Artikelarchiv

Im Bereich des europäischen Warenverkehrs, im Gefahrstoffrecht und im Gefahrgutrecht ist eine Harmonisierung gesetzlicher Bestimmungen schon seit geraumer Zeit gang und gäbe. Im Umweltschutz setzt sich eine vergleichbare Entwicklung zunehmend durch, auch um der Befürchtung einer ökologischen Wettbewerbsverzerrung zwischen den Ländern der EU entgegenzuwirken.

Bericht über die Jahrestagung des Bundesinnungsverbandes der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandten Berufe

Im Rahmen des 51. Verbandstages vom 21. bis 24. Mai 1998 in Konstanz votierten die Delegierten mit überwältigender Mehrheit für eine neue Satzung und einen neuen Verbandsnamen. Die festliche Eröffnung und Fachveranstaltung Unternehmer-/Meisterfrauen als Premierenveranstaltungen stießen auf große Resonanz. Die Fachgruppensitzung der Galvaniseure beinhaltete neben zwei Fachvorträgen von Herrn Nordhaus und Herrn Jülicher einen Überblick über die Arbeiten der Fachausschüsse im vergangenen Geschäftsjahr.

Bericht über eine Veranstaltung im Mai 1998 in Cascais (Portugal)

Die übliche jährliche Sitzungswoche des ISO / TC 107 Metallische und andere anorganische Überzüge hat in diesem Jahr vom 18. bis 23. Mai 1998 in Cascais (Portugal) stattgefunden. Erstmals war dazu auch das Technische Komitee CEN / TC 262 eingeladen, um seine Sitzung innerhalb der /SO-Veranstaltung abhalten zu können.
Verständlicherweise kann der Autor nur über die Sitzungen berichten an denen er teilnehmen konnte. Es fanden außerdem Parallelsitzungen und Sitzungen artverwandter Sach- gebiete, wie z.B. der Feuerverzinkung, statt. Überschattet war die Veranstaltung von zwei kürzlich erfolgten Todesfällen. Am 6. März 1998 verstarb der Chairman von ISO / TC 107 Mr. Boris B. Joffe (USA). Ende März erreichte den Kreis dann die Nachricht vom plötzlichen Tode von Mr. Allen W. Grobin, Jr., (USA), dem Sekretär von ISO / TC 107 und ISO / TC 107 / SC 3, der gerade mit der Vorbereitung der ISO-Sitzungswoche in Cascais intensiv beschäftigt war. Das führte bei einigen Punkte der Sitzungen zu Schwierigkeiten, weil nicht alle erforderlichen Informationen aus dem in Auflösung befindlichen Sekretariat von A. W. Grobin, Jr. rechtzeitig zum neuen Sekretariat
übermittelt werden konnten. Darauf wird an gegebener Stelle hinzuweisen sein.

Bericht über das 3. Statuskolloquium des PMT in Karlsruhe am 2. und 3. April 1998

Das Projekt Mikrosystemtechnik (PMT) des Forschungszentrums Karlsruhe veranstaltete am 2. und 3. April das dritte Statuskolloquium über die Aktivitäten der letzten zwei Jahre. Innerhalb des Projekts werden unter anderem die Arbeiten zur Anwendung und Weiterentwicklung der L/GA-Technik koordiniert und durchgeführt. Innerhalb des PMT arbeiten insgesamt 236 Mitarbeiter in den beteiligten Instituten an verschiedenen Aufgaben von der Materialentwicklung bis zur Kleinserienfertigung für die Mikrosystemtechnik. Die Veranstaltung war mit ca. 400 externen Gästen aus Industrie, Forschung sowie weiteren Bereichen sehr gut besucht.
Da die Galvanik für die Fertigung vom metallischen Mikrostrukturkomponenten und bei Herstellung von Werkzeugen für den Spritzguß bzw. Prägetechnik genutzt wird, zeigt dieser kurze Bericht speziell diese Aktivitäten im Forschungszentrum Karlsruhe auf.

Die Mok Tech GmbH (MTG) ist die Handelsfirma der Firmengruppe Mok, zu der auch das Ingenieurbüro Mok Consult und das Übersetzungsbüro Mok gehören. Die Haupttätigkeiten der Mok Tech GmbH sind die Lieferung von Maschinen und der Technologietransfer nach China. Seit 15 Jahren unterhält die Firmengruppe Mok intensive geschäftliche und persönliche Beziehungen zu über 1000 chinesischen Unternehmen. Darüber hinaus werden Messebesuche und -beteiligungen organisiert sowie Übersetzungen abgefaßt und umfangreiche technische Dokumentationen in Chinesisch hergestellt und verteilt. MTG erhält laufend Anfragen nach Maschinen. Sie kauft diese von Stuttgart aus und ex- portiert sie weiter nach China.

Bericht über die weltgrößte lndustriemesse vom 20. bis 25. April 1998 In Hannover

Fortsetzung aus Heft 7/98

Galvanisieren - Bäder und Verfahren

Zusammenschluß

Auf der Hannover Messe präsentierte sich ei- ne bekannte Firmengruppe unter neuem Namen. AMI Doduco, ein Unternehmen der Technitrol-Gruppe, mit Hauptsitz in Export, Pennsylvania, entstand aus der Integration von Advanced Metallurgy Incorporated, Doduco GmbH, Doduco Espana und Chace Precision Metals. Das Unternehmen iiefert elektrische Kontakte und Baugruppen, Kontakt- werkstoffe, Thermobimetall, Produkte für die Galvanotechnik und Verfahren für die Beschichtungs- und Verbindungstechnik sowie Edeimetalirückgewinnung an weltweit über 3000 Kunden. AMI Doduco ist an elf Standorten in Nordamerika und Europa vertreten. Technitrol, mit Sitz in Philadelphia, ist weltweiter Anbieter von elektronischen Komponenten, elektrischen Kontakten und Baugruppen und anderen Präzisionsteilen und -werkstoffen für Hersteller von Netzwerk-, Telekommunikations- und Computerausrüstungen und elektrischen Schaltgeräten (Doduco GmbH, Im Altgefäll 12, D-75181 Pforzheim).

