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SN 550 Strip - der schonende Zinn-, Zinn/Blei-Stripper für die Elektronik- und Leiterplattenindustrie

Nie wieder künstliches Gelblicht


25jähriges Jubiläum der Elekonta Marek Leiterplatten GmbH in D- 70839 Gerlingen

In einer Zeit, in der sich der Trend zur Konzentration innerhalb der Branche fortsetzt und ständig kleine und mittlere Betriebe die Segel streichen müssen, ist es um so bemerkenswerter, wenn Unternehmen aus diesem Umsatzsegmenterfolgreich am Markt agieren und hoffnungsvoll in die Zukunft blicken.
Die Elekonta Marek Leiterplatten GmbH gehört zweifellos zu diesem Kreis, der für die Vielfalt unserer Industrielandschaft unabdingbar ist und ohne den der Wettbewerb an Farbe verlöre. Die Geschäftsführer Erhard und Herbert Marek haben in den vergangenen Jahren einen leistungsfähigen Betrieb aufgebaut und es verstanden, das Unternehmensschiff auch in konjunkturell schwachen Zeiten auf Kurs zu halten.

Zuerst reisten die Chefs nach Japan und Südostasien, in die Tigerstaaten. Wenn sie wie- der zurückkamen, berichteten sie wundersame Dinge und begründeten den fernöstlichen Wettbewerbserfolg gegenüber der europäischen Wirtschaft folgendermaßen: Die Asiaten arbeiten bienenfleißig und ohne Unterlaß. An Wochentagen bis in die Nächte hinein und an den Wochenenden zumindest für die Dau- er der normalen Arbeitszeit. Urlaub nimmt man höchstens eine Woche im Jahr. Krank- sein wird als persönliche Schande angesehen und findet nicht statt.
Dann reisten die Einkäufer und nun die Ingenieure. Diese bringen die Nachricht mit, daß zumindest in der elektronischen Industrie die Japaner inzwischen einen technologischen Vorsprung von drei bis vier Jahren vor den Europäern haben. Und der Abstand wird zur Zeit eher noch größer, als daß er sich verkleinert.

Bericht zur 1. PROFED-Tagung am 6. und 7. März 1998 in Rüsselsheim

PROFED, der im Herbst 1997 gegründete Geschäftsbereich „Produzenten elektronischer Baugruppen im FED“ veranstaltete am 6. und 7. März 1998 in Rüsselsheim seine erste Tagung. Das Tagungsthema „Wie navigieren Bestückungsdienstleister und Gerätehersteller in das neue Jahrhundert?“ ist für die gesamte Branche von großem Interesse. Trotz der relativ kurzfristigen Tagungsankündigung konnte der FED-Vorsitzende Lutz Treutier deshalb über 50 Teilnehmer begrüßen. Diese wurden nicht enttäuscht. Die 1. PROFED-Tagung war ein Erfolg. Die Teilnehmererwartungen wurden sogar übertroffen. Nachfolgend werden die Themen und Inhalte der einzelnen Vorträge und Diskussionen wiedergegeben.

120 Millionen Invest-Programm: Größter europäischer Leiterplattenhersteller wächst weiter

Mit einer gewaltigen Investitionsoffensive baut die Ruwel-Gruppe ihre Führungsposition unter den europäischen Leiterplattenherstellern sukzessive weiter aus: 120 Mio. DM umfaßt ein Investitionsprogramm, das bereits im vergangenen Jahr anlief und im Spätsommer dieses Jahres abgeschlossen sein wird. Allein 20 Mio. DM fließen in den derzeitigen Ausbau des Werkes Goch am Niederrhein zum Masslam-Zentrum für die gesamte Unternehmensgruppe. Die derzeitige Jahreskapazität wird auf 500.000 m^ nahezu verfünffacht, die Produktionsfläche um ein 2.000 m^ großes Gebäude er- weitert, in dem das neue Pressenzentrum eingerichtet wird (s. Abb.).

Würth Elektronik entschied sich wieder für das Crimoson Direktmetallisierungsverfahren von Shipley

Die Würth Elektronik Gruppe - mit einem Gruppenumsatz von 135 Mio. DM und ca. 515 Mitarbeitern einer der größten Leiterplattenhersteller Deutschlands - hat sich bei der Planung einer neuen Anlage zur Direktmetallisierung im Werk Pforzheim wiederum für das Crimoson-Verfahren von Shipley und Anlagen- technik von Schmid entschieden.
Aufbauend auf den Erfahrungen mit der bestehenden Crimson-Anlage im Stammwerk Niedernhall wurden in Zusammenarbeit zwischen Leiterplattenhersteller, Chemielieferant und Anlagenbauer zahlreiche technische Innovationen entwickelt und in der neuen Anlage, die gegenwärtig in Pforzheim in Betrieb genommen wird, verwirklicht (Abb. 1).

