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Trotz der enormen Bedeutung sauberer Oberflächen für Haftung und damit die Güte galvanischer Überzüge, ist die Reinigung ein qualitatives Verfahren geblieben. Da einfache Verfahren zur Bestimmung von Verunreinigungen und Reinheitsgrad fehlen, bleibt die Forderung nach der gleichmäßigen„metallisch reinen“ und verunreinigungsfreien Oberfläche unquantifiziert. Nach wie vor gilt daher, bei der Reinigung „lieber etwas mehr tun als zu wenig“.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Nachdem die neue Leiterplatten- und Galvanotechnikerschule im Gebäude des vormaligen Landwirtschaftsamtes in der Lindacher Straße schon im August den Schulbetrieb aufgenommen hatte, fand nun am Samstag, 28. November 1992 im Beisein vieler prominenter Gäste die offizielle Übergabe statt. Dazu konnte der Stellvertreter des Landrats, Hubert Götz, auch die Kultusministerin Dr. Schultz-Hector begrüßen, die in ihrer Ansprache betonte, daß die hochtechnisierte Gesellschaft den qualifizierten Facharbeiter brauche.

DVCOstrate - eine neue Leiterplattentechnologie von der Dyconex AG

Niemand bezweifelt wohl mehr, daß die Multichip Modul (MCM)-Technik die nächste Stufe in Richtung höherer Integrationsdichte nach SMT in der Verpackungstechnik sein wird. Je nachdem, ob man sich MCM von der Multilayerseite, von der Hybridtechnik oder von der Halbleitertechnik her nähert, werden MCM-L (laminated), MCM-C (ceramic) oder MCM-D (deposited) unterschieden.

Dieses mag nicht nur der eine oder andere, sondern die Mehrzahl derer, die sich mit der Fluxmittelentfernung von Leiterplatten nach dem Löten beschäftigen, denken. Warum ist aber gerade dieser Teilbereich der Elektronikreinigung so problematisch?

Oberfläche von SMT-Schaltungen in Japan

Der monatliche Verbrauch von Basismaterial in Japan sieht wie folgt aus:

- Hartpapier-Laminate ... 2,5 Mio. m^2
- Glasgewebe-Laminate ... 1,0 Mio. m^2
- Dünnlaminate 
auf Glasgewebebasis ... 0,5 Mio. m^2
- Flexible Materialien ... 0,35 Mio. m^2

Aus diesen Zahlen ist ersichtlich, daß Hot Air Levelling (HAL) nicht die bevorzugte Oberfläche für SMT-Schaltungen in Japan ist. Da die Größe der oberflächenmontierten Bauteile ständig abnimmt, ist die unebene Oberfläche, die beim HAL-Prozeß entsteht - sogar beim horizontalen Verfahren, das eine glattere Padoberfläche ergeben soll - für die fehlerfreie Verbindung der Bauteile nicht mehr tolerierbar.

Bericht über die erste EECA-PCB-Eurokonferenz am 30. November 1992 in Paris

Am 30. November 1992 fand die erste EECA- PCB Eurokonferenz in Paris statt. Rene Balmet, Nicolitch (F), der Chairman des EECA- PCB, konnte ca. 80 Teilnehmer begrüßen. Der Teilnehmerkreis setzte sich zusammen aus Delegierten der Europäischen Kommission und der angeschlossenen Verbände sowie Vertretern der internationalen Fachpresse und der europäischen Leiterplattenindustrie. Die EECA-PCB (European Electronic Components Manufacturers Association-Printed Circuits Boards) ist der europäische Dachverband der Leiterplattenverbände.
Mitglieder sind:

- Fabrimetal (Belgien)

- Sycep (Frankreich)

- VdL und ZVEI (Deutschland)
- Anie (Italien)

- Fapel (Niederlande)

- Aniel (Spanien)

- PCIF (Großbritannien)

Die gemischte Leiterplattenbestückung mit SMT fördert den Einsatz von Schneide-/Biegeautomaten zum Festhalten aller Bauteile vor dem Löten. Jedoch werden Schneide-/Biegeautomaten durch SMT auch ernsthaften Herausforderungen ausgesetzt.
Definitionsgemäß enthalten Leiterplatten mit gemischter Bestückung sowohl SMD-Teile als auch bedrahtete Bauteile. Diese Übergangslösung wird von vielen Firmen gewählt, um die SMT-Technik möglichst schnell in die Produktion einzubeziehen. Die herkömmlichen, bedrahteten Bauteile werden alle an der Oberseite der Leiterplatte bestückt, während die SMD-Teile an der Oberseite, an der Unterseite oder an beiden Seiten befestigt werden können.

