Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Die elektrolytische Verkupferung von Leiterplatten im Horizontaldurchlauf

Einleitung In der Galvanotechnik [1] wurde berichtet, daß immer mehr Konzerne große Leiterplattenmengen in Fernost kaufen. Der Grund dafür sind aber nicht nur die niedrigeren Preise, sondern auch andere, bessere Voraussetzungen als in Europa, wie zum Beispiel hohe Qualität und exakt eingehaltene Liefertermine. Laut [1] planen japanische Fertigungen mit ihren hochrationalisierten Produktlinien optimal. Das ist die Folge einer ...
Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße1,159 KByte
Seiten2419-2425

Printed Circuit World Convention VI

Zusammenfassender Bericht von Dr. H. Nakahara Die sechste Printed Circuit World Convention fand vom 11. bis 14. Mai 1993 in San Francisco statt. Der Veranstaltung voraus ging das halbjährige Treffen des amerikanischen Leiterplattenverbandes IPC. Insgesamt zählte die PC World VI ca. 810 Besucher aus 18 verschiedenen Ländern. Die Japaner stellten eine 130 Mann starke Delegation, ungefähr 40 Besucher kamen aus Europa und ca. 10 ...
Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße776 KByte
Seiten2426-2429

Neuer Geist in traditionsreichem Unternehmen

Bericht über einen Besuch der Ruwel Werke AG in Geldern In den Ruwel Werken in Geldern wurde die serienmäßige Fertigung der Leiterplatte in Deutschland aus der Taufe gehoben. Die Historie dürfte in der Branche bekannt sein: Fritz Stahl, Gründer und bis zu seinem Tode am 11. November 1991 Hauptgeschäftsführer der Ruwel Werke, gelang es 1956, einen Prozeß zu entwickeln, der erstmals in Deutschland die Serienfertigung einer ...
Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße1,887 KByte
Seiten2430-2437

Verbessertes FR4-Systemfür SMD-Anwendungen

Bericht von M. Huschka, 51688 Wipperfürth, Über den mehr als einjährigen erfolgreichen Einsatz von FR 405 Ist es möglich, Kosten einzusparen, selbst wenn das eingesetzte Basismaterial geringfügig teurer ist? In der heutigen, unter enormen Kostendruck stehenden Wirtschaftslage wird die spontane Antwort zu dieser Frage zunächst negativ ausfallen. Doch sollte nicht voreilig geurteilt werden, ehe alle Fakten untersucht worden sind. ...
Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße462 KByte
Seiten2438-2439

Printed Circuits ’93
Innovative Technologien in der Leiterplattentechnik

Bericht über den 4. Internationalen Doppelkongreß der Electronic Forum GmbH am 29./30. April 1993 in Fellbach (Teil 1) Als Höhepunkte der Seminartätigkeit der Electronic Forum GmbH sind die internationalen Fachtagungen anzusehen, die im zweijährigen Turnus innovative Technologie in der Leiterplattenfertigung und in der Oberflächenmontage (SMT) behandeln. Allseits ist bekannt, daß die Branche sich in einer schwierigen ...
Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße1,654 KByte
Seiten2440-2446

Der VdL und seine Arbeitskreise

Zusammenfassung der derzeitigen Aktivitäten Der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V. gibt in seiner neuesten Ausgabe der VdL-Kurznotizen einen interessanten Überblick über die derzeitigen Aufgabenstellungen seiner Arbeitskreise. Insgesamt gibt es im VdL sechsverschiedene Arbeitskreise: - der Arbeitskreis„Ausbildung"(AKA) - der Arbeitskreis „Informatik“ (AKI) 
 - der Arbeitskreis ...
Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße509 KByte
Seiten2447-2448

Brief aus Japan 07/1993

Japan nach wie vor mit starkem Leiterplattenexport

Tabelle 1 zeigt den japanischen Leiterplattenex- und -import im Jahre 1992, der leicht unter dem des Jahres 1991 lag.
60 % der Boards, die in die USA exportiert wurden, waren für amerikanische Firmen bestimmt, die restlichen 40 % für japanische Elektronikunternehmen, die sich in den Staaten etabliert haben.

 

Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße154 KByte
Seiten2449

Zur Info - Leiterplattentechnik 07/1993

Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße1,244 KByte
Seiten2450-2454

Galvano-Referate 07/1993

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1993
HeftNr7
Dateigröße2,574 KByte
Seiten2455-2466

Simultaneous Engineering

Eine Chance für die Galvanotechnik? Es sei gleich vorab gesagt, daß es um kein neues japanisches Produktions- und Management-Konzept geht. Simultaneous Engineering ist vielmehr eine Methode zur Optimierung der Produktionsabläufe, die der Arbeitgeberverband Gesamtmetall seinen Mitgliedern in einer einschlägigen Broschüre empfiehlt. Nicht mehr „die besseren Japaner“ sollen wir werden, sondern sich auf die eigenen Stärken, vor ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße205 KByte
Seiten2557

Numerische Simulationen des Stofftransports – ein Hilfsmittel zur Steuerung der physikalischen Eigenschaften galvanischer Überzüge


Einleitung
 Das Aufgabengebiet der Galvanotechnik hat sich in den letzten Jahren entscheidend verändert. Während traditionell der dekorative Oberflächenschutz im Vordergrund stand, wird heute der Galvanotechnik die Aufgabe gestellt, Schichten mit genau definierten physikalischen Eigenschaften und einer vorgegebenen Schichtverteilung zu erzeugen. Solche Eigenschaften können z.B. sein:
- Korrosionsverhalten
- ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße857 KByte
Seiten2558-2561

Selektive und simultane Abscheidung von Schwermetallen aus Mehrkomponentensystemen