1 Einleitung

Magnesium ist wegen seiner geringen Dichte (1,74 g/cm^3 [1]) eigentlich hervorragend als Material für Leichtbaukonstruktionen geeignet. Dem stehen bisher aber seine schlechte Verformbarkeit und seine geringe Korrosionsbeständigkeit unter atmosphärischen Bedingungen entgegen. Ursache für diese geringe Korrosionsbeständigkeit ist die Tatsache, daß in neutralen und sauren Lösungen keine stabilen Oxidphasen ausgebildet werden, die einen weiteren Korrosionsangriff verhindern könnten [2]. Unter feuchten Atmosphären ohne Säurebildner neigt Magnesium (E° = -2,37 Vshe) zur Ausbildung einer Mg(OH)2- Deckschicht, die weder gegen SOj-haltige Atmosphären noch gegen Cl -Ionen ausreichenden Korrosionsschutz bietet [3,4]. Hohe Porendichte und kristallographische Fehlpassung zwischen Magnesiumhydroxid und Magnesium führen zur Rißbildung und dem Vordringen des Elektrolyten an immer wieder neue freie Metalloberfläche [5j. Eine klassische Möglichkeit zur Verbesserung der Korrosionseigenschaften besteht durch entsprechende Legierungsmodifikationen [6,7]. Trotzdem konnten die Magnesium-Legierungen bisher nicht so entscheidend verbessert werden, daß sie sich im großen Stil als Konstruktionswerkstoff durchgesetzt hätten.

Bericht vom 20. Ulmer Gespräch der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 7. und 8. Mai 1998 in Neu-Ulm (Teil 2)

Neben der Verkehrstechnik stellt die Kommunikationstechnik an die zukünftige Oberflächentechnik die Forderung nach der Entwicklung neuer Schichten, die verstärkt auf den unterschiedlichsten Kunststoffen aufzutragen sind. Zwar ist auch die Leiterplattenindustrie nach wie vor auf die Galvanotechnik angewiesen, jedoch kommen mit der partiellen Beschichtung vor allem von Chipkarten weitere lukrative und expansive Arbeitsgebiete hinzu.

Rolls-Royce - VW hat gewonnen

Wie es aussieht, hat VW für Rolls-Royce ein besseres Angebot als BMW gemacht und die Nobelmarke geht nun nach Wolfsburg und nicht nach Bayern. BMW hat in England eine Menge von Anhängern und diese bedauern nun, daß die Firma den Zuschlag nicht bekam. Egal, ob nun BMW oder VW, der neue Eigentümer ist besser als der dritte mögliche Käufer, eine Gruppe von zahlungsfähigen Rolls-Royce-Besitzern. Ingenieure der Autoindustriewissen, daß Konstruktion und Bau moderner PKW „High Tech“ bedeutet und bloße Liebhaberei und Treue zu einer Marke nicht ausreichen. Die Rolls-Royce Automobile werden nun mit einem von VW stammenden Motor ausgestattet, obwohl die Produktion des 12 Zylinder BMW-Motors bereits begonnen hatte. Deutschland steht nunmehr an der Spitze des europäischen Automarktes. Die einzige Frage, die noch bleibt, ist die nach dem Überleben anderer Wettbewerber.

1 Einführung

Mikrowellen sind elektromagnetische Wellen, deren Frequenzbereich üblicherweise zwischen 300 MHz und 300 GHz angesiedelt wird. Dem entspricht eine Vakuumwellenlänge von 1 m bis 1 mm[1]. Im engeren Sinne wird auch oft von Millimeterwellen gesprochen, wenn die Wellenlänge in der Größenordnung weniger Millimeter liegt (30 GHz bis 300 GHz), wobei gegenwärtig vor allem der untere Millimeterwellenbereich (30 GHz -110 GHz) technologisch verfügbar ist. Obwohl das Potential der Mikrowellentechnik für die zerstörungsfreie Prüfung (zfP) seit langem erkannt ist [2], besitzen die auf Mikrowellen basierenden zfP- Verfahren gegenwärtig abgesehen von der Feuchtemessung noch keinen hohen Bekanntheitsgrad. Sie gewinnen jedoch an Beachtung [3]. Dies liegt zum Teil daran, daß in zunehmendem Maße preisgünstige auf integrierten Mikrowellenschaltungen basierende Komponenten (MMIC) zur Verfügung stehen, insbesondere im Millimeterwellenbereich.

Fortsetzung aus Heft 6/98

5.5 EG-Explosionsschutz-Richtlinie - Explosionsschutzverordnung

Nachdem die EG seit 1976 zahlreiche Richtlinien für einzelne explosionsgeschützte elektrische Betriebsmittel erlassen hatte, wurde am 23. September 1994 mit der Richtlinie 94/9/EG eine grundlegende Regelung für Geräte und Schutzsysteme zur bestimmungsgemäßen Verwendung in explosions- gefährdeten Bereichen geschaffen, die nicht nur elektrische Betriebsmittel betrifft. Sie beruht auf Art. 100a EG-Vertrag und wendet sich daher an den Hersteller; sie wird auch unter der französischen Bezeichnung A7EX 100a in Deutschland gehandelt.
Das nationale Gegenstück ist die Explosionsschutzverordnung vom 12. Dezember 1996, die als 11. GSGV in das Gerätesicherheitsgesetz eingebunden ist. Sie enthält nur sieben Paragraphen und besteht hauptsächlich aus Verweisen auf die detaillierte EG-Richtlinie. Wir werden uns aber im folgenden möglichst auf die deutsche Verordnung beziehen'.

