Artikelarchiv

Besuch bei der AIK Laminate GmbH in Kassel

In den letzten 10 Jahren fand in der Basismaterial-herstellenden Industrie ein umfassender Konzentrationsprozeß statt; von ehemals 20 Herstellern in Europa im Jahre 1980 sind heute weniger als 10 noch am Markt präsent. Ursache für dieses „Massensterben” waren in erster Linie der drastische Preisverfall bei Laminaten gleich weichen Typs - Preiseinbußen in der Größenordnung von 30 Prozent mußten die Unternehmen verkraften - sowie aufgeblähte Kapazitäten, die den veränderten Bedürfnissen des Marktes nicht mehr entsprachen.

1 Einleitung


Immer feiner werdende Strukturen der Leiterplatte erfordern zur Erhöhung der Bestückungssicherheit völlig ebene Bauteileanschlußflächen der Leiterplatte, die mit dem bislang universell eingesetzten Hot-Air-Leveling (HAL)-Verfahren nicht mehr realisierbar sind. Neben den verfahrensbeding- ten, ungleichmäßigen Sn/Pb-Schichten stellt besonders die hohe thermische Belastung der Leiterplatte beim Verzinnen hohe Kosten für Wartung und Reparatur der HAL- Anlagen sowie die mögliche Bildung von Zinnbrücken erhebliche Nachteile des HAL- Verfahrens dar.
Als Alternative zum HAL-Verfahren, nicht zuletzt im Zusammenhang mit der Einführung neuer Technologien zur Oberflächenmontage von elektronischen Bauteilen, setzt sich das chemisch Ni/Au-Verfahren zur Erzeugung löt- oder bondbarer Oberflächen immer weiter durch. Hierbei muß auf den Begriff der „bondbaren Endoberfläche” besonders hingewiesen werden. Ein wesentlicher Punkt ist dabei das direkte Aufbringen und Anschließen nackter Chips auf die Leiterplatte.

1 Einleitung


Bei der Herstellung von Gedruckten Schaltungen ist die Registrierung nach wie vor eines der Hauptprobleme. Dabei versteht man unter Registrierung die optimale Zuordnung der in unterschiedlichen Arbeitsschritten erzeugten Bilder zueinander.
Im Laufe der Fertigung eines Multilayers werden in folgenden Arbeitsschritten Bilder erzeugt:
- Fotovorlagenerstellung (für Innenanlagen, Außenanlagen, Lötstopmaske)
- Innenlagenfertigung (geätzte 1- oder 2-seitige Leiterbilder)
- Verpressen der Innenanlagen (Gesamt-Innenlagenbild)
- DK-Bohren (Bohrbild)
- Außenlagenfertigung
- Fotosensible Lötstopmaske
- Fräsen (Außenkontur)

Fortsetzung aus Heft 9/1996

Multichipmodule (MCMs) werden seit geraumer Zeit in den unterschiedlichsten Veröffentlichungen und Vorträgen als zukünftige Substratlösungen vorgestellt. Eine kritische Betrachtung der bisherigen Ergebnisse insbesondere in Bereichen außerhalb von Forschung und MIL-Anwendung zeigt aber, daß die vor kurzem noch prognostizierte allgemeine Verbreitung für den Gesamtbereich der elektronischen Geräte und Systeme bis jetzt noch nicht stattgefunden hat.

Im Teil 1 wurden bereits die Grenzen der bisherigen Aufbau- und Verbindungstechnik aufgezeigt, daraus die Motivation zum Einsatz von Multichip-Modulen abgeleitet und die grundsätzlichen Substrattechnologien vorgestellt.

Teil 2 vergleicht diese heute vorwiegend eingesetzten MCM-Technologien und beschreibt ihre spezifischen Eigenschaften so- wie Beispiele aus heute aktuellen Anwendungsfeldern.

