Artikelarchiv

Ein Bericht über die Fa. Linder Metallveredlung in Altstadt

Die Firma Linder Metallveredlung wurde vor über 50 Jahren vom Vater des derzeitigen Besitzers gegründet. Sie hat sich zwischenzeitlich zu einem mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit arbeitenden Betrieb in Albstadt entwickelt. Als Lohngalvanik wird nahezu die gesamte Palette an Beschichtungen angeboten. Hauptsächlich wird derzeit mit Kupfer- Nickel-Chrom, Zink im Unedelmetallbereich und Gold im Edelmetallsektor beschichtet. Auf Wunsch werden aber auch weniger verbreitete Metalle aufgebracht. Aluminium wird sowohl galvanisch beschichtet als auch farblos und farbig eloxiert, wobei derzeit hauptsächlich die Farben Schwarz, Rot, Gold und Blau gefragt sind. Die Kunden kommen überwiegend aus den Bereichen Ladenbau, Autozubehör, Elektronik, Maschinen- und Sondermaschinenbau aber auch aus dem anspruchsvollen Zweig der Medizintechnik.
Besonders stolz ist man bei der Firma Under aut den guten Ruf in Bezug auf die Fertigung von Nullserien für namhafte Großbetriebe im süddeutschen Raum.

Bericht von einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen am 15. Februar 1995

Ähnlich wie Schleifen und Polieren beim Galvanisieren von Gestellteilen trotz einebnender Glanzelektrolyte in vielen Fällen immer noch ein unverzichtbarer Teil des Verfahrens ist, kann bei der Metallabscheidung auf Kleinteilen oft auch nicht auf die Bearbeitung durch Gleitschleifen verzichtet werden. Deshalb sind die Lehrgänge der Technischen Akademie Esslingen, die in zwei- bis drei- jährigen Intervallen zu diesem Thema veranstaltet werden, auch für den Galvanotechniker von Interesse.
Nimmt man eine Beurteilung des auf der diesjährigen Veranstaltung dargelegten Stoffes aus aktueller Sicht vorweg, so hat sich zwar weder vom Verfahrensprinzip noch von der Anlagentechnik her in den letzten Jahren grundsätzliches geändert, dennoch ist es vor allem auf drei Gebieten zu Verbesserungen gekommen; durch bessere Chips und Compounds läßt sich die Qualität besser steuern und sichern, durch Verfahrenskombinationen einschließlich verbesserter Be- und Entladung ist eine Integration des Gleitschleifens in Produktionsstraßen möglich und schließlich kommen neuere Entwicklungen der Fachfirmen den Problemen im Abwasserbereich entgegen.

Wenn von internationalem Umweltschutz geredet wird, dann sind meist die geforderten und durchzuführenden Maßnahmen gemeint. Hier versucht man, einheitliche Maßstäbe zu setzen, um, wie es heißt, Wettbewerbsverzerrungen zu vermeiden. Dennoch verbleibt die Frage, wer in welchem Land welche Maßnahmen finanziert. Vergleicht man hierzu den staatlich getragenen Anteil an den Umweltschutzkosten, so zeigen sich sehr wohl Unterschiede.

Neue gesetzliche Regelung über grenzüberschreitende Abfallverbringungen in Kraft getreten

Das Zustimmungsgesetz und das Ausführungsgesetz zum Basler Übereinkommen über die grenzüberschreitende Verbringung gefährlicher Abfälle und ihrer Entsorgung sind am 30. September 1994 ausgefertigt worden.

Verfahren zur Klassifizierung des Chlorierungspotentials von Badchemikalien entwickelt

Halogenorganische Stoffe gelten als gefährliche Stoffe im Sinne des 7a WHG und sind nach dem Stand der Technik zu vermindern. In der Metallbe- und -Verarbeitung werden Anforderungen nach dem Stand der Technik im Anhang 40 festgelegt. Aufgrund der Vielfalt der Quellen der halogenorganischen Stoffe in der Metallbe- und -Verarbeitung ist bei der Einführung des Anhangs 40 der AOX- Grenzwert für einige Herkunftsbereiche bis zum 31. Dezember 1991 ausgesetzt worden. Hierfür war maßgeblich das Problem der noch unzureichend erprobten Alternativen zur Caynidentgiftung mit Bleichlauge die Ursache.