1 Einleitung

Am 7. Oktober 1996 trat nach langer Vorbereitungszeit das neue Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz in Kraft. Dieses neue Gesetz brachte für alle Betroffenen - Abfallwirtschaft, Abfallerzeuger sowie Behörden - viele Änderungen mit sich. Nicht selten kam es, und kommt es auch immer noch, zu Verwirrungen und Unsicherheiten durch offene Fragen auch auf Seiten der Genehmigungs- und Überwachungsbehörden. Eines der Grundprinzipien des neuen Regelwerkes ist in § 4, Abs.1 Krw- AbfG verankert und legt klar die hierarchisch gegliederten Prioritäten für den Umgang mit Abfällen fest: Vermeiden - Verwerten - Entsorgen.
In der Gleitschlifftechnik konnten in den zurückliegenden Jahren erhebliche Fortschritte hinsichtlich der Ökologie des Gesamtverfahrens realisiert werden. Dies wurde zum einen durch Verbesserung der eingesetzten Technik ermöglicht und zum anderen durch die Anwendung optimierter Verfahren. Die durchgeführten Maßnahmen zur Verfahrensoptimierung konnten die Abfallmenge zwar erheblich reduzieren, jedoch gänzlich vermeiden läßt sich der, bei den heute üblichen Methoden, zur Feststoffabtrennung an- fallende Schlamm nicht.

Nach der Entscheidung des Bundesverfassungsgerichts vom 7. Mai 1998 (AZ.: 2BvR 1876/91) ist die Sonderabfallabgabe der Länder Hessen, Schleswig-Holstein, Niedersachsen und Baden-Württemberg rechtswidrig. Damit kann die BASF stellvertretend für die baden-württembergische Industrie in einem sieben Jahre dauernden Rechtsstreit einen Erfolg verbuchen. Sinn und Zweck der 1991 in Baden-Württemberg eingeführten Abgabe war es, die Mengen an besonders überwachungsbedürftigen, zur Entsorgung vorgesehenen Abfällen deutlich zu verringern. Bereits in den ersten Jahren nach Inkrafttreten des Gesetzes ging die Mengen an Sonderabfall um mehr als 50 % zurück, weil die Unternehmen die Vorteile einer rohstoffsparenden Produktion nutzen und damit erhebliche Mengen entsprechender Abfälle von Anfang an vermieden haben.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Das Chip Scale Package (CSP) ist keine Zukunftsvision mehr von der die Akteure an der Technologiefront nur sprechen. Die in der Größe dem Halbleiterchip nahezu identische Verpackung hat sich in den letzten zwei Jahren von einem Hauptgesprächsthema auf Konferenzen weltweit zu einer praktikablen Technologie für eine Anzahl hochminiaturisierter Erzeugnisse entwickelt. Diese rasante Entwicklung verdankt das CSP den Anforderungen, die neue Generationen kieinster und mit vielen Funktionen ausgestattete Consumer- und transportable Produkte an die Verpackung elektronischer Bauelemente stellen.

Das Chip Scale Package (CSP) ist keine Zukunftsvision mehr von der die Akteure an der Technologiefront nur sprechen. Die in der Größe dem Halbleiterchip nahezu identische Verpackung hat sich in den letzten zwei Jahren von einem Hauptgesprächsthema auf Konferenzen weltweit zu einer praktikablen Technologie für eine Anzahl hochminiaturisierter Erzeugnisse entwickelt. Diese rasante Entwicklung verdankt das CSP den Anforderungen, die neue Generationen kieinster und mit vielen Funktionen ausgestattete Consumer- und transportable Produkte an die Verpackung elektronischer Bauelemente stellen.

Abschlußpräsentation des gleichnamigen Projektes im April 1998 in Berlin

Die Flip-Chip-Technik (FCT) gilt heute als die Aufbau- und Verbindungstechnik, mit der die höchste Packungsdichte erzielt werden kann und die es erlaubt, unterschiedlichste Komponenten zuverlässig zu verbinden. Bei Verwendung verschiedener Komponenten auf einem Schaltungsträger muß jedoch die FCT mit anderen Aufbau- und Verbindungstechniken, insbesondere mit der Oberflächenmontagetechnik (SMT), kombinierbar sein.
Der hohe technische Anspruch und die teil- weise noch fehlenden Infrastrukturen waren in der Vergangenheit dafür verantwortlich, daß die FCT in Deutschland nur zögerlich und dann hauptsächlich in großen Systemhäusern eingesetzt wurde. Inzwischen wächst jedoch auch das Interesse kleinerer Unternehmen.

Bericht über ein Kundenseminar der ZEVAC GmbH

Am 22. April 1998 veranstaltete die ZEVAC Selektiv-Löttechnik GmbH in Dortmund ein Seminar zum Thema Löten von BGA und CSP, zu dem Kunden aus Nordrhein-Westfalen eingeladen waren. Lothar Pietrzak, der Geschäftsführer der ZEVAC Selektiv-Löttechnik GmbH, Oberpframmern betonte bei der Begrüßung, daß im Seminar praxistaugliche und bewährte Lösungen für die Montage und Reparatur von BGA und CSP aufgezeigt werden sollen. Die ZEVAC GmbH bietet nicht nur geeignete Lötgeräte für BGA und CSP an, die ZEVAC GmbH unterstützt auch die Anwender bei der Einführung dieser innovativen Bauformen.

Eine Zwischenbilanz


Seit nun fast drei Jahren beobachtet und unterstützt Polyclad Leiterplattenhersteller beim Einstieg in die Microvia-Technologie in Europa. Die Lernphase hat bei allen Beteiligten mittlerweile zu Produkten geführt, die den High Density Interconnection (HDI)-Bereich qualitativ ermöglicht und eine Kostenreduzierung für das Endprodukt beinhaltet.
Der Start war einfacher als gedacht. Polyclad hatte eine Lizenz von Parlex für die Herstellung und den Einsatz einer zweifach mit Epoxidharz beschichteten Kupferfolie (Resin Coated Foil RCF) für starre Multilayerschaltungen ohne Aluminium als Wärmeableitung erworben. Die RCF ist unter der Bezeichnung PCL-CF 400 bei UL gelistet. Ihr Aufbau ist in Abb. 1 dargestellt.

