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Leibesfülle stand einmal hoch im Kurs. Wenn jemand im frühen 20. Jahrhundert zum Beispiel Präsident der USA werden wollte, dann musste er schon einige Pfunde auf die Waage bringen. Der Bauch diente nicht nur dazu, die Kette einer goldenen Taschenuhr zu präsentieren, sondern auch auf
eine gut ernährte Gesundheit zu verweisen. Diese Zeiten haben sich längst in ihr Gegenteil verkehrt, und seit den Nachkriegstagen des 20. Jahrhunderts gilt Schlankheit als Ausdruck von Fitness.

Galvanische Beschichtung von additiv gefertigten Teilen

Frage: Die Zahl der galvanisch zu beschichtenden Teile, die mit Hilfe der so genannten additiven, d. h aufbauenden, Verfahren gefertigt werden, nimmt ständig zu. Es sind Teile aus allen Bereichen dabei, die üblicherweise in einer Lohngalvanik anfallen, also vom Verkupfern bis zum Verchromen. Wir haben mehrere Anfragen vorliegen, bei denen es um die galvanische Beschichtung von pulvermetallurgisch hergestellten metallischen Teilen mit verhältnismäßig komplizierter Form geht. Mit Sinterteilen allerdings haben wir kaum Erfahrungen und möchten uns daher informieren, welche Besonderheiten es zu beachten gilt.

Cobaltsalze stellen auf Grund ihrer intrinsischen Eigenschaften klassische besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC1) dar und eignen sich daher bestens als „Opfer“ für die Reglementierung unter REACh. Ihre Eigenschaften als CMR2-Stoffe prädestinieren sie formal für eine Aufnahme in den Anhang XIV oder Anhang XVII. In den Jahren 2008 und 2010 wurden deshalb insgesamt fünf Cobalt(II)-salze in die Kandidatenliste aufgenommen. Die REACh-Verordnung kennt vor allem Zulassung und Beschränkung als Mittel der Wahl, um den Menschen und die Umwelt vor gefährlichen Stoffen zu schützen. Mehrere Anläufe wurden von Behördenseite unternommen, um diese Substanzen bestimmten adäquaten regulatorischen Maßnahmen zu unterwerfen. Dass Maßnahmen zu ergreifen sind, stand immer außer Frage. Welche Maßnahmen jedoch zu ergreifen sind, darüber ist man bis heute abschließend zu keinem schlüssigen Ergebnis gelangt. Quo vadis, Cobaltsalz?

Was steht der deutschen Industrie in Russland bevor?

Die deutsche Exportindustrie, eine der mächtigsten der Welt, geht auf zwei Arten vor. Entweder werden Waren in Deutschland (oder vielleicht in einem EU- Staat) hergestellt und dann zu ihren Übersee-Destinationen versandt, oder eine Filiale wird beispielsweise in China, Mexiko oder den USA errichtet, wo das Produkt teilweise oder ganz hergestellt wird. Letztere Methode hat viele Vorteile, denn dadurch werden Transportkosten eingespart, Zölle vermieden und in manchen Fällen zu niedrigeren Arbeitskosten produziert. Auf Stückbasis gesehen, ist der Gesamtnutzen für die deutsche Wirtschaft aber normalerweise geringer, da ein Teil der Produktionskosten außerhalb von Deutschland ausgegeben wird. Und es gibt eine weitere Voraussetzung, nämlich, dass das Land, in dem solche Produktionswerke stehen, politisch und wirtschaftlich stabil sein muss, weshalb es auch so wenige Werke in Afrika gibt. Russland war lange ein bedeutender Markt für viele deutsche Produkte, aber die jüngsten Ereignisse haben einen Schatten auf die politischen und wirtschaftlichen Beziehungen zwischen Russland und dem Westen geworfen. Das Verhältnis scheint sich zu verschlechtern – und die deutsche Industrie wird da unweigerlich mit hineingezogen.

