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Bericht von Dr. Anselm T. Kuhn überein gleichnamiges Symposium mit Ausstellung am 17. Mai 1995 in Coventry/England

Das Institut of Metal Finishing veranstaltet im 2-Jahres-Rhythmus Symposien; das letzte fand am 17. Mai 1995 in Coventry statt und befaßte sich mit dem Design, der Herstellung, Oberflächenveredlung und Prüfung von Steckverbindern für die elektronische Industrie.
Die Vortragsveranstaltung wurde mit zwei Bei- trägen über die galvanische Abscheidung von Edelmetallen eröffnet. Abys und Mitarbeiter von AT&TBell Laboratories/USA beschrieben ein neues Verfahren zum Tempern von Pd/Ni- Niederschlägen. Mithilfe von DSC-Untersuchungen konnten sie feststellen, daß eine irreversible Umwandlung im Pd/Ni-Niederschlag stattfindet, wenn er knapp unter 400 °C getempert wird {Abb. 1).

Eindrücke einer USA-Reise

Dieser Bericht ist kein „Brief aus Amerika“, obwohl ich nahezu einen Monat lang in diesem riesigen Land unterwegs war. In der Vergangenheit gab es viele Besucher, die nach einer kurzen Zeit in einem fremden Land vorschnell Schlüsse zogen, die natürlich völlig falsch waren. Ich möchte dies vermeiden, dennoch aber den Lesern einige interessante Eindrücke vermitteln.

In vielen verschiedenen Bereichen scheint man in den USA einen größeren Wert auf schnelle Lieferung und geringen Preis als auf eine hohe Qualität des Erzeugnisses zu legen. Typisch dafür war unser brandneuer Mietwagen mit nicht passend gearbeiteter Innenauskleidung und schlecht montierten Türen. Oft fand man z. B. im architektonischen Bereich, bei Treppengeländern etc. Schweißungen ohne verschliffene Schweißnähte. Dieser Eindruck ist für Verfechter der ISO 9000 sicher keine gute Nachricht, nichtsdestoweniger ist er für viele Bereiche zutreffend.

1 Einleitung


Elektronisch selbstleitende Polymere intrinsically conducting polymers = ICP) sind Verbindungen, die allein aufgrund ihrer chemischen Bindungsstruktur den elektrischen Strom leiten [1]. Bekannte Vertreter dieser Klasse sind z. B. Polyacetylen, Polyanilin und Polypyrrol. In Abhängigkeit vom Herstellungsprozess und von der Art des Monomers sind die maximal erzielbaren Leitfähigkeiten von ICPs vergleichbar mit denen von Metallen.

1 Grundlagen der zyklischen Voltammetrie

Als elektrochemisches Meßverfahren wird die zyklische Voltammetrie heute in der Galvanotechnik zur Konzentrationsbestimmung von Badzusätzen oder beispielsweise bei der Überwachung von Kupferelektrolyten [1-3] eingesetzt. Mit ihrer Hilfe lassen sich viele Vorgänge bei der Umsetzung elektroaktiver Substanzen untersuchen, weil das Verfahren in einem breiten Bereich empfindlich auf Veränderungen des Redoxpotentials reagiert.
Bei der Erstellung eines Voltammogramms wird das Potential der Arbeitselektrode von einem Startpotential Ei bis zu einem bestimmten Maximalwert E2 (Umkehrpotential) linear gesteigert und dann in umgekehrter Richtung wieder auf den Ausgangswert Ei gesenkt [4-7]. Die Steuerung des Potentials erfolgt durch Regelung der Spannung zwischen der Arbeitselektrode und einer Bezugselektrode mit konstantem Potential (meist eine Kalomelelektrode). Während der Potentialveränderung wird der Strom zwischen der Arbeitselektrode und einer Gegenelektrode gemessen, registriert und graphisch als Funktion des Potentials aufgetragen.

Die Aufgaben des Polierens sowie die mechanischen und chemischen Auswirkungen auf die Oberflächen von Metallen, Glas, Holz und anderen Werkstoffen sind in vielen Veröffentlichungen immer wieder ausführlich erörtert worden. Unter anderem findet man im Handbuch für das Schleifen und Polieren [1] eine ausführliche, auch für den Praktiker gut verwendbare Darstellung von unterschiedlichen Poliermethoden. Etwas zu kurz kommt dagegen in der Literatur ein kleines, aber wichtiges Teilgebiet des Polierens, das Aufträgen von Poliermitteln während des Poliervorganges.

Bekanntlich wird der größere Teil von Polieraufgaben durch den Einsatz von Schwabbelscheiben aus Tuch, Sisal oder anderen Stoffen gelöst. Diese Scheiben werden mit Poliermitteln unterschiedlicher Konsistenz benetzt.