Nach mehr als fünf Jahren Vorlauf in Japan beginnt nun die Technologie der sequentiellen Multilayer (Sequential Built Up - SBU) auch den Rest der Welt - Europa, die USA und das übrige Asien zu erobern.
Mit Recht wird diese Entwicklung als die bedeutendste Technologieinnovation seit der Entwicklung von Mehrlagenschaltungen angesehen. Die erzielbaren Kosteneinsparungen werden dazu führen, daß nicht nur dort substituiert wird, wo es technisch erforderlich ist, sondern das gesamte Multilayersegment ist hiervon betroffen.
Der in Japan erreichte Marktanteil von derzeit 20 Prozent mit weiteren überproportionalen Steigerungsraten von 50 und mehr Prozent pro Jahr zeigt deutlich, daß es sich hierbei nicht um eine Marktnische für Spitzentechnologie handelt. Die Hoffnung mancher Zulieferer, für neue Produkte wie photosensitive Dielektrika mit guter Kupferhaftung auch einen hohen Preis erzielen zu können, werden sich beim Übergang zur Massenproduktion nicht realisieren lassen.

IPC Printed Circuits EXPO '98 in Long Beach/USA

Der Erfolg IPC EXPO-Veranstaltungen liegt nicht in der Statistik - mehr Besucher, mehr Vorträge, mehr Aussteller - sondern in der Effizienz. Hier wurde ein Forum mit offenen Strukturen geschaffen, das die Leiterplattenindustrie neben vielen lokalen Veranstaltungen einmal im Jahr zusammenbringt.
Hier wird fleißig (und manchmal auch mühsame) Verbandsarbeit an neuen Richtlinien geleistet, hier wird ein breites Programm geboten für Neulinge, um sich mit der Industrie vertraut zu machen, hier werden gehaltvolle Expertengespräche auf hohem Niveau geführt, hier treffen sich Kunden und Abnehmer, um mit Muße außerhalb einer hektischen Messeveranstaltung miteinander zu sprechen (beim Golf, beim Frühstück oder einfach so...) - und dies durchaus zielgerichtet, im Interesse der Unternehmen.

Presse-Workshop am 19. Mai 1998 bei der Isola AG in Düren

Seit einem Jahr verbindet die Isola AG die Bekanntgabe ihres Jahresabschlusses mit einer umfassenden Information der Öffentlichkeit über neue Produkte und anstehende Projekte.
Nach Vorstandsmitglied Michael Kowalski konnte der Isola Konzern in 1997 seine Marktstellung als Zulieferer der Elektronik- und Elektroindustrie weiter ausbauen. Das Unternehmen partizipierte an der steigenden Nachfrage nach Basismaterialien für die Leiterplattenindustrie. Der Trend zu höherer Integration und hochwertigeren Schaltungen verursachte ins- besondere eine verstärkte Nachfrage nach Multilayer-Laminaten und Prepregs. Bei FR4- Standardprodukten sowie Papier- und Composite-Materialien konnte Isola seine Marktposition behaupten.

Nach jahrelangen Versuchen und Erfahrungen scheinen die japanischen Hersteller von SBU-Multilayer-Schaltungen die Vor- und Nachteile der beiden vorherrschenden Prozesse, der Photovia- und Laservia-Technik, im Griff zu haben. Gegenwärtig wird das japanische Produktionsvolumen von Multilayern mit Photovias auf 10 000 m^2 und mit Laservias auf 32 000 m^2 im Monat geschätzt. Die Gesamtproduktion von Multilayern liegt in Japan zwischen 650 000 und 700 000 m^ pro Monat. Der Anteil von SBU- Multilayern an der Gesamtproduktion beträgt heute folglich ca. 6 Prozent.

Möglichkeiten zum Einsatz anhand von Beispielen aus der Praxis

Einführung

Im Leiterplattenbereich lautet derzeit die Devise: Miniaturisierung. Die zwei wichtigsten Strukturmerkmale einer Leiterplatte sind die Abmessungen der Durchkontaktierungen und die der Leiterbahnen. Bei vielen Firmen laufen daher Versuche, um die durchgehenden Durchkontaktierungen durch Sacklöcher mit wesentlich kleineren Durchmessern zu ersetzen. Daneben gibt es viele Bestrebungen und Ansätze, um die Leiterbahnstrukturen zu verkleinern, wie z.B. aus dem Bericht „Herstellen von Feinleitertechnik in der Praxis” [1] hervorgeht.
Beim Aufbau einer Elektronikbaugruppe wird nach kompakteren, multifunktionellen Aufbauweisen gesucht. Die MID-Technologie bietet hierzu, wie mehrmals in der Fachzeitschrift „Galvanotechnik” beschrieben, sehr guten Perspektiven. Hier geht es ebenso dar- um, die Verdrahtungsdichte zu erhöhen.
Das LPT Labor der Siemens N. V./Belgien hat eine Technologie zur Strukturierung von Leiterplatten in Feinstleitertechnik und zur Strukturierung von 2,5 DMID-Teilen entwickelt: das Laserdirektstrukturierverfahren (LDS).

