Artikelarchiv

11. Internationale Fachmesse und Kongreß für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 22. - 24. April 1997 in Nürnberg

Teil 1

Relativ frühzeitig fand in diesem Jahr die SMT/ES&S/Hybrid im Nürnberger Messezentrum statt. Die zahlreichen Feiertage im Mai sowie weitere „Fest’-Termine anderer Messen führen zu einer Unstetigkeit des Messetermins, der im kommenden Jahr für den 16.- 18. Juni vom VeranstalterMesago festgesetzt wurde.
Im Gegensatz zum Hin und Her des Messebeginns hat die Bedeutung der Messe für die Packaging-Industrie im vergangenen Jahr- zehnt ständig zugenommen und die Veranstaltung stellt heute eine feste Größe unter den Elektronikmessen Europas dar, die auch inter- national immer mehr an Gewicht gewinnt. Der etwas ängstliche Blick, mit dem der Veranstalter in früheren Jahren nach München schaute, ist einem berechtigten Selbstbewußtsein gewichen. Die SMT/ES&S/Hybrid hat als Spezialmesse einen festen Aussteller- und Besucher- stamm, der ihr auch im Productronica-Jahr die Treue hält. Während Ausstellerzahl und Fläche in etwa dieselben waren wie im Vorjahr, ergab die Besucherzählung sogar einen deutlichen Zuwachs von nahezu 9 Prozent.

Fachpresse-Workshop am 22. Mai 1997 bei der Isola AG in Düren

Nahtloser Wechsel im Management
der Isola AG


Selbst wenn bei einem Generationenwechsel in Politik oder Wirtschaft betont wird, daß sich in der Linie nichts ändere und die bisherige Politik kontinuierlich fortgesetzt wird, dann kann man nicht erwarten, daß auch die Präsentation des Vorgängers kopiert wird. Für den „Neuen” ist es einfacher und auch opportun, seine Form zu wählen, den direkten Vergleich zu umgehen und neue eigene Akzente in der Darstellungsweise zu setzen. Bekam bisher die jährliche Vorstellung des Geschäftsberichtes der Isola AG durch die Einschätzung der Konjunkturlage der Leiterplattenindustrie durch den Sprecher des Vorstandes, Dr. Tillessen, ein besonderes Gewicht, so verband der neue Vorstand der Isola-Gruppe die diesjährige Vorstellung mit einem Fachpresse-Workshop im Stammhaus in Düren.

Zusammenfassung

Mit der fortschreiten- den Miniaturisierung der Bauelemente in der Elektronik bekommen Fragen der geeigneten Oberflächenmetallisierung auf Leiterplatten zunehmen- de Bedeutung. Insbesondere für die Montage ungehäuster Halbleiter auf Leiterplatten mittels Wirebond und Flip-Chip-Verfahren sind verbesserte Oberflächenmetallisierungen notwendig. Galvanische und chemische Verfahren sind geeignet, um dünnste Schichten auf den Kupferleiterbahnen abzuscheiden. Insbesondere den chemischen Verfahren ist der Vorzug zu geben, da hier weniger Prozeßschritte erforderlich sind und bei der Gestaltung des Leiterplattenlayouts dem Designer mehr Freiraum bleibt.

1 Vorwort


Schon seit Jahren wird die Hot-air-levelling (HAL)-Technik oder auch Hot-air-solder- levelling (HASL)-Technik totgeredet. Alternative Oberflächentechniken wie
-chemisch Nickel/Gold
- chemisch Blei-Zinn
-chemisch Zinn

- chemisch Palladium
- chemisch Silber
- Kupferpassivierung
sollen stattdessen in den Markt eingeführt werden.
Die HAL-Technik hat aber ihren hohen Marktanteil bisher halten können und es sieht so aus, als ob das vorläufig auch so bleiben wird.
Nachteile für das HAL-Verfahren sieht man vor allem darin, daß die Forderung nach koplanaren SMD-Landeflächen mit den Alternativverfahren besser erfüllbar sind und dies auch noch kostengleich, wie von manchen Leuten erzählt wird.

Unser Leben ist seit jeher von Umstellungen geprägt; jegliche Evolution bedingt Veränderungen und so gesehen liegt die Umstellung eigentlich in der Natur des Menschen. Diese evolutionären Veränderungen sind alleweil Reaktionen auf die Umwelt- und Lebensbedingungen und vollzogen sich in kleinen Schritten über lange Zeiträume.