Teil 1: Bestimmung der Korrosionsgeschwindigkeit durch die Chromatfilme und ihrer Schutzfähigkeit mit Hilfe von anodischer Außenpolarisation

1 Einführung


Die breite Anwendung von chromatierten galvanischen Zinküberzügen, vor allem als Ersatz von Nickel und Cadmium [1], erfordert eine Vertiefung der Kenntnisse über das Korrosionsverhalten dieser Schichten zwecks Verbesserung ihrer Eigenschaften und Feststellung der optimalen Bedingungen zu ihrer Herstellung.
Der Korrosionsschutzmechanismus von chromatierten Zinküberzügen ist immer noch nicht eindeutig geklärt. Es wird angenommen, daß der Überzug die Metalloberfläche vom Korrosions- medium abschirmt und die Cr(VI)-Verbindungen in der Chromatschicht inhibierende Eigenschaften haben [2]. Eine ähnliche Idee wird in der gegenwärtigen Literatur diskutiert [3]. Der Korrosi-onsschutz wird durch die Sperrwirkung des Cr(lll)- Hydroxyds und die inhibierende Wirkung des ein- gebauten Chromats erklärt.

Die saure Verzinkung bei erhöhten Temperaturen

Grundlegende technische Innovationen sind bei lange etablierten Verfahren wie den verschiedenen Typen der galvanischen Verzinkungsprozesse sicher nicht an der Tagesordnung. Die Erweiterung der Betriebstemperatur für schwachsaure Zinkbäder auf Dauerbelastungen von ca. 50 °C ohne signifikanten Mehrverbrauch an Organika kann aber ohne Zweifel als solche betrachtet werden, eröffnet sie doch sowohl ökonomisch als auch ökologisch neue Möglichkeiten.
Wenngleich auch mit diesen modernen Elektrolyten keine Naturgesetze außer Kraft gesetzt werden können und demgemäß auch zukünftig die alkalischen Verfahren dort zu bevorzugen sein werden, wo eine exzellente Metallverteilung und -Streuung gefordert werden, so bieten sie doch einige Vorteile.

Teil 2: Passivität und atmosphärische Korrosion

Fortsetzung aus Heft 8/95 der „Galvanotechnik“

4 Die Passivität der Metalle

4.1 Die anodische Passivität


Bei einer genügend hohen anodischen Polarisation kann oft bemerkt werden, daß die anodische Auflösung des Metalls plötzlich aufhört und sich auf seiner Oberfläche ein in der Lösung vorhandenes Anion, z. B. Sauerstoff, entlädt. Das Metall verhält sich so als wäre es wesentlich edler, als es seiner Position in der Spannungsreihe entspricht. Dieses Phänomen wird als anodische Passivität bezeichnet, weil es sich als Folge einer anodischen Polarisation zeigt. Charakteristisch für das Phänomen der Passivität ist die Form der anodischen Polarisationskurve beim Übergang vom aktiven zum passiven Zustand. Abb. 9 gibt schematisch eine solche Polarisationskurve wieder.

Zum Schutze von Menschen und vor allem der Umwelt bemühten sich in besonderem Maße die politischen Kräfte in Hessen. So wuchsen die Auflagen für den Betrieb der von Umwelt- verbänden als hochgefährlich eingestuften Aufarbeitung von Kernbrennstoffen stetig und die Arbeiten wurden durch zahlreiche Unterbrechungen behindert, bis sich der Betreiber zur endgültigen Schließung entschied. Erstaunlicherweise war nun die Resonanz der vormaligen Gegner einer solchen Produktion nicht besonders positiv, da der Schließung - als wenn dies nicht zu erwarten gewesen wäre - auch Arbeitsplätze zum Opfer fielen. Die Kräfte gegen den Betrieb der Anlage traten nun als Gegner der Schließung auf.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Das Technology Market Research Council (TMRC) informiert zweimal im Jahr, im Juni und im Dezember, seine Mitglieder inform von Fachvorträgen über technologische und Marktentwicklungen sowie Managementfragen. Die auf diesen Veranstaltungen verbreiteten Markt- und Technologiedaten betreffen nicht nur die USA, sondern beziehen auch andere Regionen der Welt ein.
Parallel zum TMRC wurde vor einigen Jahren der AMRC geschaffen. A steht hierbei für „Assembly“ und dieses Council befaßt sich mit Fragen und Daten der Baugruppenherstellung für die elektronische Industrie. Die AMRC-Veranstaltung findet zeitgleich mit dem TMRC-Meeting statt und einige Programmpunkte sind für die Teilnehmer beider Veranstaltungen gemeinsam vorgesehen.

