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Die konventionelle Kontrolle von Lötverbindungen findet immer erst dann statt, wenn die Lötverbindung bereits hergestellt ist. Das gilt gleichermaßen für visuelle, automatisierte optische und elektrische Prüfverfahren.
In diesem Aufsatz wird ein Verfahren beschrieben, mit dessen Hilfe eine SMD-Lötverbindung sozusagen “in statu nascendi” kontrolliert und beurteilt werden kann.
Das neue Konzept beruht darauf, daß das Lot mittels Laser bis zum Schmelzen erwärmt und mit einem Infrarotdetektor überwacht wird. Beim Erreichen des Schmelzpunktes wird über den Detektor der Laser abgeschaltet, so daß die Lötstelle nicht unnötig erhitzt wird. Aus der Erwärmungskurve der Lötstelle lassen sich Rückschlüsse auf deren Zuverlässigkeit ziehen. Aus zahlreichen genauen Messungen geht hervor, daß sich die Erwärmungskurven vergleichbarer Lötstellen durchaus unterscheiden können.

Die dieser Übersicht zugrunde liegenden Preisdaten wurden auf dem gesamten west-europäischen Festland gesammelt. Die Daten wurden analysiert und aufgegliedert in europäische Durchschnittspreise und Leiterplattenpreise für die deutschsprachigen Länder, Frankreich und die Beneluxstaaten so- wie Italien. Die Durchschnittspreise sind in europäischen Währungseinheiten (ECU) angegeben. 1 ECU entspricht 1,138 US-Dollar. In Tabelle 1 ist die Parität des ECU zu den wichtigsten europäischen Währungen angegeben.

Die Isola-WerkeAG, Düren – größter Basismaterialhersteller für Leiterplatten in Europa – informierte die Öffentlichkeit über die Entwicklung des Unternehmens im vergangenen Geschäftsjahr und gab den getätigten Investitionsumfang sowie andere unternehmensspezifische Kenndaten bekannt.
Der Umsatz der Dürener Gesellschaft stieg um elf Prozent auf 340 Millionen DM. Der konsolidierte Außenumsatz der Isola-Gruppe einschließlich der Tochtergesellschaften in Frankreich, Schottland und USA lag bei 390 Millionen DM, wobei überproportionale Steigerungen in den USA und auch in Großbritannien erzielt wurden. Der Auslandsumsatz der ISOLA-Gesellschaft betrug 233 Millionen DM, das sind 60 % des Gesamtumsatzes.

Zur Analyse und Überwachung der Druckverteilung auf einer gedruckten Schaltung

Ein Preßprobe-Test bietet eine schnelle, ein- fache und genaue in-house Prozedur, um Hoch- und Niedrigdruckzonen, die aufgrund von Preßplattenfluchtungsfehlern oder der Struktur der Leiterplatte entstehen können, festzustellen. Drücke, die ungleichmäßig verteilt werden, können zu Problemen bei der Leiterplattenherstellung führen und Ausschuß verursachen verbunden mit folgenden Faktoren:
- „Schwimmen“ oder Verschiebung der einzelnen Lagen 

- Abweichung der dielektrischen Dicke 

- Lufteinschlüsse aufgrund von schlechtem Harz-fluß 

- Verschiebung der Folien und Decklagen aufgrund von mechanisch eingefügten Glasfiber 
Webmustern 

- Andere auf unterschiedliche Druckauswirkun-gen zurückzuführende Belastungen, die in Ausschuß resultieren. 


PacoPlus-System spart Kosten

Für viele ist der Flex-Schichtungsprozeß eine dubiose Angelegenheit wegen der zahllosen Variablen, die das Ergebnis der fertigen Schichtungen entscheidend beeinflußen können. Das verformbare Polster spielt eine bedeutende Rolle, da es helfen kann, die Variablen zu kontrollieren, um bessere, vorhersehbare und verläßliche Ergebnisse zu erreichen. Seien es laminating base stock, ein- oder zweispaltige Deckschichten, flexible oder starre Schaltungen, die Make-up Materialien können entweder erfolgreiche oder mißlungene Schaltungen bedeuten.
Die primäre Funktion des verformbaren Polster-Make-ups sollte sein, eine hydraulische Kraft zu erzeugen, die die zu schichtenden Komponenten in eine feste Verbundenheit miteinander bringt. Um dies zu erreichen, muß es den Pressendruck auf die gesamte Fläche gleichmäßig verteilen, die Komponenten „einschließen“, um deren Bewegung zu verhindern und den Adhesivfiuß zu kontrollieren.