1 Einleitung Elektrolyte, die verschiedene Metallionen erhalten, sind in der Galvanotechnik weit verbreitete Systeme, die besonders zur Legierungsabscheidung eingesetzt werden. Zielstellung ist die Abscheidung von Schichten mit den gewünschten Eigenschaften, wie Härte, Korrosionsbeständigkeit, Abriebfestigkeit und Glanz. Übersichten zu den galvanisch abscheidbaren Legierungen und den dafür verwendbaren Elektrolyten geben zum ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße1,848 KByte
Seiten2562-2569

Zinn und Zinn/Blei- Hochgeschwindigkeitselektrolyte und Lötbarkeit der Niederschläge

Anfang der 80er Jahre fiel bei deutschen Automobilhersteliern die Entscheidung, für die Steckverbinder im Auto im wesentlichen Zinn/Blei anstelle von Edelmetall als Beschichtungsmaterial zu verwenden. Die Systeme sollten verkapselt im Motorraum eingebaut werden. Der Entschluß wurde verwirklicht; für die Hersteller von Steckverbindern bedeutete dies: Nur gestanzte Endlosbänder einzusetzen und die Veredlung entweder im ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße1,340 KByte
Seiten2570-2577

Galvanische Abscheidung von Palladium und Palladiumlegierungen – Teil 2

Grundlagen - Elektrolyte -
Schichteigenschaften - Anwendung - Ausschreibungen Erarbeitet vom DGO-Fachausschuß Edelmetalle) 2.2.1 Einfluß der Zusammensetzung Die am häufigsten abgeschiedene Legierung enthält 8(D% Palladium und 20 % Nickel. Mit steigendem Ni-Gehalt ändern sich folgende Eigenschaften: - Korrosionsbeständigkeit 
 - nimmt ab - Abriebfestigkeit 
 - nimmt zu - Reibungskräfte 
 - ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße1,400 KByte
Seiten2578-2584

Übergalvanisch und chemisch-reduktiv abgeschiedene Schichten für funktionelle Anwendungen

Teil 1: Kupfer und Kupferlegierungen Vor zehn Jahren konnte zum Stand von Entwicklung, Eigenschaften, Anwendungen und Aspekten über 300 galvanisch abgeschiedene Legierungsschichten berichtet werden, die bis damals von 80 internationalen Autoren erforscht und beschrieben worden waren [1]. In der Zwischenzeit haben sich für gezielte Anwendungen bestimmte funktionelle Einmetall-, Legierungsschichten und Schichtsysteme bewährt, ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße1,340 KByte
Seiten2585-2590

Die galvanische Abscheidung von Aluminium und seinen Legierungen mit Chrom, Cobalt und Indium aus organischen Elektrolyten


Einführung Aluminium ist ein sehr guter galvanischer Schichtwerkstoff. Durch seine selbstheilende Oxidschicht besitzt es eine gute Korrosionsbeständigkeit; mit relativ einfachen Methoden kann es durch Anodisieren in einen sehr passiven Zustand überführt wer- den. Aluminium ist besonders vorteilhaft beim Ersatz des Vercadmens, speziell bei Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt. Bei extremen konstruktionsbedingten Spannungen ist ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße673 KByte
Seiten2591-2593

IFAT ’93

Eindrücke von der 10. Internationalen Fachmesse für Entsorgung, 11. bis 15. Mai 1993 in München „4 % Wachstum in der Rezession“ „800000 Beschäftigte und ein aktuelles Umsatzwachstum von 4 % auf 60 Mrd, DM. Einhellige Zukunftsprognose mehrerer Wirtschaftsinstitute: äußerst positiv bis weit in das nächste Jahrtausend. Absatzmarkt: praktisch uneingeschränkt vorhanden und fast jeder kann sich an diesen Zahlen ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße3,960 KByte
Seiten2594-2611

Neue Schulgalvanik mit Abwasserbehandlungsanlage in Zürich

Bericht über die 1993 fertiggestellte und auf Flexibilität ausgerichtete Lehr- und Weiterbildungseinrichtung Die Berufsbildung ist in der Schweiz nach eidgenössischem Berufsbildungsgesetz geregelt. Die Durchführung der Berufslehren und der Weiterbildung wird aber von den einzelnen Kantonen betreut und überwacht. Daraus entstanden in verschiedenen Kantonen die Berufsschulen (früher Gewerbeschulen genannt), die während der ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße660 KByte
Seiten2612-2614

Brief aus England 08/1993

Die Wirtschaftslage aus britischer Sicht Die lange Rezessionsphase in Großbritannien scheint vorüber zu sein. Innerhalb Europas machte sich die Rezession zuerst bei den Briten bemerkbar, gleichermaßen sind sie jetzt die ersten, die sie überwunden haben. Die Monatsproduktion von PKWs war seit 15 Jahren noch nie so hoch. Darüberhinaus ist Großbritannien heute der führende europäische Zulieferer für die Automobilindustrie. Ford ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße1,537 KByte
Seiten2616-2622

Teilstrombehandlung mit Kompaktsystemen: wirtschaftliches Recycling bei Altanlagen

Ein Fachgespräch mit Eberhard Penner, Technischer Geschäftsführer, Dr. rer. nat. Hans-Ulrich Schwering, Leiter der Entwicklung und
Rolf Wöhr, Werbeleiter der Gütling GmbH in Fellbach Die Firma Gülting ist auf dem Gebiet Abwasser- und Recyclingtechnik weltweit tätig, beschäftigt heute rund 120 Mitarbeiter und fertigt auf 10 000 m^2 Produktionsfläche. Ein wesentlicher Teil der verkauften Anlagen geht nach wie vor in Betriebe ...
Jahr1993
HeftNr8
Dateigröße1,494 KByte
Seiten2624-2631

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