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Weiterbildungsseminar der Bezirksgruppe Dresden der DGO gemeinsam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion an der TU Dresden am 26. September 1997

Die Veranstaltung war kombiniert mit einem Praktikum Leiterplattentechnik zur Herstellung von durchkontaktierten und Multilayer- Leiterplatten für interessierte Teilnehmer, die hier die modernen Ausbildungsmöglichkeiten der TU Dresden kennenlernen und ihre Kenntnisse erweitern konnten.

TAE-Lehrgang am 16./17. September 1997 in Ostfildern

Speziell an Entwickler und Designer sowie an alle für die Qualifikation und Beschaffung von Leiterplatten Verantwortlichen richtete sich der Lehrgang „Technologie, Design und Beschaffung von Leiterplatten” der Technischen Akademie Esslingen (TAE), der am 16. und 17. September 1997 in Ostfildern stattfand. In diesem Lehrgang wurde aufgezeigt, welche Möglichkeiten bestehen, Leiterplatten zu realisieren. Technologieeigenschaften und Designregeln sowie Kosten- und Qualitätsaspekte wurden erörtert. Zudem wurden die Spezifikation und der Beschaffungsprozeß von Leiterplatten behandelt.

Bericht zum ersten Chip Scale Symposium von Tessera 1997 in Nürnberg

Die Packages (Gehäuseaufbauten) von Integrierten Schaltungen (IC) können seit einiger Zeit so realisiert werden, daß sie kaum größer als die Halbleiterchips selbst sind. Diese so- genannten Chip Scale oder auch Chip Size Packages (CSP) stehen inzwischen vor der allgemeinen Markteinführung und größeren Serienanwendung. Die Firma Tessera, San Jose, Kalifornien/USA, die Chip Scale Packages vor etwa 3 Jahren als erste vorstellte, unterstützt die Weiterentwicklung und Markteinführung dieser Technik. In diesem Rahmen veranstaltet sie weltweit CSP-Symposien, die sehr große Resonanz finden. In Deutschland fand am 23. September 1997 in Nürnberg das erste CSP-Symposium von Tessera statt. Nachfolgend berichten wir über diese Veranstaltung.

Bericht zur 5. FED-Konferenz 1997 in Celle

Trotz mehrerer Konkurrenzveranstaltungen fanden sich zur Elektronik-Design '97 vom 25.-27. September 1997 in Celle mehr Teilnehmer ein als in den Vorjahren. Damit zeigte sich, daß sich diese im Jahresrhytmus vom Fachverband Elektronik Design e.V. (FED) durchgeführte Veranstaltung inzwischen etabliert hat.
Der FED-Vorsitzende Lutz Treutler betonte dies auch in seiner Eröffnungsrede. Daß trotz des im Norden gelegenen Konferenzortes viele Teilnehmer aus dem Süden der Einladung gefolgt waren, unterstreicht die Bedeutung der Veranstaltung.

Pressekonferenz zur Mitgliederversammlung des Verbandes der Leiterplattenindustrie VdL während der Productronica 97 in München

Der wohl wichtigste Beschluß der diesjährigen Mitgliederversammlung des VdL in München war eine Satzungsänderung, die den bisherigen Unterschied in der verbandsmäßigen Stellung zwischen Leiterplattenherstellern und Zulieferern, Bestückern und anderen Gruppen aufhebt. Letztere führen ab sofort ebenfalls den Status von ordentlichen Mitgliedern und gewinnen einen Sitz im Vorstand hinzu. Der Vorsitzende des Vorstandes wird jedoch weiterhin aus dem Kreis der Leiterplattenhersteller kommen. Lediglich Behörden, Institute und Einzelpersonen haben jetzt noch den Status von außerordentlichen Mitgliedern.

Erweiterung der Räumlichkeiten der LeaRonal GmbH in Birkenfeld/Grafenhausen

Eine funktionellere Einrichtung, bessere Arbeitsbedingungen für die Mitarbeiter und eine Aufwertung des Aussehens benannte Geschäftsführer Karl-Hans Fuchs als die wesentlichen Ziele, die die LeaRonal GmbH mit dem Aus- und Umbau ihres Standorts in Birkenfeld/Grafenhausen verfolgte.
Das in den vergangenen Jahren erreichte Wachstum, die Vergrößerung des Produktspektrums und die Erweiterung des Mitarbeiterstabes führten dazu, daß das Unternehmen nur wenige Jahre nach dem ersten Anbau im Jahre 1990 eine erneute Erweiterung und Modernisierung in Angriff nahm. Durch den am 23. Oktober 1997 festlich eingeweihten An- bau vergrößerte sich die Nutzfläche von ca. 1400 auf 2140 m^2, wobei der Labor- und Bürobereich um 540 m^2 und die Lagerfläche um 200 m^2 wuchs. Einschließlich der neuen Labor- und Büroausrüstung wurden nahezu 3 Mio. DM in die Erweiterung investiert.