Für ein wirtschaftliches Lötergebnis spielen bei SMD-Schaltungen mit abnehmendem Pitch gleichmäßige Lotdepotoberflächen eine zunehmende Rolle. Zu deren Erzeugung werden unterschiedliche Wege begangen. Die Firma Eidenberg GmbH &Co. KG, Gebhardshain, stellt nachfolgend eine interessante Lösung vor. die auf darin dieser Firma eingesetzten NICHEM®-Technik aufbaut.

Teflon (Polytetrafluoräthylen PTFE) ist unter den Thermoplasten ein Kunststoff, der gegen nahezu alle Chemikalien beständig ist und eine Temperaturbeständigkeit bis ca. 250°Caufzuweisen hat.

Ausrüstungs- und Materialanbieter der Leiterplattenbranche auf der 2. CEMEX-Fachmesse in Birmingham vom 29. September bis 1. Oktober 1992

Vor zwei Jahren fand die erste CEMEX, die Messe der Circuit Equipment &Materials Association (Verband der Zulieferer für die Leiterplattenhersteller in Großbritannien) statt. Damals stand sie im Zeichen eines leichten Konjunkturrückganges, den man nach Jahren des britischen Wirtschaftsaufschwunges gelassen in Kauf nahm. Seitdem wurde allerdings aus einer leichten Flaute eine tiefe Rezession, die besonders die Leiterplattenindustrie, die auch noch unter fernöstlichem Druck leidet, trifft. Trotzdem hatte man sich wieder eingefunden; von den Chemieherstellern mit den verschiedenen autokatalytischen Systemen, den Produzenten von galvanischen Anlagen bis zu den Anbietern von Bohrautomaten, Kontrolleinrichtungen und Laserplottern. Insgesamt waren es über 60 Aussteller.

Interview mit Prof. Dr. Messerschmitt, Geschäftsführer der Ingo-Chemie GmbH

Am 8. September 1992 verstarb Prof. Dr. Elmar Messerschmitt. Prof Messerschmitt ist in der Fachwelt vor allem als ein Pionier des Siebdrucks in Deutschland bekannt. Sein Fachwissen wurde in der Branche weltweit anerkannt. Bis zu seinem Tode leitete er mehrere Unternehmen, so die Ingo-Chemie, die sich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Reinigungs-Chemikalien für die Leiterplatten- und galvanotechnische Industrie beschäftigt. In memoriam Prof Dr. Messerschmitt bringen wir nachfolgend ein Interview, das im Frühjahr 1992 aufgenommen wurde. Die Fragen stellte Chari Carrasco.

Bericht über die 15. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik vom 10. bis 14. November 1992 in München

Die electronica 92 fand vor dem Hintergrund einer weltweiten Rezession in der Elektronik statt, die sich in differenzierter Form auf alle Branchen erstreckte. Mehr als in anderen Jahren schaute die Fachwelt auf das Münchener Konjunkturbarometer: setzt sich die Talfahrt fort oder deutet die Nadel eine Umkehr an.

Spätestens auf der Productronica 1991 wurde es deutlich; Die Technologie des Durchmetallisierens befindet sich in einem großen Wandel. Auch wenn viele Leiterplattenhersteller heute noch zögern - die chemische Kupferabscheidung ist nicht mehr nötig. Die Umstellung auf Direktmetallisierungsverfahren beginnt sich am Markt durchzusetzen, und es ist abzusehen, daß noch in diesem Jahrzehnt die Mehrzahl der Leiterplattenhersteller chemisches Kupfer aus den Fertigungen verbannt haben wird. Die Gründe dafür sind vielfältig und überzeugend. Die Komplexbildner für das chemische Kupfer sind In der Abwasseraufbereitung nur mit großem Aufwand und damit kostenintensiv zu behandeln, und der Einsatz von Formaldehyd wird aus Gründen der Arbeitssicherheit immer kritischer.