Bericht vom Grundkurs Teil II der Electronik Forum GmbH am 29./30. Juni 1995 in Leinfelden

Die Electronic Forum GmbH setzte ihre bewährte Weiterbildungsseminarreihe Leiterplattentechnik am 29. und 30. Juni 1995 in Leinfelden- Echterdingen mit dem Grundkurs Teil II fort. In diesem Grundkurs wurden Prozesse der Leiterplattenherstellung vom Basismaterial bis zur Prüftechnik sowie die recyclinggerechte Konstruktion behandelt.
Trotz vieler aktueller Themen war die Teilnehmerzahl an der Veranstaltung relativ gering. Woran dies lag, ist offen. Sicher weder am Programm noch an den Referenten, denn die Teilnehmer waren sehr zufrieden und zollten dem Veranstalter dafür spontanes Lob.

Bericht über die Nürnberger Messe für Elektronische Systeme und Systemintegration

Teil 2: Fortsetzung Ausstellung, Kongreß

Bericht über das 1. EITI-Seminar am 21. Juni 1995 in Berlin

Wer ist EITI ?

EITI (European Interconnect Technology Initiative e. V.) ist eine Vereinigung, zu deren Mitgliedern europäische Elektronikfachfirmen, Zulieferanten sowie Entwicklungsinstitute aus Europa zählen. Zweck des Vereins ist es, eine Plattform
zu schaffen zum Austausch von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrisch

In der modernen Leiterplattentechnik werden zur Überwachung der Qualität eine Vielzahl verschiedener Schichtdickenmeßverfahren eingesetzt. Als Beispiel sollen hier die bekannten Verfahren zur Röntgenfluoreszenzmessung und das Wirbelstromverfahren genannt werden. Mit diesen Methoden können fast alle in der Leiterplattenherstellung anstehenden Probleme gelöst werden.
In diesem Beitrag soll ein weiteres Verfahren vorgestellt werden, das unter bestimmten Bedingungen insbesondere für kleinere Unternehmen wirtschaftlich einsetzbar ist.

Vakuumentgasen


War es bisher erforderlich, gedruckte Schaltungen nach der Beschichtung mit fotosensiblen Lötstopplacken Im Vorhanggieß - oder Siebdruckverfahren vorsichtig bei niedriger Temperatur in Paternostertrocknern zu entlüften, so ermöglicht das visco-roll/-Universalbeschichtungsverfahren eine luftblasenfreie Beschichtung.
Als einzigstes Beschichtungsverfahren verwendet es einen im Vakuum entgasten Lack. Hierzu werden siebdruckfähige hochviskose Lacke in einem Umluftofen auf 30 bis 50 °C erwärmt, wo- bei sie eine Viskosität von 1 bis 3 Pa s erreichen. In diesem niedrig-viskosen Zustand können die Komponenten durch leichtes Einrühren mit einem Holzspatel vermischt werden. Diese Lackmischung wird, wie dies bei Grießharzen üblich ist, in ein vorevakuiertes, beheiztes Lackvorratsgefäß gegossen.

Zahlreiche Direktmetallisierungsverfahren konkurrieren seit 1990 am Markt. Es wurden viele Verfahren getestet und viel Entwicklungsarbeit investiert.
Seit 1993 ist ein Verfahren auf dem Markt - zuerst in Amerika und jetzt auch in Europa - das sich Shadow nennt. Was verbirgt sich hinter diesem Namen? Warum ist das Verfahren in Klein- und Großbetrieben so erfolgreich? Dieser Artikel soll dieses Verfahren und seine Vorteile erläutern.

Welche Verfahren eignen sich und wo liegen ihre Grenzen?

1 Packaging-Trends


Der Entwicklungstrend ganz generell in der Elektronik und insbesondere auf dem Sektor der Bauelemente geht in die Richtung höherer Leistungen, höherer I/O-Zahlen und billigerer Fertigung. Dabei stößt man vor allem durch die immer kleiner werdenden Pitch-Abstände auf zunehmende Probleme in Bezug auf eine fehlerarme Fertigung.
Allgemein kann man sagen, daß die Fine- Pitch-Technik an den Grenzen der Fertigungsmöglichkeiten angelangt ist, die kostenmäßig noch zu vertreten sind. Das gilt insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen.


1 Einleitung


Die qualitativen Anforderungen an Multilayer nehmen immer stärker zu. Im Vordergrund steht die Zuverlässigkeit der späteren Schaltung bei steigendem Trend zur Miniaturisierung. Dies führt zu Problemstellungen, die mit bekannten Technologien nicht mehr bewältigt werden können.
Die Vielzahl von Basismaterialien (FR4, FR5, Polyimid, Teflon) erfordert eine Reihe von verschiedenen naßchemischen Ätzprozessen, die nach dem Bohren zur Bohrlochreinigung vor der Durchkontaktierung notwendig sind [1], Eine Technologie, die sich lediglich durch
Änderung der Prozeßparameter an die Vorgaben der jeweiligen Materialien anpassen läßt, führt zu einer deutlichen Vereinfachung des Desmear- und Rückätzprozesses.