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Eine kritische Betrachtung

Etwa in den Fünfziger Jahren war die Auswahl der für die Leiterplatten-Fertigung benötigten Produkte noch wesentlich einfacher, als sie in der Gegenwart ist. Damals war der Markt überschaubar, denn das Angebot an Maschinen, Anlagen, Chemikalien, Elektrolyten und dergleichen war noch klein. Auch lagen in dieser Zeit kaum Erfahrungswerte über Zusammenhänge zwischen den eingesetzten Produkten und der Leiterplattenqualität vor. Die Produktauswahl verlief dementsprechend unvoreingenommen und weniger kritisch.

Produkthaftung oder Produzentenhaftung gewinnt im rechtlichen Verhältnis zwischen Hersteller und Abnehmer (= Anwender) von Produkten eine immer stärkere Bedeutung. Der Produzent wird für die Qualität seiner Produkte mehr und mehr in die Verantwortung genommen, wie Gerichtsurteile der letzten Zeit bestätigen. Durch eine gute Qualitätssicherung, eine beweiskräftige Dokumentation und den Abschluß einer Haftpflichtversicherung kann sich der
Produzent vor finanziellen Folgen schützen.
Der Beitrag behandelt Fragen der Produkthaftung in Bezug auf die Leiterplattenherstellung.

Fortsetzung aus Heft Nr. 6/1979 der „Galvanotechnik"

Das Plasmaätzen

Neben der naßchemischen Rückätzung von Mehrlagenschaltungen hat seit einiger Zeit das Plasmaätzen Eingang in den Herstellungsprozess von Multilayern gefunden. Der Hauptvorteil gegenüber dem naßchemischen Rückätzen besteht beim Plasmaätzen darin, daß nur eine Prozeßstufe notwendig ist. Die gebohrten Schaltungen erfahren weder eine

Die fototechnische Bearbeitung von Leiterplatten ist in den meisten Betrieben teilautomatisiert. Für das Beschichten. Belichten, Entwickeln und Strippen der Leiterplatten stehen je nach Resisttyp entsprechend konzipierte Automaten zur Verfügung.
Wird mit lösemittelentwickel- und stripbaren Filmen gearbeitet, stellt sich die Frage, ob die Anschaffung einer Destillationsanlage zur Lösemittel-Wiederaufbereitung wirtschaftlich ist.

am 25. und 26. Mai 1979, veranstaltet von der Galvaniseur- und Metallschleiferinnung Berlin

Die Galvaniseur- und Metallschleiferinnung Berlin hat am 25. und 26. Mai 1979 eine Informationsreise nach Hamburg durchgeführt. Ziel der Veranstaltung war es, den Fachleuten des berliner Raumes moderne Techniken und Verfahren außerhalb Berlins anschaulich und auch theoretisch nahezubringen. Die Betriebsstätten der Deutschen Lufthansa AG und der Norddeutschen Schleifmittelindustrie in Hamburg-Lurup boten sich dafür hervorragend an.

Bericht von Studiendirektor B. Gaida

Der diesjährige Verbandstag des Bundesinnungsverbandes fand vom 17, - 19, Mai 1979 in Bad Salzuflen statt. Fachgruppenleiter Klaus Smkovec, Nürnberg, leitete die Fachgruppensitzung der Galvaniseure, bei der zwei wichtige Themen zur Entscheidung standen:

1) Beschlußfassung über die Anforderungen an die Meisterprüfung im Galvaniseur-Handwerk,

2) Einführung eines Fachbetrieb-Zeichens.

Bericht über einen Lehrgang der Technischen Akademie Eßlingen vom 9. bis 11. Mai 1979 *)

Die verschiedenen Beschichtungsverfahren, sei es aus Gründen des Korrosionsschutzes, der Verbesserung der mechanischen, funktionellen oder anderer technischen Eigenschaften oder gar zur dekorativen Gestaltung, zwingen zur Einhaltung der immer enger werdenden Schichtdickentoleranzen.
In diesem Seminar wurden die wichtigsten Meßverfahren nach dem neuesten Stand der technologischen Entwicklung nebst den dazu gehörenden Auswerteverfahren vorgestellt. Für das Praktikum standen die verschiedensten Meß- und Auswertegeräte zur Verfügung (Abb. 1).