Das Stichwort Elektrosmog wird seit geraumer Zeit immer wieder z.T. heftig diskutiert. Gerade weil die Fakten nicht so sehr eindeutig sind, hat sich in Teilen der Bevölkerung Unsicherheit verbreitet. Spektakuläre und teils dramatisierende Darstellungen in Zeitschriften und Fernsehen haben einerseits zu den angestrebten erhöhten Einschaltquoten, aber auch zu weiterer Unsicherheit geführt.
Schließlich hatte sich das Bundesumweltministerium der Angelegenheit angenommen und auf rechtliche Regelungen hingearbeitet. Eine entsprechende Verordnung wurde erarbeitet und fand beim Bundesrat weitgehend Zustimmung. Der Staatssekretär im Bundesumweltministerium, Walter Hirche, äußerte sich dazu, wie der nachstehend wiedergegebenen Veröffentlichung in der Z, Umwelt 12/96 zu entnehmen ist.

Das Stichwort Elektrosmog wird seit geraumer Zeit immer wieder z.T. heftig diskutiert. Gerade weil die Fakten nicht so sehr eindeutig sind, hat sich in Teilen der Bevölkerung Unsicherheit verbreitet. Spektakuläre und teils dramatisierende Darstellungen in Zeitschriften und Fernsehen haben einerseits zu den angestrebten erhöhten Einschaltquoten, aber auch zu weiterer Unsicherheit geführt.
Schließlich hatte sich das Bundesumweltministerium der Angelegenheit angenommen und auf rechtliche Regelungen hingearbeitet. Eine entsprechende Verordnung wurde erarbeitet und fand beim Bundesrat weitgehend Zustimmung. Der Staatssekretär im Bundesumweltministerium, Walter Hirche, äußerte sich dazu, wie der nachstehend wiedergegebenen Veröffentlichung in der Z, Umwelt 12/96 zu entnehmen ist.

Bericht über ein Fortbildungsseminar des Karlsruher Forschungszentrum am 8. und 9. April 1997

Allgemeines
Das Fortbildungszentrum für Umwelt und Technik des Forschungszentrums Karlsruhe veranstaltete am 8. und 9. April unter der Leitung von Dr. Brand ein Seminar über die Lagerung gefährlicher Stoffe und Güter. Ziel der Veranstaltung wares, den Betreibern von Gefahrstofflagern sowie Immissionsschutz-, Störfall-, Gewässerschutz- und Abfallbeauftragten einen Überblick über den aktuellen gesetzlichen Rahmen der Gefahrstoffgutlagerung und Informationen zur konkreten Umsetzung in die Praxis zu vermitteln.

Neue Technologie zum direkten Einschmelzen von Elektronikschrott demonstriert

Der Parlamentarische Staatssekretär bei der Bundesdesumweltministerin, Ulrich Klinkert, hat am 5. Dezember 1996 die Metallrecyclinganlage der Metallgießerei Velmede GmbH in Bestwig-Velmede offiziell in Betrieb genommen.
Im Rahmen eines vom Bundesumweltministerium mit rund 200.000 DM aus dem „Investitionsprogramm zur Verminderung von Umweltbelastungen” geförderten Demonstrationsprojektes errichtete die Metallgießerei Velmede GmbH eine thermische Recyclinganlage zum direkten Einschmelzen von Elektronikschrott. Dabei können wertvolle Metalle wie Gold, Silber, Platin, Kupfer - auch in geringen Mengen - wiedergewonnen werden.

Bericht über die Jubiläums-Fachtagung von BIV und DGO-Bezirksgruppe in Berlin (Teil 1)

1 Allgemeines

Das 50jährige Bestehen des Bundesinnungsverbandes der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandter Berufe (BIV) war Anlaß, dieses mit der diesjährigen Fachtagung der Bezirksgruppe Berlin/Brandenburg/Mecklenburg der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik (DGÖ) in Berlin zu verquicken. Die Verbindung beider Anlässe kam der aktuellen, von Sparsamkeit und Zurückhaltung geprägten Tagungsmentalität entgegen, mit einer Reise zwei gewichtige Anlässe wahrzunehmen. Das zeichnete sich auch in der Zahl ab von über 180 angemeldeten Teilnehmern für den fachlichen Teil der Tagung und über 300 beim fröhlichen Miteinander am „Berliner Abend“ des zweiten Veranstaltungstages.

1 Einleitung

Bei der Oberflächenveredlung von Aluminium entstehen u. a. Abfallsäuren und Laugen mit darin gelösten Metallsalzen.
Die Entsorgung erfolgt in der Regel durch Neutralisation und Metallfällung. Die dabei entstehenden Nebenprodukte wie Salzwasser und Metallhydroxidschlamm müssen kostenaufwendig entsorgt werden.
Für die Salzfracht ins Abwasser existieren Limitierungen, deren Einhaltung spezielle Behandlungsmethoden verlangen; der metall- haltige Schlamm muß auf Sonderdeponien entsorgt werden. Vielfach werden so Lösungen mit Wertstoffen vernichtet, die nur Abfall sind, weil sie aus zwei Komponenten bestehen, Jede Komponente für sich wäre als Rohstoff wieder verwertbar.
Freie Säure ohne Metallsalze könnte wieder in der Oberflächenbehandlung eingesetzt wer- den, Metallsalze ohne freie Säure sind Rohstoffe für andere chemische Prozesse.

