Artikelarchiv

Ein wesentlicher Faktor bei der Leiterplattenherstellung sind qualitativ hochwertige Fotowerkzeuge, Die gedruckte Schaltung ist so gut wie das Fotowerkzeug, der Film! Da dieses Fotowerkzeug den Ausgangsfilm für viele Schaltungen darstellt, ist ihm höchste Aufmerksamkeit bei seiner Herstellung und Verarbeitung zu widmen.
Für die Herstellung des Leiterbildes steht einmal die konventionelle Klebetechnik zur Verfügung oder die immer häufiger eingesetzte CAD-Technik. Bei der Klebetechnik wird die Vorlage in der Regel im Maßstab 4:1 angelegt, um dann über die Reprokamera auf Endgröße verkleinert zu werden.

Für das zur Verfügung gestellte Fotomaterial bedanke ich mich bei Frau Eileen Klötzer, M. A. Leiterin Presse- und Öffentlichkeitsarbeit der Hochschule Anhalt, sowie bei allen genannten Bildautoren.

Die Entwicklung lichtempfindlicher Produkte für mikroelektronische Fertigungsprozesse erstreckt sich über einen Zeitraum von mehr als einem Jahrhundert und wurde zunächst vor allem von den Erfordernissen des grafischen Gewerbes und der optischen Instrumentenindustrie bestimmt. Da man Fotolacke beim Einsatz für mikroelektronische Anwendungen normalerweise bis an die theoretischen Grenzen des Auflösungsvermögens ausnutzt, ist ein eingehendes Verständnis der Arbeitsmechanismen bei der Herstellung ultrafelner Bilder erforderlich. Die vorliegende Veröffentlichung stimmt diese Mechanismen mit den Erfordernissen integrierter Schaltungsmasken ab.

The development of light sensitive products for microelectronic manufacturing processes stretches over a period of more than a century, and owes its origin primarily to the requirements of the graphic field and the optical instrument industry. Since the employment of photoresists for microelectronic purposes normally involves using them at almost the theoretical solubility limit, a thorough understanding of their mode of operation in the production of ultrafine images is essential. The present article relates their mechanisms to the requirements of integrated circuit masks.

Von den Anfängen bis heute, eine Retrospektive im DTMB

Oberflächentechnik hat viele Gesichter. Lackiertechnik und Galvanotechnik sind dem Fachmann geläufige Technologien. Aber auch Druckerei und Fotografie haben über die Produktion gedruckter Schaltungen und Leiterplatten längst Eingang in die Oberflächentechnik gefunden. Betrachtet man die Anfänge, aus denen die Fotografie hervorgegangen ist, so erscheinen die ersten Versuche geradezu abenteuerlich und wären unter heutigen Sicherheitsaspekten vermutlich überhaupt nicht möglich. Doch ohne Freiraum der Forschung wird jede Entwicklung eingeschränkt. Unser aktueller technischer Stand wäre kaum möglich, wenn man jedes Experiment unter dem Aspekt möglichst vollständiger Sicherheit einschränken würde.

Chemnitz ist nicht nur Stadt der Moderne, sondern verfügt auch über sehr alte und kostbare Schätze. Den wohl ältesten Schatz möchte ich Ihnen, liebe Leserinnen und Leser, heute vorstellen. 

Bericht über das 15. Forum 2014 in Berlin

Vom 27. bis 28. November 2014 fand in Berlin das von der Solarpraxis AG organisierte 15. Forum Solarpraxis statt. Es wurden 650 Teilnehmer und 114 Referenten registriert. 88 Sponsoren unterstützten den Kongress.