Pressekonferenz der Isola AG während der Productronica 97in München

Die Isola AG, Europas Marktführer bei der Produktion von Basismaterialien für die Leiterplattenindustrie, und Sumitomo Bakelite Co. Ltd, einer der größten japanischen Basismaterialhersteller mit Werken in Japan und Maiaysia, kamen überein, gemeinsam ein Basismaterialwerk auf den Philippinen zu errichten. Das paritätische Joint Venture wird den Namen Sumisola Corporation führen und soll in der Endstufe 300 Mitarbeiter beschäftigen und über eine Kapazität von 3 Mio. m^ pro Jahr verfügen. Insgesamt werden in das neue Werk, dessen Planung und Aufbau sich an das 1996 neu erbaute Werk in South Carolina anlehnt, 50 bis 60 Mio. US $ investiert.

FUBA Printed Circuits GmbH, einer der führenden europäischen Leiterplattenhersteller lud für den 25. und 26. September 1997 zu einer umfassenden Technologieinformation ins Dorinth- Hotel nach Goslar-Hahnenklee ein. Die Veranstaltung war mit einer Besichtigung des FUBA Leiterplattenwerkes in Gittelde verbunden.

Nach der Begrüßung der Teilnehmer verwies Geschäftsführer Wolfgang Heinze auf die Neuorientierung des Unternehmens FUBA Printed Circuits GmbH (FPC). Das neue Konzept bezieht sich u.a. auf laufende und künftige Investitionen im Bereich Forschung und Fertigung einschließlich Straffung der Organisation im kaufmännischen und technischen Sektor.

Erste vollautomatische Anlagen bei STP in Altstadt und ROTRA in Nürnberg

Auf dem Sektor der Lötstopplack-Beschichtung schickt sich eine altbekannte Technologie an, in einem neuen Gewände verlorenes Terrain zurückzugewinnen. Gemeint ist der Sieb- druck. Bei der Applikation von photostrukturierbaren Lötstopplacken dominierte in den vergangenen Jahren das Gießverfahren. Das könnte sich in Zukunft ändern, denn die jetzt vertikale und dadurch mögliche gleichzeitige Siebdruckbeschichtung beider Plattenseiten weist gegenüber anderen Applikationsarten etliche Besonderheiten und Vorteile auf, die Hersteller, die eine Rekonstruktion oder Erweiterung ihres Lötstoppbereichs in Erwägung ziehen, sicher in ihre Konzeption einbeziehen werden.

1. Symposium Leiterplatten-Technologie der Ruwel-Gruppe am 25./26. September 1997 in Kleve

Elektronische Baugruppen und letztlich Geräte entstehen im Zusammenwirken vieler Firmen, beginnend bei den Materiallieferanten und endend mit der Endmontage. Im Idealfalle beginnt diese Kooperation bereits bei der Konzeption des Produkts. Dem Entwickler kommt dabei eine besondere Verantwortung zu. Er stellt mit seiner Konstruktion die Weichen für die kostengünstige Herstellung des Erzeugnisses. Ausdruck dieses frühzeitigen Ansatzes sind die „Design for...“-Regeln. Es sind Werkzeuge, die das Scharnier zwischen Entwickler und Hersteller passend machen sollen. Trotz jahrelanger Bemühungen und immer kürzerer Kommunikationswege stellt Design for Manufacturing, for Quality, for Testibility, etc. nach wie vor einen Schwachpunkt in der Hersteller/Kunden-Beziehung dar.

Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik“

„Produkte von Morgen” hatte der DGO-Fachausschuß Leiterplatten zum Leitthema seiner diesjährigen Fachtagung am 8./9. Oktober in Nürnberg gemacht. Gemeint waren dabei weniger die Endprodukte selbst, als Leiterplatten und elektronische Baugruppen und die erforderlichen Technologien zu deren Herstellung.

In der Elektronik erreichen die Baugruppen und Geräte eine immer höhere Pack-ungsdichte. Die eingesetzten Bauelemente werden miniaturisiert, Nacktchips werden direkt auf Leiterplatten plaziert und mittels verschiedener Bondtechniken elektrisch beschältet (Abb. 1). Als Träger der Bauelemente kommt die klassische Leiterplatte in FR-3, FR-4, CEM oder anderen Materialien zur Anwendung. Als etablierte Oberflächen gelten chemisch Nickel/Gold beziehungsweise Nickel/Palladium für diese Einsatzfälle.