Bericht von M. Scharnier über ein Symposium der Piad S.p.a. im April 1989 in Venedig

Auf Einladung der Piad S.p.a./Mailand trafen sich Anfang April 1989 Geschäftsführer, Fertigungs- und Marketing-Manager der größten, europäischen Leiterplattenhersteller zu einem Erfahrungsaustausch in Venedig.
Anlaß und Hintergrund des Treffens waren zum einen die sich abzeichnenden Auswirkungen des gemeinsamen, europäischen Marktes sowie zum anderen der in diesem Zusammenhang häufig geäußerte Wunsch einer ebenso europäischen Diskussion der allen gemeinsamen Fragen auf Geschäftsleitungsebene: und so standen denn auch vorwiegend Referate und Fragen aus den Bereichen Managementtechniken, Automation, Produktverbesserungen und Kostenreduzierungen im Mittelpunkt des Interesses.

Die diesjährige Leipziger Frühjahrsmesse (12. bis 18. März) stand unter dem Leitthema „Flexible Automatisierung“ und ließ an einer Vielzahl der ausgestellten Exponate deutlich erkennen, daß die 4200 Kombinate der DDR sowie die Aussteller aus anderen RGW-Staaten vielfältige Anstrengungen unternehmen, durch verbesserte Exportstrukturen und qualitativ hochwertige, marktgerechte Erzeugnisse ihre Absatzchancen auf den westlichen Märkten zu erhöhen. Gegenwärtig ist der An- teil der zehn sozialistischen Länder am Welthandel mit etwa 10% viel zu gering und eine der Hauptursachen hierfür ist, daß diese Staaten jahrzehntelang die westlichen Märkte vernachlässigt und sich in zu starkem Maße auf den Warenaustausch innerhalb des RGW konzentriert haben. Auch der Handel zwischen der Bundesrepublik Deutschland und der DDR hat in den letzten drei Jahren beträchtliche Umsatzeinbußen zu verzeichnen; 1988 wurde beispielsweise mit 14,2 Milliarden Verrechnungseinheiten (VE) ein Ergebnis erreicht, das noch magerer ausfiel als im Jahr zuvor und im Vergleich zu 1985 einen RückgangimWarenaustauschum2,5Milliar- den VE bedeutet.

Resiste für Mikroelektronik und Leiterplattentechnik

In einem Round Table-Gespräch mit der Fachpresse stellte Jürgen Anschütz, Geschäftsführer von Dynachem Deutschland, bewährte und neue Produkte für die Photollthographie in der Mikroelektronik und für die High-Tech-Leiterplattenfertigung vor.
Einem Videofilm über das Stammhaus des Unternehmens in Justin, Kalifornien, folgte eine ausführliche Darstellung der Produkteigenschaften, die schnell in eine technische Diskussion mit den versierten Fachjournalisten einmündete. Die Beschreibung der Produkte und der technologische Hintergrund sind in den folgenden Abschnitten zu finden.

Bericht von M. Huschka über eine britische Elektronikmesse

Die alljährliche ’’British Electronics Week” fand dieses Jahr vom 25. - 27. April 1989 wie- der im Olympia-Ausstellungsgelände des Londoner Stadtteiles Kensington statt. Über 30 000 Besucher sahen die diesjährige Messe - > 6000 (20%!) weniger als 1988. Diese britische Mischung aus Productronica und Electronica ist in 12 Sektoren unterteilt, wobei die ’’Circuit Technology” für uns am Interessantesten ist.

Einleitung


Mit zunehmender Integration der Leiterplatten werden an das Dimensionsverhalten der Basismaterialien ständig höhere Anforderungen gestellt.
Die zu betrachtenden Dimensionsänderungen beziehen sich auf die thermische Ausdehnung, die reversibel und in verschiedenen Bereichen linear ist sowie der Schrumpfung, die irreversibel ist. Beide Dimensionsänderungsarten werden von der Glasübergangstemperatur und dem Verhältnis Trägermaterial zu Harzgehalt wesentlich beeinflußt (Tabelle 1).

