Artikelarchiv

Zur Herstellung eines qualitativ hochwertigen Kontakts tragen, neben der galvanischen Beschichtung, sehr viele Punkte zum Erfolg bei. Unter anderem ist die Qualität des Rohmaterials und dessen Konstruktion, speziell bei der Bandbeschichtung, ein entscheidender Faktor, welcher oft vernachlässigt wird und die Kosten der galvanischen Bearbeitung erhöht bzw. die Beschichtung oft unmöglich macht. Der Vortrag beschäftigt sich ausführlich mit den verschiedenen Anforderungen des Rohmaterials und dessen Konstruktion, zur Erlangung galvanisierfähiger Materialien für die Bandbeschichtung. Bei der Rohmaterialkonstruktion werden neben den Eigenschaften der Materialoberfläche auch allgemeine Eigenschaften von Bändern für die Beschichtung, wie z. B. Rollkrümmung, Säbelkrümmung, Torsion, Breite, Dicke etc. angesprochen. Im Speziellen werden die verschiedenen Selektivtechniken der Bandgalvanik vorgestellt und die konstruktiven Besonderheiten des Rohmaterials in Verbindung mit diesen Techniken beim Galvanisieren von Bändern und deren Toleranzen diskutiert. //
Successfully producing a high-quality contact, besides carrying out the galvanic coating, is facilitated by a great number of contributing factors. Among these the quality of the raw material and its construc- tion, specifically for band coating, is a decisive factor. It is often neglected but increases the cost of the gal- vanic operation or prohibits the coating altogether. This article deals extensively with the various requirements on the raw material and its construction to achieve materials that can be galvanized for band coating. For the raw material construction, besides the properties of the material’s surface, also the general properties of bands for the coating process are covered, such as coil bend, camber, torsion, width, thickness, etc. Specifically the various selective technologies for band galvanization are introduced. The constructive specialties of the raw material in con- nection with these galvanizing technologies for bands and their tolerances are discussed.

Das partielle Galvanisieren ist die Zukunft der Galvanotechnik. Das Hauptmerkmal einer partiell ab- geschiedenen Schicht ist ihre Selektivität. Sie lässt sich als Flächen- und/oder Toleranzselektivität definieren. Die Selektivität als Parameter einer Nutz-wertanalyse wird diskutiert. //
The future of electroplating is partial plating. The main characteristic of a partial plated layer is the selectivity. It is definable as surface area selectivity and/or as tolerance selectivity. The selectivity as a criteria of a cost-utility analysis (CUA) is discussed.

Neues aus der Fachwelt
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Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

Kürzlich lachte mich von einem Ramschtisch im Bahnhofskiosk ein Büchlein an, das den schönen Titel „Föhn
mich nicht zu!“ trägt. Ein Berliner Lehrer berichtet darin
über seine Erlebnisse im Schulalltag. Zum Beispiel, wie
sich zwei Schüler erzählen, auf welche Art sie zur Schule
kommen: „Hast du Bus?“ – „Nein du, ich hab U-Bahn.“
Oder dass der Lehrer an Weihnachten noch keinen einzigen
Tag lang seine Klasse vollständig beieinander hatte – entweder die einen gingen früher oder die anderen kamen später.
Dass diese Erlebnisse an einem Gymnasium stattfanden,
wundert doch sehr, eigentlich geht man davon aus, dass am
Gymnasium die Elite der Schülerschaft ernsthaft für das Leben (und nicht für die Schule) lernt. Da passte ins Bild, was mein Bruder mir kürzlich erzählte.

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Probot bietet Testlösungen für zukünftige Leiterplattengenerationen

Die Miniaturisierung der Schaltungen zwingt die Leiterplattenhersteller nicht nur in der Produktion vollkommen neue Wege zu gehen, sie stellt sie auch beim Test der Produkte vor Probleme. Mit zunehmend geringerem Pitch gelangen die herkömmlichen Tester an die Grenze ihrer Leistungsfähigkeit und es sind neue Testlösungen gefragt. Eine Variante zur Bewältigung des Testproblems bei Schaltungen mit sehr feinem Padrasterabstand ist der adapterlose Test mit verfahrbaren Prüfsonden, der Moving Probe Tester (MPT).