Bericht über eine Veranstaltung im Rahmen der Surfacts 2007

Die Surfacts 2007 – Internationale Fachmesse für Oberflächentechnik – war in diesem Jahr in die Interpart integriert. Durch die räumliche Nähe hatten die Kunden der Oberflächentechnik noch besser die Gelegenheit, sich über die Möglichkeiten der Branche zur Wertschöpfung durch die Oberflächenbehandlung zu informieren. Dies wurde auch durch die Auswahl der Themen und Inhalte auf dem am 10. Oktober stattgefundenen Vortragsforum unterstrichen. So wurde weniger über Herstellungstechniken und neue Verfahren der Beschichtung informiert, sondern mehr über die Möglichkeiten und Vorzüge einer Oberflächenbehandlung sowohl im technischen als auch im betriebwirtschaftlichen Sinn. Die Themen wurden in neun Einzelvorträgen aus allen Bereichen der Oberflächentechnik angeboten. Moderiert wurde das Vortragsforum von Herbert Käszmann und Dr. Markus Guttmann.

Vortragsforum im Rahmen der Surfacts in Karlsruhe am 11. Oktober 2006

Nahezu jede Oberfläche eines metallischen Werkstoffs und viele nichtmetallische Teile sind auf irgendeine Art und Weise oberflächenbehandelt oder beschichtet. Dies reicht von der Beschichtung gegen Korrosion bei den einfachen Stählen, dem Polieren oder Elektropolieren von Edelstählen zur Verminderung der Reibung oder Erhöhung des Glanzes, dem Verstärken der Oxidschicht bei den Leichtmetallen Aluminium oder Titan für hohe Abriebbeständigkeit, dem Beschichten von Kunststoffen zur Steigerung der Wertigkeit oder Erzielung von Reflexion bis hin zur Beschichtung von Keramiken, um diese verlöten zu können. Um dies durchführen zu können, ist Spezialwissen aus verschiedenen Grundlagenbereichen notwendig: Die Oberflächentechnik liegt im Grenzbereich zwischen Physik, Chemie und Werkstoffkunde, was nicht zuletzt daran zu erkennen ist, dass im Bereich Oberflächentechnik Spezialisten aus den verschiedensten Fachrichtungen tätig sind

Neue, hochpräzise Dosierpumpe der Firma Micro Mechatronic Technologies AG

Mit der raschen Verbreitung von Mikrotechnologien und Life Sciences wächst in den Labors der Bedarf an Pumpsystemen, die selbst winzige Mengen genau dosieren und fördern können. Speziell mit Blick auf diese Anforderungen wurde eine neue, hochpräzise Dosierpumpe entwickelt, die selbst höchsten Ansprüchen gerecht wird.

Ein neues Verfahren für den Auftrag metallischer Überzüge unter Einsatz eines Lichtbogen-Systems wurde vom Unternehmen Sutzer Metco entwickelt. Das unter der Bezeichnung SmartArc angebotene System wird nach Ansicht des Unternehmens die Thermo-Spritztechnik mit Hilfe des Lichtbogen- Verfahrens auf ein völlig neues Niveau bringen, das sich durch seine Vielseitigkeit, konsistente Leistung und Wirtschaftlichkeit auszeichnet.
Bei einem Lichtbogen-System werden zwei Metall- beschichtungs-Werkstoffe, die in Drahtform vorliegen, auf eine solche Weise zusammengebracht, daß zwischen ihnen ein elektrischer Lichtbogen entstehen kann. Das erschmolzene Material wird atomisiert und durch einen unter Druck stehenden Luftstrahl in Richtung auf die Bauteiloberfläche geschleudert. Bei ihrem Aufprall kühlen die feinen Metallpartikel ab und gehen mit dem Trägermaterial eine Haftverbindung ein, die einen Überzug mit den spezifischen, geforderten Merkmalen bildet. So lassen sich beispiels- weise Beschichtungen erzielen, die gegen Hitze, Verschleiß oder Korrosion beständig sind.

Bericht vom PCIF-Seminar in Oxford (UK)

Das jährlich vom britischen Leiterplattenverband PCIF organisierte Seminar fand am 11./ 12. Februar 1991 an der University of Oxford statt. David Kingsley (Graphic Electronics Ltd.) und Manfred Huschka (Norplex Oak Europa GmbH) waren als Dozenten für den neugestalteten Seminarablauf verantwortlich. 36 Seminarteilnehmer aus sieben Ländern (Großbritannien, Irland, Deutschland, Dänemark, Belgien, Schweden und Schweiz) waren trotz starker Schneefälle nach Oxford gereist. Eine Zusammensetzung aus Leiterplattenherstellern, Endabnehmern und Zulieferanten sorgte für angeregte Diskussionen während und nach der Veranstaltung.

