Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Aus den Unternehmen 03/2008

Schmalriede-Zink GmbH bildet ersten Oberflächenbeschichter aus, Kenmos plant bis 2008 Solar-Dünnschichteinstieg, Partnerschaftsvertrag zwischen Atotech und CNSE, Laserdrucker in öffentlichen Stellen emittieren immense Feinstaubmengen, Schmitztechnik GmbH jetzt Teil der Eriks Gruppe, KSB – Grundsteinlegung für neue Fertigungshalle, MacDermid nun mit Direktvertrieb in der Schweiz

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße218 KByte
Seiten677-680

Neues aus der Fachwelt 03/2008

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße258 KByte
Seiten665-676

Wichtiges in Kürze 03/2008

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße108 KByte
Seiten657-664

Tagungen, Ausbildung, Fachmessen 03/2008

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße90 KByte
Seiten652-656

Verbandsnachrichten 03/2008

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße141 KByte
Seiten647-651

Aus der Praxis – für die Praxis 03/2008

Versilbern von Glas Frage: Wir sind ein Hobby-Kreis von Laien-Astronomen und „basteln" eine besondere Spiegeloptik manchmal auch selbst. Da es meist um spezielle und kleine Teile oder Flächen geht, können wir nicht immer den Aufwand betreiben und sie in einer optischen Firma im Vakuum mit Aluminium verspiegeln lassen. Wir wären in jeder Beziehung viel flexibler, wenn wir sie selber nicht nur herstellen, sondern auch chemisch ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße192 KByte
Seiten

Novelle der EU-Abfallrichtlinie: Was kommt auf uns zu?

Dechema-Kolloquium zur EU-Abfallrichtlinie Am 17. Januar fand im Dechema-Haus in Frankfurt das 627. Dechema-Kolloquium zum Thema EU-Abfallrichtlinie unter Moderation von Dr. M. Engler, Regierungspräsidium Darmstadt, statt. Dabei stellte Prof. Dr. W. Klett, Köhler und Klett Rechtsanwälte Köln, schon vor seinem ersten Vortrag zu Auswirkungen der Rahmenrichtlinie auf die industrielle Abfallentsorgung fest, dass es schwierig ist, ganz ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße52 KByte
Seiten640-641

Managing Chemicals to Avoid Static Discharge // Umgang mit Chemikalien zur Vermeidung einer statischen Entladung

This column is the second of two about hazards of handling cleaning solvents (or chemicals in general). Last month's was about avoidance and management of aerosols. This column is about generation and management of static discharge // Der vorliegende Beitrag ist der zweite zum Thema Sicherer Umgang mit Lösemittel zum Reinigen (bzw. Chemikalien allgemein). Während der erste Beitrag den sicheren Umgang mit Aerosolen betraf, werden nachfolgend ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße204 KByte
Seiten634-639

Wasserstoffversprödung – ein dauerhaft aktuelles Thema

Trotz oder besser gerade wegen der so großen Resonanz des Vortragsblocks Wasserstoffversprödung auf den ZVO-Oberflächentagen in Garmisch Partenkirchen war die diesjährige Sitzung des entsprechenden DGO-Arbeitskreises am 15. November bei der Firma SurTec in Zwingenberg mit u?ber 50 Teilnehmern besonders rege besucht. Am Vormittag diskutierte ein kleiner Kreis von Fachleuten über die Auswirkungen der neu vorliegenden Erkenntnisse zum ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße111 KByte
Seiten632-633

Aluminal erhält Innovationspreis und geht in Serie bei weiterem OEM

Aluminal hat einen weiteren Automobilhersteller von der Leistungsfähigkeit seiner Beschichtung für metallische Bauteile überzeugt. Seit Dezember 2007 liefert das Unternehmen als Tier 2-Lieferant die im Motorbereich eingesetzte Rückhalteklammer des OEM mit seiner galvanischen Oberfläche aus reinem Aluminium. Das Geschäft hat ein Volumen von über 20 Tonnen Trommelware pro Jahr.

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße853 KByte
Seiten627-631

Sapa setzt auf Wachstum in Deutschland und Europa

Service „aus einer Hand" / Profile ohne Grenzen von Sapa Zum 1. Juni 2007 hat die schwedische Sapa ihre Strangpressaktivitäten in ein gemeinsames Joint Venture mit der amerikanischen Alcoa Soft Alloy Extrusions eingebracht, das von der Sapa Group geführt wird. In dem Joint Venture, das unter dem Namen Sapa Profiles firmiert, sind 22 Werke mit insgesamt 73 Strangpressen in acht Ländern aus der Alcoa-Gruppe zusammen mit 18 Werken und 38 ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße231 KByte
Seiten624-626

Moderne Kunststoffoberflächen - Teil 2

-Fortsetzung aus Heft 2/2008-

Bericht über einer Veranstaltung des Kunststoffinstitut Lu?denscheid am 26. September 2007

