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Dokumente

Stand der Normung auf dem Gebiet der Oberflächentechnik,Teil 4

Abgeschlossen im März 1988

Fortsetzung aus den Heften 1, 2, 3/88 der „Galvanotechnik“

5 Klima und Korrosion
5.1 Allgemein
5.2 Prüfungen

6 Normenregister

 

Jahr1988
HeftNr4
Dateigröße2,023 KByte
Seiten1107-1120

Galvanoformung von Absorberstrukturen aus Gold auf Masken für die Röntgenlithographie

1 Einleitung
 Am Kernforschungszentrum Karlsruhe wird das auf Lithographie mit Synchrotronstrahlung, Galvanoformung und anschließender Abformung mit Kunststoffen beruhende LIGA-Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen mit kleinsten Lateralabmessungen im um-Bereich und Strukturhöhen von mehreren hundert um entwickelt [1,2], Hierbei wird eine Strukturgeometrie mit Hilfe von intensiver und hochparalleler Röntgenstrahlung aus ...
Jahr1988
HeftNr4
Dateigröße1,339 KByte
Seiten1101-1106

Einfache Prozeßkontrolle in elektrolytischen Goldbädern

Der hohe Goldpreis erfordert eine schnelle, zuverlässige analytische Kontrolle aller Lösungen, die Gold enthalten. Dazu gehören die verschiedensten Goldlösungen, die goldhaltigen Elektrolytsysteme für die Legierungsabscheidung, bis hin zum mit ionischem Gold kontaminierten Prozeßabwasser.Die galvanisch abgeschiedenen Gold- oder Legierungsüberzüge werden sowohl für dekorative (Farbvergoldung) als auch für technische Zwecke ...
Jahr1988
HeftNr4
Dateigröße690 KByte
Seiten1098-1100

Zehn Jahre „Ulmer Gespräche“

Am 5. und 6. Mai dieses Jahres begeht die DGO mit ihrem 10. Ulmer Gespräch ein Meines Jubiläum. Thema wird dieses Mai „Die stromlose Beschichtung von Metall, Kunststoff, Glas und Keramik“ sein, also eine sehr aktuelle facettenreiche Thematik, die von der Kunststoffmetallisierung über die Elektronik bis zur Erzeugung verschleißfester Dispersionsschichten für Motoren reicht und zahlreiche Neuentwicklungen beinhaltet. Das ...
Jahr1988
HeftNr4
Dateigröße210 KByte
Seiten1097

Galvano-Referate 03/1988

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße1,891 KByte
Seiten959-967

Kontaktverhalten und Schalten, 1.Teil

Bericht von Dipl.-Ing. (FH) Rolf Kummer über das 9. Kontaktseminar vom 7. bis 9. Oktober 1987 an der Universität Karlsruhe, Leitung des Seminars: Prof. Dr.-Ing. K. H. Schröder (Fachhochschule Bochum) Diese nationale Veranstaltung findet alle zwei Jahre im Wechsel mit der Internationalen Kontakttagung (1988 vom 20. bis 24. Juni in Paris) statt. Wie groß das Interesse war zeigte die hohe Teilnehmerzahl von 260 Fachleuten aus ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße2,364 KByte
Seiten937-948

Fotosensitiver UV-Lötstopplack /
PC-Board Hybrid Technology


Bericht über eine Präsentation der Fa. Cipel-Elektronik GmbH in Dreieich Die Focus-Coat-Flüssig-Lötstoppmaske der DRP-Sehe zeichnet sich durch hohe Auflösung (besser als ± 30 jum) gegenüber der Fotomaske, der hohen Kantenschärfe sowie dem ausgezeichneten elektrischen und physikalischen Isolationsvermögen aus.Es existieren zwei Versionen des Focus- Coat, ein wäßrig-alkalisch entwickelbarer Typ DPR-305 sowie ein ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße670 KByte
Seiten934-936

Forschung und Innovation – Technics Plasma

Bericht zum 10jährigen Betriebsjubiläum der Technics Plasma GmbH Im Oktober 1987 beging die aus der Technics Europa hervorgegangene Technics Plasma GmbH ihr zehnjähriges Bestehen. Grund genug für die Redaktion, sich mit der Firmengeschichte näher zu befassen.Eigentlich war Technics Europa als reine Vertriebs- und Servicefirma für Plasma- und lonenstrahlgeräte konzipiert. Aufgrund von Schwierigkeiten bezüglich der ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße532 KByte
Seiten932-933

Productronica ’87


Neue Fertigungseinrichtungen für Flachbaugruppen Ein Bericht von Dipl. -Physiker Gustl Keller Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und ihr Umfeld war eindeutig der Schwerpunkt der vergangenen Productronica. Es fand sich fast kein Anbieter von (Flachbaugruppen-)Fertigungseinrichtungen mehr, der nicht mindestens ein Produkt für den Sektor Oberflächenmontagetechnik präsentierte.Das Angebot an neuen Bestückungs- und ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße1,542 KByte
Seiten925-931

Nicolet – ein vielseitiges Unternehmen auf dem Elektroniksektor


Ein Firmen-Portrait von Manfred Bechtold Mehr denn je versuchen Forscher, der Natur ihre Geheimnisse zu entreißen, immer tiefer gehen ihre Fragen und immer tiefer müssen sie nach den Antworten suchen, die sie zu finden hoffen. Jede Antwort, die die Wissenschaftler heute bekommen, wirft sofort neue Fragen auf. Aber um heute noch weiter zu kommen, benötigen die Forscher auch das entsprechende Werkzeug. Die Instrumente und ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße2,022 KByte
Seiten916-924