Einleitung


Bedingt durch zunehmende Miniaturisierung und die daraus resultierende höhere Leistungsdichte werden immer mehr mehrtägige gedruckte Schaltungen in der Praxis ein- gesetzt. Die elektrische Verbindung der einzelnen Schaltungsebenen erfolgt durch chemische Verkupferung der Bohrlochwandungen. In Anbetracht der zunehmend kleiner werdenden Bohrlochdurchmesser und der dadurch bedingten großen Aspektenverhältnisse werden hohe Anforderungen auch im Hinblick auf Umweltverträglichkeit an die chemischen Kupferbäder gesteht.
Das Ziel der vorliegenden Untersuchung war es, die umweltgerechteren Tartrat-Elektrolyte durch Variation der Additive bzw. Additivkomponenten zu optimieren. Eine Optimierung dieser Elektrolyte ist von großer praktischer Bedeutung, da die komplexierende Verbindung Kalium-Natrium-Tartrat biologisch leicht abbaubar ist und dadurch die gesetzlichen Auflagen der Abwasserverordnung erfüllt.

Nachdem der Studienbetrieb bereits im August aufgenommen wurde, wurde die erste Leiterplattentechnikerschule Deutschlands in Schwäbisch Gmünd nun auch offiziell ihrer Bestimmung übergeben: mit würde- und weihevollen Ansprachen der Initiatoren und Verantwortlichen, sogar einer Ministerin mit einem sehr klangvollen Namen, wie sich das eben gehört - wir berichten darüber kurz in diesem Heft.

Wertet man die z.Z. bis 1989 publizierte [Balzer, D., Rauhut, A.: Metall, 46(1992) 1, S. 86-89] Cadmium-Bilanz im Hinblick auf die Kampagne gegen dieses Metall in früheren Jahren aus, so muß man feststellen, daß Rückläufigkeit des Einsatzes durchaus nicht in allen Anwendungsfällen hoch ist, wie man es z. B. aus den Aktivitäten gegen dessen Einsatz in der Oberflächentechnik erwarten müßte. Es ist zwar der Inland-Absatz von Cadmium weiterhin merklich gesungen, der Export, und daraus zu folgern der Einsatz im Ausland, hat dagegen sogar zugenommen und bewegt sich nahezu parallel zum Cadmium-Import (Abb. 1-3).

Die Umwelt wird weiterhin teurer, das dokumentiert die aus den Zahlen des vergangenen Jahres ableitbare Tendenz. Hierbei ist zu berücksichtigen, daß die genaue Erfassung der Kosten kaum möglich ist, da nicht alles unter dem Umweltaspekt verbucht werden kann, die Zuordnung des mehrdeutigen Bereiches ist problematisch. Es ist zu unterscheiden zwischen:
- Investitionskosten für reine Umweltschutz-Anlagen z.B. Abwasser-, Abluft-, Abfallaufbereitung, Lärmschutz usw.
- Investitionskosten für Anlagen, bei denen aufgrund der Umweltschutz-Forderungen die Technologie verändert wird. Obwohl es scheinbar eine reine Fertigungs-Investition ist, werden doch z.T. - umweltschutzbedingt - gegenüber der konventionellen Technik erhöhte Aufwendungen nötig, die meist nicht unter Umweltschutz verbucht werden. 

- Betriebskosten für die Umweltschutzanlagen betriebsintern sowie die in den Abwasser- und Abfallgebühren enthaltenen externen Umweltschutzkosten. 


Umweltbundesamt unterbreitet Vorschläge für Ökobilanzen

Der Begriff der Ökobilanz wird seit einiger Zeit mit zunehmender Intension in den Diskussionen behandelt. Er beinhaltet praktisch eine Möglichkeit, die Effektivität der eingesetzten Rohstoffe und Energie unter Umweltschutz-Aspekten zu beurteilen. Da Möglichkeiten der Effizienz-Analyse jeden Produzenten interessieren müssen, sollten die Bestrebungen zur Beurteilung der Umweltrelevanz auf Basis von Ökobilanzen auf offene Ohren fallen.
Das Instrument der Ökobilanz, wenn es effizient eingesetzt werden soll, müßte auch die Abwägung der Umweltbelastungen einzelner Ressorts und die Entscheidung nach günstigsten Gesichtspunkten zulassen. Z.B. wäre der Verzicht auf gesetzlich gebotene Teilstromführung in der Galvanik zwecks Erzeugung eines vollständig verwertbaren Mischschlammes unter gesamtökologischen Aspekten abzuwägen.