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Dokumente
Stoffverlustminimierung in der Oberflächenveredlung – verallgemeinerter Erkenntniszuwachs aus einer langjährigen Forschungsförderung / Teil 2
Wie weit können interne Stoffkreisläufe geschlossen werden? / Stoffverlustminimierung ist, wie bereits in [1] erwähnt, das Ergebnis einer Optimierung zwischen prozessinternen Maßnahmen zur Vermeidung bzw. Verminderung von Stoffverlusten sowie externer, umweltverträglicher Entsorgung des nicht vermeidbaren Stoffüberhangs (Abwasser, Abfall), wobei ein möglichst hoher Abfallverwertungsgrad anzustreben ist....
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,204 KByte |
Seiten | 638 |
Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 900 KByte |
Seiten | 630 |
Plasma im Visier: Plasma-Charakterisierung, Simulation, Analytik und Anwendungen
Am 16. und 17. Oktober 2012 fand in Bochum an der Ruhr-Universität der 14. Workshop des ak-adp statt. Unter dem Thema “Plasma im Visier” wurden Möglichkeiten einer Charakterisierung und Analyse von Normaldruck- Plasmen und deren Anwendung zum Plasmamonitoring für eine Prozesskontrolle und Qualitätsüberwachung vorgestellt und diskutiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 695 KByte |
Seiten | 615 |
Keramische Mehrlagen-Substrattechnologie ermöglicht ein breites Spektrum zuverlässigster Plasmageneratoren
1 Einführung in Kyoceras Co-Firing-Technologie für Mehrlagen-Substrate in integrierten Schaltkreisen / Kyocera ist ein Hersteller von Keramikgehäusen für die Halbleiterindustrie. Eine der Schlüsseltechnologien ist dabei das Co-Firing von Mehrlagen-Substraten, das schon 1969 von Kyocera entwickelt wurde und einen maßgeblichen Anteil am Aufschwung der Halbleiterindustrie hatte....
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 537 KByte |
Seiten | 612 |
AD-Plasma – Funktionelle Nanobeschichtung in Millisekunden
Was lange Zeit nur im Vakuum möglich war, kann dank einer innovativen Plasmatechnik seit kurzem auch in-line unter Normaldruck im automatischen Produktionsprozess erfolgen. Das zukunftsweisende Verfahren bietet eine Fülle unterschiedlich funktionaler Schichten zur ortsselektiven Nanobeschichtung von Materialoberflächen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 676 KByte |
Seiten | 608 |
Neuer Rekord bei organischen Solarzellen
Das Dresdener Unternehmen Heliatek präsentiert eine neue Tandemsolarzelle auf Basis organischer Halbleiter mit 12 % Effizienz. Das ist neuer Weltrekord.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 550 KByte |
Seiten | 600 |
Bericht aus Indien 03/2013
Monatlicher Bericht von Dr. Nagaraj N. Rao, Navi Mumbai/Indien
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 193 KByte |
Seiten | 562 |
Spülen ist berechenbar und beherrschbar (Teil 2)
Im ersten Teil des Berichtes wurden die Grundlagen zur Spültechnik und die steigenden Anforderungen an die Spülwasserqualität erläutert. In zweiten Teil wird berichtet, welche besonderen Anforderungen an die unterschiedlichen Branchen gestellt werden, wie typische Fehlerbilder aussehen und welche Ursachen dahinter stecken.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 474 KByte |
Seiten | 554 |
Brief aus England 03/2013
Monatlicher Bericht von Dr. Anselm Kuhn für die „Galvanotechnik“
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,019 KByte |
Seiten | 544 |
REACh – aktuelle Situation und Herausforderungen
Das von der DGO organisierte Berliner Fachseminar 2013 fand am 31. Januar 2013 in Berlin in der BAM – Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung statt. Den etwa 80 Teilnehmern wurden informative Vorträge zur aktuellen Situation beim Zulassungsverfahren für Chromate unter REACh geboten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 216 KByte |
Seiten | 541 |
Tag der Oberflächenanalytik
Ein weiter Weg bis zur perfekten Oberfläche: Was die Oberflächentechnologie in Zukunft leisten kann und muss, darüber diskutierten zirka 40 Experten aus dem gesamten Bundesgebiet beim Tag der Oberflächenanalytik. Ausrichter der Veranstaltung im Technologiehof Münster war das Netzwerk Oberfläche NRW. Es ist bei der Technologieförderung Münster angesiedelt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 516 KByte |
Seiten | 539 |
Schnittstellenproblematik gehört der Vergangenheit an: Neue Komplettanlage vereint Vorbehandlung, Beschichtung und Trocknung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 514 KByte |
Seiten | 536 |
Stromlose Abscheidung von Palladium – Teil 1 / Electroless Deposition of Palladium – Part 1
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 565 KByte |
Seiten | 491 |
Präzises, elektrochemisches Mikro-Drahtschneiden
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,037 KByte |
Seiten | 484 |
Drehendes Teil: Finite-Element-Simulation beim Nickelgalvanik-Verfahren / Finite element simulation of nickel electroplating process of a revolving part
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,146 KByte |
Seiten | 474 |
Diamondyze TM: Durchbruch bei der Anodisierung von Aluminium? / Diamondyze TM: A Breakthrough in Aluminium Anodising?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 708 KByte |
Seiten | 466 |
Warzenbildung und ihre Folgen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 265 KByte |
Seiten | 461 |
Umschmelzverhalten von Zinnschichten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 618 KByte |
Seiten | 276 |
Antireflexbeschichtung von Kunststofffolien im Vakuum
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 577 KByte |
Seiten | 288 |
Moderne Beschichtungskonzepte im Turbinenbau
Jahr | 2013 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 508 KByte |
Seiten | 294 |