Argon Laser-Trockenfilm-Photoresist

Einführung
 Dieser Aufsatz beschreibt die Eigenschaften eines vollkommen wäßrig-alkalisch entwickelbaren Visible Laser Dry Film-Photoresists für die Verwendung zum Direct Laser Imaging von Leiterplatten. Er hat seine maximale Empfindlichkeit zwischen 470-520 nm und ist gut geeignet für die Belichtung mit handelsüblichen Niedrig- und Mitteldruck- Argon-Ionenlasern. Eine Auflösung von 30 nm Leiterzügen und Zwischenräumen ist ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße1,099 KByte
Seiten911-915

Durchlaufanlage zum horizontalen Durchkontaktieren von Leiterplatten

1 Einleitung


Wir möchten hier eine Pilotanlage vorstellen, die nur Leiterplattennutzen durchkontaktieren kann. Das aber in einer reproduzierbaren Qualität, wie sie mit den bisher üblichen Fertigungsmethoden in der Produktion nicht erreicht wird. Gründe für diese Neuentwicklung waren die Nachteile der bisherigen Anlagentechnik und die ständig steigenden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie.

 

Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße1,117 KByte
Seiten905-910

Kantenrißbildung an Bohrlochhülsen von durchkontaktierten Leiterplatten

Einleitung
Die in der Elektronikbranche fortschreitende Miniaturisierung ist vielfach nur durch den verstärkten Einsatz von oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) möglich.
Der Übergang von der konventionellen Technik auf SMT (Surface Mount Technology) erfolgt zur Zeit vorwiegend noch in Form einer Mischbestückung. Trägerelement ist in der Regel eine durchkontaktierte Leiterplatte, die die bedrahteten wie auch SMD-Bauelemente ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße842 KByte
Seiten901-904

Grenzwertreduzierung

Eine zunehmend strenge Umweltgesetzgebung (Abwasserabgabengesetz, Wasserhaushaltsgesetz, TA-Luft u. a.) erfordert von der Industrie weitere Maßnahmen, um dieser Gesetzgebung zu entsprechen. Für gefährliche Stoffe müssen die Anforderungen an das Abwasser nicht mehr nur den allgemeinen Regeln der Technik sondern darüber hinaus dem Stand der Technik entsprechen.

 

Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße131 KByte
Seiten873

Zur Info - Umwelttechnik 03/1988

Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße787 KByte
Seiten870-872

Neues Verfahren zur Reinigung kontaminierter Böden

Die durch Altlasten verursachte Kontamination von Böden gehört zur Zeit fast zur alltäglichen Situation. In Zeiten, während der man in der Entdeckung und der kostengünstigen Verfügbarkeit von nicht brennbaren Lösemitteln wie Perchlor- und Trichlorethylen einen wesentlichen technischen Fort- schritt sah, erfolgte auch ein entsprechend ungehemmter Umgang mit diesen Produkten. Die Tatsache, daß diese Lösemittel z.B. die für ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße275 KByte
Seiten869

Umweltschutz und Mittelstand

Wegen des vermuteten Interesses insbesondere kleinerer Gewerbebetriebe wie Lohngalvaniken usw. wird nachfolgend der komplette Wortlaut eines, in der vom Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit herausgegebenen Zeitschrift Umwelt 5/87S. 176-177 enthaltenen Artikels wiedergegeben. Die nachfolgend angesprochenen Untersuchungen dürften die finanziellen aber auch technischen und juristischen Probleme, mit denen sich gerade ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße582 KByte
Seiten867-868

Norddeutsches Umweltforum

Bericht über eine TÜV-Veranstaltung in Berlin am 14. Dezember 1987 Ziel der Veranstaltung, zu der der TÜV Berlin e.V., der TÜV Hannover e.V., und der TÜV Norddeutschland e.V. geladen hatten, war es, bei den wachsenden Aufgaben, die sich aus der Bedeutung des Umweltschutzes für Politik, Industrie und Wirtschaft ergeben, zu deren Bewältigung die Unterstützung der Technischen Überwachungsvereine als neutrale und unabhängige ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße807 KByte
Seiten864-866

Hilft Umwelttechnik rationalisieren?

Fragen an Dipl.-Ing. Walter Gütling,
Geschäftsführender Gesellschafter der Gütling GmbH in Fellbach Das neue Wasserhaushaltsgesetz und die auf ihm basierenden Indirekteinleiterverordnungen der Länder zwingen die galvanischen Betriebe, in ihre Abwassertechnik zum Teil wesentliche Summen zu investieren. Eine erfreuliche Tatsache für die Lieferanten solcher Anlagen, weniger dagegen für die galvanischen Betriebe. Deren Problem ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße803 KByte
Seiten861-863

Abwasseraufbereitung bei wäßriger Entfettung

Die aufgrund ihrer zunehmend erkannten Umweltrelevanz unter steigender Kritik und verschärften Auflagen stehenden HKW-Lösemittel stellen die Lösemittel-Entfettungs- verfahren mehr und mehr in Frage. Dabei spielen subjektive Momente eine nicht unwesentliche Rolle. Die chemische Industrie demonstriert seit Jahrzehnten den sicheren Umgang mit teilweise wesentlich gefährlicheren Substanzen als den halogenierten Kohlenwasserstoffen (HKW); man ...
Jahr1988
HeftNr3
Dateigröße1,502 KByte
Seiten855-860

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