Symposium der Electronic Forum GmbH am 19.120. Februar 1998 in Waiblingen

CSP’s und Flip-Chips sind die Bauteilformen der Zukunft, obwohl das Wachstum von QFP’s und TSOP’s noch ungebrochen ist. Standard BGA’s wachsen um 50 % jährlich, CSP’s explodieren im Wachstum bis zur Jahrtausendwende. Automobilindustrie, Telekommunikation und die Computerindustrie sind die Haupt-Verbraucher/-lnteressenten.
BGA’s, CSP’s und Flip-Chips können mit modernen Bestückungmaschinen ohne großen Aufwand in bestehende Fertigungen eingebracht werden. Das ist das Fazit von E Jung, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, der über Montagetechniken, Löten, Zuverlässigkeit und Nacharbeit dieser neuen Bauformen referierte.

Herrenberger Unternehmen gewann verlorengegangenes Terrain zurück

Die Fa. Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH gehört seit Jahren zu den renommierten Herstellern von Horizontalanlagen für chemische Naßprozesse der Leiterplattentechnik. Aus dem Handwerk kommend und durch das Handwerk geprägt partizipierte das Unter- nehmen am starken Boom der Branche in den 70er und 80er Jahren und beschäftigte in seiner Kulminationsphase 140 Arbeitskräfte. Die in den 90er Jahren einsetzende Rezession ging auch an der Firma Höllmüller nicht spur- los vorbei. Erschwerend kam hinzu, daß die vormals lukrativen osteuropäischen Märkte aufgrund der politischen und wirtschaftlichen Veränderungen zu einem Rückgang des Auftragseingangs aus diesen Ländern führte. Neben diesen konjunkturellen bzw. wirtschaftlichen Faktoren fand in diesem Zeitraum zudem eine völlige Umstrukturierung innerhalb des Unternehmens statt, die sowohl die Besitzverhältnisse als auch die unternehmens- politische Ausrichtung des Unternehmens betraf. Die Firma Hollmüller hat diese Situation nicht nur überstanden, sondern ist hieraus gestärkt hervorgegangen und hat in der Folgezeit Marktanteile zurückerobert bzw. Marktanteile erschlossen.

Volumenproduktion von High Density-Leiterplatten im Siemens Elektronikwerk Karlsruhe

Die zunehmende Integration auf dem Siliziumchip schraubt bekanntermaßen die Anforderungen an die Verbindungstechnik ständig in die Höhe. Immer leistungsfähigere Bauelemente erforderten in der Vergangenheit eine ständige Verfeinerung der Leiterbahnstruktur, vermehrte Durchkontaktierungen, Zunahme der Lagenzahl, etc. um die Bauelemente zu
verdrahten und ihre Leistung möglichst verlustlos auf das elektronische System übertragen zu können. In diesem ständigen „Hinter- herrennen” stellte die Einführung der Oberflächenmontage in den achtziger Jahren einen Quantensprung für die Leiterplattenhersteller dar. Die revolutionierende Leiterplattentechnologie der neunziger Jahre ist zweifelsohne der sequentielle Aufbau von Ober-
flächenlagen und die Verbindung dieser High Density-Lagen durch Microvias. Die Herstellung von High Density-Leiterplatten wird heute als der einzig mögliche Weg gesehen, die klaffende Lücke zwischen der ersten und zweiten Verbindungsebene zu schließen oder zumindest zu verringern.

Zusammenfassung

Fotomaterialien, sprich Flüssigresiste, die für die Strukturierung von Oberflächen Verwendung finden, sind in der Lage Ätzmasken mit feinsten Details zu liefern. Es sind die heute benutzten Arbeitstechniken und Gerätschaften, die aufgrund ihrer typischen Beschränkung und Fehlerverursachung technisch und kommerziell die Grenzen in der Photostrukturierung setzen. Die Halbleiterfertigung als Beispiel benutzend, sollen notwendige Entwicklungsrichtungen aufgezeigt werden.

Ein Vergleich zwischen Chemisch Nickel/Gold und Palladium-Oberflächen

1 Einleitung

Die Elektronik hält in immer stärkerem Maße Einzug in alle Lebensbereiche. Datenauto- bahn, Multimedia, Automobil-Roadmap und viele andere Begriffe bestimmen unsere Tagespresse und werden in naher Zukunft Realität sein. Fest steht, daß leichte und leistungsfähige elektronische Geräte in großen Mengen benötigt werden.
Diese Geräte werden immer komplexere Bauelemente enthalten, die mit unterschiedlichen Bestückungstechnologien auf Leiterplatten mit hohem Anschlußraster, geringen Leiter- bahnabständen und dünnen Bohrungen plaziert werden. Da diese Bauelemente teuer sind, erlangt die Bestückzuverlässigkeit eine noch größere Bedeutung als heute. Zudem ist die Reparatur von defekten Lötstellen im nachhinein meist nicht mehr möglich, da die Lötstellen durch das Bauteil selbst abgedeckt sind (zum Beispiel BGA Ball Grid Array).

