Artikelarchiv

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Seminar am 7. März 1995 im Training-Center der Firma SEHO

Mit ungefähr 40 Teilnehmern war das von
TGBZ, Steinheim, organisierte Seminar sehr F 1 gut besucht. Die Seminarräume der Firma
SEHO in Kreuzwertheim boten eine perfekte
Umgebung für diese Vortragsveranstaltung
mit anschließender Diskussion. Der Seminarleiter, Herr Zajitschek, ein langjähriger Mitarbieter des Hauses VDO und Mitverfasser des
Buches „Ergebnis und Stand der Untersuchungen zum Lotperlenproblem“, wies in seiner Einführung auf die Bedeutung der Leiterplattenqualität als Voraussetzung für ein gutes Lötergebnis hin. Er erklärte ebenfalls, was
heute vom Leiterplattenhersteller gefordert
werden muß, damit eine gute Lötqualität an
den Bauteilbestücker geliefert werden kann.
Die Referenten der Veranstaltung kamen aus
den unterschiedlichsten Industriebereichen,
von der Basismaterialherstellung über die Leiterplattenfertigung bis hin zum Testen der
Lötstellen.

Streiflichter von der HANNOVER MESSE ’95

Auch 1995 war die HANNOVER MESSE wieder ein Gradmesser für Stimmung und Befinden der beteiligten Wirtschaftsunternehmen. Man kann es in einem Satz zusammenfassen: Die Konjunktur boomt! Hinzu kommt, daß viele Aussteller ihre Absatzmöglichkeiten in die osteuropäischen Länder aufgrund umfangreicher Kontakte auf der Messe deutlich höher einschätzen.
Bei der Bewertung der Gründe für den Erfolg der HANNOVER MESSE '95 verdient nicht zuletzt besondere Beachtung, wie treffend das Fachmessen-Verbundkonzept und die Angebotsschwerpunkte mit dem verstärkten Rationalisierungsdruck in der Industrie korrespondieren.

Einleitung


Akzo Nobel Electronic Products by und AMP Inc. haben Mitte 1994 das „joint venture“ LinLam Products VoF mit dem Ziel gegründet, die neu entwickelte LinLam -Technologie zur Herstellung von Basismaterial für die Leiterplattenindustrie marktreif zu machen. LinLam -Basismaterial ermöglicht den Leiterplattenherstellern, die Forderungen, die die elektronische Industrie in nächster Zukunft an sie stellt, besser zu erfüllen, als dies mit den gegenwärtigen FR4-Laminaten der Fall ist.

Bericht zum DYCOstrate-Fachseminar in Stuttgart

Am 30. März 1995 veranstaltete die Dyconex Engineering GmbH in Stuttgart ein spezielles Fachseminar zum Stand und den Implementierungsmöglichkeiten der DYCOstrate-Technologie. Die Anwendung in der Praxis war dabei ein Schwerpunktthema, was durch mehrere Anwenderbeiträge unterstrichen wurde. Entsprechend groß war das Teilnehmerinteresse. Über 30 Personen nahmen am Fachseminarteil.

Bericht vom gleichnamigen ZVE-Seminar

Am 21.3.95 veranstaltete das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der Fraunhofereinrichtung Institut für Zuverlässigkeit in der Mikroelektronik (FhE-IZM) in Weßling bei München ein Technologieforum zum Thema „Oberflächen von Leiterplatten und Bauteilen“. Die Teilnehmer sollten über die zur Verfügung stehenden Oberflächenvarianten informiert werden und Erfahrungen austauschen. Überraschend war die große Teilnehmerzahl (etwa 50 Teilnehmer) an diesem ZVE-Seminar. Oberflächen sind nach wie vor in der Elektronikindustrie ein wichtiges Thema. Seit Jahren werden von mehreren Herstellern Alternativen zur Heißluftverzinnung von Leiterplatten angeboten. Doch konnten sich diese bisher auf breiter Front gegenüber der Heißluftverzinnung nicht durchsetzen. Mit dem Trend zur Fine-Pitch- Montage und zur Drahtbondmontage wird nun der Zwang, über eine andere Oberfläche als die Heißluftverzinnung nachzudenken, verstärkt.

Neue Verfahren bauen auf den Erkenntnissen
 alter Technologien auf. Im folgenden soll ein
 neuartiges Walzenauftragsverfahren für Ätz-,
 Galvano- und Lötstoppmasken vorgestellt
 werden, das sich die Erfahrungen der Siebdrucktechnik zunutze macht.

Besuch des amerikanischen Leiterplattenherstellers Automata, Inc.

