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Dokumente

Stoffverlustminimierung in der Oberflächenveredlung – verallgemeinerter Erkenntniszuwachs aus einer langjährigen Forschungsförderung / Teil 2

Wie weit können interne Stoffkreisläufe geschlossen werden? / Stoffverlustminimierung ist, wie bereits in [1] erwähnt, das Ergebnis einer Optimierung zwischen prozessinternen Maßnahmen zur Vermeidung bzw. Verminderung von Stoffverlusten sowie externer, umweltverträglicher Entsorgung des nicht vermeidbaren Stoffüberhangs (Abwasser, Abfall), wobei ein möglichst hoher Abfallverwertungsgrad anzustreben ist....

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,204 KByte
Seiten638

Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS setzt auf den Wachstumsmarkt der Mikrosysteme, der Mikro-Elektro-Mechanischen (MEMS) und der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) insbesondere auf mikrominiaturisierte Systeme, die monolithisch in Siliziumtechnologie hergestellt werden. Im Fokus der Entwicklungs- und Fertigungsleistungen steht die industrienahe Verwertung der alleinstellenden technologischen Kompetenzen auf ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße900 KByte
Seiten630

Plasma im Visier: Plasma-Charakterisierung, Simulation, Analytik und Anwendungen

Am 16. und 17. Oktober 2012 fand in Bochum an der Ruhr-Universität der 14. Workshop des ak-adp statt. Unter dem Thema “Plasma im Visier” wurden Möglichkeiten einer Charakterisierung und Analyse von Normaldruck- Plasmen und deren Anwendung zum Plasmamonitoring für eine Prozesskontrolle und Qualitätsüberwachung vorgestellt und diskutiert.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße695 KByte
Seiten615

Keramische Mehrlagen-Substrattechnologie ermöglicht ein breites Spektrum zuverlässigster Plasmageneratoren

1 Einführung in Kyoceras Co-Firing-Technologie für Mehrlagen-Substrate in integrierten Schaltkreisen / Kyocera ist ein Hersteller von Keramikgehäusen für die Halbleiterindustrie. Eine der Schlüsseltechnologien ist dabei das Co-Firing von Mehrlagen-Substraten, das schon 1969 von Kyocera entwickelt wurde und einen maßgeblichen Anteil am Aufschwung der Halbleiterindustrie hatte....

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße537 KByte
Seiten612

AD-Plasma – Funktionelle Nanobeschichtung in Millisekunden

Was lange Zeit nur im Vakuum möglich war, kann dank einer innovativen Plasmatechnik seit kurzem auch in-line unter Normaldruck im automatischen Produktionsprozess erfolgen. Das zukunftsweisende Verfahren bietet eine Fülle unterschiedlich funktionaler Schichten zur ortsselektiven Nanobeschichtung von Materialoberflächen.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße676 KByte
Seiten608

Neuer Rekord bei organischen Solarzellen

Das Dresdener Unternehmen Heliatek präsentiert eine neue Tandemsolarzelle auf Basis organischer Halbleiter mit 12 % Effizienz. Das ist neuer Weltrekord.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße550 KByte
Seiten600

Bericht aus Indien 03/2013

Monatlicher Bericht von Dr. Nagaraj N. Rao, Navi Mumbai/Indien

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße193 KByte
Seiten562

Spülen ist berechenbar und beherrschbar (Teil 2)

Im ersten Teil des Berichtes wurden die Grundlagen zur Spültechnik und die steigenden Anforderungen an die Spülwasserqualität erläutert. In zweiten Teil wird berichtet, welche besonderen Anforderungen an die unterschiedlichen Branchen gestellt werden, wie typische Fehlerbilder aussehen und welche Ursachen dahinter stecken.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße474 KByte
Seiten554

Brief aus England 03/2013

Monatlicher Bericht von Dr. Anselm Kuhn für die „Galvanotechnik“

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,019 KByte
Seiten544

REACh – aktuelle Situation und Herausforderungen

Das von der DGO organisierte Berliner Fachseminar 2013 fand am 31. Januar 2013 in Berlin in der BAM – Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung statt. Den etwa 80 Teilnehmern wurden informative Vorträge zur aktuellen Situation beim Zulassungsverfahren für Chromate unter REACh geboten.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße216 KByte
Seiten541

Tag der Oberflächenanalytik

Ein weiter Weg bis zur perfekten Oberfläche: Was die Oberflächentechnologie in Zukunft leisten kann und muss, darüber diskutierten zirka 40 Experten aus dem gesamten Bundesgebiet beim Tag der Oberflächenanalytik. Ausrichter der Veranstaltung im Technologiehof Münster war das Netzwerk Oberfläche NRW. Es ist bei der Technologieförderung Münster angesiedelt.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße516 KByte
Seiten539

Schnittstellenproblematik gehört der Vergangenheit an: Neue Komplettanlage vereint Vorbehandlung, Beschichtung und Trocknung

Die Beschichtung von Folien, Textilien oder Metall bedarf einer aufwändigen Verfahrenstechnik, die mindestens drei verschiedene Prozesse umfasst: Corona-Vorbehandlung, Sprühauftrag, etwa von Antifog, Trennmitteln oder Hydrophobierungen, und Trocknung der Funktionsbeschichtung. Bisher wurden die verschiedenen Vorgänge entweder separat durchgeführt, oder die einzelnen Maschinen wurden zu einer improvisierten Produktionslinie ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße514 KByte
Seiten536