Jemand hat eine simple technische Idee, die gerade durch ihre Einfachheit bestechend ist, aber niemand interessiert sich ernsthaft dafür, weil Ihre Realisierung mit Vorleistungen verbunden ist und der mit Sicherheit zu erwartende Nutzen erst mit langer Verzögerung eintritt. Derartige Innovationen haben es heute schwer, in den Chefetagen Befürworter zu finden, denn dort sitzen in der Regel keine Technik-Begeisterten, sondern coole Manager mit nur geringer Affinität zur Technik. Entscheidungen werden anhand von Zahlen und Bilanzen getroffen ohne großes technisches Engagement.

Bericht über eine Weiterbildungs- und Diskussionsveranstaltung in Vaihingen/Enz

Zum vierten mal hat die Goema GmbH Interessenten aus Industrie und Verbänden zu einer Weiterbildungs- und Diskussionsveranstaltung in ihre Räume in Vaihingen eingeladen. Im Mittelpunkt der diesjährigen Veranstaltung stand die Membrantechnik und deren Umsetzung. Bereits mit dem Vortrag des ersten Referenten von der bekannten Unternehmensberatung Kaiser aus Tübingen konnte den Teilnehmern die enormen Wachstumsmöglichkeiten der Membrantechnologien aufgezeigt werden. Hiernach wird in Zukunft die Herstellung von Brauchwasser eine immer bedeutendere Rolle für Unternehmen spielen, die sich bisher vorzugsweise mit der Abwasseraufarbeitung befaßt haben. Die Goema selbst hat mit ihrem neuen Partner FuMA-Tech, innovativer Hersteller von Membranen und Membransystemen, eine solide Zukunftsbasis geschaffen. Die ersten realisierten Projekte mit der neuen Technologie wurden von verschiedenen Referenten erläutert.

Auf der diesjährigen Hannover Messe stellte die Ormecon Chemie GmbH &Co. KG (Ferdinand-Harten-Straße 7, D-22949 Ammersbeck, Telefon 040/604 106-0, Fax -51) „Organische Metalle“ und ihre Einsatzmöglichkeiten im Korrosionsschutz vor. Organische Metalle sind eine neue Stoffklasse: Sie sind synthetische organische Stoffe und haben dennoch metallische Eigenschaften. Sie sind fast so edel wie Silber.
Lacke, die das Organische Metall fein dispergiert enthalten {CORPASSIV^), veredeln und passivieren mit einem neuartigen Reaktionsmechanismus korrosionsanfällige Metalloberflächen. Es können Eisen, Stahl, Aluminium und Magnesium und deren Legierungen, aber auch Kupfer vor Korrosion geschützt werden (Aöö. 1).

Bericht über die internationale Fachmesse Technik für Umweltschutz und Entsorgung vom 2. bis 6. März 1998 in Düsseldorf

Zum 25jährigen Jubiläum der Envitec mußten die Veranstalter einen sehr starken Rückgang der Besucherzahlen verkraften. Auch die Zahl der Aussteller ging verglichen mir der Envitec ’95 zurück (siehe Tab. 1). Schon in seiner Eröffnungsrede wies der Präsident der Envitec ’98, Heino Martin, auf Diskrepanzen zwischen dem von vielen Institutionen propagierten expandierenden Umweltmarkt und den realen Verkaufszahlen in Deutschland hin. Ursache hierfür sei das Fehlen an Gesetzgebung und Kontrollsystemen, aber auch an Willen, diese Gesetze durchzusetzen. Die Umweltgesetzgebung jedoch reiche alleine für Investitionsentscheidungen nicht aus.

Bericht vom internationalen Fachkongreß in Berlin

Die UTECH, ein Fachkongreß mit ergänzen- der Fachschau, die sich keinesfalls als Fach- messe verstanden wissen will, brillierte über acht Jahre durch ständiges Wachstum als einer der internationalen Umweltkongresse in Deutschland. Das Berliner ICC (Internationales Congress Center) als pompöser Veranstaltungsort gab der Veranstaltung eine großzügige Prägung, in die sie erst allmählich hineinwuchs. Um so ernüchternder war die diesjährige 9. UTECH, die erstmals nicht Im ICC, sondern In der alten Berliner Stadtmitte im „Haus am Köllnischen Park“ stattfand. Die Gründe für den Standortwechsel waren viel- fältig: Die beiden großen internationalen Um- weltmessen ENVITEC und ENTSORGA stehen unmittelbar bevor; da überlegt sich manches Unternehmen, ob es sich neben den bei- den Messen einen zusätzlichen Ausstellungs- stand auf einer kleinen Umweltschau leistet.

