Artikelarchiv

Bericht von Dr. J. Bernhardt
über die Fachtagung der Bezirksgruppe Berlin, Brandenburg und Mecklenburg der DGO vom 24. bis 26. Januar 1991 in Berlin

Möglichkeiten und Grenzen
der Chemisch-Nickel-Abscheidung

Verfahren


Unter dem Begriff Chemisch-Nickel sind Verfahren zur autokatalytischen, gesamtstrom- losen Abscheidung von Nickel- und Nickellegierungsüberzügen zusammengefaßt. Die verschiedenen Verfahren lassen sich entweder nach den eingesetzten Reduktionsmitteln oder nach den Abscheidungsbedingungen, wie pH-Wert oder Temperatur, einteilen. Als Reduktionsmittel werden Natriumhypophosphit, Borverbindungen oder Hydrazin eingesetzt. In der Praxis hat sich auch eine Einteilung der Verfahren nach den zwei Hauptanwendungsgebieten durchgesetzt. Dies ist zum einen die Abscheidung auf nichtleitenden Grundwerkstoffen, wie Keramiken, Leiterplatten oder Kunststoffen, zum anderen die Erzeugung von Korrosions- und Verschleißschutzschichten auf metallischen Grundwerkstoffen.

Bericht von der Einweihungsfeier zur inbetriebnahme von zwei neuen Schlammaufbereitungs- und Recyclinganlagen bei der Firma Gärtnerin Gundelfingen am 9. April 1991.

Gleich zwei wesentliche Probleme des Umweltschutzes ihrer Produktion löste die Firma Josef Gartner & Co., Werkstätten für Stahl- und Metallkonstruktionen, D-8883 Gundelfingen/Donau, mit ihren Investitionen, die sie im Rahmen einer Einweihungsfeier am 9. April 1991 vorstellte: sie verringerte die anfallende Schlammenge drastisch und löste das Problem des Recycling einer wichtigen Prozeßlösung.

Bericht von der zweiten belgischen Fachmesse für Oberflächentechnik vom 20. bis 22. März 1991 in Gent

Die zweite INSURTEC-Fachmesse (Industrial SUrface TEChnology) fand vom 20. bis 22. März 1991 in Zusammenarbeit mit dem belgischen Verband für Oberflächentechnik von Metallen (VOM) statt. In diesem Verband sind seit 20 Jahren belgische Fachfirmen tätig. Er nimmt dadurch eine Schlüsselposition im Bereich technischer Informationen und Ausbildung ein. Die Pro Galva - eine belgische Vereinigung von Fachfirmen, die thermisch verzinken, trug auch wesentlich zur Ausrichtung des Vortragsteils bei. Ort des Geschehens war der moderne Messekomplex „Flanders Expo“ in Gent.

Was die Engländer
über die Deutschen denken


Wenn man sehr genau hinschaut, mag man noch einen Engländer finden, der meint, alle deutschen Männer tragen Lederhosen und verbringen ihre Abende am Stammtisch. Aber verschwenden wir keine Zeit mit solch irrigen Meinungen. Ernster zu nehmen sind dagegen Ansichten, die sich gegenwärtig in Großbritannien ausbreiten. Noch sind es nur wenige, die sie vertreten, aber das sind intelligente und gut informierte Leute, die genau registrieren, was in Bonn, Brüssel oder anderen Zentren der EG gesprochen wird.
Danach wird es für bestimmte Zweige der deutschen Industrie immer schwieriger, dem Wettbewerb mit anderen Ländern innerhalb und außerhalb der EG standzuhalten. Es han- delt sich dabei nicht um die neueren Indu- strien aus dem High-Tech-Bereich, sondern mehr um jene, die ausgereifte, konventionelle Technologien anwenden, wie z.B. die Galvanotechnik.