Zusammenfassung

Mit den BGA und CSP sind Bauformen auf den Markt gekommen, die aufgrund ihrer Anschlußgestaltung beim Design der Leiterplatte, in der Baugruppenproduktion und bei Reparaturen neue Herausforderungen stellen. Die neuen Bauelementbauformen und ihre typischen, für das Design und die Produktionsprozesse relevanten Merkmale werden beschrieben und mit denen von FPD (QFP) verglichen.
Die Anforderungen an das Layout der Leiterplatte werden unter diskutiert. Auf die Problematik von Feinstleiterstrukturen und Mikrovias wird eingegangen. Eine Übersicht über den aktuellen Stand der Leiterplattentechnik einschließlich der Verfügbarkeit wird gegeben. Anhand von Layoutbeispielen aufgezeigt, was wie realisierbar ist. Wenn BGA bzw. CSP nur wenige Anschlußreihen aufweisen, ist eine Entflechtung mit Leiterbreiten, -abständen und Vias wie bei Standard-SMT- Baugruppen möglich. Praxisorientierte Hin- weise für das Design von Leiterplatten mit BGA und CSP werden gegeben.

Aus Amerika erreicht uns ein weiteres schönes Schlagwort, das für ein neues Unternehmensmodell steht: One-Stop Shopping. Wer diesen Begriff zum ersten Mal hört, der wird ihn zunächst mit einem Supermarkt in Verbindung bringen, indem der Kunde alles kaufen kann, so daß er zur Befriedigung seiner Wünsche sein Auto nur ein einziges Mal verlassen muß. Der Ahnungslose liegt dabei völlig richtig. One-Stop Shopping bezeichnet eine Philosophie, nach der der Leiterplattenhersteller seinen Kunden eine Dienstleistung zur Verfügung stellt, die Design und Layout, Fertigung von Prototypen und Serie sowie die Bestückung umfaßt. „Alles aus einer Hand”-Philosophie ist vom Begriff her ein alter Hut, die Zielsetzung ist jedoch heute eine andere. Verstand man früher darunter den „Gemischtwarenladen”, in dem jeder Leiterplattentyp mit jeder Oberfläche zu haben war- ein Modell von dem selbst potente Hersteller abgegangen sind- so ist heute eine möglichst schnelle und reibungslose Realisierung einer elektronischen Baugruppe der Ansatz. Der Leiterplattenhersteller ist nicht mehr nur Glied in einer Produktkette, sondern übernimmt die Fertigung des Produkts in eigene Regie.

Deutschland hat Spitzenposition zurückgewonnen

Der deutsche Welthandelsanteil bei potentiellen Umweltschutzgütern betrug 1995 18,7 %. Damit liegt Deutschland erstmals seit 1992 wieder an erster Stelle vor den USA (18,5 %), allerdings nur mit einem „hauchdünnen“ Vorsprung; an dritter Stelle folgt Japan (14,5 %) mit seit Jahren aufsteigender Tendenz (Abb. 1). Besonders auffällig ist der Rückgang des deutschen Welthandelsanteils 1993 und der Wiederanstieg 1995. Beides entspricht in etwa der Entwicklung des Welthandelsanteils der deutschen Ausfuhren insgesamt (Abb. 2). Der Rückgang 1993 erklärt sich vor allem dadurch, daß 1993 in den Hauptabnehmerländern Deutschlands - dies sind vor allem die anderen europäischen Länder - eine sehr schwache Konjunktur zu einem Nachfragerückgang führte. Die anderen Weltregionen, insbesondere Asien, wuchsen relativ gesehen stärker, wovon die USA und Japan wegen ihrer größeren Marktnähe besonders profitieren konnten und so ihre Welthandelsanteile ausbauten.

Fraunhofer-Gesellschaft zeigte Beispiele auf der ENVITEC

Umweltschutz und Ökonomie stehen nicht im Widerspruch. Im Gegenteil: Intelligente Umweltschutzmaßnahmen helfen Kosten sparen - insbesondere wenn sie direkt in die Produktion integriert werden. Welche Vorteile der prozeßintegrierte Umweltschutz bietet, zeigten die Forscher der Fraunhofer-Institute für Chemische Technologie ICT, für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB, für Verfahrenstechnik und Verpackung IW und für Um- welt-, Sicherheits- und Energietechnik UMSICHT bei der internationalen Fachmesse für Umweltschutz und Entsorgung ENVITEC auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand.

Pressekonferenz der DAS Dünnschicht Anlagen Systeme GmbH am 28.5.1998 in Dresden

Die DAS Dünnschicht Anlagen Systeme GmbH Dresden stellte auf einer Fachpressekonferenz in Dresden das erfolgreich arbeitende Anlagensystem ESCAPE zur Entsorgung von Prozeßabgasen vor, das in der Chipindustrie in großem Umfang im Einsatz ist. Die in Modulbauweise verfügbaren Anlagensysteme sind geeignet, die verschiedenartigsten problembehafteten Prozeßabgase in den High Tech-Bereichen der Dünnschichttechnologie zu entsorgen (Tab. 1 u. 2).

Teil IV: Berechnung eines Gegenstromspülsystems unter stabilisierten Bedingungen

(Fortsetzung aus Heft 3/1998)

Zusammenfassung

Es werden Beziehungen für die Berechnung der Parameter eines n-stufigen Gegenstromspülsystems unter stabilisierten Bedingungen bei unterschiedlichen Spüleffektivitäten, Volumina der an der Oberfläche von Gegenständen ein- und ausgeschleppten Flüssigkeitsfilme und bei verschiedenen aus den Spülstufen ab- gedampften Wassermengen abgeleitet. Im Ergebnis der Berechnungen ergeben sich die Konzentrationen der Bäder in diesen Spülstufen, Durchschnittskonzentrationen in aus diesen Spülstufen ausgeschleppten Flüssigkeitsfilmen und Rückströme der Spüllösungen. Es werden Resultate der Berechnungen von einigen Fällen angeführt.

5 Berechnungsgrundlagen und ihre Lösung

5.1 Lösungsbedingungen

Das Ziel des ausführlicheren Studiums der Spüleffektivität in den vorangegangenen Teilen [21-23] war die Analyse dieses Faktors, welcher einer der wichtigen Parameter für präzisierte Berechnungen der Spülsysteme ist, durchzuführen. Diese Berechnungen ermöglichen weiterhin, die verschiedene Ausschleppungen an Gegenständen aus dem Bad in je- der Spülstufe und gleichfalls die mitunter erheblichen abgedampften Wassermengen aus Spülbädern in Betracht zu ziehen.