Bericht über eine Tagung des SVMT am 9. Juni 1999 in Biel (Schweiz)

Die multidisziplinäre Veranstaltung wurde gemeinsam mit folgenden Institutionen durchgeführt; SGO (Schweiz. Gesellschaft für Oberflächentechnik), SGI/ (Schweiz. Gesellschaft für die Vakuumphysik und -technik), Sl/1/1/ (Schweiz. Verband für die Wärmebehandlung), S/40G (Schweiz. Arbeitsgemeinschaft für Oberflächen und Grenzflächen), VSM (Verein Schweiz. Maschinenindustrieller) und KTi (Kommission für Technologie und Innovation).
Wie bereits schon mehrmals In meinen Berichten vorgestellt, führt der SVMT (Schweiz. Verband für Materialtechnik) jährlich mehrere Tagungen durch, welche sich nicht nur einseitig mit reiner Werkstoff- bzw. Materialtechnik befassen, sondern auch Bereiche wie die Oberflächentechnik miteinschliessen. Daß die Oberflächentechnik - und mit ihr insbesondere die Galvanotechnik - zunehmend an Bedeutung gewinnt, ist für den Galvanotechniker eine Selbstverständlichkeit, jedoch nicht immer für Industrielle aus dem Maschinenbau, welche z.T. überholte Vorstellungen über die Oberflächenveredelung haben. Des- wegen war es eine ganz gute Idee des SVMT, das Thema Beschichtungen aufzugreifen, die Tagung war denn auch ein Erfolg; Interessante Vorträge aus unterschiedlichen Disziplinen und ein interessiertes Publikum aus Industrie und Hochschule.

Mitteilung der Fa. Gebr. Schmid GmbH + Co Maschinenfabrik, D-72250 Freudenstadt

Nach einer nur ca. 4-monatigen Planungs- und Bauzeit wurde zum Jahresanfang 1996 im Werk der Fa. Schmid in Freudenstadt die 20. Direct-Plate-Anlage fertiggestellt.
Die Anlage vom Typ DS/DP -combi line- ist mittlerweile beim Anwender, einem großen englischen Leiterplattenhersteller installiert.
Diese bisher größte, von Schmid gebaute Direct-Plate-Anlage wurde parallel neben einem bereits seit 15 Monaten produzieren- den Direct-Plate-Equipment vom gleichen Hersteller installiert.

Interessantes von der Jahrestagung der Fachgruppe „Angewandte Chemie“
der Gesellschaft Deutscher Chemiker In Ludwigshafen (23. bis 25. Oktober 1991)

Die zwei wichtigsten Gebiete der „Angewandten Elektrochemie“, die derzeit im Blickpunkt stehen, sind die elektrochemische Stoffgewinnung und das Metall-Recycling. Mit Hilfe der Alkalichloridelektrolyse werden in Deutschland (alte Bundesländer) jährlich 3,5 Millionen Tonnen Aluminium hergestellt. Das immer mehr an Bedeutung gewinnende Metallrecycling spart Rohstoffe und verhindert Emissionen.
Durch die Alkalichloridelektrolyse hergestelltes Chlor ist ein wichtiges chemisches Ausgangsprodukt. Etwa 60 Prozent aller Erzeugnisse der chemischen Industrie in Deutschland leiten sich vom Chlor als Basischemikalie ab. Vinylchlorid für PVC und Propylenoxid für Kältemittel, Lösemittel, Polymere und vieles mehr sind mit je einem knappen Viertel die größten Chlorverbraucher.