In Deutschland ist es die Datenautobahn, in den USA der Information-Superhighway, der von der Fachwelt als ein revolutionärer technologischer Fortschritt angesehen, von den Regierungen kräftig unterstützt und gefördert und in der Berichterstattung der Wirtschaftsredaktionen entsprechend gewürdigt wird.

Bericht über die BPA Euro-Konferenz am 28. April 1995 in Sindelfingen

Die voraussichtliche Entwicklung von Technologien und Märkten sollte die Basis für strategische Konzepte der Unternehmen sein und ist gerade in der jetzigen Zeit angefragt, in der nach überwundener Rezession und Stagnation in der Phase eines gemäßigten Aufschwungs über Produktinnovationen und Anlageninvestment nachgedacht wird. Die britische BPA (Technology & Management Ltd) zählt sicher zu den führenden Marktforschungsinstituten, die im Bereich der elektronischen Industrie tätig sind. Die BPA-Analysen beruhen auf Befragungen in den die Entwicklung der Elektronik bestimmenden Regionen USA, Europa, Japan und Südostasien,

In unserem technologisch hochentwickelten Jahrzehnt gibt es unterschiedliche Möglichkeiten der Bohrungsherstellung in der Leiter- platte.
Die konventionelle Art ist das mechanische Bearbeiten durch Bohren. Neue Entwicklungen wie Laser-, kombinierte Laser-Bohrtechnologie oder die Plasmaätztechnik haben in gewissen Anwendungsfällen sicherlich ihre Berechtigung. Für den „normalen Leiterplattenhersteller“ sind diese Technologien aufgrund hoher Investitionskosten und/oder der Voraussetzung von speziell abgestimmtem Leiterplattendesign keine Alternative zum Bohren.
Dieser Beitrag soll der Entwicklung zu immer kleineren Bohrungsdurchmessern Rechnung tragen und die Voraussetzungen beim Mikro- bohren (0 < 0,5 mm) aus Sicht eines Werkzeugherstellers darstellen.
Wichtigstes Kriterium beim Mikrobohren ist die Vermeidung von Bohrerbruch, die Verringerung des Bohrerverlaufes und eine akzeptable Lochqualität.

Einleitung

Die Elektronikindustrie wächst unzweifelhaft schneller als jede andere Industrie. Seit 20 Jahren ist der Hauptgedanke der Elektronikindustrie die Kosteneinsparung, basierend auf der Automatisierung der Prozesse und der Miniaturisierung der Bauteile.
Innerhalb des letzten Jahrzehntes wurde die Surface Mount Technology zur dominierenden Montagetechnik. Die wichtigsten Gründe dafür sind die Forderung nach steigender Funktionalität, verringertem Flächenbedarf und sinkenden Kosten. Im Jahre 1987 haben weniger als 20 % der nordamerikanischen Bestückungsfirmen eine bedeutende Rolle der SMT-Bauteile bemerkt. 1992 basierten mehr als 80 % der in den USA produzierten Leiterplatten auf der SMT. In einigen Jahren wird sich die Anwendung der Lochbestückung auf einige spezielle Applikationen im Bereich der Militärtechnik und auf die Bestückung manuell gefertigter, kleiner Losgrößen beschränken.

1 Einführung


Neue Bauteile mit feineren Anschlußrastern benötigen Leiterplatten mit immer höherer Packungsdichte, d. h. feinere Leiterzüge, geringere Lochdurchmesser und geringe Toleranzen bei den Isolationsstoffen werden gefordert. Das bedeutet, daß das Basismaterial der neuen Generation bessere elektrische Eigenschaften und eine höhere Dimensionsstabilität haben muß als die z. Z. noch im Einsatz befindlichen glasgewebeverstärkten Materialien. Für neue elektronische Verbindungselemente haben viele herkömmliche Basismaterialien - wie z.B. die glasgewebeverstärkten Laminate - einen zu hohen Ausdehnungskoeffizienten (GTE). Für die Bestückung mit SMD-Bauteilen wie z. B. unbedrahtete keramische Gehäuse (Leadles Chip Carrier) oder bei Flip-Chip Technologie sind Basismaterialien mit einem Ausdehnungskoeffizienten von < 10ppm/°C gefordert. Aufwendige Konstruktionen mit Kupfer-Invar-Kupfer oder anderen Verstärkungsmaterialien mit einem neutralen oder negativen CTE werden aus Gewichts- oder Kostengründen häufig verworfen.