Alternativen zur Heißluftverzinnung werden immer öfter und intensiver diskutiert, getestet und eingesetzt. Die Gründe liegen auf der Hand. Die Heißluftverzinnung ist heute immer noch Stand der Technik, obwohl sie ein aufwendiger und teurer Prozeß ist, mit dem man unbefriedigende Produkteigenschaften erzielt. Die zunehmende Verbreitung der SMD-Technik mit ständig feiner und komplexer werdenden Strukturen erfordert sehr gleichmäßige und plane Oberflächen mit guter Lötfähigkeit, sowohl nach längerer Lagerung als auch nach mehrfachen Temperaturzyklen. Diesen wachsenden Anforderungen wird die Heißluftverzinnung immer unzureichender gerecht.

Der Lotpastendruck ist ein wichtiger Prozeßschritt innerhalb des Assemblierungsvorgangs und die präzise Platzierung des Lotdepots eine entscheidende Voraussetzung für die Zuverlässigkeit der Lötstellen. Mit zunehmender Schaltungsdichte werden die Anforderungen an die Druckgenauigkeit ständig höher, vom Prozeß wird eine 6 Sigma-Qualität verlangt, um die letztlich für die Baugruppe geforderte Zuverlässigkeit zu garantieren. Darüber- hinaus werden flexible und automatisierte Systeme verlangt, die den unterschiedlichen Anforderungen des Marktes hinsichtlich Substrat, Lotpaste, Volumen etc. Rechnung tragen und eine wirtschaftliche
Arbeitsweise gestatten.
Die MPM Corporation, technologischer Marktführer im Schablonendruck, bietet den Bestückern ein Maschinensortiment, das von Benchtop-Schablonendrucker SP-20 als kostengünstige Lösung für geringe bis mittlere Druckvolumen bis zum vollautomatisierten, „intelligenten” High Speed/High Volume-Drucker Ultraprint 5000 reicht.

Neue Verfahrenstechnik der Firma Atotech Deutschland GmbH für die Leiterplattenindustrie - Abschluß der ersten Etappe der vom Freistaat Sachsen geförderten Investitionen zur Entwicklung von Hochtechnologien im Werk Dresden der FUBA Printed Circuits GmbH

Mit der Inbetriebnahme einer horizontalen Direct Plating-Anlage der Firma Atotech Deutschland GmbH wurde am 22. August 1996 im Werk Dresden der FUBA Printed Circuits GmbH ein Investitionspaket abgeschlossen, das durch den Freistaat Sachsen gefördert wurde und half, das betroffene Werk zu einem Technologieführer in der Produktion hochwertiger Leiterplatten zu machen.

Bericht über die 1. Steinheimer Leiterplattentagung am 20 Juni 1996

Am 20. Juni 1996 wurde in Steinheim/Main eine neue Veranstaltungsreihe eröffnet, die zukünftig im Jahresrhythmus durchgeführt werden soll und deren Ziel es ist, insbesondere kleinere Leiterplattenhersteller und -Verarbeiter mit neueren Entwicklungen von Materialien und Technologien der Leiterplattentechnik vertraut zu machen. Die Steinheimer Leiterplattentagungen werden von der TGBZ- Technologieberatung D. Zajitschek veranstaltet. Bei der Durchführung wird besonderer Wert auf den Dialog zwischen den Referenten und Teilnehmern sowie zwischen den Teilnehmern gelegt. Die erste Veranstaltung wurde dieser Zielsetzung gerecht. Im folgenden wird der Inhalt der Vorträge und Diskussionen zusammengefaßt.

Besuch bei der AIK Laminate GmbH in Kassel

In den letzten 10 Jahren fand in der Basismaterial-herstellenden Industrie ein umfassender Konzentrationsprozeß statt; von ehemals 20 Herstellern in Europa im Jahre 1980 sind heute weniger als 10 noch am Markt präsent. Ursache für dieses „Massensterben” waren in erster Linie der drastische Preisverfall bei Laminaten gleich weichen Typs - Preiseinbußen in der Größenordnung von 30 Prozent mußten die Unternehmen verkraften - sowie aufgeblähte Kapazitäten, die den veränderten Bedürfnissen des Marktes nicht mehr entsprachen.

1 Einleitung


Immer feiner werdende Strukturen der Leiterplatte erfordern zur Erhöhung der Bestückungssicherheit völlig ebene Bauteileanschlußflächen der Leiterplatte, die mit dem bislang universell eingesetzten Hot-Air-Leveling (HAL)-Verfahren nicht mehr realisierbar sind. Neben den verfahrensbeding- ten, ungleichmäßigen Sn/Pb-Schichten stellt besonders die hohe thermische Belastung der Leiterplatte beim Verzinnen hohe Kosten für Wartung und Reparatur der HAL- Anlagen sowie die mögliche Bildung von Zinnbrücken erhebliche Nachteile des HAL- Verfahrens dar.
Als Alternative zum HAL-Verfahren, nicht zuletzt im Zusammenhang mit der Einführung neuer Technologien zur Oberflächenmontage von elektronischen Bauteilen, setzt sich das chemisch Ni/Au-Verfahren zur Erzeugung löt- oder bondbarer Oberflächen immer weiter durch. Hierbei muß auf den Begriff der „bondbaren Endoberfläche” besonders hingewiesen werden. Ein wesentlicher Punkt ist dabei das direkte Aufbringen und Anschließen nackter Chips auf die Leiterplatte.