Eindrücke und Bericht von einem Fachseminar in Stuttgart am 19. Februar 1998

Eigentlich wird das, was galvanische Betriebe beachten müssen, um Umweltbeschädigungen bei der Durchführung ihrer Aufgabe durch die Produktion korrosionsschützender und funktioneller Beschichtungen einen wesentlichen Beitrag zum Umweltschutz zu leisten, gar nicht komplizierter. Nutzt man technisch und organisatorisch alle heute in ausgereifter Form existierenden Möglichkeiten, um die, abgekürzt mit VW (Vermeiden, Vermindern, Verwerten) bezeichneten Maßnahmen zu realisieren, hält man die vorgeschriebenen Einleitewerte ein, achtet auf Kontinuität und bemüht man sich - wie es Voraussetzung eines jeden gut geführten Betriebes überhaupt ist- laufend um Verbesserungen und Rationalisierung, so sollte eigentlich die Quadratur Ökonomie - Ökologie geschafft sein.
Leider ist dem offensichtlich aber nicht so und die Aufgaben, mit denen sich galvanische Betriebe im Zusammenhang mit dem Umweltschutz konfrontiert sehen, werden immer größer und komplizierter, kostspieliger und - direkt oder indirekt - auch produktionsbehindernder. Man kommt ohne zusätzliches Personal kaum noch aus, ebenso meist nicht oh- ne die Einschaltung einschlägiger externer Beraterbetriebe, deren Zahl sich verständlicherweise laufend vermehrt.

In Deutschland gibt es ca. 650 Galvanik- Lohnbetriebe und ca. 1500 Galvaniken in Unternehmen (Inhouse-Galvaniken).
Der Aufbau eines Umweltmanagementsystems (UMS) ist erfahrungsgemäß für Unternehmen mit mehr als 15 - 20 Beschäftigte sinnvoll. Von dieser Größe gibt es ca. 400 Lohngalvaniken. Von diesen verfügen die fünf folgenden über ein geprüftes UMS nach der Öko-Audit-Verordnuni)
- Holzapfel Galvanik in Sinn 

- Süd-Eloxal GmbH in Stephanskirchen 

- Sigrist Metallveredelungs GmbH in Pforzheim 

- F.M.D. GmbH in Deersheim 

- TECHNO FINISH GmbH in Seebach. Insgesamt besitzen in Deutschland derzeit ca. 1200 Unternehmen ein UMS-Zertifikat. Besonders die Automobilhersteller dringen dar- auf, daß ihre Lieferanten sowohl überein Qualitätsmanagementsystem (QMS) nach der ISO 9000 als auch über ein UMS verfügen. 


1 Problemstellung


Vorschriften für die Lagerung von Flüssigkeiten mit der Eigenschaft „brennbar“ existieren in Deutschland bereits seit mehr als hundert Jahren, für Stoffe mit der Eigenschaft „wassergefährdend“„erst“ seit rund vierzig Jahren. Trotzdem wird bei der Lagerung brennbarer und/oder wassergefährdender Stoffe aus Unkenntnis oder falschem Verständnis noch heu- te viel falsch gemacht: Im Jahr 1990 wurden in Deutschland bei der Lagerung wassergefährdender Stoffe insgesamt 1.294 Unfälle registriert; davon entfielen 353 (= 27 %) auf einwandige Behälter mit einem Fassungsraum bis zu 2.500 Liter, also „ortsfest verwendete ortsbewegliche Behälter“ wie Flaschen, Dosen, Kanister, Fässer, Großpackmittel (siehe
Abb. 1) und Tankcontainer; von diesen 353 einwandigen Behältern standen 274 (= 78 %) nicht - wie aber eigentlich vorgeschrieben - in einem Auffangraum [1]. Im Jahr 1995 wurden in den Aufsichtsbezirken der Staatlichen Ämter für Arbeitsschutz Coesfeld und Recklinghausen 28 Lagerbereiche für brennbare Flüssigkeiten in Eisengießereien untersucht; in den 28 überprüften Lagerbereichen wurden in keinem Fall die Gebinde ordnungsgemäß gelagert (Mängelquote somit 100 %); Hauptmangel war u.a. der fehlende Grundwasserschutz (2).