Artikelarchiv

Professor Norbert Ibl zum Gedenken

1. Einleitung


Elektrodenreaktionen gehören zu denjenigen chemischen Reaktionen, die sich an der Grenzfläche zwischen zwei Phasen abspielen. Bei solchen Vorgängen müssen die reagierenden Teilchen zur Phasengrenze hin oder von ihr wegtransportiert werden.
Bei der elektrolytischen Metallabscheidung sind es die Metallionen, welche aus dem Innern der Elektrolytlösung an die Kathode herangebracht werden müssen. Liegen die Ionen in komplex gebundener Form vor, wie dies in galvanischen Bädern sehr häufig der Fall ist, so muß zusätzlich der Komplexbildner von der Elektrode wegtransportiert werden. Auch die Wirkung von Badzusätzen, welche an der Elektrode verbraucht werden, hängt häufig mit dem Stofftransport zusammen. Das einfache Schema einer Abscheidereaktion in Abb. 1 zeigt, welchen Platz der Stofftransport in so einem Falle als einer der Teilschritte des ganzen Vorganges einnimmt.

Vom 9. bis 12. November 1982 in München

Derzeit Prognosen über die Entwicklung des Leiterplattenmarktes abzugeben, stellt selbst langjährige Branchenkenner vor eine schwierige Aufgabe.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Vom 28. bis 30. Juni 1982 fand an der Technischen Akademie in Esslingen ein Lehrgang über „Stecker-Kontakte“ statt, der wie die früheren Kurse zu diesem Thema gut besucht war und zu dem wieder eine beachtliche Anzahl der Teilnehmer aus dem benachbarten Ausland angereist war.

Symposium

Das diesjährige Sommersymposium des EIPC (European Institite of Printed Circuits) griff zum ersten Mal ein organisatorisches Thema auf, nämlich den Einsatz der Datenverarbeitung zur Produktionssteuerung in der Leiterplattenindustrie. Das rege Interesse der Tagungsteilnehmer, daß dieses Thema heute sehr aktuell ist, und daß die Datenverarbeitung auch in Unternehmen mittlerer Größe immer mehr im Produktionsbereich Einzug hält.

Die Anforderungen der modernen Computertechnik an immer kürzere Rechenzeiten hat in den letzten Jahren zur Entwicklung hochintegrierter Bauelemente geführt. Eine neue Familie an Halblelterbausteinen in ECL- bzw. MECL Technologie steht deshalb seit einiger Zeit den Konstrukteuren für die Verwirklichung immer schnellerer Rechenvorgänge zur Verfügung.
Taktgeschwindigkeiten im Gigahertz-Bereich bzw. Anstiegsflanken der Impulse im Nanosekundenbereich und darunter (1 Nanosekunde = 10-9 Sekunden) sind bereits heute Stand der Technik.

Die Entwicklungsgeschichte der Leiterplattentechnik ist bis zum heutigen Stand mit der Bestrebung nach immer höheren Packungsdichten untrennbar verbunden. Ging es zunächst einmal vorrangig dar- um, zeitraubende und zahlreiche Fehlermöglichkeiten einschließende Arbeitsgänge durch rationelle und sichere Verfahren zu ersetzen, so boten sich fast automatisch auch völlig neue Verfahren an, wie zum Beispiel das Erzeugen von tausenden zuverlässiger Lötstellen in wenigen Sekunden mit Hilfe von Tauch- und Wellenlötmaschinen.

Anlage zur Ionenimplantation

Die Ionenimplantation als Methode zur Erzeugung von Oberflächeneigenschaften, die mit keinem anderen Verfahren gewonnen werden können, ist schon längere Zeit Gegen- stand zahlreicher Untersuchungen und Veröffentlichungen. Im September 1982 fand in Coventry eine Tagung statt, die es sich zur Aufgabe gestellt hatte, den aktuellen Entwicklungsstand auf diesem Gebiete zu diskutieren. Das Verfahren ist nicht schichtbildend. Der durch die Ionenimplantation in seinen Eigenschaften veränderte Film liegt unter der Metalloberfläche. Daher werden die Maße der behandelten Teile nicht beeinflußt.

Bericht von einem Seminar des VDI in Düsseldorf

Lebensdauer und Funktionsfähigkeit von Werkzeugen und Maschinen werden in hohem Maße von der Beschaffenheit und Verschleißfestigkeit kritischer Funktionsflächen bestimmt. Durch Nichtbeachtung dieser Tatsache und ungenügende Verschleißeigenschaften entstehen Verluste, die beispielsweise in der Bundesrepublik Deutschland 1-2 % des Bruttosozialproduktes 1981 (1500 Milliarden DM) ausmachen.
Auf diesen Feststellungen resultiert die Notwendigkeit, tribologische Gegebenheiten in allen Phasen der Herstellung von Maschinen und Mechanismen, d, h. sowohl in der Entwicklung und Konstruktion wie auch der eigentlichen Fertigung zu beachten.
Diese Überlegungen, im Einleitungsvortrag von Prof. Dr. E. Lugscheider (TH Aachen) dargelegt, waren die Grundlage für ein Seminar zum obengenannten Thema, das der Verein Deutscher Ingenieure (Bildungswerk) am 13, und 14. Mai 1982 in Düsseldorf veranstaltete. Teilnehmer waren Ingenieure und Techniker aus Entwicklung, Konstruktion, Prüffeld und Fertigung.