Neben der ständigen Suche der Leiterplattenproduzenten nach neuen Verfahren zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten bei gleichzeitiger Verbesserung der Qualität und der Produktivität, besteht die Forderung nach Methoden, die die Fertigungsdurchlaufzeit erhöhen und so die Einführung von Just-in- time Strategien ermöglichen sowie die Möglichkeit verbessern, Layoutänderungen schnell und einfach in den Fertigungsprozeß einzubringen.
Ein Ansatz zur Erreichung dieser Ziele besteht in der zunehmenden Computerisierung und Automatisierung der Leiterplattenherstellung. Obwohl die sich stark verbreitenden CAM (Computer-aided-manufacturing) Arbeitsstationen die Herstellung hochwertiger, den Anforderungen der Fertigung angepaßten Photowerkzeugen stark unterstützen, so haben sie jedoch keinen Einfluß auf die Fehler von im Prozeß befindlichen Photowerkzeugen und den Bildübertragungsvorgang in der Fertigung selbst.

Einführung


Die Miniaturisierung von Geräten bzw. Baugruppen bei gleichzeitiger Kostensenkung und Leistungs- sowie Qualitätssteigerung ist heute ein Muß für jeden Elektronikgerätehersteller. Nur mit modernster Technik (beispielsweise mit hochintegrierten Bauelementen, Mehrlagenleiterplatten mit Feinleiterstrukturen und einer weitgehend automatisierten Baugruppenfertigung) lassen sich derartige Produkte realisieren. Dies gilt vor allem für Produkte des Hochtechnologiebereichs, wozu beispielsweise die Computer-, die Nachrichten- und die Meßtechnik zählen. Die SMT (Oberflächenmontagetechnik) ist eine (Hochtechnologie-)Technik, die nicht nur den genannten Anforderungen gerecht wird, sondern weitere Vorteile bietet (beispielsweise günstigere HF-Eigenschaften). Sie gewinnt deshalb zunehmend an Bedeutung. Der SMD-Marktanteil in Europa wird sich bis 1990 voraussichtlich auf etwa 50 % erhöhen [1].

1 Einleitung


Im Bereich der Elektronik- und Fotoindustrie wird in großem Umfang rotes Blutlaugensalz als Ätzmittel eingesetzt. Es wird ohne die oxidative Wirkung von K3Fe(CN)6, rotes Blutlaugensalz, zum K4Fe(CN)g, gelbes Blutlaugensalz, genutzt.
Hexacyanoferrate sind Durchdringungskompexe und zählen mit zu den stabilsten Komplexen (KD:10e-36). Untersuchungen haben gezeigt, daß in Gewässern durch den UV-Anteil des Sonnenlichts die Cyanoferratkomplexe trotzdem teilweise gespalten werden [1]. Dabei werden toxische Cyanide freigesetzt. Da diese Komplexe nicht biologisch abbaubar sind, läuft dieser Prozeß in hohen Verdünnungen nach Passieren der Kläranlage im Vorfiuter ab.
Es erscheint deshalb notwendig, Hexacyanoferrate in speziellen Behandlungsverfahren zu entgiften.

Kostengünstiges Fertigen ist eine wesentliche Voraussetzung für internationale Wettbewerbsfähigkeit. Horizontale Bearbeitungsmaschinen und deren Verknüpfung eignen sich für die automatisierte, weitgehend handlingfreie Produktion in besonders rationellem Maße. Der Komplex „Galvanik“ war bislang allerdings dieser Fertigungskonzeption verschlossen. Seit etwa einem Jahr gibt es nun vielversprechende Ansätze, auch die Vorreinigung und Durchmetallisierung horizontal durchzuführen. Zwar sind noch längst nicht alle Probleme gelöst, doch die im praktischen Einsatz gewonnenen Erkenntnisse werden dazu beitragen, konstruktive Verbesserungen kurzfristig einzubringen.

Bericht von Obering. P. Winkel über ein Forum des TÜV und des Umweltsenators in Berlin am 18.4. 1989

Seit 1.April 1989 ist in Berlin die Indirekteinleiterverordnung in Kraft getreten, die allerlei Fragen und Unklarheiten bei den betroffenen Emittenten aufgeworfen hat. in einem gemeinsam vom Technischen Überwachungs-Verein Berlin e.V. und dem Senator für Stadtentwicklung und Umweltschutz veranstalteten Forum zur Indirekteinleiterverordnung Berlin am 15.April 1989 wurden den Vertretern der verschiedenen Branchen Erläuterungen zu dieser Verordnung und ihrer Durchführung sowie Gelegenheit zur Diskussion gegeben, in vier Vorträgen wurde über „Ziel und Zweck dieser Verordung“ (Fr. Darkow, Umwelt-Senator), die „Untersuchungspraxis: Probenahme - Analytik - Dokumentation“ (J. Peix, TÜV), über die „Möglichkeiten der Abwasservorbehandlung“ (J.FIock-Teßmann, TÜV) und über die „Substitution von Einsatzstoffen“ (Dr. Koch, Uwelt-Senator) berichtet.

