Artikelarchiv

Bericht zu einer Veranstaltung der DGO vom 24. bis 26. Oktober 1997 in Lübeck-Travemünde

Die Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik bot über zwei Tage verteilt ein reichhaltiges Angebot an Fachvorträgen. Neben Untersuchungen zum Feinaufbau von Galvanikschichten wurde bei den Berichten der Jungen Kollegen Neuerungen zur Prozeßkontrolle vorgestellt. Neben Galvanischen Schichten enthielt der Vortragsblock über Eigenschaften und Anwendungen von Beschichtungen auch Flammspritzen und Plasmanitrieren. Mit zwei Beiträgen wurde den Prüftechnischen Entwicklungen zur Prozeßoptimierung Rechnung getragen. Im Rahmen der Verfahrens- technischen Entwicklungen konnte die Anwendung der Galvanotechnik in sechs und die Plasmatechnik in zwei Beiträgen für unterschiedliche und zukunftsträchtige Gebiete dargestellt werden.

Bericht über eine Jubiläumsveranstaltung am 5. September 1997

Im hübsch renovierten Schloß der Gemeinde Schweig als würdigem Rahmen fand am 5. September ein festlicher Empfang zu Ehren des fünfundsiebzigjährigen Innungsjubiläums der Galvaniseur- und Metallschleiferinnung Nordbayern statt. Eingeladen hatte deren Innungsobermeister Günter Nießer, ca. einhundert Gäste füllten den Saal. Für die Eröffnungsmusik und die weitere musikalische Umrahmung sorgte Noorman Widjaja, Pianist und Dirigent am Opernhaus Nürnberg.
Obermeister Nießer begrüßte die Gäste und Freunde des Berufsstandes mit dem Hinweis, daß die Innung auf den Tag genau vor 75 Jahren gegründet wurde und daß dies der würdi- ge Rahmen sei, verdiente Meister, Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen für langjährige Treue zu ehren.

ln der Ausgabe Aluminium-NEWS unter Aluminium Intern vom Sept./Okt. schreibt der Vorsitzende des Gesamt-Vorstandes des Verbandes für die Oberflächenveredelung e.V. (VOA) (Eloxal-Verband) Herr Wolfgang Buchholz, Gesellschafter der Buchholz- Gruppe, an seine Verbandsmitglieder; Kollektives Jammern und Selbstmitleid helfen mit Sicherheit nicht weiter.

Hierzu schreibt uns Herbert Neeb, Geschäftsführender Gesellschafter der Herne-Gruppe (Anodicolor GmbH und Hartanodic GmbH, 3573 Beilstein) nachfolgenden Leserbrief

18. Internationale Verzinkerkonferenz

Bericht über eine Veranstaltung vom 8. bis 13. Juni 1997 in Birmingham

Der Schwerpunkt dieser alle drei Jahre veranstalteten internationalen Verzinkerkonferenz liegt nach wie vor beim diskontinuierlichen Feuerverzinken, dem Stückverzinken. Seit einiger Zeit schließen sich an die Veranstaltung, wenn die Stückverzinker eine Rundreise durch das gastgebende Land antreten, um sehenswerte Verzinkungsanlagen zu besichtigen, Vorträge über das kontinuierliche Verzinken, das Bandverzinken, an.

Bericht über den Micro-Engineering-Kongreß mit Ausstellung für Mikrosysteme und Präzisionstechnik 97 in Stuttgart vom 24. bis 26. September 1997

Im Rahmen eines Kongresses mit Ausstellung wurde in Stuttgart der derzeitige Stand in der Mikrosystemtechnik dargelegt. Hierbei werden mittels der LIGA-Technik auf galvanischem Weg kleine und kleinste mechanische Systeme hergestellt. Neben Anwendung für die Medizin werden derzeit vor allem Sensoren für die unterschiedlichsten Zwecke technisch realisiert. Deutschland nimmt hierbei eine Spitzenposition ein, die durch die Arbeiten des IMM in Mainz und IPA in Stuttgart erreicht wurde. Möglichkeiten für die Weiterentwicklung und den Einsatz kleinster mechanischer Systeme werden in nahezu allen Bereiche des täglichen Lebens gesehen; entsprechend auch für Hersteller, welche die Mikrofertigung in ihr Programm aufnehmen.

Die Krankheit und ihre Heilung

Fast 20 Jahre lang verlor In England die Labour Party eine Wahl nach der anderen. Nach jeder Abstimmung fragten sich die Mitglieder, warum sie denn die Wahl verloren hätten und jedes Mal wurden zwei unterschiedliche Erklärungen gegeben. Die einen meinten, man soll die Verstaatlichung der gesamten Industrie anstreben, einen Ruhestand im Alter von 50 Jahren gewähren,...etc. Die anderen wiederum sagten, eine solche Veränderung sei viel zu radikal und die Menschen wollen diese überhaupt nicht, da sie in anderen Ländern zu keinem Erfolg geführt hat. Schließlich kam Tony Blair und bewies, daß die zweite Gruppe Recht hatte: Englands Menschen und Wähler wollen kein radikales, quasi kommunisitisches Programm. Er änderte die Linie der Partei und Labour gewann die letzte Wahl, die erste nach zwei Jahrzehnten. Die meisten Menschen werteten dies als eine Bestätigung der Politik Tony Blairs. Es gibt jedoch noch viele „alte Genossen”, die meinen, daß der altmodische Sozialismus der rechte Weg sei. Die Tatsachen sprechen eine andere Sprache, sie weigern sich jedoch, diese anzuerkennen.