Es ist wieder einmal so weit: in München steht die electronica an und dem Messekonzept wird der letzte Schliff verpaßt. Auch die 16. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen in der Elektronik wird sicher wieder ihrem Anspruch, Leitmesse der Elektronikbranche zu sein,
gerecht. Allerdings stellen sich immer mehr Her- und Aussteller die Frage, ob denn der (beträchtliche) finanzielle Aufwand in einem vernünftigen Verhältnis zum Nutzen steht und ob konventionelle Messekonzepte im angehenden Zeitalter der überall und ständig verfügbaren Information noch zeitgemäß sind. Sind die erheblichen Mittel nicht effektiver eingesetzt, wenn sie, abseits vom Münchener Exhibitionismus, in übers Jahr verteilte Marketingkampagnen gesteckt werden? Der Showeffekt ist in München infolge Masse ja sowieso abgeschwächt.

Die Entwürfe zum untergesetzlichen Regelwerk des Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetzes sind Ende Februar an die beteiligten Kreise der Wissenschaft, der betroffenen Wirtschaft, der für die Abfallwirtschaft zuständigen obersten Landesbehörden so- wie die kommunalen Spitzenverbände zur Stellungnahme versandt worden. Die Anhörung der beteiligten Kreise hat vom 1. bis 4. April 1996 in Bonn stattgefunden.

Roboter und Automaten in der Industrie - Chance für das Handwerk


Die Zunahme der Automatisierung in Produktionsbetrieben wird von Arbeitnehmerseite vielfach mit Argwohn betrachtet, da teilweise Arbeitsplatzverluste mit dieser Maßnahme verbunden sind. Was aber sind die Gründe, Automaten einzusetzen?


Das lange Ringen um das 1994 verabschiedete Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz (KrwAbfG) hat zu einem Kompromiß geführt, der über entsprechende Verordnungen, Richtlinien usw., dem sog. untergesetzlichen Regelwerk, nach den Plänen der Bundesregierung im Oktober dieses Jahres in Kraft gesetzt werden soll. Doch zeigen die noch immer intensiven Diskussionen, daß diese Kompromißlösung auf tönernen Füßen steht, die noch der Stabilisierung bedürfen.

Neue Anlagen der Fa. FPS in Berlin

Zur allgemeinen Situation
auf dem Abfallsektor


Abfallentsorgung oder Verwertung Ist Vertrauenssache. Dem Abfallerzeuger obliegt gemäß geltendem Abfallrecht die Pflicht zur Prüfung der betriebsinternen Abfallvermeidung wie auch der Verwertungs- und Beseitigungsmöglichkeiten. Noch immer trägt er einen erhebliche Teil der Sorgfaltspflicht bei der Prüfung, ob sein Abfall einen legalen und seriösen Weg beschreitet.

Eine einfache Möglichkeit zur Stoffrückführung beim Spülen

Ein wesentlicher Faktor beim Galvanisieren ist der Spülprozeß. Seine Bedeutung ist vielfältig, insbesondere:
Aus galvanotechnischer Sicht:

- Schutz nachfolgender Bäder vor störenden Verunreinigungen,

- Sicherstellung sauberer Oberflächen nach dem
Galvanisierprozeß,

Aus umwelttechnischer Sicht:

- Rückhaltung und Wiederverwertung ausgeschleppter Prozeßstoffe, d. h. Ressourcen-Schonung,

- Schutz der Gewässer vor Eintrag toxischer Substanzen.


Die meisten Galvanikbetriebe zählen abwasserseitig zu den Indirekteinleitern, d. h. daß ihre Abwässer über die Kanalisation den kommunalen Klärwerken zufließen. Soweit sie nicht chemisch abgebaut werden, wer- den enthaltene Stoffe, z. B. Reste von Schwermetallen usw., im Klärschlamm angereichert; deshalb wurde die Klärschlammverordnung geschaffen, um dessen Qualität für die Verwertbarkeit in der Landwirtschaft als Düngemittel sicherzustellen.

Fortsetzung aus Heft 8/96

8 Auswirkungen auf den Energieeinsatz

Bei der Bewertung des Einsatzes von Umweltschutztechniken müssen neben den Vermeidungspotentialen auch mögliche ökologische Folgen berücksichtigt werden. Die bereits dargestellten Rückgewinnungstechnologien führen in der Regel zu einer Reduzierung des Abwasser- und Abfallanfalls, dies ist jedoch häufig nur unter Einsatz eines relativ hohen Energieaufwandes zu erreichen.