Rückblick auf die Fachmesse ACHEMA 73: Über 170 000 Besucher aus aller Welt zählte die ACHEMA 73, die als 17. Ausstellungs-Tagung für chemisches Apparatewesen vom 20. bis 27. Juni 1973 in Frankfurt/M. durchgeführt wurde. Interessant waren im Bereich der Betriebstechnik die Fortschritte in der Hochdruckverfahrenstechnik, wo die Betriebsdrücke z. B. in der Polyäthylenerzeugung bei über 2500 atü liegen. Dies wiederum erforderte die Entwicklung von noch druckfesteren Stählen.

Effiziente AIII-Technologie bei Linos – Einkammer-Reinigungsanlagen ersetzen Mehrbadanlagen

Ein praktisches Beispiel zeigt, dass mit diesem Verfahren ein effizientes, wirtschaftliches und umweltschonendes Reinigen möglich ist.

Die industrielle Teilereinigung ist heute ein wichtiger Bestandteil des Produktions- und Fertigungsprozesses. Ein fortschrittliches Verfahren ist die Reinigung mit nicht halogenierten Kohlenwasserstoffen unter Vakuum.

Fast hundert Jahre lang erfolgte die Galvanisierung von Massenkleinteilen in Glocken und Rund- oder Sechskanttrommeln, die anfangs aus Holz und später aus Kunststoff bestanden. Die Wände der Trommeln waren meist mit Löchern vom Durchmesser 1-5 mm versehen, durch welche der Elektrolytaustausch erfolgte. Die Trommelwände waren verhältnismäßig dick und boten dem Stromdurchgang großen Widerstand. Um mit Stromstärken von 100-300 A zu arbeiten, waren üblicherweise 10-15 V Spannung nötig.
Die Ergebnisse waren in bezug auf die Schichtdickenverteilung stets ungünstiger als beim Galvanisieren von gleichartigen Teilen an Gestellen in Standbädern.

Bericht vom Weiterbildungsseminar Leiterplattentechnik Teil II der Electronic Forum GmbH

Am 23. und 24. Juni 1994 führte die Electronic Forum GmbH in Fellbach Teil II des Weiterbildungsseminars Leiterplattentechnik durch. Neue Materialien, Verfahren und Fertigungseinrichtungen für die heutige und zukünftige Leiterplattenfertigung sowie deren Anforderungen wurden vorgestellt.
Herr Hans J. Michael, Geschäftsführer der Electronic Forum GmbH, ging in seiner Begrüßungsansprache auf die aktuelle Elektronikentwicklung ein. Die Elektronik wird mobil. Fast jeder trägt schon heute IC in Form von Chipkarten mit sich herum. Viele benützen bereits Mobiltelefone und ähnliche Geräte.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1995/96

1 Allgemeines

Ähnlich wie in den vergangenen Jahren, läßt auch die Auswertung der einschlägigen Fachzeitschriftenbeiträge im Berichtszeitraum 1995/96 sowohl positive als auch negative Tendenzen in der Fortentwicklung der Galvanotechnik und der mit ihr zusammenhängenden Bereiche der Oberflächenbehandlung erkennen. Versucht man die Ursachen für diese Entwicklung zuzuordnen, so findet man sie in beiden Fällen, allerdings in zum Teil unter- schiedlichem Maße, sowohl innerhalb der Galvanotechnik selbst als auch in ihrem Umfeld. Der größere Anteil der Galvanotechnik selbst ergibt sich vor allem aus ihren Möglichkeiten, die technische und technologische Entwicklung voranzutreiben. Auf der positiven Seite, wenn sie die vorhandenen Entwicklungs-Kapazitäten im Interesse der Fortentwicklung der eigentlichen Galvanotechnik einsetzt, auf der negativen, wenn sie dies gar nicht tut oder sie ohne sichtbaren Vorteil an weniger oder unbedeutende Dinge verzettelt.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1989/90

