Artikelarchiv

Am 14. und 15. März 2018 richtete das Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik (IWW) der TU Chemnitz bereits zum zwanzigsten Mal das Werkstofftechnische Kolloquium (WTK) aus. Das Institut wurde durch die Professoren Thomas Lampke, Guntram Wagner und Martin F.-X. Wagner vertreten.

Am 15. März 2018 veranstaltete die Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. in Berlin in der Bundesanstalt für Materialforschung und –prüfung (BAM) einen Workshop. Den 70 Teilnehmern wurden informative Vorträge über funktionelle Edelmetallbeschichtungen geboten.

Uwe Landau (Largentec GmbH, Berlin) hob in seiner Begrüßung hervor, dass große Veränderungen auf dem Automobilsektor zum Beispiel bei der Antriebstechnologie oder die stetige Zunahme der Erneuerbaren Energien auch die Verfahren der Oberflächenbeschichtung beeinflussen. Herkömmliche Arbeits- plätze sind zwar bedroht, gleichzeitig entstehen aber auch neue.

Bericht vom EFDS-Workshop in Dresden

Der Workshop wurde im Februar von der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten) e.V. (EFDS) veranstaltet. Herstellung und Anwendung standen im Mittelpunkt des 3. Graphen-Workshops, auf dem neben Graphenschichten auch andere 2D-Materialien mit ähnlichem Anwendungspotential thematisiert wurden.

Bericht über das 8. Europäische Pulse Plating Seminar

Im Rahmen der regelmäßigen, zweijährig stattfindenden Veranstaltungsreihe fand am 2. März 2018 das achte Europäische Pulse Plating Seminar in Wien statt. Als Veranstaltungsorte wurden seit der Gründung der Konferenz stets Orte mit historischem Hintergrund gewählt, unter anderem das kaiserliche Planetarium in der Wiener Innenstadt (Urania), die mittelalterliche Burg Perchtoldsdorf südlich von Wien und das frühere kaiserliche Kasino in Baden bei Wien.

Dieser Bericht befasst sich mit den Auswirkungen der 2007 erlassenen REACh-Verordnung auf die Oberflächenveredelungsindustrie, insbesondere im Bereich der elektrolytisch erzeugten Chrommetallabscheidung. Er beleuchtet die Vielfältigkeit der Verwendungen und Entstehungsszenarien dieses Gefahrenstoffes und versucht die Fülle der einander oft widersprechenden, oft auch unplausiblen Informationen und Daten zu bewerten und zu ordnen. Die fragwürdigen Beurteilungen durch verschiedene Kreise und Institutionen sollen möglichst objektiv untersucht werden, da sie immer wieder zu Verunsicherungen in der Industrie sowie in der Bevölkerung der EU geführt haben und weiterhin führen. //
This publication is dealing with the impacts caused by REACh legislation of 2007. In particular it shall be focused on surface sector. The assessment highlights the uses and in-situ ways of formation of this hazardous substance. It is going to try to sort and assess as many information as possible – may they be contradictory or implausible. Even questionable evaluation of different parties and institutions shall be investigated and reviewed objectively – in par- ticular because they often resulted in uncertainty for industry and broad public, which is case again and again.

Bedingt durch die Umweltbedenklichkeit von Chrom(VI) und die damit einhergehende Reglementierung durch die europäische Chemikalien Agentur sind alle kunststoffmetalllisierenden Unternehmen gezwungen, eine Alternative zu finden. Hansgrohe untersucht hier aktuell eine Lösung vermittels einer völlig neuen Technologie. Hierbei findet eine Kombination aus gasförmiger Vorbehandlung und nasschemischer Terminierung des Kunststoffs statt. //
Due to the reglementation of hexavalent chromium of the European chemical administration, all plating on plastic (POP) companies will be forced to find alternatives concerning etching. Hansgrohe is exploring a technique which is fundamentally different to the proved etching with hexavalent chromium and sulfuric acid.

Saure ZnNi-Elektrolyte haben einen elektrochemischen Nachteil: Die Zn-Konzentration im Bad steigt während der Beschichtung kontinuierlich an. Die Ursache des steigenden Zn-Gehalts liegt in den unterschiedlichen Stromausbeuten an der Anode und an der Kathode. Der kathodische Wirkungsgrad beträgt je nach verwendeten sauren Elektrolyten zwischen 80 und 95 % im Vergleich zu einem 100-%igen anodischen Wirkungsgrad. Der Anstieg der Zn-Konzentration wird darüber hinaus durch das chemische Auflösen der Zn-Anoden im sauren Bad während Produktionsstillstandszeiten begünstigt. //
Acidic ZnNi electrolytes have one electrochemical disadvantage: the Zn concentration in the bath increases continuously during coating. The cause of the increasing Zn content is the different current yields at the anode and the cathode. Depending on the acid electrolyte used, the cathodic efficiency is between 80 and 95 % compared to a 100 % anodic efficiency. The increase in Zn concentration is also favoured by the chemical dissolution of Zn anodes in the acid bath during production downtimes.