Fortsetzung aus Heft 6/98

4.4 Entfettung störender Metall-Ionen aus Prozeß- und Beizbädern

Prozeßbäder werden bekanntlich während des Betriebes mit mehrwertigen Metall-Ionen verunreinigt. Mit Hilfe eines starksauren, makroporösen Kationenaustauschers können diese Metall-Ionen aus Chromsäure- oder Phosphorsäure-Bädern entfernt werden. Zur Bindung der Metalle aus Chromsäure-Bädern ist eine Verdünnung (bis zu 100 g CrOa pro Liter Lösung) notwendig. Bei Chromatierbädern kann analog verfahren werden.

Erstes Projekttreffen

Im Februar 1998 erfolgte im Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fh IZM) in Berlin das erste Projekttreffen zum Vor- haben Umweltgerechte Produktgestaltung In der Berliner IKT‘-Branche (U W E), das mit Mitteln der Berliner Senatsverwaltung für Wirtschaft und Betriebe und des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung gefördert wird.
Neben einer Projektkurzbeschreibung und -überblick sowie Projektschwerpunkten und -Planung wurden die Kooperationspartner vorgestellt. Dipl.-Ing. H. Griese, Leiter der Abt. Environmental Engineering im Fh IZM, wies in seiner Einleitung zu der Veranstaltung auf die Aktivitäten des Instituts im Bereich Umweltschutz hin, im Rahmen dessen auch das Projekt U W E bearbeitet wird.

Europa streitet um Umwelt-Vorschritten und -Richtlinien verschiedenster Art. Deutschland versucht seine teilweise elitären und für ärmere Länder nur schwer nachvollziehbaren Vorstellungen durchzusetzen. Alles ist im Fluß. Allerdings scheint dieser Fluß zähflüssig und manchmal lavaähnlich zu einer unbeweglichen Masse zu erstarren, die eher Wege irreversibel versperrt als öffnet. So hat der EU-Umweltministerrat im Dezember 1997 immerhin Einvernehmen über einen Kommissionsvorschlag für eine Abfalldeponierichtlinie erreicht, nachdem der erste Vorschlag im Juli 1991 (!) unterbreitet worden war.

1 Einleitung

Moderne Fahrzeugmotoren werden zunehmend aus Leichtmetalllegierungen, vornehmlich Aluminium, gefertigt. Diese Motorenart verfügt fast ausschließlich über Zylinderlaufbuchsen, sogenannte Liner aus Gußeisen. Gerade diese Liner sind wesentliche Kostenverursacher in der Motorenfertigung, da sie neben den Fertigungskosten in ihrer Produktionskette zusätzliche Lagerhaltungs- und Transportkosten generieren. Neben diesem wirtschaftlichen Aspekt wird aus technischer Sicht auch das Eigengewicht des Aggregates erhöht, was sich wiederum in einem höheren Kraftstoffverbrauch widerspiegelt.

Ein Team von US-Astronomen hat einen gigantischen Diamanten am Himmel entdeckt. Diese brandneue Nachricht war erst vor wenigen Wochen auf den Titelseiten vieler Tageszeitungen zu lesen. Man kann sich als Reaktion darauf bildlich vorstellen, wie sich spätestens nach Einbruch der Dämmerung begehrliche Blicke gegen den nächtlichen Himmel gerichtet haben. Manch einer wird gleich daran gedacht haben, wie schön es wäre, würde einem zumindest ein kleiner Splitter davon direkt vor (aus nachfolgend angeführten Gründen besser nicht auf) die Füße fallen. So ein Weltraumdiamant müßte von unvorstellbarem Wert sein und sich auch hervorragend für Finger-, Ohr- oder Nasenringe eignen.

Bericht über die Internationale Fachmesse und den Kongreß für Pulverlack-Technologie In Amsterdam

ln Europa fehlte bisher die Möglichkeit eines internationalen Treffens der Rohstoff- und Pulverlackhersteller, Anbieter von Applikationstechnik und der pulverlackverarbeitenden Betriebe. Dies war ein Gesichtspunkt um die Powder Coating Europe ins Leben zu berufen. Erstmalig fand die Fachmesse vom 20. bis 22. Januar1998inderMetropoleAmsterdamstatt.
Das Thema Pulverlack führte ca. 2750 Besucher aus über 40 Ländern auf das RAI-Messegelände der PCE. Das überraschend starke Interesse machte diese Premiere zu einem Er- folg für Veranstalter und Aussteller. Die Organisatoren der PCE waren die Vereinigung der europäischen Lack- und Druckfarbenhersteller (CEPE) und die bewährte Gemeinschaft aus Vincentz Verlag und Nürnberg Messe.

Bericht über die Internationale Fachmesse und den Kongreß für Pulverlack-Technologie In Amsterdam

ln Europa fehlte bisher die Möglichkeit eines internationalen Treffens der Rohstoff- und Pulverlackhersteller, Anbieter von Applikationstechnik und der pulverlackverarbeitenden Betriebe. Dies war ein Gesichtspunkt um die Powder Coating Europe ins Leben zu berufen. Erstmalig fand die Fachmesse vom 20. bis 22. Januar1998inderMetropoleAmsterdamstatt.
Das Thema Pulverlack führte ca. 2750 Besucher aus über 40 Ländern auf das RAI-Messegelände der PCE. Das überraschend starke Interesse machte diese Premiere zu einem Er- folg für Veranstalter und Aussteller. Die Organisatoren der PCE waren die Vereinigung der europäischen Lack- und Druckfarbenhersteller (CEPE) und die bewährte Gemeinschaft aus Vincentz Verlag und Nürnberg Messe.