Haftungsgrundlagen und Verfahren zur Risikobegrenzung

Fortsetzung aus Heft 5/91

1.4 Produkthaftung
aus besonderen Schutzgesetzen

Neben der deliktischen Produkthaftung nach § 823 Abs. 1BGB- im vertraglichen Bereich der Haftung aus pW - und der Haftung aus dem Produkthaftungsgesetz greift für besondere Gefährdungssituationen eine Haftung des Warenherstellers oder des Händlers dann ein, wenn er schuldhaft gegen ein sogenanntes „Schutzgesetz“ verstößt. Schutzgesetze sind solche Rechtsnormen, die nach ihrem Inhalt und ihrem Zweck entweder ausschließlich oder unter anderem auch dem Schutz des einzelnen oder eines bestimmten Personenkreises dienen (nicht hingegen, wenn sie allein dem Schutz der Allgemeinheit dienen!). Verstößt der Unternehmer bei der Warenherstellung schuldhaft gegen ein solches Schutzgesetz und wird dieser Verstoß ursächlich für einen Schaden, so ist der Unternehmer dem Geschädigten zum Ersatz dieses Schadens verpflichtet (§823 Abs. 2 BGB in Verbindung mit dem betreffen- den Schutzgesetz).

1 Allgemeines

Die Härteprüfung galvanisch abgeschiedener metallischer Überzüge wird als (quasi) zerstörungsfreies Verfahren zur Ermittlung einer physikalischen Werkstoffeigenschaft herangezogen, aus der auf das Verhalten z. B. bei Verschleiß-, Erosions- oder Kavitationsbeanspruchung geschlossen wird. (Der Begriff „zerstörungsfrei“ ist nur haltbar, wenn die jeweiligen Prüfeindrücke, z. B. wegen ihrer geringen Größe, in Funktionsflächen nicht stören oder wenn eine ebenso aussagekräftige Härteprüfung in Oberflächenbereichen durchgeführt werden kann, die nicht zur Funktionsfläche gehören. Immer dann, wenn die Härte, z. B. von Überzügen, im metallographischen Schliff gemessen werden muß, arbeitet das Verfahren selbstverständlich nicht mehr zerstörungsfrei.) Die Prüfung selbst, aber auch die Interpretation des Ergebnisses, gibt immer wieder Anlaß zu Diskussionen über die Aussagefähigkeit der Meßwerte und ihre Bedeutung im Hinblick auf die Erfüllung ganz bestimmter Anforderungen an den betreffenden Überzug. Nach- folgend sollen die wesentlichsten Sachverhalte mitgeteilt werden, die bei der Härteprüfung galvanisierter Produkte zu beachten sind.

Teil 9: Sicherheitsbestimmungen und Einhaltung der Umweltschutzvorschriften

Fortsetzung aus Heft 12/90

Sicherheit und Umweltschutz haben heute in der Industrie einen hohen Stellenwert. Überprüfungen und Beschwerden durch die Occupational Safety and Health Administration (OSHA) des US-Arbeitsministeriums werden mehr und mehr zur Routine, ebenso wie die Fälle von Produkthaftung. Gleichzeitig wer- den die Umweltschutzgruppen immer aktiver und die Bundes-, Länder- und örtlichen Behörden, denen die Umweltschutzkontrolle obliegt, legen immer strengere Maßstäbe bei ihrer Überwachung an. Das Tampongalvanisieren muß in dieser allgemeinen Umwelthysterie bestehen. Es ist daher erfreulich, feststellen zu können, daß das Verfahren nur geringfügige Probleme in bezug auf Sicherheit, Wasser- und Luftverschmutzung aufwirft.

Teil 6: Polare Atombindungen. Dipole

Fortsetzung aus Heft 2/91

4.2 Atomkristalle, Molekülkristalle

Im Gegensatz zu den lonenkristallen sind Atom- und Molekülkristalle durch kovalente Bindungen dreidimensional verknüpft. So kristallisieren z. B. die Elemente der 4. Haupt- gruppe C, Si, Ge und Sn in einem Atomgitter mit tetraedrischer Koordination der Atome. Analog der Kohlenstoffanordnung im Diamant wird dieser Gittertyp als Diamant-Struktur bezeichnet (Abb. 4.4a).