Stand der Technik, Anwendungen und Potentiale

Durch den Einsatz von neuesten Mikrolegierungstechniken, meist in Kombination mit verschiedenen Umformverfahren und Wärmebehandlungen, lässt sich die Mikrostruktur eines Werkstoffs und damit seine Eigenschaften gezielt einstellen. Nur geringe Anteile an Legierungselementen können bereits zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen, ohne jedoch beispielsweise die Leitfähigkeit zu beeinträchtigen. Im Gegensatz zu den Eisenwerkstoffen, bei denen mikrolegierte Stähle mit Zusätzen von wenigen Zehntel oder sogar nur Hundertstel Prozent schon seit längerem zum Einsatz kommen, spielen solche Entwicklungen bei NE-Metallen bisher nur eine untergeordnete Rolle. //
By using the latest microalloy techniques, usually in combination with various forming processes and heat treatments, the microstructure of a material and thus its properties can be specifically adjusted. Only small amounts of alloying elements can already lead to an improvement in the mechanical properties with- out, for example, impairing conductivity. In contrast to ferrous materials, where microalloyed steels with additives of a few tenths or even only hundredths of a percent have been used for some time, such developments have so far played only a subordinate role for non-ferrous metals.

Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

Wer derzeit in sein elektronisches Postfach schaut, der findet vor allem eines: E-Mails, die den Empfänger (also Sie und mich) darauf einschwören wollen „in Kontakt zu bleiben“, „die Treue zu halten“ oder sich „Fünf Minuten Zeit“ zu nehmen und eine Bestätigung zu erteilen.
Schuld an dieser Flut gleichartiger Nachrichten ist die neue Datenschutz Grundverordnung, die diesmal nicht aus Berlin sondern direkt aus Brüssel stammt. Die Verordnung soll natürliche Personen vor ungehemmtem Datenmissbrauch und vor der Sammelwut von Großkonzernen wie facebook, Google und amazon schützen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Gespräch mit Dr. Heinz Stadelmann, BTU, Reutlingen

Die Diskussion um den Industriestandort Deutschland ist ein alter Zopf. Auffällig ist, daß sie immer dann sehr intensiv geführt wird, wenn es einer Branche oder der Gesamtwirtschaft nicht so gut geht. Dann geht es darum, die Ursachen für die Misere zu finden und man verweist auf das ach so ungünstige Produktionsumfeld in Deutschland und zeigt auf, wie paradiesisch es in anderen Regionen in dieser Hinsicht aussieht. Die Leiterplattenbranche ist ein Paradebeispiel für diese Selbstbemitleidung. Wer dies braucht, dem sei es auch zugestanden, obwohl das Jammern psychologisch vollkommen falsch ist. Tatsache ist nun einmal, daß es sozialökono-misch unterschiedlich entwickelte Gebiete gibt und der Realist wird sich auf diese Situation einstellen und das Beste daraus machen.

High-Tech-Lacke rund um die Leiterplatte

Seit dem Jahre 1957 beschäftigt sich Werner Peters, geschäftsführender Gesellschafter der Lackwerke Peters, mit Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Speziallacken für die Elektronik. Am 5. Januar 1970 machte der gebürtige Gelsenkirchener, der seit 35 Jahren in Kempen wohnt, den Schritt in die Selbständigkeit und übernahm die im Jahre 1927 in Krefeld gegründete „Niederrheinische Lackfabrik“, einen Vier-Mann-Betrieb, der ausschließlich Malerlacke und Rostschutzfarben herstellte.

Firma CIMATEC bietet CNC-gesteuerte Systeme an

Eine ISO 9000-Zertifizierungswelle geht z. Zt. durch die Industrie: Kosten sollen gesenkt werden, Rationalisierung von Produktion und Verwaltung bei gleichzeitiger Erhöhung der Produktqualität lautet das Ziel. Um sich im Wettbewerb abzuheben, bedarf es der Sicherung eines hohen Qualitätsniveaus. Diese Qualität kann nur durch intensive fertigungsbegleitende Kontrollen und eine optimale Steuerung erreicht werden.

VdL zur wirtschaftlichen Situation und Zukunft der Branche

Bereits in der 2. Jahreshälfte 1994 konnte die deutsche Leiterplattenindustrie eine spürbare Nachfragebelebung verzeichnen. Dieser erfreuliche Trend bestätigte sich auch auf der Messe „electronica“ im November 1994. Mittlerweile sind überwiegend volle Auftragsbücher mit zum Teil erheblichen Lieferzeiten zu verzeichnen. Das VdL Book-to-Bill-Verhältnis (s. Abb.) unterstreicht diese Entwicklung nachdrücklich. Dabei sorgen gut ausgelastete Kapazitäten in Fernost für weniger Importdruck sowie reduzierte Fertigungskapazitäten bei den Inhousefertigern für zusätzliche Marktvolumina.

