Perspektiven nach Hause gehen.

Seit der Firmengründung 1993 hat sich das Familienunternehmen G. & S. Philipp auf dem deutschen Markt fest etabliert. Ziel des Unternehmens ist es, möglichst umweltgerechte und effektive Produkte für ihre Kunden zu entwickeln.

Neues Helmholtz-Institut soll Basis für zukünftige leistungsfähige Batteriegenerationen schaffen

Bericht über das ZVO-Seminar am 16. November 2010 in Hagen: Das Umweltforum wird vom Zentralverband Oberflächentechnik e. V. (ZVO), Hilden, veranstaltet und bietet Branchenunternehmen Informationen über die wichtigsten Änderungen in der Umweltgesetzgebung, einschließlich Änderungen in Verordnungen und Richtlinien. Im Fokus des Herbstforums stand die Novelle des Anhangs 40 der Abwasserverordnung. Erstmalig wurden bei dem Umweltforum Firmenpräsentationen zugelassen, was von zwei Unternehmen genutzt wurde. Das Seminar stand unter der Leitung von Herbert Breidenbach, Leiter des ZVO-Ressorts Umwelt und Chemie.

Bericht über ein Seminar der Z.O.G. in Iserlohn: Das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) ist eine wichtige Einrichtung zur Aus- und Weiterbildung in der Galvano- und Oberflächentechnik. Es wird von Unternehmen, Schulen, Instituten und der Öffentlichen Hand im Großraum Schwäbisch Gmünd gefördert und unterstützt. Zusammen mit der Zentralen Entsorgungsanlage Iserlohn (ZEA) finden regelmäßige Weiterbildungsveranstaltungen zur Wasser- und Abwassertechnik in Iserlohn statt, die auf ein großes Interesse in der Fachwelt stoßen.

Nach Jahre langem Tauziehen hat man auf der Klimakonferenz im Dezember letzten Jahres in Cancun mit Mühe gemeinsam den Temperaturanstieg des weltweiten Klimas auf zwei Grad Celsius begrenzt. Zwar weiß man noch nicht wie, aber immerhin, man hat wieder einen Grenzwert gesetzt, der für die Unterzeichnerstaaten gelten und die Klimakatastrophe verhindern soll.

Galvanotechnische Prozesse kommen heute in unterschiedlichster Art und Weise bei der Fertigung von Bauteilen und Komponenten für die Mikroelektronik, die Mikrosystemtechnik und die Solartechnik zum Einsatz. Insbesondere Verfahren zum Auftragen (galvanische Beschichtung), zum Abtragen (elektrochemisches Ätzen), zum Auffüllen beziehungsweise Aufbauen (Galvanoformung) oder zum Endbearbeiten (Beizen bzw. elektrochemisches Polieren) spielen dabei eine entscheidende Rolle. Hierbei werden die Verfahren sowohl zur Fertigung von großen Stückzahlen (z. B. Sensoren, Zahnräder oder Leiterbahnen) als auch zur Herstellung von Einzelbauteilen (z. B. Werkzeuge, Masken oder Aufdampfblenden) genutzt.

Die Wirtschaft brummt in den Industrie- und auch den Schwellenländern. Als Folge steigt die Nachfrage nach vielen Rohstoffen und alles wird teurer, die Inflation wird angeheizt. Auch Nahrungsmittel sind Rohstoffe. Angesichts der sich abzeichnenden Nahrungsmittelknappheit infolge von Naturkatastrophen, Missernten oder der Klimaveränderung setzen Spekulanten verstärkt auf die Grundnahrungsmittel, wie Weizen oder Mais, um auf diese Weise ihre Gewinne zu machen, und das natürlich in möglichst großer Höhe. Was wird die Folge sein?

Bericht über das 7. Nanotechnologieforum Hessen: Unter dem Motto Europäische Dimension der Nanotechnologie – von der Forschung zur Anwendung fand die Fachkonferenz am 1. Dezember 2010 bei der ESA European Space Agency/European Space Operations Centre (ESOC) in Darmstadt statt. Das 7. Nanotechnologieforum wurde von der Aktionslinie Hessen- Nanotech in Kooperation mit der länderu?bergreifenden Initiative nanoValley.eu (http://www.nanovalley. eu) ausgerichtet. Partner der Veranstaltung war die Europäische Raumfahrtagentur (ESA/ESOC).

Bericht über das 18. Neue Dresdner Vakuumtechnische Kolloquium am 21. und 22. Oktober 2010