Seit über 20 Jahren gehen entscheidende Innovationsimpulse von der Productronica, der weltgrößten Messe für die Elektronikfertigung, aus und auch die 12. Veranstaltung ist diesem Anspruch wiederum gerecht geworden. Der günstige konjunkturelle Rahmen bildete die Voraussetzung für einen Messeverlauf, der sowohl bei Ausstellern als auch bei Fachbesuchern von Optimismus und Zuversicht in die zukünftige Entwicklung geprägt war. Die Elektronikindustrie nimmt für die gesamte Volkswirtschaft eine Schlüsselstellung ein und wird noch vor der Jahrtausendwende der weltweit bedeutendste Industriezweig sein. Die Prognosen rechnen bis zum Jahr 2005 mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von über 10 Prozent.

Neue Studie der Helmut Kaiser Unternehmensberatung: Märkte und Technologien für Schlammbehandlung, -Verwertung, -entsorgung und -Vermeidung in Westeuropa 1997 - 2000 - 2005 - Perspektive 2015

Allgemein wurde noch vor kurzer Zeit von der drohenden Müll-Lawine gesprochen. Der Gesetzgeber hat verschiedene Initiativen gefördert, Reststoffe wieder in die Verwertung zu leiten. Dabei stand überwiegend die primärstoffliche Verwertung im Mittelpunkt, d. h. beispielsweise die Rückgewinnung von Metallen, Kunststoffen usw. So- wohl die Kfz- als auch die Elektronik-Branche waren Ziel, das stoffliche Recycling auf dem Verordnungsweg durchzusetzen. Die Wirtschaft dagegen votierte für freiwillige Leistungen durch Selbstverpflichtungen, weil hierdurch auch der Innovationsspielraum weiterreicht. Die Lösung über Shredder-Anlagen und Schrottpressen wurde vielfach nicht als optimal und sinnvoll angesehen.

Gespräch zur kommunalen Abwasseraufbereitung bei den Berliner Wasserbetrieben

1 Einleitung

Die aktuellen Grenzwerte für Schwermetalle, insbesondere für Kupfer und Nickel bereiten vielen oberflächentechnischen Betrieben wie Galvaniken, Leiterplatten- und Eloxalbetrieben teilweise erhebliche Schwierigkeiten. Wasser sparende Maßnahmen, die in Galvaniken bereits seit über 30 Jahren durch Kaskadenspültechnik und Wasserkreislaufführung zügig eingeführt wurden, haben durch Aufkonzentration von Neutralsalzen die quantitative Schwermetallfällung beeinträchtigt. Hinzu kommen organische Zusätze in den Prozeß-Rezepturen, die dem Anwender oft weder in ihrer Zusammensetzung noch in ihrer abwasserseitigen Wirkung bekannt sind, insbesondere, wenn sie Im Rahmen der immer offeneren globalen Märkte aus dem Ausland importiert werden; diese Substanzen können komplexierend insbesondere auf Kupfer und Nickel wirken und lassen sich teilweise weder durch Sulfid noch durch Schlußaustauscher quantitativ bis <0,5 mg/l abtrennen. Selbst ihre analytische Erfassung ist teilweise mit einfachen Mitein nicht möglich, weil ggf. Aufschlüsse erforderlich sind.

In den Galvaniken der Europäischen Union gehen schon seit mehreren Jahren ca. 350 Vakuumverdampfer und atmosphärische Verdunster pro Jahr in Betrieb. Die meisten dieser Geräte verdampfen weniger als 100 l/h Wasser. Sie dienen zumeist
- zum Aufkonzentrieren von Abwasser vor einer externen Behandlung oder Entgiftung in einem Dienstleistungsbetrieb, 

- zur Rückgewinnung von Galvanisierelektrolyten oder anderen Prozeßbädern. 

Die Forderungen des Marktes an diese Kleinanlagen sind; 

- einfache, betriebssichere Technik,
- einfache Bedienung,

- wenig Wartungsaufwand,

- niedrige Investitionskosten, 

- günstige Betriebskosten. 

Die Galvanotechnik kann hochtechnische, nur von Fachleuten bedien- und reparierbare Eindampfanlagen nicht gebrauchen. Die in vielen Fachdiskussionen und Veröffentlichungen oft an erster Stelle hervorgehobene Frage der Energiekosten ist in der Praxis nur selten ein wichtiges Auswahlkriterium. 


Nachhaltigkeit ist das neue Schlagwort der Politik seit etwa einem Jahr. Kaum eine politische Verlautbarung, in der nicht deren Nachhaltigkeit herausgestellt wird. Die Lexika deuten den Begriff nachhaltig mit intensiv, durchgreifend, erfolgreich, radikal, attraktiv aber auch glanzvoll, weittragend, triumphal - also aus der Politik und ihren Absichtserklärungen hinreichend bekannte Attribute. Die englische Übersetzung mit nachhaltig lasting dauerhaft käme den Erwartungen der Bürger schon näher.