Fachvorträge an der Fachhochschule Schwäbisch-Gmünd

Anläßlich der Mitgliederversammlung der Freunde und Förderer der Galvanotechnikerschule an der Fachhochschule Schwäbisch Gmünd am 19. März 1979 wurden folgende Fachvorträge gehalten:
- Das Abwasserabgabegesetz und seine Auswirkung auf die Galvanotechnik
- Das Wasserhaushaltgesetz
- Pulse Plating

Diese Vorträge werden nachfolgend in Kurzfassungen wiedergegeben.

Ein redaktioneller Überblick

In der nachfolgenden redaktionellen Auswertung wird über Fortschritte auf dem Gebiet der Wasser- und Abwasseraufbereitung, Rückgewinnung von Wertstoffen und Reinwasserherstellung berichtet. Es werden neue Verfahren, Anlagen und Verbesserungen der einzelnen Lieferfirmen vorgestellt.
Der Bericht erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Sicher werden unsere Leser manche wertvollen Hinweise in diesem Überblick finden. Die Firmenanschriften der Lieferanten sind angegeben. Fordern Sie bitte bei diesen nähere Informationen unter Bezugnahme auf diese Veröffentlichung an.

Energieverbrauch in der Galvanotechnik

Das Institute of Metal Finishing gab jetzt ihren lang erwarteten Bericht der Working Party heraus, der das Ziel verfolgt, den Energieverbrauch in der galvanotechnischen Industrie zu ermitteln. Von 51 Firmen wurden Informationen eingeholt und ausgewertet. Ca. 1/3 dieser Firmen verursachen und lagern schwermetallhaltige Rückstände von mehr als 10 Tonnen jährlich ab, 3 Firmen mehr als 100 Tonnen im Jahr.

1. Einführung

Mit dem Inkrafttreten des Abwasserabgabengesetzes kommen vom 1.1. 1981 auf die galvanotechnischen Betriebe neue Abgaben zu, die die Kostenseite der Kalkulation nicht unerheblich belasten werden. Da die Höhe der Kosten oft von den verschiedenen Ausgangspositionen abhängen wird, werden die Betriebe bemüht sein müssen, sie aufzufangen, um ihre Wettbewerbsfähigkeit aufrechtzuerhalten.

Beschreibung einer durchgeführten verfahrenstechnischen Lösung

Einleitung

Im Zuge einer Ersatzinvestition wurde in einem renommierten Automobilwerk ein neuer Galvanisierautomat für Kupfer-Nickel-Chrom-Überzüge geplant.
Von der Fa. Stohrer als Anlagenbauer und Generalauftragnehmer war ein moderner Automat mit 145 Stationen, 12 Fahrwagen und Rechner-Steuerung zu erstellen, bei dem nicht nur einer zeitgemäßen Ausrüstung und Versorgung, sondern auch einer fortschrittlichen Spültechnik mit Wertstoffrückgewinnung große Aufmerksamkeit geschenkt wurde.
Als Unterlieferant plante und lieferte Fa. RTG *) die ein Teil der Versorgungs.- namentlich aber die Wertstoff-Rückführungseinrichtung für den Cr-Trakt, wobei folgende Bedingungen zu erfüllen waren:

1. Einleitung

Wir alle können uns sicherlich noch an die Zeit erinnern – sie liegt ja noch gar nicht so weit zurück als das Wort Recycling mit seiner heutigen Bedeutung in unseren technischen Sprachschatz aufgenommen wurde, und ich übertreibe sicherlich nicht, wenn ich sage, daß diese Vokabel zunächst von vielen mit einem Lächeln als Schlagwort abgetan und nur von einer Minderheit in seiner ganzen Tragweite erkannt und damit ernst genommen wurde.

Die aus der Leiterplattenfertigung anfallenden Prozeßlösungen sind besonders durch ihren Gehalt an zum Teil sehr starken Komplexbildnern gekennzeichnet. Die Einhaltung der vorgeschriebenen Grenzwerte, besonders der der Restmetalle für das abzuleitende Abwasser, erfordern deshalb geeignete Behandlungsmethoden und eine entsprechende Anlagenkonzeption.
Kostenaufwand.