Gewinner oder Verlierer, diese Option offeriert das Marktforschungsunternehmen BPA wiederholt den Elektronikunternehmen auf seinen Konferenzen (über die jüngste in Sindelfingen berichten wir auf S. 1972 in diesem Heft) und bietet Informationen an, dank deren man sich auf die Winner-Serte schlagen kann. Für die Leiterplattenhersteller sollte die Fragestellung durch die Goethesche Alternative „Amboß oder Hammersein“ erweitert werden. Inder Vergangenheit begnügten sich die Leiterplatten-herstellenden Unternehmen ausschließlich mit der Amboßfunktion. Mit anderen Worten, sie ließen gewaltig auf sich herumdreschen, waren technologisch vom Angebot der Zulieferer abhängig und preislich dem Diktat der Kunden ausgesetzt, die, besonders in den vergangenen Rezessionsjahren, dieses in vielen Fällen erbarmungslos durchsetzten.

Unter besonderer Berücksichtigung der aktuellen Ziele
und Aufgaben In der betrieblichen Abfallwirtschaft (Reststoffüberwachungsverordnung) in der Galvanotechnik

Bericht über ein DGO-Seminar am 23. und 24. März 1995 in Solingen

Dieses Seminar vor dem Hintergrund der Forderung des Gesetzgebers „Für eine saubere Umwelt“ wurde speziell für die Betreiber galvanotechnischer Fertigungsstätten veranstaltet. Es war das zweite Seminar im neuen DGO- Seminar-Zentrum in Solingen. Die hohe Teilnehmerzahl zeigte schon zu Beginn der Veranstaltung das große Interesse von Unternehmern und Mitarbeitern aus der galvanotechnischen Industrie. Das Seminar stand unter dem Motto „Weitergabe des technischen Know-how zur direkten Umsetzung in den einzelnen Betrieben“, und deshalb wurde bereits bei der Konzipierung der Vortragsinhalte Wert auf den Bezug zur Praxis gelegt.
Das Landesabfallgesetz in Nordrhein-Westfalen vom 14. Januar 1992 besagt, daß die „Erzeuger von Abfällen“ mit mehr als 500 kg Sonderabfall ein betriebliches Abfallwirtschaftskonzept für alle im Betrieb anfallenden Abfallstoffe zu erarbeiten, fortzuschreiben und auf Verlangen der zuständigen Abfallwirtschaftsbehörde vorzulegen haben. Der nächste Termin zur Erstellung der Abfallbilanz war der 31. März 1995; somit kam die Durchführung des Seminars noch rechtzeitig, um die Unternehmensleitungen in die Lage zu versetzen, den behördlichen Abgabetermin fristgerecht einzuhalten.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Neben den ökonomischen und ökologischen Aspekten rückt auch die soziale Verantwortung für die Gesellschaft als Wertschätzungs- und Marketingparameter immer stärker in den Mittelpunkt des öffentlichen Interesses.
Unternehmen sind gehalten, nicht nur zu ihren Aktionären und Investoren ein gutes Verhältnis zu pflegen, sondern in ihrer Umgebung auch ein vertrauensvolles Miteinander zu ihren Nachbarn aufzubauen. Davon hängen auch politische Akzeptanz, Beschaffung qualifizierten und loyalen Personals sowie das Ansehen in der Gesellschaft ab.
Interessierte Gruppen, Journalisten vor allem aber die Mitarbeiter wissen ganz genau, wie die Stimmungslage in ihren Abteilungen und Standorten aussieht.
Sie unterscheiden sehr wohl, ob ihr Unternehmen zu den „Schaumschlägern“, „Schönrednern“ und „Aktionskünstlern“ zählt, oder ob die Führungsmannschaft von der gesellschaftlichen Verantwortung nachhaltig beseelt ist. //
Parallel to aspects of economy and ecology the social responsibility as an appreciation and marketing factor for the society is focused more and more in the public concern.
Companies are obliged, not restricting their activities to an excellent relationship towards shareholders and investors only, but arrange a trusting interconnection with the neighborhood. This engagement is influencing political acceptance, acquisition of quali- fied and loyal employees and finally the reputation in the society.
Stakeholders, journalists but mainly employees know properly, how the atmosphere is looking like in the different departments and sites.
They are able to distinguish very well, whether their employer is belonging to overdrawing people, clap speakers and con artists or their management team is impressed sustainably by social responsibility.

Die Deutsche Gesetzliche Unfallversicherung (DGUV) hat diese Regel auf den Weg gebracht – passgenau für unsere Branche – sie wird daher auch Branchenregel genannt. Sie gibt konkrete Hilfestellungen für einen gut organisierten Arbeitsschutz und umfasst die wichtigsten Präventionsmaßnahmen, um die gesetzlich vorgeschriebenen Schutzziele für unsere Unternehmen sowie Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter zu erreichen.