Ursachen und Vermeidung

Fortsetzung aus Heft5/91

Teil 5: Phosphatieranlagen

Der während des Phosphatierens entstehende und allmählich sedimentierende Eisenphosphat-Schlamm tritt in folgenden Erscheinungsformen auf:
- Fester, feinkörniger Schlamm,

- lockerer, voluminöser Schlamm,
- grob-suspendierte, gut sichtbare Schwebeteilchen,
- feinst-dispers-suspendierte schwer erkennbare Teilchen.

Der Schlamm soll - unabhängig von seiner Erscheinungsform - weder die chemischen Gleichgewichte stören noch feinkristalline, fest haftende Sedimente bilden oder auf die Oberflächen zurückgelangen.

5 Die Analyse des Elektrolyten


Zur Anwendung in der Betriebspraxis empfehlen sich noch immer die relativ einfach auszuführenden Titrationen. Ihre Auswahl er- folgte so, daß Vergleiche mit physikalisch- chemischen Methoden bzw. physikalischen Messungen bestmögliche Übereinstimmung erbrachten. Darüber hinaus wurden Proben und Ergebnisse mit anderen Betrieben des ehemaligen Kombinates Mikroelektronik der DDR abgestimmt.

1 Korrosionsschutzqualität und Lebensdauer von Personenkraftwagen in der heutigen Zeit

Zur Wirtschaftlichkeit eines Fahrzeuges gehört, daß-alle seine Bauteile eine gleichlange vorgeplante Lebensdauer erreichen.
Die zu erzielende Lebensdauer eines Fahrzeuges kann nur als statistischer Wert angegeben werden, da die unterschiedlichsten Beanspruchungen mechanischer und auch korrosiver Art unterschiedlichen Verschleiß ergeben.
Die wirtschaftliche Realisierung einer geforderten Lebensdauer bei der Entwicklung kann nicht allein mit den Mitteln der Wissenschaft erreicht werden, es gehört hierzu eine lange Erfahrung, dies gilt insbesondere für den Korrosionsschutz.
Es ist deshalb sinnvoll, einen Blick in die Lebensdauerstatistik der heutigen Fahrzeuggeneration zu werfen und daran zu sehen, wie alt die Fahrzeuge mit den bisher angewendeten Methoden werden.

Einleitung
Antipitting-Zusätze finden zur Beseitigung des Wasserstoff-Pittings, eines der am schwierigsten zu eliminierenden Fehlers bei der galvanischen Metallabscheidung, weite Anwendung. Es handelt sich in der Regel um ionogene [1]oder nichtionogene oberflächenaktive Stoffe, die schon bei geringer Konzentration (0,1 -0,5 g/l) die Oberflächenspannung herabsetzen und das Pitting durch Rekombination zu molekularem Wasserstoff verhindern.

Einleitung

Vorbehandlungsprozesse in der Galvanotechnik haben eine entscheidende Bedeutung. Dabei nimmt chemisches/elektrochemisches Glänzen eine Sonderstellung ein, wozu die prinzipiellen Varianten der Formulierung von Glänzlösungen verdeutlicht sind (Tabelle 1).
Die Prozesse zum Glänzen können auch der Feinstbearbeitung zugeordnet werden; sie ermöglichen mit angepaßten Lösungs- bzw. Elektrolytsystemen das Entfernen leichter Grate vom Stanz- und Ziehteilen, Kantenverrunden und tendieren bei ungeeigneten Prozeßparametern ggf. zu unerwünschten Beizend Ätzeffekten.