Galt es vor Jahren noch als das technische Nonplusultra, Multilayer höchster Lagenzahl herstellen zu können, die notwendigerweise entsprechend dick waren, so hat sich diesbezüglich ein Wandel vollzogen. Handies, Pager, Laptops und anderes tragbares elektronisches Gerät findet reißenden Absatz. PCMCIA-Karten machen den PC zum multimedialen Terminal. Aus der boomenden Mobilität resultiert die Forderung „kleiner, leichter und leistungsfähiger“. Die Konstrukteure erreichen die erhöhte Verdrahtungsdichte, die moderne ICs und Gehäuseformen vom Substrat- träger fordern, weniger durch eine Steigerung der Lagenanzahl, als vielmehr durch feinststrukturierte dünne Innenlagen, so daß eine geringere Gesamtdicke und -gewicht des Boards resultiert.

Bericht über ein gleichnamiges Seminar der Electronic Forum GmbH am 23.124. Februar 1995 in Leinfelden

Wie sieht die Leiterplatte von morgen aus, welche Leiterplattentypen werden benötigt und wo liegen ihre Anwendungsgebiete? Auf diese Fragen versuchten die Referenten des Seminars eine Antwort zu geben. Unter „morgen“ ist dabei die aller nächste Zukunft zu verstehen. Es wurden Entwicklungen und Verfahren vorgestellt, deren Einführung in die Praxis im Gange ist oder unmittelbar bevor- steht und von denen angenommen wird, daß sie sich demnächst auf breiter Basis durch- setzen werden, weil sie für die kostengünstige Herstellung der Leiterplatte von morgen erforderlich sind.

Einleitung

Die Hersteller von gedruckten Schaltungen befinden sich weltweit in einem äußerst harten Konkurrenzkampf. Um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu erhalten, sind die Leiterplattenhersteller gezwungen, niedrigere Preise, höhere Qualität und kürzere Lieferzeiten anzubieten. Darüber hinaus müssen sie ständig nach neuen Verfahren zur Senkung von Entwicklungskosten, Rationalisierung von Produktionsprozessen und Verbesserung der Produktqualität forschen.
Orbotech, Marktführer auf dem Gebiet der Technologie der optischen Erkennung und Prüfung, bietet den Leiterplattenherstellern komplette Lösungen für die optische Überwachung ihrer Prozesse und Produkte an. Als einer der wichtigsten Anbieter von AOI-Systemen, CAM-Systemen und Photoplottern ist Orbotech ständig darum bemüht, für seine Kunden neue Verfahren zur Senkung der Produktionskosten für gedruckte Schaltungen zu entwickeln

Bericht zum gleichnamigen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen

Am 8. Februar 1995 veranstaltete die Technische Akademie Esslingen (TAE) in Ostfildern- Nellingen den Lehrgang „Reparatur von SMD-Baugruppen“. Der Stand der Technik und zukünftige Entwicklungen der Reparaturtechnik für SMD-Baugruppen wurden aufgezeigt. Wie mit Ball Grid Array-Bauteilen (BGA) bestückte Leiterplatten repariert werden können und wie der Reparaturprozeß in das Qualitätsmanagementsystem eines Unternehmens normgerecht integriert werden kann, wurde wegen der Aktualität dieser Themen schwerpunktmäßig behandelt. Im Lehrgang wurden unterschiedliche, teilweise sogar konträre Meinungen, wie SMD-Baugruppen optimal repariert werden können, vorgestellt. Jeder Teilnehmer erhielt damit eine breite Grundlage für die Auswahl des Lötverfahrens und für die Organisation des Reparaturprozesses.