1 Einleitung


Bei der Herstellung von Gedruckten Schaltungen ist die Registrierung nach wie vor eines der Hauptprobleme. Dabei versteht man unter Registrierung die optimale Zuordnung der in unterschiedlichen Arbeitsschritten erzeugten Bilder zueinander.
Im Laufe der Fertigung eines Multilayers werden in folgenden Arbeitsschritten Bilder erzeugt:
- Fotovorlagenerstellung (für Innenanlagen, Außenanlagen, Lötstopmaske)
- Innenlagenfertigung (geätzte 1- oder 2-seitige Leiterbilder)
- Verpressen der Innenanlagen (Gesamt-Innenlagenbild)
- DK-Bohren (Bohrbild)
- Außenlagenfertigung
- Fotosensible Lötstopmaske
- Fräsen (Außenkontur)

Fortsetzung aus Heft 9/1996

Multichipmodule (MCMs) werden seit geraumer Zeit in den unterschiedlichsten Veröffentlichungen und Vorträgen als zukünftige Substratlösungen vorgestellt. Eine kritische Betrachtung der bisherigen Ergebnisse insbesondere in Bereichen außerhalb von Forschung und MIL-Anwendung zeigt aber, daß die vor kurzem noch prognostizierte allgemeine Verbreitung für den Gesamtbereich der elektronischen Geräte und Systeme bis jetzt noch nicht stattgefunden hat.

Im Teil 1 wurden bereits die Grenzen der bisherigen Aufbau- und Verbindungstechnik aufgezeigt, daraus die Motivation zum Einsatz von Multichip-Modulen abgeleitet und die grundsätzlichen Substrattechnologien vorgestellt.

Teil 2 vergleicht diese heute vorwiegend eingesetzten MCM-Technologien und beschreibt ihre spezifischen Eigenschaften so- wie Beispiele aus heute aktuellen Anwendungsfeldern.

Es ist wieder einmal so weit: in München steht die electronica an und dem Messekonzept wird der letzte Schliff verpaßt. Auch die 16. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen in der Elektronik wird sicher wieder ihrem Anspruch, Leitmesse der Elektronikbranche zu sein,
gerecht. Allerdings stellen sich immer mehr Her- und Aussteller die Frage, ob denn der (beträchtliche) finanzielle Aufwand in einem vernünftigen Verhältnis zum Nutzen steht und ob konventionelle Messekonzepte im angehenden Zeitalter der überall und ständig verfügbaren Information noch zeitgemäß sind. Sind die erheblichen Mittel nicht effektiver eingesetzt, wenn sie, abseits vom Münchener Exhibitionismus, in übers Jahr verteilte Marketingkampagnen gesteckt werden? Der Showeffekt ist in München infolge Masse ja sowieso abgeschwächt.

Die Entwürfe zum untergesetzlichen Regelwerk des Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetzes sind Ende Februar an die beteiligten Kreise der Wissenschaft, der betroffenen Wirtschaft, der für die Abfallwirtschaft zuständigen obersten Landesbehörden so- wie die kommunalen Spitzenverbände zur Stellungnahme versandt worden. Die Anhörung der beteiligten Kreise hat vom 1. bis 4. April 1996 in Bonn stattgefunden.

Roboter und Automaten in der Industrie - Chance für das Handwerk


Die Zunahme der Automatisierung in Produktionsbetrieben wird von Arbeitnehmerseite vielfach mit Argwohn betrachtet, da teilweise Arbeitsplatzverluste mit dieser Maßnahme verbunden sind. Was aber sind die Gründe, Automaten einzusetzen?


Das lange Ringen um das 1994 verabschiedete Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz (KrwAbfG) hat zu einem Kompromiß geführt, der über entsprechende Verordnungen, Richtlinien usw., dem sog. untergesetzlichen Regelwerk, nach den Plänen der Bundesregierung im Oktober dieses Jahres in Kraft gesetzt werden soll. Doch zeigen die noch immer intensiven Diskussionen, daß diese Kompromißlösung auf tönernen Füßen steht, die noch der Stabilisierung bedürfen.