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Ein Fachgespräch bei der Firma Harter Oberflächen- und Umwelttechnik GmbH D-88161 Lindenberg

Obwohl das Reizthema Galvanikschlamm seit Jahren heftig diskutiert wird, bleibt es für die meisten galvanotechnischen Betriebe bis heute bei der teuren und aufwendigen Abgabe an eine Sondermülldeponie. Die Preise für diese Art der Entsorgung liegen je nach Bundesland zwischen etwa 700 und 2800 DM/t, ein Kostenfaktor also, der vor allem in einer Rezessionsphase problematisch und international nicht gerade wettbewerbsfördernd wirkt. Trotz prozeßintegrierter Recyclingmaßnahmen und Teilstrombehandlung wird auch in Zukunft diese, je nach Produktionspalette unterschiedlich zusammengesetzte Mischung aus Metallhydroxiden und -Sulfiden an- fallen.

Die bundesdeutsche Umweltschutzgesetzgebung mit ihrer wachsenden Anzahl von Verordnungen führt zunehmend in ein Vollzugsdefizit. Die Ursache liegt insbesondere in der Personalkapazität der Überwachungsbehörden. Es wurden Äußerungen bekannt, daß z. B. die vollständige Umsetzung der Indirekteinleiterverordnung für Abwässer im Rahmen des Wasserhaushaltsgesetzes bis zur Jahrtausendwende dauern könne. Man konzentriert sich naheliegenderweise zunächst auf Neuanlagen. Da- mit ergibt sich für Altanlagenbesitzer eine unbefriedigende Rechtsunsicherheit.
Um diese Situation in vertretbarer Zeit überhaupt halbwegs bessern zu können, bedienen sich die zuständigen Venwaltungsämter offenbar zunehmend externer privater Hilfen. Man überträgt gewisse Aufgaben, insbesondere die Ermittlung der z. T. umfangreichen Betriebsdaten privaten Ingenieurbüros, deren Anzahl auf dem Umweltsektor im Wachstum begriffen ist. Bei dieser Verfahrensweise ergeben sich bemerkenswerte Fakten, deren sich die betroffenen Betriebe und Branchen bewußt sein und sich ggf. dagegen zur Wehr setzen sollten.

Was haben Biozide mit Oberflächentechnik zu tun? Zunächst scheint hier wohl keine Verbindung zu bestehen. Doch berücksichtigt man die Gefährdung von unzureichend geschützten Anstrichen durch Schimmelbildung, so wird spätestens hier der mögliche Einsatz von Bioziden erkennbar. Über viele Jahre wurde hier vom Anwender weitgehend unbemerkt mit Antifouling-Zusätzen gearbeitet, die den Anstrichen auch unter kritischen Bedingungen entsprechende Beständigkeit verliehen.

1 Rückblick


Die reichen westlichen Nationen haben sich in den letzten Jahrzehnten zu einer Wegwerfgesellschaft entwickelt. Hohe Stückzahlen lassen kostensparende Rationalisierungen und damit niedrige Preise zu. Um die großen Mengen am Markt unterzubringen, ist eine bedarfsfördernde Werbung erforderlich. So wurde schließlich erreicht, daß Reparaturen für Konsumgüter vielfach teurer sind als der Neuerwerb eines dem aktuellen Stand entsprechenden Ersatzproduktes. Die rasche technische Entwicklung, z.B, auf dem Markt der Unterhaltungselektronik, aber auch die Förderung schnell wechselnder Modetrends verfehlten ihren umsatzintensivierenden Einfluß nicht.

Overengineering ist nun beileibe kein deutsches Wort, aber es bezeichnet einen Tatbestand, der für die deutsche Wirtschaft in gewisser Weise typisch ist: Produkte mit Funktionen auszustatten, die für ihren Zweck nicht unbedingt notwendig sind. Immer wieder wird von den "Standort Deutschland Diskussion"-Experten als eine der Ursachen für den Verlust der Wettbewerbsfähigkeit genannt: Wir Deutsche müssen alles noch einmal erfinden und bei uns muß technisch alles vom Feinsten sein.

Einleitung


Jeder Hersteller von Multilayern weiß, wie wichtig eine genaue Registrierung der einzelnen Lagen zueinander während verschiedener Prozeßschritte für die Qualität des Produktes selbst ist. Die Lagegenauigkeit der beiden Leiterbilder einer Innenlage zueinander, der Innenlagen eines Multilayers zueinander oder die Paßgenauigkeit der Leiterbilder zum Bohrbild sind Forderungen, die Hersteller von Multilayern seit Jahren beschäftigen. Die Folge dieser steigenden Anforderungen war, daß sich die Hersteller auch theoretisch mit dieser Problematik auseinandersetzen mußten und dadurch ein viel besseres Verständnis für die Auswirkungen einzelner Fehlerquellen in der Fertigung entwickelten.