Schwerpunkt: Betriebsinternes Lackoverspray-Recycling (Teil 2)

Fortsetzung aus Heft 6/1998

5 Beurteilung von innerbetrieblichen Wasserlackoverspray-Recyclingverfahren bei Spritzkabinen/-ständen anhand von Wirtschaftlickeitsbetrachtung

Anlagen- und verfahrenstechnische Maßnahmen, die zu einer effektiveren Lackausnutzung führen, tragen auch zur einer Senkung der Produktions- bzw. Betriebskosten bei. Das Kosteneinsparpotential setzt sich in erster Linie aus den geringeren Beschaffungs- mengen für Frischlack - infolge verbesserter Applikation - und direkter Rückgewinnung von Lackoversprayverlusten und in zweiter Linie aus der Verringerung der Entsorgungs- kosten zusammen.

ln Europa haben sich Pulverlacke am Markt sehr gut durchgesetzt. Keine andere Region weltweit hat einen größeren Absatz dieser umweltverträglichen Beschichtungsstoffe zu verzeichnen. Im Jahr 1997 erreichte der europäische Pulverlackmarkt ein Volumen von ca. 260.000 Tonnen. Mit einem Anteil von 35% ist Polyester-TGIC das bevorzugte System für den Einsatz in der Außenarchitektur. Bedingt durch die 22. Anpassungsrichtlinie 96/54/EG der EU vom 30. September 1996 ist das Vernetzungsmittel TGIC (Triglycidylisocyanurat) als mutagen einzustufen und somit sind diese Qualitäten spätestens ab dem 1. Mai 1998 mit dem Symbol T (toxisch; symbolisch dargestellt durch Totenkopf) zu kennzeichnen.

Bericht über eine Veranstaltung in Birmingham (England) vom 17. bis 20. März 1998

Eine erfolgreiche Messe stellt auf jeden Fall ein gutes Geschäft für den Veranstalter dar, unabhängig davon, ob die Ausstellung Oberflächentechniken oder Friseurartikel präsentiert. Da die Ausgaben und Einnahmen meist sehr einfach zu bestimmen sind, kann die Wirtschaftlichkeit problemlos ermittelt werden und so ist die Feststellung des Gewinns eine einfache Angelegenheit. Sind die Gewinne über- durchschnittlich gut, so verführt das andere Veranstalter dazu, sich auf dem selben Felde zu betätigen. So hatte in Großbritannien die Zeitschrift Finishing jahrelang ihre Messe in Telford ohne Konkurrenz - und erzielte gute Gewinne damit.

Bericht über die weltgrößte Industriemesse vom 20. bis 25. April 1998 in Hannover

Die diesjährige Hannover Messe spiegelt die positive Wirtschaftslage der deutschen Industrie wieder. So sind die meisten der Aussteller mit dem Messegeschäft sehr zufrieden. Die Zahl der Aussteller und Besucher hat sich gegenüber dem Vorjahr erhöht. Die Oberflächentechnik wurde durch den neuen und übersichtlicheren Messestand „Galvano- Land” sehr gut repräsentiert. In dieser und den nächsten beiden Ausgaben wird über die teilnehmenden Firmen und deren Angebot berichtet, beginnend mit den Bereichen Reinigen und mechanische Oberflächenbearbeitung.

Bericht vom 20. Ulmer Gespräch der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. U. am 7. und 8. Mai 1998 in Neu-Ulm (Teil 1)

Es gehört zur Tradition der Ulmer Gespräche, Bedeutung, Möglichkeiten und Aufgaben der Oberflächentechnik in besonders innovativen Technik- und Wirtschaftsbereichen zu diskutieren. Das 20. Gespräch setzte den Schwerpunkt auf die Bereiche der Kommunikations- und Verkehrstechnik, die sich besonders dynamisch entfalten und die gesellschaftlichen Entwicklungen in den kommenden Jahren wohl am wesentlichsten beeinflussen werden. Zu den in diesem Zusammenhang zu lösenden Problemen, in denen der Oberflächentechnik eine bedeutende Rolle zufällt, gehören auf der einen Seite die Anwendung spezieller Leichtbau-Werkstoffe, auf der anderen die Aufbau- und Verbindungstechnik von Schaltungen sowie von Gehäusen.

Die einheitliche europäische Währung ist beschlossene Sache

Die Europäische Währungsunion und der Euro sind jetzt Realität. Das Maastrichter Abkommen wurde vorerst mit einigen Ländern in Gang gesetzt und zwar mit allerlei schäbigen Manövern, um die vorgegebenen Kriterien zu erfüllen. Letztendlich wurde sogar für Italien und Belgien die Voraussetzung der Erfüllung der Kriterien fallengelassen und die Berufung des Präsidenten der Europäischen Zentralbank wurde zu einer einzigen Farce; Herr Duisenberg stimmte zu, nach der Hälfte seiner 8jährigen Amtszeit „aus persönlichen Gründen” zurückzutreten. Selten gab es einen so schlechten Start.
Was passiert nun? Die Finanzexperten haben ihre Prognosen bereits gestellt. Zum ersten sehen sie eine dramatische Zunahme der ”Europäisierung”, an der immer mehr Unternehmen beteiligt sind, entweder durch Fusionen oder Übernahmen. Die Einheitswährung reduziert das unbekannte Element dieser Fusionen in starkem Maße, da es keine Währungsunter- schiede zwischen den Ländern mehr gibt. Zum zweiten sehen die Experten einen ständigen Rückgang des sog. „Rheinland-Modells” als Geschäftsbasis.