Wer die Packung eines Arzneimittels öffnet, erfährt mindestens im halben Text, welche Nebenwirkungen er eventuell zu erwarten hat. Es mißt ihnen aber kaum jemand größere Bedeutung zu als dem therapeutischen Effekt und verzichtet deshalb auch nicht auf die Anwendung. Trotzdem — oder gerade weil — es um einen so sensiblen Bereich geht, wie die eigene Gesundheit. Es gibt auch nur ganz seltene - und nicht immer unumstrittene- Fälle, in denen man nach ausgedehnten Untersuchungen wegen einer Nebenwirkung auf ein nutzenbringendes Präparat verzichtet oder es sogar verboten hat.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht über den Besuch bei der Firma Elekonta Marek GmbH in Gedingen

Trotz der sich ständig erweiternden Möglichkeiten, durch Modellrechnungen und Simulationen Entwicklungszustände und Lebens- dauerverhalten zu charakterisieren, kommt keine Neuentwicklung ohne Prototypen und Vorserie aus. An diese Muster werden im wesentlichen zwei Anforderungen gestellt: Sie müssen schnell und in der geforderten Qualität unter Produktionsbedingungen hergestellt werden. Der Entwickler möchte wissen, inwieweit sein Produkt herstellbar ist und der beabsichtigten Funktion entspricht. Es besteht daher ein laufender Bedarf an Mustern in der Größenordnung von einem bis zu 100 Stück. Viele Leiterplattenhersteller bieten deshalb parallel zu ihrer Serienfertigung einen Musterservice an, was jedoch eine aus- gefeilte Logistik voraussetzt, soll es nicht zu organisatorischen Problemen in der Fertigung kommen.

Bericht über ein Leiterplattenseminar vom 20. bis 22. März 1991 in Bamberg

„Vom locker fröhlichen Wirtshaus an der Lahn ins geschichtsträchtige Bamberg mit seinem altehrwürdigen Kaiserdom“ kommentierte Prof. H. Müller in seiner Begrüßung der Teilnehmer den Umzug der von acht namhaften Firmen getragenen Leiterplattenveranstaltung von Lahnstein nach Bamberg. Wenn man will, kann man den Standortwechsel der Seminarveranstaltung auch symbolisch in der Weise sehen, daß die Zeit der unbeschwerten Jugend der Branche vorüber ist und die Periode des Erwachsenseins begonnen hat, mit all ihren ernsthaften Problemen, aber auch bleibenden Leistungen. Und Probleme gibt es genügend: ein sich überdurchschnittlich verändernder Markt erfordert mehr Aufgeschlossenheit und Strategiekonzepte, die weiter gefaßt sind als das bisher üblich war.

Teil 2: Planung und Steuerung in der Elektronikproduktion

Fortsetzung aus Heft 4/91

Probleme der Planung und Steuerung In der Elektronikindustrie standen Im Mittelpunkt des ELMAT/AME-Kongresses, der vom 22. - 24. Januar 1991 in Essen stattfand. Nach Prof. Dr. K. Feldmann (Universität Erlangen- Nürnberg und Kongreßkomitee-Vorsitzender AME - Automated Manufacturing in Electronics) ergeben sich die besonderen Anforderungen in der Elektronikproduktion durch die Vielfalt der Prozeßschritte, die geforderte hohe Flexibilität der Anlagen und die schnel- len Innovationszyklen bei den Bauelementen. Rechnerintegration und rechnergestützte Verfahren bieten neue Ansätze zu Planung, Betrieb und Optimierung von Systemen, und Beispiele hierzu sind die Nutzung der Simulationstechnik, die sensorgestützte Prozeßfüh- rung, die rechnerintegrierte Diagnose sowie Anwendung von CAD/CAM-Verfahrensket- ten.

Bericht vom PCIF-Seminar in Oxford (UK)

Das jährlich vom britischen Leiterplattenverband PCIF organisierte Seminar fand am 11./ 12. Februar 1991 an der University of Oxford statt. David Kingsley (Graphic Electronics Ltd.) und Manfred Huschka (Norplex Oak Europa GmbH) waren als Dozenten für den neugestalteten Seminarablauf verantwortlich. 36 Seminarteilnehmer aus sieben Ländern (Großbritannien, Irland, Deutschland, Dänemark, Belgien, Schweden und Schweiz) waren trotz starker Schneefälle nach Oxford gereist. Eine Zusammensetzung aus Leiterplattenherstellern, Endabnehmern und Zulieferanten sorgte für angeregte Diskussionen während und nach der Veranstaltung.