Artikelarchiv

Bericht von K. Günther über eine VDI/VDE-Tagung am 30. Mai 1989 in Frankfurt/Main

(Fortsetzung von Heft 8/89)

Bericht von Dipl.-Ing. U. Vogt über einen Internationalen Kongreß mit Fachausstellung
zum Thema „Innovative Technologien in der Leiterplattenfertigung und Oberflächenmontage“ vom 19. bis 21. April 1989 in Ludwigsburg

(Fortsetzung von Heft 8/89)

Bericht über ein Firmenseminar am 20. Juni 1989 in Rüsselsheim

Über 50 Teilnehmer verfolgten dieses Firmen-Seminar, in dem ein ausführlicher Überblick über die gesamte 3D-Leiterplattentechnik gegeben wurde. Die Einzelthemen erstreckten sich vom 3D-Leiterplattenmaterial über die 3D-Leiterplattenherstellung bis zur 3D-Leiterplattenbestückung.
Nach der Begrüßung und Einleitung ging Dr. M. Römer, GE Plastics, kurz auf die Geschichte und den Stand der Entwicklung der 3D-Leiterplattentechnik ein.
Obwohl schon seit Anfang der sechziger Jahre immer wieder versucht wurde, dreidimensionale Leiterplatten auf verschiedene Weise herzustellen, konnte sich wegen vieler Mängel bisher kein Verfahren großtechnisch durchsetzen.

Teil 2: Kongreß

(Fortsetzung von Heft 8/89)

Bericht von G. Keller über die SMT/ASIC vom 9. bis 11. Mai 1989 in Nürnberg

Parallel zur SMT (Surface Mount Technologies) /ASIC (Application Specific IC)-Messe wurde ein Internationaler Kongreß zu diesen Themen abgehalten. Veranstalter von Messe und Kongreß war die Mesago Messe Kongreß GmbH, Stuttgart. Mehrere hundert Teilnehmer verfolgten die sehr interessanten, auf hohem Niveau gehaltenen Vorträge. Nachfolgend werden die Inhalte ausgewählter Vorträge kurz zusammengefaßt wiedergegeben.

Dickschichthybride sind kundenspezifische Schaltungen, die durch Drucken von Leiterbahnen, Widerständen und Dielektrika auf einer Aluminiumoxid-Keramik hergestellt werden. Durch Integration verschiedener Technologien lassen sich spezielle elektronische Funktionen realisieren. Dadurch steht die Dickschichttechnologie zwischen dem monolithisch integrierten Halbleiter und der Leiterplatte.
Der Vorteil der Dickschichttechnologie gegenüber dem IC liegt in der Integrationsbreite der Bauelemente. Außerdem lassen sich hochgenaue, abgleichbare Widerstände im Bereich von 1 Ohm bis 10 M-Ohm drucktechnisch realisieren. Da die Entwicklungszeiten im Vergleich zu ICs kürzer und somit die Kosten niedriger liegen, lassen sich auch kleine Stückzahlen ökonomisch herstellen.

Einleitung


Dieser Vortrag hat die rechnergestützte Verfahrensüberwachung zum Thema, wie sie in der Leiterplattenfertigung der Fa. Siemens in Augsburg betrieben wird. Der Inhalt dieses Vortrages ist wie folgt gegliedert:
1. Eckdaten zur Leiterplattenfertigung
2. Projektüberblick
3. Einsatzbeispiel:
„Verpressen von Innenlagen zu Mehrlagenleiterplatten“
4. Erfahrungen und Ergebnisse

5. Ausblick auf den weiteren Systemausbau

Die Firma des Autors befaßt sich erst seit vier Jahren intensiv mit der spritzgegossenen Leiterplatte, und hier speziell mit der haftfesten Verkupferung. Bei der spritzgegossenen Leiterplatte interessierten besonders die Idee und die sich bietenden Möglichkeiten bei der 3dimensionalen Schaltung. Die leitfähige Heißprägefolie oder auch in Formen eingelegte und dann mit dem verspritzten Dielektrikum verbundene Cu-Folie waren in diesem Falle nicht optimal oder interessant, weil die Wahl der Formen und damit die Zahl der Anwendungen limitiert bleibt,

Im Elektronikbereich herrscht ständig der Druck, die Packungsdichte der Leiterplatten zu erhöhen. Die Entwicklung wird aus- gelöst durch die Bauteiltechnologie. In diesem Bereich wird daran gearbeitet, die Signallaufzeit zu verkürzen. Dies bedeutet für die Leiterplattentechnologie, daß auch auf den Verdrahtungsträgern - Leiterplatten - exakte Signalführung und kurze Wege realisiert werden müssen.

