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Dokumente
25 Jahre TZO Leipzig GmbH
Am 1. Dezember 2017 beging die Technologie-Zentrum für Oberflächentechnik und Umweltschutz Leipzig GmbH (TZO Leipzig GmbH) mit 180 Mitarbeitern und Gästen ihr 25-jähriges Bestehen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,188 KByte |
Seiten | 272-273 |
VW und BASF vergeben Wissenschaftspreis für Elektrochemie
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,475 KByte |
Seiten | 269-271 |
ZVO Oberflächentage 2017 (Teil 6)
Zusammenfassung verschiedener Vorträge
Legierungsschichten
(Vortragsblock des ZVO-/DGO-AK ZnNi)
Vortragsblock Verschleißschutz
Von der Prozessüberwachung zur Produktqualität
Auffahrunfälle
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,190 KByte |
Seiten | 264-268 |
Nutzung der instrumentierten Eindringprüfung zur Berechnung der Duktilität von Palladium- Nickel-Schichten (Teil 2)
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,396 KByte |
Seiten | 253-263 |
Regeneration of Process Solutions and Purification of Water in Reclaim Tanks through Immersed Electrochemical Modules
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,320 KByte |
Seiten | 246-252 |
Elektrolytische Gallium-Abscheidung als Recyclingtechnologie
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,022 KByte |
Seiten | 238-245 |
Die EU-Verordnung 2017/821: Verantwortliches Gold aus verlässlichen Quellen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,235 KByte |
Seiten | 231-237 |
Dispersionsschichten
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,625 KByte |
Seiten | 213-230 |
Aktuelles 02/2018
Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,630 KByte |
Seiten | 201-212 |
Die Rohstoffgewinnung wird schmutziger – in jeder Hinsicht
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 989 KByte |
Seiten | 181 |
Galvano-Referate 06/1998
Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 2,713 KByte |
Seiten | 2095-2106 |
Maschinen- und Prozeßfähigkeit in der Mikrotechnologie
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 715 KByte |
Seiten | 2084-2086 |
Brief aus Japan 06/1998
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 502 KByte |
Seiten | 2082-2083 |
Streiflichter von der IPC Printed Circuit Expo 1998
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 187 KByte |
Seiten | 2081 |
Testen von Elektronikbaugruppen mit begrenzter Zugänglichkeit
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 495 KByte |
Seiten | 2079-2080 |
Aus Umsatzrückgang soll mehr als 10 Prozent Wachstum werden
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 468 KByte |
Seiten | 2077-2078 |
VDE-Trendanalyse Mikroelektronik ‘98
Prognose für Weltmarkt und Techniktrends
Die Hannover Messe ist für den Verband Deutscher Elektrotechniker VDE jährlich Anlaß für eine Darlegung seiner Prognose für den Weltmarkt und Technologietrends der Mikroelektronik vor der Presse. Rede und Antwort standen VDE-Generalsekretär Dr.-Ing. F.D. Alt- hoff, Pressereferent Dr. W. Börmann und R.-J. Brüß, Senior Vice President Siemens Semiconductor.
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 474 KByte |
Seiten | 2075-2076 |
Verarbeitungstechniken für die Flip-Chip-,BGA- und CSP-Montage – Teil 2
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,059 KByte |
Seiten | 2070-2074 |
Der Einsatz von Basismaterial aus PTFE/Glasgewebe
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,082 KByte |
Seiten | 2065-2069 |
Einfluß der Lötstoppmaske auf die Qualität von bestückten Leiterplatten
Jahr | 1998 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 788 KByte |
Seiten | 2061-2064 |