Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Filme und Filmbearbeitung

I. Reprografische Filme
für gesteigerte Anforderungen

Die zur Herstellung gedruckter Schaltungen bestimmten Filme müssen bestimmte fotografische und physikalische Eigenschaften besitzen, um den hohen Anforderungen der Leiterplattentechnologie zu genügen.

 

Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße1,045 KByte
Seiten1137-1141

Einsatz von Ionenaustauschern und Umkehrosmose in der Wasser- und Abwasseraufbereitung
der Leiterplattenfertigung

Die Herstellung von Leiterplatten ist in erster Linie ein Naßprozeß und gekennzeichnet durch den Einsatz von Wasser und wäßrigen Lösungen. Wasser wird beim Ätzen in der chemischen Vorbehandlung und in der galvanischen Metallisierung im wesentlichen zum Badansatz sowie zum Spülen zwischen den einzelnen Arbeitsbädern benötigt. Die Qualität des zur Verfügung stehenden Wassers beeinflußt daher das Produktionsergebnis hinsichtlich ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße1,068 KByte
Seiten1133-1137

Aus der Praxis – für die Praxis 10/1981

Chrombestimmen mit Hydrochinon Frage: Bei der Bestimmung von Chrom in schwefelsauren Chromelektrolyten mit Hydrochinon stören Eisenverunreinigungen nicht. Können sie uns eine Analysenvorschrift angeben? - Wasserstoffversprödung beim Verkadmen Frage: Wir verkadmen spezielle Teile aus hochfestem Stahl im borflußsauren Elektrolyten, um keine Wasserstoffversprödung zu bekommen. Im Rahmen eines neuen Programmes ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße468 KByte
Seiten1082-1083

Brief aus England 10/1981

Einfaches Befestigen der Teile beim Galvanisieren Die Firma Alcan entwickelte eine neue Art von Klammern zum Befestigen von Aluminiumteilen beim Anodisieren, die auch auf anderen Gebieten der Galvanotechnik anwendbar sind. Diese neuen Klammern gewährleisten ein wirtschaftliches und technisch verbessertes Aufstecken.Im wesentlichen handelt es sich vom Aussehen und der Funktion her um die her- kömmliche G-Klammer, die allerdings ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße485 KByte
Seiten1080-1081

Anwendung der Elektrodialyse zur Elektrolytrückgewinnung

Nach Unterlagen der Firma Linnhoff GmbH bearbeitet In Galvanisieranlagen werden auf der Oberfläche der Teile und Gestelle mehr oder weniger große Mengen an Elektrolyt in die Spülen verschleppt. Je größer die verschleppte Menge ist, umso mehr Spülwasser wird benötigt, um eine saubere Oberfläche zu erhalten. Auch der Verlust an wertvollem Elektrolyt wird mit steigen- der Verschleppung größer und – da er ja entgiftet und ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße886 KByte
Seiten1076-1079

Das elektrolytische Polieren von Aluminiumwerkstoffen (Teil 4 & Schluss)

9. Oxidschicht 9.1 Einleitung Bekannt ist, daß sich Aluminium an der Atmosphäre mit einer Schutzschicht überzieht, die es passiviert. Beim Poliervorgang wird diese Eigenart ausgenutzt. In einer Wechselwirkung zwischen dem Metall, der Oxidschicht und der Zwischenschicht zwischen Elektrolyt und Metall (Doppelschicht), wird die Oberfläche der Metallprobe abgetragen. Bei den Vorproben wurde nun der Verdacht bestätigt, daß ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße683 KByte
Seiten1073-1075

Schäden an galvanisierten Bauteilen

Schadenfälle aus der Praxis 
Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos). Nickel/Chrom
Dekorativ galvanisch vernickelt und verchromt - Schadenfall d-5.1 Schaden
 An dekorativ galvanisierten (Glanznickel, Glanzchrom) Verbindungselementen aus Stahl blätterte der Überzug, bevorzugt ausgehend von den Rändern von ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße200 KByte
Seiten1072

Meßverfahren und Geräte zur Dickenmessung metallischer Schichten

1. Einleitung Die laufende Qualitätskontrolle ist heute ein unverzichtbarer Bestandteil jeder industriellen Produktion. Diese Feststellung erhält durch die Verabschiedung nationaler und internationaler Prüfnormen durch die Normenausschüsse der verschiedensten Industriezweige besonderes Gewicht.Einer der wichtigsten Punkte bei der Qualitätssicherung, z. B. bei Metallbeschichtungen, ist die Schichtdicke. Beschichtungen ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße2,630 KByte
Seiten1059-1071

Spannungsrißkorrosion

Ein schnelles Meßverfahren Der gleichzeitige Angriff mechanischer Spannungen und aggressiver Medien vermag in vielen metallischen und auch nicht-metallischen Werkstoffen Spannungsrisse oder Spannungsrißkorrosion auszulösen. Zur exakten Beobachtung dieses Vorgangs gehört das gleichzeitige Verfolgen der Stromdichte-Potential-Anderungen.Die hierfür benötigten Apparaturen umfassen die elektrochemische Meßeinrichtung, ein ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße840 KByte
Seiten1055-1058

Einige Beobachtungen über das Galvanisieren von ABS-Kunststoffen

1. Einleitung In der industriellen Praxis ist es nicht immer möglich, Materialien mit einer konstanten Qualität zu versehen; dies erschwert die Berücksichtigung von festgelegten technologischen Prozessen sehr. Diese Tatsache führt meistens zu einer unzureichenden Qualität der Erzeugnisse.Im Falle der ABS-Kunststoffe muß die galvanotechnische Vorbehandlung, vor allem die sogenannte Beize, auf den Kunststofftyp abgestimmt ...
Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße1,387 KByte
Seiten1048-1054

Hohe Kosten in der Galvanik?