Veränderungen – Risiken – Chancen

Ende 2017 fand im Kunststoff- Institut Lüdenscheid vor rund 100 Expertinnen und Experten die Auftaktveranstaltung über Elektromobilität und Autonomes Fahren statt. Mit Unterstützung des Ministeriums für Arbeit, Gesundheit und Soziales des Landes NRW, sowie in enger Kooperation mit dem Kunststoff-Institut Lüdenscheid wurden die Auswirkungen auf die Kunststoffindustrie aufgezeigt.

Organisatoren präsentierten vielseitiges Programm in Prag

Diesmal fand die Eurocorr zusammen mit dem Internationalen Korrosionskongress statt. Die Organisatoren: die Tschechische Vereinigung der Korrosionsingenieure, die EFC und die Dechema stellten ein besonders viel- seitiges Programm zusammen. Darin wurden die Aspekte der Korrosion und des Korrosionsschutzes sowie wissenschaftliche Untersuchungen berücksichtigt. Der Kongress fand unter dem Slogan „Korrosionskontrolle für ein sicheres Leben“ statt. Im Folgenden werden Beiträge aus der Rubrik Metallene Überzüge vorgestellt.

Das Ziel in der Galvanik, möglichst wenig Gold bei einer Goldbeschichtung einsetzen zu müssen, ist so alt wie das Verfahren der Beschichtung selbst. Gerade im technischen Bereich stehen die Eigenschaften im Vordergrund. Eine einfache Schichtdickenreduzierung im Funktionsbereich kann oftmals auch Qualitätseinbußen nach sich ziehen. Andere Möglichkeiten, wie optimierte Schichtsysteme, müssen oft erneut und aufwändig qualifiziert werden. Die Hochgeschwindigkeitsabscheidung in Verbindung mit der modernen Anlagentechnik (Tauchtiefe, Maskierung, Brush) ermöglicht bereits hoch-selektive Beschichtungen im Funktionsbereich von Steckverbindern – kommt jedoch auch an ihre Grenzen und hat keinen positiven Effekt mehr auf die Kosten/ Nutzen-Rechnung.

Charakterisierung von Iridium- und Iridiumlegierungsschichten für Kontaktanwendungen

Das Ziel dieses gemeinsamen Forschungsvorhabens war es, neue Oberflächen auf Iridium-Basis zu entwickeln. Die Beschichtungen sollen als Verschleiß- oder Korrosionsschutz im elektrischen Kontaktbereich eingesetzt werden. Als Mitglied der Platinmetalle zeichnet sich Iridium durch eine gute Korrosionsbeständigkeit und hohe Härte aus, zugleich ist es günstiger als Gold oder Platin. Diese Eigenschaften des Iridiums machen es interessant, Gold-, Goldlegierungs- und auch Platinschichten zu substituieren. //
The objective of this cooperative research project was to develop novel surface types based on iridium. The coatings shall be utilized as wear and corrosion protection measures in the realm of electrical contacts. As a member of the platinum metals, iridium is char- acterized by its good corrosion resistance and high hardness. At the same time it is less expensive than gold or platinum. These properties make iridium an interesting alternative as a substitute material for gold, gold allays and also platinum coatings.

Struktur und chemische Zusammensetzung von Oberflächen mit maßgeschneiderten Eigenschaften spielen an vielen Stellen in der modernen technischen Welt eine entscheidende Rolle. Insbesondere ist es viel versprechend, Oberflächen zu erzeugen, die aus unter- schiedlichen Materialien zusammengesetzt sind. Die Einbettung von Sekundärmaterialien in eine Matrix erlaubt es, gewünschte Oberflächeneigenschaften wie elektrische und thermische Leitfähigkeiten oder auch die optische Reflektivität unter Beibehaltung vieler Matrixeigenschaften in einem weiten Bereich zu modifizieren. Geschieht das auf kleinen Längenskalen ist die Modifikation oft für das menschliche Auge nicht zu erkennen, was für viele technische Oberflächen relevant ist. Des Weiteren können derartige Oberflächen als schlaue Substrate für die Abscheidung innovativer Schichtsysteme dienen. //
Topography and chemical composition of surfaces with tailored properties are crucial for many technical applications. In particular, it is appealing to create surfaces that are composed of different materials. Incorporation of secondary materials into a matrix allows the modification of properties such as the electric and thermal conductivities or the optical reflectivity of the surface while keeping crucial matrix parameters constant. Structures on a micron scale allow further modifications that cannot be detected by the human eye which is highly desirable for tech- nical surfaces. Additionally, such particular surfaces can act as smart substrates for the deposition of innovative multilayer coatings.