Einleitung


Die Weiterentwicklung bei dem Aufbau von Elektronikgeräten ist durch steigende Funktionalität und immer kompaktere Bauweise geprägt. Standardisierte Aufbau- und Verbindungskomponenten für den Zusammenbau elektronischer Geräte behindern jedoch die Nutzung vieler Möglichkeiten der Mikroelektronik. Lange Signalverbindungswege begrenzen die Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Kompakterer Aufbau von Elektromechanik und weitere Miniaturisierung sind mit traditionellen Komponenten kaum zu erreichen. Inseloptimierungen der Einzelkomponenten führen zu unterschiedlichen Werkstoffen und erfordern immer mehr Montagevorgänge.

Weiterbildungsseminar der Electronic Forum GmbH am 25. Januar 1994 in Leinfelden-Echterdingen

Die Elektronic Forum GmbH veranstaltete am 25. Januar 1994 in Leinfelden-Echterdingen ein Weiterbildungsseminar mit Workshop mit dem Thema „Wir löten und reparieren SMD- bestückte Leiterplatten“. Herr Hans J. Michael konnte dazu über 30 Teilnehmer begrüßen. Er betonte in der Einleitung, daß auch an das Löten laufend höhere Anforderungen gestellt werden, insbesondere mit der Einführung der SMT und der Fine-Pitch-Bauelemente.

Erfolge mit dem horizontalen BlackHole Il-Verfahren bei Polytron Print in Bad Wildbad

Seit die Direktmetallisierung von Leiterplatten auf der Productronica 89 auf breiter Front propagiert wurde, ist sie, insbesondere als horizontaler Durchlaufprozeß, eine der wichtigsten Innovationen in der Branche. Das BlackHole-Verfahren war als der typische Vertreter der Verfahren, die Kohlenstoff als Leit- schichtverwenden, von Anfang an im Rennen um die Gunst der Kunden dabei. Das von Olin Hunt entwickelte Verfahren hatte sogar ursprünglich einen Vorsprung gegenüber seinen Mitwettbewerbern, da es früher als diese mit Erfolg arbeitende Installationen vorweisen konnte - allerdings nicht in Deutschland und Europa, sondern in Übersee. So wurden bis Ende 1990 bereits 300 000 m^2 Leiterplatten
nach diesem Verfahren direktmetallisiert. Es handelte sich dabei um vertikale Anwendungen zum durchkontaktieren von Mehrlagen- Schaltungen.

Die VDI-Gesellschaft Produktionstechnik (ADB) veranstaltete am 10. November 1993 die Fachtagung „Flexible Produktionssysteme für innovative Elektronik“. Was zur Sicherung der Produktivität getan und wie die Integration neuer Technologien realisiert werden kann, wurde in insgesamt 13 Referaten behandelt. Geleitet wurde die Tagung von Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, der auch den Einführungsvortrag hielt. Trotz der aktuellen Thematik fanden sich relativ wenige Teilnehmer zu den Vorträgen ein. Dies ist wiederum ein Hin- weis dafür, welch geringes Interesse an modernen Produktionsmethoden gegenwärtig in der Elektronikindustrie besteht.

Anläßlich der Productronica 1993 bildeten zehn Finnen bzw. Organisationen die European Interconnect Technologie Initiative (EITI). Das Ziel dieser Vereinigung ist die Entwicklung neuer, für Europa zukunftsweisender Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Verbindungstechnik, insbesondere die Weiterentwicklung der DYCOstrate-Technologie.
Anfang Februar veranstaltete das EITI unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. G. Rohrs, Institut für Elektronik-Technologie der TUDresden, einen zweitägigen Workshop, an dem sich die EITI-Mitglieder eingehend mit folgenden Themenschwerpunkten auseinandersetzten.

Bei FUBA ist ein neues Fertigungszentrum für Multilayer und Starrflex-Leiterplatten in Betrieb genommen worden. Es umfaßt im wesentlichen das Eintafeln und Verpressen von Multilayern und im weiteren die Innenlagenfertigung.