Abgeschlossen im April 1997 / Fortsetzung aus Heft 11/97

Fortsetzung aus Heft 11/97

4 Inventar

Die angegeben Daten in Tabelle 4 bis 6 beziehen sich auf einen Zeitraum von einem Jahr, wobei für Anlagen CL1 und HC2 auf 6 Monate extrapoliert wurde.

Tantal wurde im Jahre 1802 vom schwedischen Chemiker/A. K. Ekeberg entdeckt. Das ausgezeichnete chemische Verhalten der Tantaloxidfilme, an der Oberfläche sich in Säuren nur schwer zu lösen, erinnerte Ihn an die Qualen des Tantalus.
Im griechischen Mythos Sohn des Zeus, der den olympischen Göttern seinen Sohn Pelops als Speise vorsetzt, um ihre Allwissenheit zu erproben mußte deshalb in der Unterwelt die sogenannten Tantalusqualen Hunger und Durst erleiden. Tantal hat wegen seines hohen Schmelzpunktes und niedrigen Dampf- druckes bei hohen Temperaturen sowie der ausgezeichneten Korrosionsbeständigkeit viele Anwendungen gefunden. In der Natur kommt Tantal stets mit Niob vergesellschaftet vor, dem es in seinen Eigenschaften sehr ähnlich ist.

1 Einleitung

Werkstücke aus gesinterten Materialien spielen in der modernen Technik in zunehmendem Maße eine Rolle. Sie besitzen ein breites Anwendungsspektrum in den verschiedensten Industriezweigen z. B. als Filter, Wärmetauscher, poröse Platten mit sehr großer Oberfläche, Schalldämpfer, Verteilerplatten für Flüssigkeiten, Katalysatoren oder Elektroden, um nur einige zu nennen.
Die Struktur und Eigenschaften der porösen Sintermaterialien sind durch mehrere Para- metercharakterisiert, wobei die folgenden die wichtigsten sind: Porosität, Verteilung der Porosität über das gesamte Werkstück, Art der Poren (geschlossen oder offen), Form und Windungskoeffizient der Poren, Dimension (maximale und mittlere Dimension), spezifische Oberfläche, Ausmaß der intergranularen Verbindungsbrücken und mittlere Dimension der Pulverkörnung [1].

1 Einführung

Die Verzinkung von Warenteilen und deren Passivierung gehört zu den stark verbreiteten Verfahren der Galvanotechnik zur Erzielung korrosionsbeständiger Schichten. Ca. 40 % der weltweit hergestellten Zinkmenge wird in diesen Prozessen eingesetzt [1]. Zu den Problemen der Passivierung mittels Chromatierung zählt jedoch der schnelle Verlust der Badaktivität trotz ständiger Korrektur durch Stellchemikalien. Deshalb erreicht man eine stabile Produktqualität nur bei periodischer Erneuerung der Chromatierungslösungen, was jedoch mit erheblichem Kostenaufwand verbunden ist, auch wenn dies häufig noch nicht gesehen wird. Ein weiteres Problem ist außerdem die aufwendige Entgiftung durch Chemikalieneinsatz und die Entsorgung der anfallenden Schlämme. Ein sinnvoller Aus- weg ist die Regenerierung chromhaltiger Prozeßsysteme mit dem Ziel der mehrfachen Standzeitverlängerung. Der vorliegende Beitrag befaßt sich deshalb mit der Möglichkeit der elektrochemischen Regenerierung zweier häufig eingesetzter Chromatierungslösungen. Prinzipiell ist die Methode der elektrochemischen Regenerierung aber auch für andere chromhaltige Elektrolyte und Lösungen anwendbar, darunter für Passivierungslösungen für Kupfer und Kupferlegierungen oder für Verchromungselektrolyte [2,3].

Das Titelbild des vorliegenden Heftes der Galvanotechnik zeigt Trinkbecher einer Schwäbisch Gmünder Schmuckgestalterin, die aus einem aus Silberblech getriebenen Innenteil und einem grün gefärbten Außenteil aus Aluminium bestehen. Vorgesehen als Trinkgefäß für Rotwein wird nach Ansicht der Designerin durch die Kombination Rot und Grün das Gefäß zum Leben erweckt. Weil auf Lack verzichtet werden sollte, kam als Basismaterial nur Aluminium oder evtl. Titan in Betracht. Beim Ersteren erfolgt die Farbgebung durch Einlagerung von Metallen oder Pigmenten in die Oxidschicht, beim zweitgenannten gibt es grüne Interferenzfarben.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Unter diesem Motto veranstaltete die Firma ggp peters ein Leiterplattenseminar verbunden mit Firmenbesichtigung und einer abschließenden Betriebsfeier mit Firmenangehörigen und den geladenen Gästen.
Oliver Peters, Vertriebsleiter der ggp-Schaltungen GmbH, gab nach seiner Begrüßung einen Überblick über die 20jährige Firmengeschichte.