Erarbeitet im Arbeitskreis „Abwasserreinigung“ des VCI-Fachausschusses „Wasser und Abwasser"

1 Einleitung

Naßchemische Oxidationsverfahren im Bereich der Abwasserreinigung gewinnen zu- nehmend an Bedeutung. Zu dem eher klassisch zu nennenden Gebiet der oxidativen Umwandlung (Entgiftung) von Cyaniden, Nitriten und schwefelhaltigen Verbindungen (Sulfide, Sulfite und Thiosulfate) sind Verfahren zur Oxidation organischer Stoffe hinzugekommen, da die gestiegenen Anforderungen bezüglich des CSB-Eliminationsgrades bei vielen industriellen Abwässern durch biologische Behandlung allein nicht mehr zu erreichen sind.

Umweltschutzforderungen des Gesetzgebers, angeheizt durch Öffentlichkeit und Medien, bestimmen manche innerbetriebliche Maßnahme entscheidend mit. Ein wesentlicher Aspekt sind jedoch die meist damit verbundenen investitionsbedingten Kosten. Geld ist knapp, besonders bei den kleinen Handwerksbetrieben.

Ein 100 % iger Ersatz für Hartchrom ist auch heute noch nicht verfügbar, wenn man die ganze Palette der Eigenschaften und Anwendungen in Betracht zieht. Für jeweils spezifische Anwendungen, bei denen nur ein Teil der Eigenschaften benötigt wird, gibt es jedoch schon industriell brauchbare Alternativen. Ein Beispiel dafür sind die trockenen Vakuumverfahren und das thermische Spritzen, mit denen die Umweltprobleme der mit zum Teil toxischen Chemikalien arbeitenden wäßrigen Verfahren vermieden werden können.

Die galvanische Hartverchromung wird in Elektrolyten durchgeführt, die sechswertiges Chrom in ho- her Konzentration enthalten. Steigende Forderungen des Umwelt- und Arbeitsschutzes erhöhen den technischen Aufwand, der für einen sicheren und gesetzeskonformen Betrieb solcher Bäder erforderlich ist. Durch eine Kombination von galvanischer Verchromung und Ionenimplantation kann der Umsatz von sechswertigem Chrom verringert werden. Gleichzeit ist eine deutliche Verbesserung der Verschleißbeständigkeit der Schichten zu erzielen.

Das faszinierende Phänomen der Supraleitung hat durch die Entdeckung der Supraleitung in keramischen Kupferoxiden durch Bednorz und Müller [1] eine neue Dimension gewonnen. Neben ihrer Bedeutung für die Grundlagenforschung stellt die Materialklasse der Hochtemperatursupraleiter (HTSL) aufgrund der hohen Sprungtemperatur ein Potential für technische Anwendungen dar, eine Situation, welche vielleicht mit der der Halbleiter in den 60ger Jahren verglichen werden kann. Die Möglichkeit, die aufwendige Heliumkühlung durch die einfachere und günstigere Verwendung flüssigen Stickstoffs oder leistungsstarker Kryokühlsysteme zu ersetzen, eröffnet prinzipiell ein weites Feld für den Einsatz supraleitender-halbleitender Hybridtechnologien. Voraussetzung hierfür ist zum einen ein tiefgehendes Verständnis der komplexen oxidischen Substanzen, zum anderen deren technische Handhabbarkeit. Dies gilt sowohl für die Leiterbahnherstellung, z.B. für Hochstromanwendungen, als auch für die Entwicklung einer auf Dünnschichttechnologie basierenden supraleitenden Mikroelektronik.

Die Erfahrung, daß einzelne Beschichtungsverfahren häufig nicht in der Lage sind, die benötigte Funktionalität eines Bauteiles zu liefern, ist schon alt. So war es z. B. viele Jahre nicht möglich, Titanwerkstoffe im industriellen Maßstab mit reproduzierbarer Haftfestigkeit galvanisch zu beschichten. Durch Vakuumverfahren wie PVD konnte zwar eine gut haftende Schicht aufgetragen werden, die jedoch nicht die für Verschleiß- oder Oxidationsschutz notwendige Dicke hatte. Erst der Einsatz eines kombinierten Verfahrens aus PVD und Galvanik führte zu einer Lösung des Problems.