1 Einleitung

Die Verdoppelung der Industrieproduktion seit 1970 [443] wurde offensichtlich von einer weitaus schnelleren Entwicklung der Oberflächenbehandlung überhaupt, speziell aber auch der galvanischen Veredlung begleitet; allein zwischen 1982 und 1987 stieg der Nickelverbrauch für galvanische Zwecke um ein Drittel und für die 90er Jahre wird mit einem weiteren Anstieg, u.a. in der funktionellen Galvanotechnik, bei der Instandsetzung von Werkzeugen und Bauteilen, aber auch durch eine erwartete Renaissance von Nickel-Chrom-Überzügen in der Automobilbranche, gerechnet [729]. Auch wenn die Galvanotechnik weiterhin in Konkurrenz zu anderen Oberflächenbehandlungen stehen wird, so kann perspektiv doch mit einem weiteren Wachstum, vor allem auf dem Gebiet des Korrosionsschutzsystems Verzinkung [367] und der funktionellen Anwendungen von Chemisch-Nickel gerechnet werden [444, 712].

Mit Beendigung der wirtschaftlichen Krise, in der die wichtigsten Themen der Galvanotechnik und Oberflächenbehandlung schwerpunktmäßig auf der Wettbewerbsfähigkeit und damit auf der Kostenreduktion lagen, orientieren sich diese Wirtschaftszweige jetzt offensichtlich erneut auf ihre Aufgaben innerhalb solcher Forschung- und Entwicklungsschwerpunkte, die aus gesellschaftspolitischen Gründen besonders gefördert werden.

Die Fortschritte der Galvanotechnik 1970–1971 werden in diesem zusammenfassenden Überblick beschrieben und In zahlreichen Tabellen und Diagrammen ausgewertet, Grundlage zu dieser Literatur-Analyse waren Veröffentlichungen und Aufsätze in Fachzeitschriften aus aller Welt. Es werden in alphabetischer Folge alle gebräuchlichen Metalle besprochen, die galvanisch abgeschieden werden.

In the present review the technical advances in the field of metal finishing during the past years of 1970–1971 are outlined and evaluated by help o numerous tables graphs and diagrammes. The review is based on publications of technical journals all over the world. All common metals which can be electroplated are dealt with in alphabetical order.

Die Fortschritte der Galvanotechnik 1970–1971 werden in diesem zusammenfassenden Überblick beschrieben und in zahlreichen Tabellen und Diagrammen ausgewertet. Grundlage zu dieser Literatur-Analyse waren Veröffentlichungen und Aufsätze in Fachzeitschriften aus aller Welt.‘ Es werden in alphabetischer Folge alle gebräuchlichen Metalle besprochen, die galvanisch abgeschieden werden.

In the present review the technical advances in the field of metal finishing during the past years of 1970–1971 are outlined and evaluated by help o numerous tables graphs and diagrammes. The review is based on publications of technical journals all over the world. All common metals which can be electroplated are dealt with in alphabetical order.

Will man aus Veröffentlichungen in Fachzeitschriften auf die Beweggründe schließen, die den allgemeinen Fortschritt in der Industrie antreiben, so deutet sich im Berichtszeitraum 2010/2011 eine Art Paradigmenwechsel an. Es ist nicht mehr das Streben nach maximalem Gewinn bei minimalem Kapitaleinsatz, das an vorderster Stelle aller Maßnahmen steht.

Die Wirtschaftskrise als das wohl einschneidendste Problem, das die meisten Kunden und galvanischen Betriebe in dem besprochenen Zeitabschnitt bewegte, spiegelt sich auch in der Fachliteratur dieser Epoche wider. Einige der Aufsätze beschäftigen sich unmittelbar mit der Krise und den Problemen, wie die Betriebe in Zukunft krisenfester werden können [155, 182, 251]. Daneben ist es aber gerade für die Galvanotechnik als interdisziplinärem Fachbereich besonders positiv zu werten, dass sich die meisten Veröffentlichungen damit beschäftigen, den Beitrag und damit den Stellenwert der Galvanotechnik bei der Lösung aktueller Probleme von Technik, Technologie, Ökonomie und Ökologie, vor denen die Kunden stehen, zu optimieren.