Artikelarchiv

Im Jahre 1986 fand in Hobart (Tasmania), dem sechsten südlichsten Bundesland von Australien, die Pazific Interfinish statt. Von der Galvanotechnik hört man hier aber so gut wie nichts in bezug auf großbetriebliche Schwerindustrie. Dafür spricht man hier um so häufiger von der Kunstrichtung in der Branche.

Bericht von Dipl.-Ing. Eberhard Muster über ein gleichnamiges Seminar an der Technischen Akademie Wuppertal am 5. September 1991

Beim Seminar zu diesem Thema diskutierten unter der Leitung von Dipl.-Ing. Klaus Kayser Fachleute aus verschiedenen Branchen (i.w. Zulieferanten der Automobilbranche, Schrauben-, Muttern- und Federnhersteller, Galvanisierbetriebe usw.) ausführlich über die Umsetzung der DIN50969 in die Praxis.

In seinem Einführungsreferat ging Herr Klaus Kayser auf die drei Voraussetzungen ein, die gegeben sein müssen, damit es zu einer H- induzierten Spannungsrißkorrosion kommen kann:
1) H-spendendes Umgebungsmedium. 

2) Ein Werkstoff mit hoher Festigkeit, insbesondere bei geringer Zähigkeit. 

3) Eine mechanische Beanspruchung durch Zugspannung (von außen aufgebracht oder in Form von Eigenspannungen). 


Als Quellen für eine Wasserstoffbildung wurden genannt:

1) Stahlherstellung

2) Wärmebehandlung
3) Schweißen

4) Beizen

5) Kathodische Entfettung

6) Phosphatieren

7) Galvanische Oberflächenbehandlung
8) Korrosionsreaktionen im Betrieb

9) Kathodischer Korrosionsschutz.

Britischer Verband sucht Verbindung mit deutschen Partnern

Die British Surface Treatment Suppliers Association BSTSA besteht nunmehr seit über 20 Jahren. Sie ist eine Vereinigung von 40 Unternehmen, von denen einige völlig in britischer Hand sind, andere wie z. B. Degussa, Schering oder die Isola Werke bedeutende Tochterunternehmen ausländischer Gesellschaften darstellen. Die Mitgliedsunternehmen tauschen Informationen, tragen anteilig Werbekosten und versuchen im allgemeinen einander zu helfen, wo immer das möglich ist. Einige Mitglieder des BSTSA sind auf der Suche nach Vertretungen für ihre Erzeugnisse, was für deutsche Firmen, die ihr Produktspektrum ausweiten wollen, interessant sein könnte. Andere wiederum sind an Vertretungen deutscher Hersteller und Dienstleister in Großbritannien interessiert.


Die Entfettung ist einer der wichtigsten Arbeitsgänge bei der Oberflächenbehandlung. Eine galvanisierfähige Oberfläche ist die Voraussetzung für die Abscheidung halbfester, gleichmäßiger und korrosionsfester Überzüge. Um eine derartige Oberfläche zu erreichen, muß eine Vielzahl von Einzelproblemen gelöst werden. Dabei kann die Frage der Entfettung nur in Zusammenhang mit der Befettung und ihren Einflußmöglichkeiten behandelt werden. Die Probleme greifen ineinander über und können nicht separat gelöst werden. In der heutigen Zeit spielt auch das Umweltverhalten eine zunehmend größere Rolle und muß in diesem Zusammenhang Berücksichtigung finden.

Ein Beitrag zur drastischen Verringerung von Abwasser und Schlamm

Die Abwassergesetzgebung und die immer geringere Akzeptanz der Lagerung von schwermetallhaltigen Schlämmen auf Deponien hat zu einer Fülle von Überlegungen und Entwicklungen geführt, die anfallenden Schlamm- und Abwassermengen drastisch zu reduzieren und die momentan nicht vermeidbaren Abprodukte in einer wenig giftigen und verwertbaren Form herzustellen.
Die Vielzahl der dazu vorhandenen Literatur und die Anstrengungen der auf diesem Gebiet tätigen Fachfirmen wiederzugeben, würde den Rahmen dieses Beitrages sprengen. Es soll nur angemerkt werden, daß zunehmend physikalische Verfahren Anwendung finden, die nochmals den Eintrag von Chemikalien für die Abwasserbehandlung reduzieren helfen. An erster Stelle sind dabei Membrantechniken wie Ultrafiltration, Umkehrosmose, Elektrodialyse und Membranelektrolyse zu nennen. Übersichten dazu finden sich in [1,2,3,4,5,6,]. Weiterhin wird bei steigenden Kosten für die Entsorgung auch eine Verdampfung kostenmäßig interessant.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1990/91