Die Qualitätsanforderungen im Umweltschutz sind seit langem Aushängeschild für unsere Nation. Doch Qualität kostet, insbesondere bei den letzten Promille im Umweltschutz, deren Aufwand sich meist nicht über den Preis ausgleichen läßt. Dafür hat der Staat Fördermittel spendiert, um einen Anreiz zu schaffen und der Kostendeckung entgegenzukommen. Wo aber landen diese Mittel?
Die meisten Galvaniken haben weder Kapazität noch Durchhaltevermögen, um die oft zermürbenden Genehmigungs-Prozeduren für den Erhalt der Mittel durchzustehen. Die Zukunftsprognosen sind vielfach unklar, so daß man z. T. den erforderlichen Eigenanteil für neue Verfahren scheut.

Kadmium

Kadmium vereint als funktionelle Beschichtung mehrere Eigenschaften; es besitzt einen sehr niedrigen Reibungskoeffizienten, ermöglicht einen wirksamen kathodischen Schutz von Stahlbauteilen, dient als Haftgrund für Lacke und ist elektrochemisch kompatibel mit Aluminiumlegierungen. Diese breite Palette kann von keiner der zur Zeit bekannten Ersatzbeschichtungen abgedeckt werden.

Bericht über eine Veranstaltung des VDI-Technologiezentrum Physikalische Technologien am 13. März 1997in Köln

Eine Delegation von Vertretern verschiedener Forschungsinstitute aus Rußland befand sich auf einer vom l/D/-Technologiezentrum/Düsseldorf organisierten Deutschlandreise, im Auftrag und mit Unterstützung des Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) wurde diese Reise durchgeführt mit dem Ziel die Kooperation beider Länder im Bereich Oberflächentechnik zu verstärken. Neben Besuchen bei Forschungsinstituten und Firmen der Oberflächentechnik, stand auch der deutsch-russische Workshop auf dem Programm. Den ca. 130 Teilnehmern der Veranstaltung wurden Vorträge vornehmlich zu den Themen CVD und PVD von Referenten der deutschen und russischen Institute, sowie eine begleitende Postersession geboten. Die Vorträge und die folgende Diskussion wurden in die jeweils andere Sprache simultan übersetzt. Im folgenden werden einige Beiträge kurz wiedergegeben.

Die klassischen Hartstoffe, wie TiN, TiCN oder CrN, haben sich als Verschleißschutzschicht für Zerspanwerkzeugen etabliert und werden mittlerweile großtechnisch eingesetzt. In den Bereichen der Umformtechnik und der Maschinenelemente haben diese Beschichtungen allerdings noch keine breite Anwendung gefunden. Denn vielfach werden nicht nur eine reine Verschleißschutzfunktion sondern vor allem auch günstige Reibeigenschaften und geringe Neigung zu Kaltaufschweißungen gefordert. Hier gewinnt eine neue Klasse an Beschichtungen, die amorphen diamantähnlichen Kohlenstoffe (ADLC), zunehmend an Bedeutung.

Diese Frage wurde vor vielen Jahren interessierten Anwendern auf einer Innovationsmesse gestellt. Ein Entwicklungslabor aus dem Bereich der Luft- und Raumfahrt versuchte auf diese Weise die Vermarktung seiner Hochtechnologie. Ziel war, für den eigenen Bereich entwickelte Verfahren und Schichtsysteme anderen Industriezweigen anzubieten. Das Interesse war groß, wenn auch in vielen Fällen mehr allgemeiner Natur. Dennoch gelang in einigen Fällen der Transfer.

Bekanntlich koordiniert die Deutsche Forschungsgesellschaft für Oberflächenbehandlung e. V. (DFO) ein umfangreiches Forschungs- und Entwicklungsprogramm zur Erweiterung der Anwendung der Pulverlackiertechnik, gefördert vom Bundesminister für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) über die Deutsche Forschungsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., Projektträgerschaft Umweltschutz (DLR).

Um eine ISO 9000-Zulassung zu erhalten, muß ein Beschichter nachweisen, daß er seinen Lack richtig aushärtet. Ein Datapaq Oven Tracker Sysimm ermöglicht es, die Produkttemperaturen während des Pulverbeschichtungsprozesses aufzuzeichnen und somit eine ordnungsgemäße Aushärtung sicherzustellen. Das Datapaq In-Prozeß-Temperatur-Meßsystem besteht aus einem hitzegeschützten Datenlogger, der durch den Aushärtungsofen führt und die Produkttemperaturen durch Thermoelemente mißt, die direkt um Produkt angebracht sind. Diese Informationen werden nach dem Prozeß in einen PC geladen und analysiert, umzu gewährleistet daß die richtige Aushärtung überall im Ofen erreicht wurde.