 

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße1,513 KByte
Seiten616-623

Leichtbau-Branchentreff verzeichnet starkes Ausstellerinteresse

Als europaweit einzige Fachmesse fokussiert die euroLITE das gesamte Spektrum an Entwicklungs- und Simulationstools, Werkstoffen und Fertigungstechnologien für die Leichtbaukonstruktion. Ein Konzept, das bei den Anbietern dieser Produkte und Lösungen auf großes Interesse stößt. So nehmen an der 2. euroLITE, die vom 24. bis 26. Juni 2008 in Salzburg (Österreich) stattfindet, zahlreiche namhafte Unternehmen teil, die bei der ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße129 KByte
Seiten614-615

Bericht aus Indien 03/2008

Mittel gegen Cyanidvergiftung Eine Cyanidvergiftung wird normalerweise mit einer Kombination von Natriumnitrit und Natriumthiosulfat, intravenös verabreicht, behandelt. Der rote Blutfarbstoff Hämoglobin wird zu Methämoglobin, das eine hohe Affinität zu Cyanid aufweist, oxidiert. Leider ist diese Reaktion langsam. Oft muss zusätzlich intranasal Amylnitrat zugegeben werden. Die Verbindung 3-Mercaptopyruvat (3- MP) funktioniert als ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße297 KByte
Seiten611-613

Brief aus England 03/2008

2008 – Das Jahr des Wiederaufbaus der amerikanischen Wirtschaft Was kann alles in zwölf Monaten geschehen. Letztes Jahr um diese Zeit war die amerikanische Wirtschaft ernsthaft angeschlagen. Heute scheinen die Dinge wieder wesentlich besser zu sein. Die monatliche Zahlungsbilanz ist immer noch negativ, aber wenigstens in geringerem Ausmaß und mit weiter sinkender Tendenz. Die amerikanische Industrie und die amerikanischen ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße997 KByte
Seiten602-610

O&S – das Technik-Highlight weckt hohe Erwartungen

Bericht über eine Presseveranstaltung in der Neuen Messe Stuttgart Vor zwei Jahren startet mit der Galvanica in Stuttgart die erste Fachmesse mit dem vorrangigen Schwerpunkt Galvanotechnik. Die Resonanz der Aussteller war damals außerordentlich positiv und die positive Einstellung zu dieser Veranstaltung ist bis heute geblieben – was unter anderem die bisher hohe Zahl an Anmeldungen zur Folgeveranstaltung O&S vom 3. bis 5 Juni ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße747 KByte
Seiten594-601

Umweltfreundliche Reinigung

Wasserbasierte oder A3-Reinigung nach dem Läppen?

Die Reinigung nach dem Läppen weist verschiedene Probleme auf. Sowohl polare als auch unpolare Verunreinigungen müssen entfernt werden. Hierzu wird eine Technologie eingesetzt, die hohe Reinigungsqualität mit Umweltschutz verbindet.

Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße573 KByte
Seiten590-593

Alternative Werkstoffe und Beschichtungen für die Kolbengruppe, geschmiert von alternativen Motorenölen

Beim technologischen Stand der Motorentechnik gewinnen die schmierstoffbedingten Beiträge zum Kraftstoffverbrauch, dem Abgasverhalten und der Dauerhaftigkeit des Motors und der Komponenten in der Abgasnachbehandlung immer mehr an Bedeutung. Für den Motorenentwickler stellt sich die Frage, ob diese anspruchsvolleren Funktionalitäten in der Zukunft durch optimierte Kohlenwasserstoffformulierungen oder besser durch alternative Formulierungen ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße775 KByte
Seiten584-589

Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten

Die Passivierung von Kupfer verhindert die Korrosion von Leiterbahnen und gewährleistet die Lötfähigkeit der Kupferoberflächen von Leiterplatten im weiteren Bearbeitungsprozess. Die Vermeidung der Oxidation spielt vor allem wegen der abnehmenden Querschnitte von Leiterbahnen eine immer wichtigere Rolle. Heute sind vor allem folgende Verfahren für die Leiterplattenoberflächen üblich : Heißluftverzinnung (HASL), organische Passivierung ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße494 KByte
Seiten578-583

Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten

Das elektrolytische Befüllen von Blind Microvias mit Kupfer stellt ein effektives und zuverlässiges Verfahren zur Steigerung der Packungsdichte von HDI-Leiterplatten dar. Mit dem Elektrolyten Slotocoup BV 110 wurde ein Elektrolyt entwickelt, der gleichzeitig zum Befu?llen von Blind Microvias, zum Verkupfern von Durchgangsbohrungen und zum Leiterbildaufbau von HDI-Leiterplatten verwendet werden kann. Sein Einsatz in der Produktion sowie das ...
Jahr2008
HeftNr3
Dateigröße1,167 KByte
Seiten568-577

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