30000 DM kostet die Installation einer kleinen Waschanlage, 70000 DM ein Separator zum Regenerieren einer Ultraschallreinigungslösung, die Betriebsstunde beim Reinigen in Lösemitteln kostet 8,30 DM, der Preis für 1kg Lösemittel beträgt 1,80 DM
Ein paar Zahlen, herausgegriffen aus den Kalkulationsunterlagen für die galvanische Metallabscheidung. Wirklich für die Metallabscheidung?

 

Jahr1981
HeftNr10
Dateigröße210 KByte
Seiten1047

Galvano-Referate 09/1981

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße955 KByte
Seiten1047-1050

Naßbearbeitung in der Leiterplattenfertigung

Bericht über Kurs 1 des Grundlehrganges vom 16.-20. Februar 1981 an der Fachhochschule Aalen Nach den bisherigen Lehrgängen über Basismaterial, Siebdruck und Herstellung von Schablonen sowie über das Qualltätswesen wurde an der Fachhochschule Aalen der erste von Insgesamt drei Kursen über Naßbearbeitung durchgeführt. Der erste Teil befaßte sich hauptsächlich mit Reinigen, Entfetten, Desoxidieren, stromloser ...
Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße465 KByte
Seiten1037-1038

Tradition und Fortschritt Gebr. Schmid, Freudenstadt

Die Firma Gebr. Schmid ist eine der bekannten und renommierten deutschen Hersteller von Maschinen für die Leiterplattentechnik. Deshalb nahmen wir gerne die Möglichkeit wahr, uns an Ort und Stelle über das Unternehmen zu informieren.

 

Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße508 KByte
Seiten1033-1035

Die U.S.A - Das Land der unbegrenzten Energie?


Eindrücke und Erlebnisse auf einer U.S.A.-Vortragsreise von Ing. Gustav H. Beyer, Heiligenhaus Jährlich einmal veranstaltet der Verband der amerikanischen Leiterplattenindustrie (IPC) eine Konferenz, auf der in Vorträgen und Podiumsdiskussionen über die Leiterplattentechnologie, Qualitätskontrolle und die Marktsituation referiert und diskutiert wird. Hieran nehmen ca. 1000 Techniker der amerikanischen Industrie sowie eine ...
Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße1,023 KByte
Seiten1027-1031

Printed Circuit World Convention II 1981 in München

Fortsetzung unserer Berichterstattung aus Heft 8/81 (Teil 2)

Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße1,746 KByte
Seiten1017-1025

Die Vorträge auf der Surtec 1981 – Teil 1

Bericht von Dr.-Ing. R. Suchentrunk und Mitarbeiter

Wie schon eingangs erwähnt, stand im Mittelpunkt verschiedener Tagungen und Veranstaltungen ein interdisziplinärer Kongreß mit einer breiten, alle Gebiete der Oberflächentechnik erfassenden Themenpalette, Der vorliegende Bericht faßt für den auf dem Gebiet der Galvanotechnik Tätigen wesentliche Vorträge dieses Kongresses sowie der Fachtagungen zusammen.

 

Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße1,105 KByte
Seiten971-974

Surtec 81 – Interessantes von der Fachmesse

Nicht ganz so weit gehalten wie das Gesamtprogramm war die Ausstellung für Oberflächentechnik, die der Surtec angegliedert war. Es erleichtert unseren Lesern den Überblick, wenn wir unsere Berichterstattung auf Neuigkeiten beschränken, die vor allem die elektrolytische Metallabscheidung betreffen.

Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße1,325 KByte
Seiten965-970

Bericht und Eindrücke über die SURTEC 1981

Veranstaltet vom 29.6. bis 3.7.1981 in Berlin Einen Bericht über die Vorträge auf dem Kongreß veröffentlichen wir auf Seite 971. Einleitend soll über Eindrücke und Ablauf der Gesamtveranstaltung die Rede sein. Das Internationale Congreß Centrum (ICC) Berlin ist ein Mammutbau, auf das Modernste ausgestattet. Es geht sehr rasch, daß man sich dort verläuft. Bürgermeister Lummer und Prof. Dr. Rohrbach (BAM) begrüßten die ...
Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße484 KByte
Seiten963-964

Aus der Praxis – für die Praxis 09/1981

Spaltkorrosion

Frage: Wir vernickeln und verchromen kasettenförmige gefalzte Hohlteile, an denen zusätzlich eine Öse durch Punktschweißen befestigt ist. Wie ist vorzugehen, um das Ausblühen durch Spaltkorrosion zu verhindern?

 

Jahr1981
HeftNr9
Dateigröße1,147 KByte
Seiten957-962

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