Die Elektrolyse als Verfahren zur Abwasser- und Recycling-Technik hat lange Zeit keinen Zugang in die Metallindustrie finden können. Der breite Durchbruch – die Elektroflotation ausgenommen – ist auch heute noch nicht feststellbar, obwohl man für eine Reihe von Einsatzzwecken über geeignete Verfahren verfügt.
Die folgenden Ausführungen beschränken sich auf die elektrolytische Rückgewinnung von Metallen, Sie befassen sich jedoch nicht nur mit wirtschaftlich zu betreibenden und praktisch eingesetzten Verfahren, sondern auch mit solchen, die man zunächst für wirtschaftlich halten könnte.

Wasser wird als Rohstoff und Hilfsmittel nicht nur ständig knapper, sondern auch laufend teurer. Dies wird verständlich, wenn man bedenkt, daß Wasser ein nicht beliebig vermehrbarer Rohstoff ist und die Verschmutzung der zur Verfügung stehenden Wasserreserven insbesondere im Verlauf der letzten Jahre ein teilweise kritisches Ausmaß erreicht hat. Trotz aller Anstrengungen bei der Abwasserbehandlung konnte dieser Prozeß nicht im gewünschten Maße aufgehalten werden. Die Ursachen findet man leicht durch eine nähere Betrachtung der konventionellen Verfahren der Abwasseraufbereitung.

,,Es ist heute kaum mehr zu verantworten, Spülwasser, Eluate aus lonenaustauscher-Kreislaufanlagen oder gar verdorbene Elektrolyte in althergebrachter Weise mit einem hohen Aufwand an zusätzlichen Chemikalien, wie Natronlauge, Säure, Bleichlauge, Sulfitlösungen u. a. zu entgiften und auszufällen. Dadurch werden Wertstoffe vergeudet, die Flüsse aufgesalzen und große Mengen potentiell giftiger Schlämme produziert".

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Bericht mit Kurzfassungen der Vorträge

Das Leiterplatten-Seminar 79, das vom 9.-11. Mai 1979 im Hotel ,,Der Sauerlandstern in Willingen“ abgehalten wurde, stand unter dem Motto; — Die hochwertige Leiterplatte — neue wirtschaftliche Technologien —.
Dieses interessante Leit-Thema, aber auch die positiven Erfahrungen, die anläßlich der vier früheren Leiterplatten-Seminare gesammelt wurden, dürften der Grund dafür gewesen sein, daß sich weit über 300 Teilnehmer einfanden. Die Veranstalter der Tagung, nämlich die Fachfirmen Excellon Europa GmbH, Norplex Europa Abteilung der UOP Inc. GmbH, Dr. Ing. Max Schlotter GmbH & Co. KG, Shipley GmbH, Chemcut GmbH, Ciba-Geigy AG und Electrovert Germany GmbH hatten aufgrund der vor- bildlichen Organisation und des in einen angenehmen Rahmen eingebetteten Programms, eine Atmosphäre geschaffen, die den Gedankenaustausch der Fachkollegen über das übliche Maß hinaus förderte.

Seminar des EIPC European Institute of Printed Circuits am 5. 4. 1979 in Basel von J. Anschütz*).
Unter der Leitung des Präsidenten des EIPC, Herrn T. A. Passlick, fand ein Seminar statt, das in drei Referaten die Fertigungsproblematik hochwertiger Multilayers behandelte.
Die Titel und Referenten der einzelnen Vorträge waren:

1. Hochtemperaturbeständige Polymid-Multilayer-Schaltungen
Referent: O. S. Kingsley, Entwicklungsingenieur der Ferranti Ltd., U. K.;

2. Print and Etch von Multilayer-Innenanlagen mit hoher Auflösung.
Referent: R. R. Minikes, Du Pont de Nemours GmbH, BR Deutschland;

3. Fertigungseinflüsse auf Hochleistungsmultilayers — Problemanalyse der chemischen Durchkontaktierung von Leiterplatten. Referent: W. G. McLaughlin, General Electric, USA.