Zur Herstellung eines qualitativ hochwertigen Kontakts tragen, neben der galvanischen Beschichtung, sehr viele Punkte zum Erfolg bei. Unter anderem ist die Qualität des Rohmaterials und dessen Konstruktion, speziell bei der Bandbeschichtung, ein entscheidender Faktor, welcher oft vernachlässigt wird und die Kosten der galvanischen Bearbeitung erhöht bzw. die Beschichtung oft unmöglich macht. Der Vortrag beschäftigt sich ausführlich mit den verschiedenen Anforderungen des Rohmaterials und dessen Konstruktion, zur Erlangung galvanisierfähiger Materialien für die Bandbeschichtung. Bei der Rohmaterialkonstruktion werden neben den Eigenschaften der Materialoberfläche auch allgemeine Eigenschaften von Bändern für die Beschichtung, wie z. B. Rollkrümmung, Säbelkrümmung, Torsion, Breite, Dicke etc. angesprochen. Im Speziellen werden die verschiedenen Selektivtechniken der Bandgalvanik vorgestellt und die konstruktiven Besonderheiten des Rohmaterials in Verbindung mit diesen Techniken beim Galvanisieren von Bändern und deren Toleranzen diskutiert. //
Successfully producing a high-quality contact, besides carrying out the galvanic coating, is facilitated by a great number of contributing factors. Among these the quality of the raw material and its construc- tion, specifically for band coating, is a decisive factor. It is often neglected but increases the cost of the gal- vanic operation or prohibits the coating altogether. This article deals extensively with the various requirements on the raw material and its construction to achieve materials that can be galvanized for band coating. For the raw material construction, besides the properties of the material’s surface, also the general properties of bands for the coating process are covered, such as coil bend, camber, torsion, width, thickness, etc. Specifically the various selective technologies for band galvanization are introduced. The constructive specialties of the raw material in con- nection with these galvanizing technologies for bands and their tolerances are discussed.

Das partielle Galvanisieren ist die Zukunft der Galvanotechnik. Das Hauptmerkmal einer partiell ab- geschiedenen Schicht ist ihre Selektivität. Sie lässt sich als Flächen- und/oder Toleranzselektivität definieren. Die Selektivität als Parameter einer Nutz-wertanalyse wird diskutiert. //
The future of electroplating is partial plating. The main characteristic of a partial plated layer is the selectivity. It is definable as surface area selectivity and/or as tolerance selectivity. The selectivity as a criteria of a cost-utility analysis (CUA) is discussed.

Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

Kürzlich lachte mich von einem Ramschtisch im Bahnhofskiosk ein Büchlein an, das den schönen Titel „Föhn
mich nicht zu!“ trägt. Ein Berliner Lehrer berichtet darin
über seine Erlebnisse im Schulalltag. Zum Beispiel, wie
sich zwei Schüler erzählen, auf welche Art sie zur Schule
kommen: „Hast du Bus?“ – „Nein du, ich hab U-Bahn.“
Oder dass der Lehrer an Weihnachten noch keinen einzigen
Tag lang seine Klasse vollständig beieinander hatte – entweder die einen gingen früher oder die anderen kamen später.
Dass diese Erlebnisse an einem Gymnasium stattfanden,
wundert doch sehr, eigentlich geht man davon aus, dass am
Gymnasium die Elite der Schülerschaft ernsthaft für das Leben (und nicht für die Schule) lernt. Da passte ins Bild, was mein Bruder mir kürzlich erzählte.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Probot bietet Testlösungen für zukünftige Leiterplattengenerationen

Die Miniaturisierung der Schaltungen zwingt die Leiterplattenhersteller nicht nur in der Produktion vollkommen neue Wege zu gehen, sie stellt sie auch beim Test der Produkte vor Probleme. Mit zunehmend geringerem Pitch gelangen die herkömmlichen Tester an die Grenze ihrer Leistungsfähigkeit und es sind neue Testlösungen gefragt. Eine Variante zur Bewältigung des Testproblems bei Schaltungen mit sehr feinem Padrasterabstand ist der adapterlose Test mit verfahrbaren Prüfsonden, der Moving Probe Tester (MPT).