Bericht von Obering. P. Winkel über das 1. Technische Management Forum Berlin am 24./25. April 89

Oberflächentechniker sind in der Technik häufig die, welche die Fehler von Konstruktion und Planung mit einem nicht unerheblichen Aufwand an Chemie und Physik wieder korrigieren müssen. Da im Bereich der Oberflächentechnik verfahrensbedingt der Um- gang mit gefährlichen Stoffen meist unvermeidbar ist, treten hier die Umweltbelange häufig massiert zutage. Mit viel Aufwand versucht man die Umweltschutzforderungen zu erfüllen oder - die Tendenz ist in den letzten Jahren in der Industrie verstärkt zu beobachten - schließt den oberflächentechnischen Teil des betreffenden Betriebes und läßt bei einer Lohngalvanik oder -lackiererei die Beschichtung vornehmen. Der betreffende Betrieb ist zunächst seine Sorgen hinsichtlich des Umganges mit Gefahrstoffen weitgehend los. Das Problem ist jedoch nur auf einen kleinen, oft finanziell weniger potenten Lohnbetrieb verlagert, aber nicht gelöst.

1 Einleitung


Der Einfluß der Chemie auf die Oberflächentechnik wurde vornehmlich immer dann sichtbar, wenn neue Verfahren mit bislang nicht benutzten Wirkstoffen oder Wirkstoffkombinationen breitere Anwendung gefunden hatten. Die Einführung neuer Verfahren geht in der Regel einher mit bislang unbekannten Problemen bei der Lagerung, beim Umgang oder bei der Entsorgung der benutzten Chemikalien. Die Chemie ist so mehr und mehr in die Rolle des Verursachers der Schadstoffproblematik hineingewachsen und wird deshalb heute oft als eigentliche Quelle der meisten Umweltbelastungen angesehen. Nahezu unberücksichtigt bleiben dabei die Leistungen der Chemie als Grundlage zur Verminderung und Vermeidung von Schadstoffen und als wichtigster Partner der Oberflächentechnik zur Entwicklung und Anwendung schadstoffarmer Verfahren und Betriebsweisen.
Seit wenigen Jahren wird die Vielfalt chemischer Anwendungsmöglichkeiten verstärkt zu schadstoffarmen Prozessen der Oberflächentechnik genutzt; ein Vorgang der mit zunehmenden Forderungen von Gesellschaft und Gesetzgebung zur Reduzierung von Emissionen einhergeht.

Industrie und Gewerbe ringen noch mit den staatlichen Institutionen um die endgültigen Grenzwerte der 40. Verwaltungsvorschrift, deren Entwürfe Vorstellungen enthalten, die sich mit den aktuellen technischen Möglichkeiten zu halbwegs wirtschaftlichen Konditionen nicht einhalten lassen. Hinzu kommen Grenzwerte in Bereichen, die analytisch für den einzelnen Betrieb gar nicht mehr nachweisbar, also auch kaum noch kontrollier- und überwachbar sind. Beispiel: AOX. Werden diese Werte gesetzlich verankert und die Betriebe vor die Entscheidung stellen, entweder den Betrieb zu schließen oder die gelegentliche Illegalität zu riskieren?

Betrieb eines Zinkbades im geschlossenen Kreislauf

Frage: Im Zuge der Maßnahmen zur Verringerung der Abwassermenge in unserem Betrieb wollen wir ein schwachsaures Zinkbad im geschlossenen Kreislaufbetreiben. Die Art und Menge der verzinkten Teile erlaubt es, durch eine entsprechende Spülwasserführung und Spültechnik sowie durch Verdunsten eines bestimmten Wasserüberhangs solche Bedingungen zu schaffen, daß die Zinkstraße praktisch abwasserfrei fahren könnte. Unsere Sorge gilt dem Problem des Verhaltens des Zinkelektrolyten. Wir verzinken mit hohem Qualitätsstandard und können es uns nicht leisten, ihn durch eventuelle Veränderungen,‘ zu denen es im Zinkbad durch die erwogene Fahrweise im Laufe der Zeit kommen könnte, zu gefährden. Gibt es auf diesem Gebiet Erfahrungen?