1 Einleitung

Bei der Auswertung von Veröffentlichungen aus Fachzeitschriften wundert man sich immer wieder, in wie viele Gebiete die Galvanotechnik - auf den ersten Blick selbst ein sehr enger Fachbereich - hineinreicht. Einmal durch ihre außerordentlich zahlreichen Anwendungen, zum anderen als Konsument von Chemikalien, Anlagen, Geräten und vielem mehr [659]. Dies und die vielen akuten Probleme, vor der sie in dieser Zeit steht, waren offensichtlich der Grund dafür, daß auch für den Zeitraum 1990/91 insgesamt 930 Aufsätze ausgewertet werden mußten (eine Aufgabe, die fast ein „Schnellesegerät“ [494] erfordert hätte), um ein möglichst umfassendes Bild von den Fortschritten, Problemen und Problemlösungen der Galvanotechnik zu er- langen. Von den 89 ausgewerteten Zeitschriften befaßten sich sieben ausschließlich mit der Galvanotechnik, 24 mit der Oberfiächenbehandlung und Korrosion, in 58 anderen technischen Zeitschriften betrafen einzelnen Aufsätze das referierte Gebiet. Unter den Fachzeitschriften waren 65 deutschsprachige, 13 englische, zwei französische, drei russische, drei tschechische und je eine polnische, spanische und niederländische.

Problemstellung
und theoretische Überlegungen


Zur galvanischen Beschichtung von Polymeren sind bekanntlich mehrere Prozeßschritte erforderlich wie vorgelagerte Reinigungs- und Entfettungsgänge, die Konditionierung, die Sensibilisierung und Aktivierung, das Aufbringen einer Leitschicht sowie die eigentliche metallische Beschichtung und die galvanische Verstärkung. Während die Sensibilisierung und Aktivierung, d.h. die Erzeugung katalytisch wirksamer Keime nach Standard- verfahren heute für die meisten Polymertypen zum Stand der Technik zählen [1,2,3,4], so- fern man von Spezialbekeimungen absieht (dazu zählen z. B. lasergestützte Verfahren in Verbindung mit metallorganischen Substanzen [5]), liegt die Hauptschwierigkeit des gesamten Prozeßablaufs in einer wirksamen Konditionierung. Dieser Vorbehandlungsschritt, der dem Aufschluß der Polymeroberfläche dient, kann entweder mechanisch, chemisch, plasmatechnisch [4, 6, 7, 8] oder durch kombinierte Verfahrensschritte erfolgen.

1 Problemstellung


Der wachsende Einsatz moderner hochempfindlicher Elektronik macht ein neues Problem deutlich, das Problem der Störung bzw. Störanfälligkeit elektrischer und elektronischer Geräte durch elektromagnetische Strahlung.
Mit EMI (Electro Magnetic Interference) und RFI (Radio Frequency Interference) werden elektromagnetische Strahlungsemissionen bezeichnet, die von natürlichen oder künstlichen, von elektrischen oder elektronischen Quellen ausgehen können und auf andere elektronische Geräte störend einwirken. Diese Emissionen führen beispielsweise zu Störungen von Funkdiensten, von Telefonverkehr, Rundfunk- und Fernsehempfang. Weiterhin können auch Geräte der Datenverarbeitung (Computer), der Meß-, Steuer- und Regeltechnik und der Medizintechnik empfindlich gestört werden.