Fortsetzung aus Hefts 5/98

20 Öffentlicher Brandschutz

Für die Sicherstellung des öffentlichen Brandschutzes sind im allgemeinen die Städte und Gemeinden zuständig. Sie sind für die gesamte Ausstattung der örtlichen Feuerwehren mit den erforderlichen Fahrzeugen, Ausrüstungen und Gerätschaften für Löscheinsätze, Ölunfälle, Chemieunfälle etc. verantwortlich.
In den Bundesländern Bayern und Baden- Württemberg wurden die Mittel für die Instandhaltung, Unterhaltung und Anschaffung der Feuerwehreinrichtungen, -gerätschaften und -ausrüstungen sowie für Schulungsmaß- nahmen durch den Wegfall der Feuerwehrabgaben zusätzlich geschmälert. Auch von den Städten und Gemeinden werden weniger Gelder für den öffentlichen Brandschutz bereit- gestellt. Wie sich sogenannte Sparmaßnahmen negativ auswirken können, zeigt nachstehendes Beispiel.

1 Einführung

Die Wirbelstromprüfung gehört neben der Ultraschallprüfung und der Röntgendurchstrahlung zu den am häufigsten angewendeten zerstörungsfreien Prüfverfahren. Vor allem in der letzten Dekade hat sich ihr Marktanteil deutlich vergrößert. Dies ist vor allem darauf zurückzuführen, daß die Wirbelstromprüfung durch moderne Meß- und Sensortechnik eine schnelle und berührungslose Werkstoffcharakterisierung ermöglicht und durch Entwicklung der Mehrfrequenztechnik auch komplizierte Störsituationen beherrscht werden können. Die höchste Empfindlichkeit besitzt die Wirbelstromprüfung für Fehler oder Werkstoffeigenschaften an der Oberfläche sowie im oberflächennahen Bereich. Daher ist sie zur Charakterisierung von Schichten, Schichtsystemen sowie Rand- schichten prädestiniert. Neu entwickelte Wirbelstromsensoren mit sehr kleiner Apertur bilden die Voraussetzung, um durch flächiges Abtasten eines Prüfbereiches, ein neues mikroskopisches Verfahren, die Wirbelstrommikroskopie, zu entwickeln, deren Anwendungspotential für die Schichtcharakterisierung bisher nur an ausgewählten Beispielen untersucht wurde.
Der folgende Beitrag stellt das Prinzip dieser Meßtechnik vor und diskutiert einige Anwendungen.

1 Ausgangssituation


Qualität, Wirtschaftlichkeit und Fahrzeugsicherheit von Automobilen sind heutzutage die entscheidenden Kriterien, über die der Wettbewerb ausgetragen wird. Der Korrosionsschutz des kompletten Fahrzeuges und der einzelnen Komponenten spielt dabei eine wichtige Rolle, da hierdurch die Lebens- und Gebrauchsdauer erhöht und gleichzeitig die Sicherheit crashrelevanter Bauteile länger erhalten bleiben kann. Die erfolgreichen Bemühungen seitens Volkswagen kommen darin zum Ausdruck, daß bei der neuen Golf- Generation eine Gewährleistung von 12 Jahren gegen Durchrostung ausgesprochen wird.
Der Aspekt der Wirtschaftlichkeit gewinnt nicht zuletzt aufgrund der Forcierung durch die Bundesregierung - Stichwort 3-Liter-Auto - zunehmend an Bedeutung. Daß aber die Kraftstoffverbräuche als ein Kriterium für die Wirtschaftlichkeit von Kraftfahrzeugen in den vergangenen 20 Jahren nicht deutlich reduziert werden konnten, liegt weniger an einer ungenügenden Weiterentwicklung der Motorentechnik als vielmehr an einer mit der Qualität und Fahrzeugsicherheit einhergehenden deutlichen Erhöhung des Fahrzeuggewichtes. So stieg das Gewicht von ca. 800 kg beim Golf der ersten Generation auf durchschnittlich über 1100 kg beim derzeit aktuellen Modell.

1 Das Edelmetall Rhodium

1.1 Definition des Begriffes Edelmetall

Mit dem Begriff Edelmetall verband man bis zum Mittelalter ausschließlich Gold und Silber [1,4]. Erst danach kamen zunächst Platin und später die Platinmetalle hinzu.
Die Bezeichnung Edelmetalle leitet sich einmal aus der hohen Oxidationsbeständigkeit gegen Luftsauerstoff, Feuchtigkeit und gegen schweflige Gase in der Atmosphäre (außer Silber) oder bei allgemeiner Nutzung ab. Daneben ist auch der wirtschaftliche Wert der Metalle für ihre Einstufung mitbestimmend.

1.2 Geschichtliches

Rhodium als Metall wurde geschichtlich 1803 durch den Engländer W. H. Wollaston entdeckt. Der Name Rhodium leitet sich aus dem griechischen Wort für rosenrot rhodeos ab und lehnt sich dabei an die rosarote Farbe zahlreicher Rhodiumverbindungen an [5]. Den großen Durchbruch bezüglich des Rhodiumbedarfs brachte Anfang des 20. Jahrhunderts die großtechnische Ammoniak-Oxidation an Platin/Rhodium-Katalysatoren [1].

1 Schichtdicke als Qualitätsmerkmal

Die Schichtdicke wird beim Galvanisieren
durch die Dauer und Höhe des Abscheidestromes eingestellt. Dabei handelt es sich
 um einen gemittelten rein rechnerischen Wert, welcher lokal um ein Vielfaches schwanken kann. Die Schwankungen hängen von der Badgeometrie und den Abscheideparametern ab und sind je nach galvanischem Prozeß mehr oder weniger stark aus- geprägt. In der Praxis ergibt sich daraus für ein Teil mit Vertiefungen, d.h. mit strombenachteiligten Stellen, daß für ein bestimmtes Korrosionsverhalten eine höhere mittlere Schichtdicke erforderlich ist, als für ein Teil mit einfacherer Form. Durch die hohe Zahl möglicher Schwankungen stellt sich die Frage nach dem Sinn einer Schichtdickenmessung, bzw. wie kann erreicht werden, daß ein Meßwert eine repräsentative Qualitätsaus- sage darstellt.