Zunehmend stellt sich der Lelterplatten-Industrie die Aufgabe, kleinste Bohrungen durchzumetallisieren. Da auch die Leiterplattendicke aufgrund viellagiger Multilayer zunimmt, wird es mit konventionellen Anlagen und Verfahren schwieriger, gleichmäßige, porendichte Niederschläge in ausreichender Schichtstärke zu erhalten. Anlagenbezogen müssen Faktoren wie Kathoden-Anodenabstand, Anodenform, Badbewegung und Kontrollierbarkeit sowie die Gestellkonstruktion besonders beachtet werden. Ob mit Horizontalautomaten bessere Ergebnisse erzielbar sind, wird derzeit intensiv erprobt.

Bericht über eine Weiterbildungsveranstaltung der Technischen Akademie Esslingen am 19./20. Juni 1989 in Berlin

Die Seminare der TA Esslingen über die Abwasseraufbereitung in der Metallindustrie blicken auf eine langjährige Tradition zurück und vermitteln den Teilnehmern den aktuellen Stand des gesamten Stoffgebietes sowohl im Hinblick auf die gesetzlichen Forderungen wie auch der technischen Möglichkeiten, um diese zu erfüllen. Im Interesse des Praktikers stehen erprobte Verfahren voran, während neue wissenschaftliche Erkenntnisse nur gestreift werden.
Seit einigen Jahren hat sich das Berliner Institut für Technische Weiterbildung (ITW) bemüht, dieses Seminar auch in Berlin durchzuführen, weil der Informationsbedarf im Hin- blick auf die vielfältige Industrie auch hier gegeben ist.

Nutzen und Schaden


Schwermetalle sind im Bereich des Umweltschutzes ein vieldiskutiertes Thema. Einigen Metallen werden beängstigende Gefährdungspotentiale nachgesagt, anderen ihre absolute Notwendigkeit für die menschliche Gesundheit. So gilt z.B. Nickel als krebserzeugender Arbeitsstoff, dessen TRK-Wert mit 0,05 mg/m® begrenzt wird; doch enthalten auch die allerorts in Haushalten geschätzten pflegeleichten Edelstahlgeräte Nickel. Ähnliches läßt sich zum Chrom sagen, wenn man an die begehrten glänzenden verchromten Armaturen im Haushalt denkt. Wer schätzt nicht kupfernes Küchengeschirr, obwohl Kupfer im Abwasser sehr scharf begrenzt ist. Während Zink nach DIN über verzinkte Rohrleitungen den deutschen Trinkwasserkonsumenten fast „staatlich verordnet“ wird, wurde der Schwellenwert als Kriterium für die Genehmigungspflicht bei industriellen Anlagen für die Abwässer auf 1 mg/l herabgesetzt.

1 Einführung

Die mit dem Thema gegebene Begriffsverknüpfung enthält schon den Hinweis auf eine neue Dimension betrieblichen Geschehens, die mit den gestellten und ständig sich verschärfenden Anforderungen an den Schutz der Umwelt zu einem festen und wohl für alle Zukunft unverzichtbaren Bestandteil nicht nur der betriebswirtschaftlichen Disposition und der Technologie, sondern auch und nicht zuletzt der rechtlichen Vorgaben für die entsprechenden Aktivitäten geworden ist. Die Betriebe sehen sich steigenden Anforderungen an die Qualität ihrer Produkte (Umweltverträglichkeit, Wiederverwertbarkeit), eine umweltschonende Abfall- und Abwasserbeseitigung, eine abfall- bzw. abwasservermeidende Produktionsweise sowie einer steigende Flut von Gesetzen, Verordnungen, Verwaltungsvorschriften und -Satzungen gegenüber, die sie in ihren Entscheidungen einengen und zu immer weiteren Anstrengungen im Umweltschutz zwingen.

Im normalen Strafrecht werden entsprechende Tatbestände nach Klärung der technischen Zusammenhänge in der Regel durch konkrete Beweisführung be- bzw. verurteilt. Vermutungen, auch wenn sie eine gewisse Wahrscheinlichkeit beinhalten, werden nur selten als ausreichend für die Urteilsfindung angesehen und ggf. zugunsten des Angeklagten einem Freispruch stattgegeben.