Vergleichsuntersuchungen in der Automobilindustrie - immerhin dem größten Anwender galvanischer Zinküberzüge für Klein-, aber auch größere Teile - zeigen, daß diese Schichten nicht immer den gestiegenen Anforderungen entsprechen. Im zur Lärmminderung gekapselten Motorraum haben sie bei aggressiver gewordenem Milieu und höherer Temperatur eine geringere Lebensdauer als beispielsweise Zn/Ni-Legierungsschichten. Noch besser verhalten sich chemisch-mechanische, mit Zn- und Al-Lamellen gefüllte Beschichtungen. Auch glaubt man sich einigerorts zukünftig mit einem „chrom-VI-freien Automobil“ besser profilieren zu können - ebenfalls keine guten Aussichten für chromatierte Zinküberzüge.

Fachzeitschriften aus aller Welt...   für Sie gesichtet!

Chemisch Zinnblei für Ultra Fine Pitch-Anwendungen

Das Rastermaß der Bauteilanschlüsse bei Quad Flat Pack (QFP)-Gehäusen hat in der letzten Zeit ständig abgenommen. In vielen, in Japan produzierten Geräten der Consumerelektronik
werden heute QFPs mit einem Pitch von 0,3 mm serienmäßig eingesetzt. Es gibt bereits einige QFPs mit Rastermaß von 0,15 mm; diese Bausteine befinden sich allerdings noch im Erprobungszustand.
Nach Meinung der Verpackungsexperten lassen sich diese Gehäuse am besten löten, wenn die entsprechenden Leiterplatten auf den Pads Lotdepots aufweisen, die durch chemische Abscheidung aufgebracht wurden. Eine FIAL-Verzinnung ist für das Löten derartiger Fine Pitch-Bauteile vollkommen ungeeignet.

Bericht über ein Weiterbildungsseminar der Electronic Forum GmbH

Am 30. September und 1. Oktober 1993 veranstaltete die Electronic Forum GmbH in Fellbach ein Weiterbildungsseminar mit dem Titel „Recycling, Entsorgung und Abwasserbehandlung in der Leiterplattentechnik“. Hans J. Michael, der Geschäftsführer der Electronic Forum GmbH, konnte trotz dieser aktuellen Thematik nur wenige Teilnehmer begrüßen. In seiner Eröffnungsrede bemerkte er, daß eine große Portion Idealismus notwendig ist, eine derartige Veranstaltung in diesen kritischen Zeiten durchzuführen. Wir (die Redaktion) hoffen, daß er weiterhin seinem Idealismus treu bleibt und derartige Weiterbildungsseminare für die Leiterplattenindustrie organisiert. Deutschland Ist derzeit die führende Nation in der Abwasser- und Abfallbehandlung. Dieser Vorsprung kann nur gehalten werden, wenn sich alle Beteiligten verstärkt im Umweltschutz engagieren. Nachfolgend wird über die Vorträge berichtet.

12. Seminar und Fachtagung (mit Ausstellung) vom 29. September bis 1. Oktober 1993 an der Universität Karlsruhe

Das vom Gemeinschaftsausschuß „Kontaktverhalten und Schalten“ der Energietechnischen Gesellschaft (ETG) und der Informationstechnischen Gesellschaft (ITG) im Verband Deutscher Elektrotechniker (VDE) e.V. in Zusammenarbeit mit dem VDE Bezirksverein Mittelbaden e.V. veranstaltete Seminar wurde von Prof. Dr.-Ing. K.H. Schröder von der Fachhochschule Gelsenkirchen, Technische Hochschule Darmstadt und Degussa AG Hanau geleitet.

Bericht von der FED-Konferenz 1993 in Berlin-Müggelsee

Vom 17. bis zum 19. September 1993 führte der FED (Fachverband Elektronik-Design e. V) in Berlin-Müggelsee seine erste Konferenz durch. Lutz Treutier, der FED-Vorstandsvorsitzende konnte trotz der derzeit schwierigen wirtschaftlichen Situation mehr als 130 Teilnehmer begrüßen. Eingeladen hatte der FED nicht nur seine Mitglieder, sondern alle am Leiterplattendesign Interessierten. Leider war die Zahl der vertretenen Leiterplattenhersteller gering. Dies wurde allgemein bedauert, da sich der FED als Mittler zwischen Geräteherstellern bzw. Entwicklern und Leiterplattenherstellern sieht und da ein Design for Manufacturing - zur notwendigen Kostenminimierung - ohne deren Beteiligung nicht möglich ist.