Die einseitige Leiterplatte in Japan

Seit nunmehr drei Jahren erlebt Japan die schwerste Rezession seit dem Ende des Zweiten Weltkriegs. Zudem wird der Yen gegen- über den Weltwährungen nach wie vor hoch bewertet, was
die Auswirkungen der Rezession noch verstärkt. Es ist ganz natürlich, daß in dieser Situation viele japanische Firmen ihre Produktionsaktivitäten in andere asiatische Länder mit niedrigerer Lohnstruktur verlagern. Vor der Rezession bestanden bereits Produktionsstätten japanischer Elektronikfirmen für einfache Produkte der Consumerelektronik in Taiwan, Singapore, Malaysia, Thailand und China.

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1 Einleitung

Der Offsetdruck mit vorbeschichteten Aluminiumdruckplatten ist heute marktführend in der Druckindustrie. Zur Trennung druckender von nichtdruckenden Bereichen werden auf Aluminiumbändern Oberflächen erzeugt, die eine optimale Wasserführung und eine maximale Haftung der im Anschluß aufgetragenen lichtempfindlichen, farbführenden Schichten realisieren. Die Aluminiumoberflächen werden durch mechanische, chemische oder elektrochemische Behandlungsverfahren aufgerauht, anodisch oxidiert und nachbehandelt [1]. Neben der Bewertung physikalisch-chemischer [2,3] Oberflächeneigenschaften ist deshalb wie bei anderen funktionellen [4] oder dekorativen [5] Einsatzgebieten von Aluminium die Charakterisierung der Rauheit [6] von großem praktischen Interesse.

Computer, die hören und riechen können


Es gibt jetzt Computer zu kaufen, die keine Tastatur mehr benötigen - man spricht zu ihnen, und sie erkennen die Worte und zeigen sie auf dem Bildschirm an. Zugegebenermaßen ist dies leicht übertrieben, da die Erkennung noch nicht fehlerfrei erfolgt und der Text mittels Tastatureingabe korrigiert werden muß. Die Bedeutung dieser Entwicklung ist nach meiner Überzeugung enorm. Jahrelang behaupteten die „Fachleute,,, Computer seien eine gute Sache. Obwohl bei ihrer Einführung Arbeitsplätze verlorengehen, werden in gleichem oder noch größerem Maße neue geschaffen. Jetzt geben die „Experten,, etwas beschämt zu, daß sie geirrt haben. Die Wahrheit ist, daß die wachsende Verbreitung des Computers weniger neue Arbeitsplätze schafft als die Anzahl, die bei der Einführung verlorengeht. Wir können nichts gegen diese Entwicklung tun, der Fortschritt ist unausweichlich. Kein Zweifel be steht darüber, daß die Texteingabe über eine Tastatur bald der Vergangenheit angehören wird.

Bericht von der internationalen Konferenz EN ‘93
vom 10. bis 12. November 1993 in Orlando, Florida (USA)

1 Der weltweite Markt für Chemisch Nickel

In seiner Einführung zu der alle zwei Jahre stattfindenden Tagung präsentierte Ronald N. Duncan (Palm International, Nashville, TN) seine neueste Studie über den Markt für Chemisch Nickel. Die Märkte für Chemisch Nickel ändern sich nach seiner Meinung durch neue Technologien und den weltweiten Handel. Die nord-amerikanischen Beschichtungs-Firmen deckten 1987 fast 40 % des weltweiten Bedarfs an Chemisch Nickel ab.
Als eine Folge der Vereinigung Europas und des rasanten Wachstums in Fernost hat sich dies jedoch geändert: heute wird in den drei großen Wirtschaftszonen Europa, Ferner Osten und Nord Amerika je ein Drittel der weltweit insgesamt produzierten Chemisch-Nickel-Oberflächen hergestellt.

Bericht zum DECHEMA/DGO - Symposium vom 19. bis 21. Januar 1994 in Lahnstein

Die Fachtagung wurde von ca. 70 Teilnehmern besucht und hatte fachlich ein bedeutendes Gewicht. Unter den Vortragenden und Teilnehmern waren 15 Professoren der führenden deutschen Forschungsinstitute für Elektrochemie und physikalische Chemie der Universitäten und Hochschulen aus Berlin, Darmstadt, Dresden, Duisburg, Düsseldorf, Halle, Karlsruhe, Kiel, Mainsberg, München, Münster und Tübingen, sowie Vertreter aus führenden Fachfirmen. Sie gaben den Vorträgen und der Diskussion eine besondere Bedeutung und Qualität.
Zu den 22 Vorträgen in den einzelnen Themenblöcken und den 23 Posterbeiträgen über Neuheiten wird nachfolgend aus Sicht der Industrie berichtet und auf Schwerpunkte hingewiesen, ohne Anspruch auf Vollständigkeit zu erheben.