Chinas elektronische Industrie wird von Hongkong gesteuert

Als wirtschaftliches Entwicklungsland ist China in den letzten Jahren für die traditionellen Industriestaaten von steigendem Interesse. Die liberalisierte Wirtschaftspolitik der kommunistischen Regierung erlaubt, ja fördert ausländische Investitionen durch Steuererleiterungen und billige Bodenpreise. So nimmt es nicht Wunder, daß die großen internationalen Unternehmen diese Angebote freudig aufgreifen, verspricht doch der immense Inlandsmarkt mit über 1 Mrd. Verbrauchern einen sicheren Absatz von Investitionsgütern, aber auch von Consumerprodukten, die in China kostengünstig hergestellt werden können.

Ein kostengünstiger Weg zum Qualitätsmanagementsystem nach DIN EN ISO 9000

Ein normkonformes Qualitätsmanagementsystem wird inzwischen auch von kleinen und mittleren Unternehmen verlangt. Dies gilt insbesondere für die Dienstleistungsunternehmen der Elektronikbranche einschließlich der Designer. Da viele Mitglieder den FED (Fachverband Elektronik-Design e. V.) um Hilfestellung baten, richtete dieser 1993 einen neuen Fachbereich, den Fachbereich 9 „Qualität“ ein. Zudem wurde beschlossen, den Aufbau von Qualitätsmanagementsystemen (QMS) mit einem als Leitfaden dienenden branchenspezifischen FED-Qualitätsmanagementhandbuch und speziellen FED-Qualitätsmanagementseminaren zu unterstützen.

Neues semiadditives Verfahren zum Leiterbildaufbau

Wie wird Kupfer haftfest auf Kunststoffoberflächen abgeschieden? Diese Frage ist besonders für die Additiv- bzw. Semiadditivtechnik interessant, bei denen man von unkaschiertem Basismaterial ausgeht und Kupfer nur an den Stellen abscheidet, an denen es benötigt wird: Leiterzüge, Durchkontaktierungen, Lötaugen und Pads. Additivtechniken wurden bisher in Europa (im Gegensatz zu Japan) in sehr geringem Umfang zur Herstellung von Leiterplatten einge- setzt, Immer engere Leiterbahnbreiten und -abstände machen einen additiven Leiterbildaufbau zunehmend interessanter und möglicherweise sogar technologisch zwingend, da mit diesem Feinstleiter unter 100 pm und Rasterabstände kleiner 0,3 mm wesentlich effektiver realisiert werden können als durch die vorherrschende Subtraktivtechnologie.

Betriebserweiterung bei Elekonta Marek GmbH, Gerlingen

Antizyklisch investieren, lautet eine Regel aus dem Erfolgskatalog der Wirtschaftstheoretiker. Doch grau ist alle Theorie; unter harten Praxisbedingungen gehört viel Mut und Durchstehvermögen dazu, gegen den Strom zu schwimmen. Diese Courage hatten Erhard und Herbert Marek, Geschäftsführer der Elekonta Marek GmbH, als sie sich entschlossen, trotz Rezession den begonnenen Neubau ih- rer Firma in Gerlingen planmäßig weiterzuführen und zu vollenden. Nach zweijähriger Bau- zeit wurde seit August vergangenen Jahres das neue Gebäude sukzessive in Betrieb genommen. Der mit Maschinen und Einrichtungen 10 Mio. DM teuere Neubau, der sich unmittelbar an das alte Produktionsgebäude anschließt und die dem Unternehmen zur Verfügung stehende Fläche auf 3200 m^2 verdoppelt, versetzt Elekonta in die Lage, die gestiegenen Anforderungen an die Leiterplatte besser zu erfüllen.

1 Einleitung und Stand der Technik im Fine-Pitch-Bereich

Noch vor zwei Jahren galt es als äußerst schwierig, ICs mit einem Anschlußrastermaß von 0,5 mm einigermaßen zuverlässig durch die einzelnen Stationen der Fine-Pitch-Prozeßkette- Lotpastenauftrag/Bestückung/Reflowlötung - zu schleusen. Aussagen von Elektronikherstellern in die Richtung, daß man Raster 0,5 mm im Griff habe, wurden häufig mit Skepsis zur Kenntnis genommen. In allen Teilbereichen der Fine-Pitch-Technology wurde seither optimiert. Der Lotpastenauftrag wurde deutlich verbessert dank der Weiterentwicklung der Lotpasten, Druck- schablonen (lasergeschnitten oder gar additiv hergestellt), Fine-Pitch-Bestückautomaten (Genauigkeiten im Bereich von 50 pm/4 Sigma) und der Lotpastendruckeinrichtungen (leistungsfähigere Visionsysteme, integrierte Lotpasteninspektion). Heute wird das Raster 0,5 mm allgemein als Stand der Technik an- gesehen.