Haftung von Chemisch-Nickel auf Aluminium

Frage: Es ist uns bekannt, daß eine entsprechende Vorbehandlung der Aluminiumoberfläche die wichtigste Voraussetzung für die Gleichmäßigkeit und gute Haftung stromlos abgeschiedener Nickelschichten ist. Wir haben für die Teile, die wir seit etwa einem Jahr laufend vernickeln, anhand ausgedehnter Versuche auch ein entsprechendes Verfahren ausgearbeitet und eigentlich keine Schwierigkeiten. Unser Problem besteht darin, daß wir jetzt auch Lohnaufträge übernehmen und daher mit verschiedenen und unterschiedlich bearbeiteten Aluminiumlegierungen bzw. -teilen konfrontiert werden. Wir möchten nun nicht jedes mal die ganzen Versuche wiederholen und wären Ihnen für Hinweise darüber dankbar, welche Faktoren besonders genau beachtet werden müssen.

Bericht über die Dreiländertagung der DGO, ÖGO und SGO mit Ausstellung vom 31. Mal bis 2. Juni 1989 In Innsbruck

Fortsetzung aus Heft Nr. 8/89 der „Galvanotechnik“

Bericht von H. Silman über die Fachtagung des Institute of Metal Finishing vom 11. bis 14. April in Brighton/England

Die jährliche Fachtagung des Institute of Metal Finishing änderte in diesem Jahr ihren Namen und ihr Gesicht, sie wurde zur „International Surface Finishing ’89“. Etliche Referenten kamen aus dem Ausland und die Tagung war von einer großen Ausstellung begleitet, auf der nahezu 60 Firmen ihre Produkte vorstellten. Das stellt eine beträchtliche Änderung dar, da in den vergangenen Jahren die Ausstellung sehr klein war und vergleichsweise wenig Interesse auf sich zog. Diesmal hatte die Ausstellung einen viel größeren Erfolg, wie man es an der Zahl der Besucher ablesen konnte. Die Tagung, die sich gewöhnlich über drei Tage erstreckte, wurde um einen Tag verlängert und man konnte in drei parallel verlaufenden Vortragsreihen eine große Anzahl von Vorträgen hören. Der Kongreß zählte über 250 Besucher. Im folgenden wird über die wichtigsten Vorträge berichtet.

Einer der Schwerpunkte der diesjährigen Dechema-Jahrestagung (1./2. Juni) in Frankfurt/M. war der produktionsintegrierte Umweltschutz, und der Vorsitzende der Dechema, Prof. Dr. H.-G. Franck, wies in der Eröffnungssitzung darauf hin, daß das Schwergewicht aller Aufwendungen in diesem Bereich auf Anlagen für die Reinigung von Abwasser und Abluft und für die Entsorgung von Nebenprodukten liegt. Dieser „additive“ Umweltschutz hat schnell mit großem Erfolg zu einer deutlichen Verringerung der Umweltbelastung geführt. Zur Erhaltung der Arbeits- plätze darf andererseits bei den Bemühungen um optimalen Umweltschutz die Wirtschaftlichkeit der verschiedenen Verfahren nicht außer acht gelassen werden, da bei dem harten internationalen Wettbewerb viele chemische Prozesse nicht mehr betrieben werden können.

Bericht von Ing. Walter Alberth von einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen vom 1. bis 3. März 1989

In seinem Einführungsvortrag führte der Leiter des Seminars, Prof. Dr.-Ing. Albert Ott (Fachhochschule Nürnberg) über die Bedeutung der Schichtdickenmessung und die Auswahl der Meßarten folgendes aus:
Die heute in einzelnen Fällen schon erkennbare und in Zukunft noch deutlicher hervortretende Verknappung bestimmter Rohstoffe zwingt den gesamtwirtschaftlich verantwortlich denkenden Konstrukteur heute zu einer Werkstoffauswahl und Werkstoffbehandlung, die an sparsamster Verwendung, längstmöglicher Lebensdauer und gegebenenfalls optimaler Rückgewinnbarkeit der eingesetzten Materialien orientiert ist.

Ebrats ’89


Zum sechsten Male veranstaltet in diesem Jahr die brasilianische Galvanotechnik ihren im zweijährigen Turnus stattfindenden Kongreß zusammen mit einer Leistungsschau der galvanotechnischen Zuliefererindustrie. Die Veranstaltung findet vom 2. bis 5.Oktober 1989 im Centro de Convengäo Rebougas in Säo Paulo S. P., Brasilien, statt. Veranstalter ist die brasilianische Galvanogesellschaft ABTS (Associagäo Brasileira de Tratamentos de Superficie) und der Innungsverband SIN- DISUPER (Sindicato da Indüstria de Prote- gäo, Tratamento e Transformagäo de Superficies do Estado de Säo Paulo). Anmeldungen sind möglich überdie ASTSunter der Anschrift Rua Manoel da Nöbrega, 864 04001 Säo Paulo S. P. / Brasilien.