Vorstellung der Vertical Continuous Plating Technology von Siemens/MacDermid

Kontinuität ist ein Prinzip, das - übrigens nicht nur in der Technik - einen Prozeß wirtschaftlicher und erfolgreicher macht. Als der kontinuierliche horizontale Durchlauf in die Leiterplattentechnologie einzog, brachte dies neben zahlreichen technologischen Vorteilen eine bedeutende Steigerung der Fertigungskapazität bei gleichzeitiger Absenkung des Handlingsaufwands. Einige Prozeßschritte machten jedoch bei der Verwirklichung eines kontinuierlichen horizontalen Durchlaufs Probleme. Ein Stolperstein im idealen horizontalen inline-Konzept bildete die galvanische Aufkupferung und es bedurfte einer langen Anlaufzeit bis die ersten horizontalen Durchlauf- anlagen zur galvanischen Metallabscheidung („H-Dula“) Einzug in die Leiterplattenfertigung hielten.

Der Konzentrationsprozeß in der Leiterplattenindustrie schreitet weiter voran. Die Vielzahl an kleinen und mittleren Unternehmen, die das Bild dieses Marktsegments prägten, nimmt ab. Aber auch bei den größeren Herstellern gibt es Entwicklungen, die den Umbruch der Branche signalisieren.

20 Jahre Cimatec - Open house in Kirchheimbolanden

Die Firma Cimatec sieht sich als Systemanbieter, der seinen Kunden individuelle Beratung und ausgedehnten Service anbietet. Auf diese Formel brachte Geschäftsführer Uwe Czicholl das Selbstverständnis des in Kirchheimbolanden ansässigen Zulieferers für die Leiterplattenindustrie. Open House Veranstaltungen in Kirchheimbolanden im Vorfeld der Productronica bieten Gelegenheit, diese Philosophie den Kunden vor Ort zu demonstrieren und die Leistungsfähigkeit des Unternehmens transparent zu machen. In diesem Jahr bildete die Veranstaltung zugleich den Rahmen für die Feier des 20jährigen Firmenjubiläums und erhielt dadurch ein besonderes Gewicht.

PPC Electronic AG, Cham, installierte einen neuartigen Galvanoautomat von GALVABAU AG, CH-6052 Hergiswil bei Luzern

Als Basistechnologien zur Herstellung von gedruckten Schaltungen haben die chemischen und galvanischen Prozesse der Leiterplattenfertigung in den vergangenen Jahrzehnten ei- ne bedeutende Entwicklung erfahren. In dem Maße, in dem die Anforderungen an die Feinheit der Leiterstruktur und die Metallisierung der Durchkontaktierungen stieg, wuchsen auch die Ansprüche an die Chemie und den sie umsetzenden Anlagenbau. Durchkontaktierung und Leiterbildaufbau anspruchsvoller Leiterplatten sind heute nur in Galvanikautomaten zu fertigen, die speziell auf dieses Produkt zugeschnitten sind. Die Entwicklung der Zwangsdurchflutung in Horizontaltechnik oder die Vibration der Warenträger in Senkrechtautomaten tragen den schwierigen Beschichtungsverhältnissen in Bohrungen und Sacklöchern mit hohem Aspektratio Rechnung. Charakteristisch für die Branche ist weiterhin, daß für Neuinvestitionen das obere Anforderungssegment des Produktspektrums bestimmend ist, da die Betriebsgröße in den meisten Fällen den Betrieb von zwei Galvanolinien für das „Feine“ und „Grobe“ wirtschaftlich nicht zuläßt.


Chemisch Nickel/Sudgold nach 5 Jahren in der Praxis

Die Fähigkeit elektronische Bauelemente mit ständig wachsenden Anschlußzahlen und Kontaktmitten- abständen >0,4 mm zuverlässig zu verarbeiten, ist ein wichtiges Plus für den Bestücker von Leiterplatten in der heutigen Kostensituation.
Dies setzt nicht nur eine sichere Beherrschung der eigenen Prozesse voraus, sondern auch eine Leiterplattenoberfläche, die die immer höheren Anforderungen hinsichtlich der Toleranzen und der Lötbarkeit erfüllen kann. Hierbei gelangt das bekannte Heißverzinnungsverfahren (Hot air levelling, HAL) zu- nehmend an seine technologischen Grenzen. Als Alternative bietet sich hier die nun seit einigen Jahren auf dem Markt befindliche chemisch Nickel/Sudgold-Oberfläche an. Dieses Schichtensystem zeichnet sich durch eine absolut ebene Oberfläche aller Pads, geringe Schichtdickenschwankungen, sicheren Flankenschutz und die Eignung für die direkte Chipverbindungstechnik (chip on board, COB) aus. Im folgenden wird beschrieben, welche spezifischen Vorteile ein Einsatz von chemisch Nickel/Sudgold-Schichten im Vergleich zu heißverzinnten Oberflächen bietet.