Alternativen zur Heißluftverzinnung werden immer öfter und intensiver diskutiert, getestet und eingesetzt. Die Gründe liegen auf der Hand. Die Heißluftverzinnung ist heute immer noch Stand der Technik, obwohl sie ein aufwendiger und teurer Prozeß ist, mit dem man unbefriedigende Produkteigenschaften erzielt. Die zunehmende Verbreitung der SMD-Technik mit ständig feiner und komplexer werdenden Strukturen erfordert sehr gleichmäßige und plane Oberflächen mit guter Lötfähigkeit, sowohl nach längerer Lagerung als auch nach mehrfachen Temperaturzyklen. Diesen wachsenden Anforderungen wird die Heißluftverzinnung immer unzureichender gerecht.

Der Lotpastendruck ist ein wichtiger Prozeßschritt innerhalb des Assemblierungsvorgangs und die präzise Platzierung des Lotdepots eine entscheidende Voraussetzung für die Zuverlässigkeit der Lötstellen. Mit zunehmender Schaltungsdichte werden die Anforderungen an die Druckgenauigkeit ständig höher, vom Prozeß wird eine 6 Sigma-Qualität verlangt, um die letztlich für die Baugruppe geforderte Zuverlässigkeit zu garantieren. Darüber- hinaus werden flexible und automatisierte Systeme verlangt, die den unterschiedlichen Anforderungen des Marktes hinsichtlich Substrat, Lotpaste, Volumen etc. Rechnung tragen und eine wirtschaftliche
Arbeitsweise gestatten.
Die MPM Corporation, technologischer Marktführer im Schablonendruck, bietet den Bestückern ein Maschinensortiment, das von Benchtop-Schablonendrucker SP-20 als kostengünstige Lösung für geringe bis mittlere Druckvolumen bis zum vollautomatisierten, „intelligenten” High Speed/High Volume-Drucker Ultraprint 5000 reicht.

Neue Verfahrenstechnik der Firma Atotech Deutschland GmbH für die Leiterplattenindustrie - Abschluß der ersten Etappe der vom Freistaat Sachsen geförderten Investitionen zur Entwicklung von Hochtechnologien im Werk Dresden der FUBA Printed Circuits GmbH

Mit der Inbetriebnahme einer horizontalen Direct Plating-Anlage der Firma Atotech Deutschland GmbH wurde am 22. August 1996 im Werk Dresden der FUBA Printed Circuits GmbH ein Investitionspaket abgeschlossen, das durch den Freistaat Sachsen gefördert wurde und half, das betroffene Werk zu einem Technologieführer in der Produktion hochwertiger Leiterplatten zu machen.

Bericht über die 1. Steinheimer Leiterplattentagung am 20 Juni 1996

Am 20. Juni 1996 wurde in Steinheim/Main eine neue Veranstaltungsreihe eröffnet, die zukünftig im Jahresrhythmus durchgeführt werden soll und deren Ziel es ist, insbesondere kleinere Leiterplattenhersteller und -Verarbeiter mit neueren Entwicklungen von Materialien und Technologien der Leiterplattentechnik vertraut zu machen. Die Steinheimer Leiterplattentagungen werden von der TGBZ- Technologieberatung D. Zajitschek veranstaltet. Bei der Durchführung wird besonderer Wert auf den Dialog zwischen den Referenten und Teilnehmern sowie zwischen den Teilnehmern gelegt. Die erste Veranstaltung wurde dieser Zielsetzung gerecht. Im folgenden wird der Inhalt der Vorträge und Diskussionen zusammengefaßt.