Stromlose Abscheidung von Palladium – Teil 1 / Electroless Deposition of Palladium – Part 1

Palladium ist ein interessantes Element in der Oberflächenchemie. Es ist ein Edelmetall und ein aktiver Katalysator bei vielen Reaktionen. Palladium oder Palladiumlegierungen finden Anwendung in den Bereichen der Katalysatoren, Elektronik, Wasserstoffabtrennung oder -reinigung. Eine besondere Anwendung ist sein Einsatz als Katalysator zur Metallisierung von Nichtleitern wie Kunststoffmaterial. In diesem Artikel wird die Literatur in Bezug ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße565 KByte
Seiten491

Präzises, elektrochemisches Mikro-Drahtschneiden

In dieser Studie wird die Machbarkeit des Mikro-Drahtschneidens unter Verwendung der gepulsten elektrochemischen Bearbeitung (PECM) untersucht. Das Trennen von Materialien ist gekennzeichnet durch einen Trennspalt, ein zu entnehmendes Materialvolumen und Gratbildung. Um Materialien energieeffizient und ressourcenschonend zu trennen, ist es das Ziel, möglichst wenig Werkstoffverlust zu generieren und Nachbearbeitungsschritte zu dezimieren. ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,037 KByte
Seiten484

Drehendes Teil: Finite-Element-Simulation beim Nickelgalvanik-Verfahren / Finite element simulation of nickel electroplating process of a revolving part

Verfahrenssimulation und -optimierung mithilfe numerischer Methoden kann teure und zeitaufwendige Experimente zur Herstellung qualitativ hochwertiger Produkte reduzieren. Elektroabscheidung ist ein bedeutendes Beschichtungsverfahren, bei dem die Qualität und Gleichmäßigkeit der Abscheidung von großer Bedeutung ist. In diesem Papier wurde ein finites Elementmodell zur Bewertung der Werte der Primärund Sekundärstromdichte auf der ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,146 KByte
Seiten474

Diamondyze TM: Durchbruch bei der Anodisierung von Aluminium? / Diamondyze TM: A Breakthrough in Aluminium Anodising?

Ist es tatsächlich möglich, dass wir nach fast einem Jahrhundert einen Fortschritt bei der Anodisierung von Aluminium erleben können? Ein Amerikaner, Leonard Warren [2], von Tech-Line Coatings mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Beschichtungsindustrie, und ein kanadischer Metallveredeler, Dale Hupe [3] (Hupe Manufacturing) haben das „DiamondyzeTM Verfahren“ entwickelt, das auch als „Keramisches Anodisieren“ beschrieben wird, und ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße708 KByte
Seiten466

Warzenbildung und ihre Folgen

Die Topografie der galvanischen Schicht bzw. ihre Rauheit ist der Topografie und Rauheit der Rohteiloberfläche direkt proportional. Jede Unebenheit – Rauheitspeak oder Fremdteilchen – auf der Grundwerkstoffoberfläche erscheint, insbesondere bei Elektrolyten mit nicht sehr guter Mikrostreuung, verstärkt auf der Schichtoberfläche. Bei hinreichender Schichtdicke entstehen auf der Oberfläche immer Warzen. Je höher die Schichtdicke ist, ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße265 KByte
Seiten461

Umschmelzverhalten von Zinnschichten

Durch Umschmelzen lassen sich dünne, gleichmäßige und porenfreie (porenarme) Zinnschichtdicken mit geringer Fertigungstoleranz erzeugen, die auf Grund ihrer niedrigen Rauheit eine gute Prozessierbarkeit in der Umformtechnik gewährleisten. Darüber hinaus zeichnen sich die umgeschmolzenen Zinnschichten durch eine verbesserte Oxidationsbeständigkeit, einen hohen Glanzgrad sowie gute Löteigenschaften aus. Untersucht wurden verschiedene ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße618 KByte
Seiten276

Antireflexbeschichtung von Kunststofffolien im Vakuum

Kunststofffolien werden heute in unvorstellbaren Mengen verarbeitet und sind für jedermann Teil des täglichen Lebens. Hauptsächlich werden sie als Verpackungsmittel in der Lebensmittelindustrie verwendet, aber auch andere Anwendungen, wie beispielsweise in Kondensatoren, spielen eine große Rolle. In diesem Artikel soll es um Methoden gehen, die Reflexion von Kunststofffolien herabzusetzen oder gar vollständig zu unterdrücken. Das ist in ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße577 KByte
Seiten288

Moderne Beschichtungskonzepte im Turbinenbau

Moderne Gasturbinen spielen eine wichtige Rolle für eine effektive und umweltschonende Energieerzeugung. Bei der Herstellung und im Betrieb sind umfangreiche und unterschiedlichste Maßnahmen zur Funktionalisierung und zum Schutz von Oberflächen unerlässlich. Das betrifft beispielsweise Maßnahmen zum Verschleißschutz ebenso wie zum Schutz vor speziellen Korrosionserscheinungen (Heißgaskorrosion) und thermischer Belastung. Es kommt eine ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße508 KByte
Seiten294

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