Im täglichen Leben haben wir es - bewußt oder unbewußt - ständig mit Leiterplatten zu tun. Die Bedeutung dieses Industrieprodukts wird jedoch in der Öffentlichkeit oft unterschätzt oder gar nicht wahrgenommen. Eines der Anliegen des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie ist es, in diesem Punkte Informationen zu vermitteln und die Verantwortlichen in Politik und Öffentlichkeit auf die Bedeutung der Leiterplatte als wichtigstes Verbindungselement in der Elektronikfertigung hinzuweisen. VdL-Geschäftsführer Arthur Hammesfahr versucht dies einmal auf andere, humorvolle Art, und es gelingt ihm - zumindest bei seiner Ehefrau - auf schlagkräftige Weise.

Bericht über ein Symposium in der neuen Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäbisch-Gmünd am 9. Oktober 1993
„Ein Schmuckstück ist sie geworden, die Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäbisch Gmünd. Das ist die ungeteilte Meinung der Fachleute“, sagte Edgar Herrmann, Vorsitzender des Verbandes der Deutschen Leiterplattenindustrie, in seinem Grußwort beim Symposium über die Leiter- platte, das anläßlich der Halbzeit des ersten Studienkurses an der Fachschule in Schwäbisch Gmünd stattfand. Was die „Designer“ dieses Juwels, Hartmut Maurer von der Print- process AG, Schweiz, Werner Bissinger von IBM und die zahlreichen Spender aus der Industrie gestaltet hätten, könne sich sehen lassen.

Bericht über das Atotech-Fachgespräch am 14. Oktober 1993 in Böblingen

„Wir arbeiten für Ihre Zukunft“ war das Motto des Fachgesprächs, das Atotech im Vorfeld der Productronica 93 in Böblingen durchführte. Damit übernahm Atotech die Schering- Tradition, vor der Münchener Productronica der Leiterplattenindustrie seine Produkt- und Verfahrensinnovationen ausführlich und ohne die Hektik des Messebetriebs vorzustellen. Allgemein war man gespannt, wie der Zusammenschluß von Schering Galvanotechnik und M & T Harshaw sich auf das Entwicklungskonzept des Unternehmens ausgewirkt hat.

Pressekonferenz im neuen Leiterplattenwerk des Konzerns in Böblingen am 28. Oktober 1993

Nach 15 Monaten Bauzeit nahm jetzt die neue Leiterplattenproduktion der Hewlett-Packard GmbH in Böblingen ihren Betrieb auf. 90 Mio. DM wurden in das rund 11000 große Gebäude und modernste Prozeßtechnik investiert. 270 Mitarbeiter werden hier im 3-Schicht-Betrieb an 6 Tagen in der Woche hochkomplexe Multilayer mit höchstem Anspruch produzieren, insgesamt 50000 m^2/Jahr. Neben der Abdeckung des konzern- eigenen Bedarfs in Deutschland, Europa und den USA soli ca. V3 der Kapazität auf dem freien Markt angeboten werden. Die Konzentration der gesamten HP-Prototypenfertigung im neuen Werk in Böblingen unterstreicht dessen Stellenwert aus technologischer Sicht. Um den Anforderungen der Computertechnik und anderer High Tech-Bereiche an die Verbindungs- und Verpackungstechnik nachkommen zu können, bewegt man sich technisch im Vorfeld des heute üblichen Standards, will man in Böblingen technoiogisch führend sein.

Besuch der Firma Gebr. Schmid Maschinenfabrik GmbH & Co. in Freudenstadt

Es ist eine Binsenweisheit, daß ein Verfahren nur dann effektiv arbeitet, wenn die angemessene Anlagentechnik dafür zur Verfügung steht, und es gibt in der Technikgeschichte eine Menge Beispiele, in denen die technische Umsetzung revolutionärer Verfahrensideen erst nach der Entwicklung geeigneter Behälterwerkstoffe und Anlagenprinzipien möglich war. In der Leiterplattentechnik ist es nicht anders. Die ständige Einengung von Leiterbahn breiten und -abständen, der Bohrlochdurchmesser und anderer Produktparameter wäre ohne den Beitrag der Anlagentechnik nicht möglich gewesen.