Kontroll-Laboratorium

Frage: Die Erweiterung unserer Lohngalvanik zwingt uns, ein Kontrollaboratorium einzurichten. Es sollte nicht zu groß sein, da es nur für die Galvanik bestimmt ist (für andere Erzeugungen benötigen wir keine chemische Kontrolle), soll aber alle Arbeiten ermöglichen, die mit der laufenden Überwachung der Zusammensetzung galvanischer Elektrolyte Zusammenhängen. Welche Einrichtungen und Chemikalien müssen wir beschaffen?

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Chromatreduktion

Frage: Bei der Abwasserbehandlung soll die Chromatreduktion mit Natriumdithionit sicherer sein als die Verwendung von Bisulfit. Können Sie das bestätigen? Wie wird es angewandt?

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Chlorid im Chromelektrolyten

Frage: Hinter unserem Glanzchromelektrolyten haben wir eine dreifache Kaskade eingerichtet und sind jetzt in der Lage, das gesamte Spülwasser zurückzuführen. Das zurückgeführte Spülwasser und ein Teil des Elektrolyten werden In einem Selektiv-Ionenaustauscher von Kationen befreit. Wir haben nun Befürchtungen, daß sich das Chlorid, das ja durch den Austauschernichtzurückgehalten wird, im Chromelektrolyten anreichert und zu den bekannten Anätzungen bei niedrigen Stromdichten führt (wir galvanisieren Messingteile). Wie können wir uns absichern?

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Ungleichmäßige Glanznickelüberzüge

Frage: Die Glanzüberzüge auf unseren im Automaten vernickelten Gestellteilen (einebnendes Hochglanznickel) sind oft streifig oder weisen matte Flecken auf. Die Fehler erscheinen ganz unregelmäßig und an verschiedenen Stellen der Teile. Können Sie uns ein Glanznickel empfehlen, das gleichmäßig arbeitet?

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos)

Fortsetzung von früheren Veröffentlichungen

Chrom

Funktionell galvanisch verchromt (hartverchromt) Schadenfall f-9.8

Schaden

An hartverchromten (Schicht auf etwa 60 ym Dicke geschliffen) Ventilküken aus Automatenstahl traten im Bereich der gegen 0-Ringe laufenden Dichtfläche Schäden nach Art der in Abb. 129 gezeigten Erscheinungen auf. Das Betriebsmedium bestand aus schwach sauren wäßrigen Lösungen; zum Reinigen wurden alkalische Mittel verwendet.

8. Teil: Gabelstapler und geländegängige Fahrzeuge

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2, 3, 4, 5, 6, 7 und 9/82

Die meisten hydraulischen Systeme arbeiten bei einem Druck von wenigen Tausend bar. Der Hauptzylinder der Startrampe einer Rakete des Typs MX weist jedoch Drücke von 75 000 bar auf, wenn das Projektil durch eine etwa 0,9 m dicke Beton- und ca. 1,5 m dicke Sandschicht geschleudert wird.
Vor einigen Jahren suchte man für die Boeing Aerospace eine einfache Methode, um Beschädigungen und Kratzer auf diesem Hauptzylinder zu reparieren. Die Techniker von Boeing waren skeptisch, als eine Tampongalvanisierungsmethode vorgeschlagen wurde; noch größer waren ihre Zweifel daran, daß Kupfer das richtige „Füllmaterial“ sei und ihre Überraschung war vollständig, als die Kupferfüllung dem hohen Druck von 75 000 bar genauso widerstand wie die Hartchromschicht der restlichen Zylinderoberfläche.

Nach einem Vortrag von Erich Lutter, Bischberg bei Bamberg

Durch verschiedene Entwicklungen hat die Metallentfettung in letzter Zeit neue Impulse bekommen, es soll nur an die Verfahrenstechniken zur Verlängerung der Standzeit wie etwa Ultrafiltration, Gegenosmose, aber auch zur Senkung der Arbeitstemperatur erinnert werden.
Durch den Einsatz neuzeitlicher Ziehöle, Kühlmittel und Schmierfette entstehen erneut Schwierigkeiten, die in der Praxis in zunehmendem Maße Probleme bereiten können.

Die seit vielen Jahren bestehenden Vorschriften über die Einleitung von Abwasser in öffentliche Gewässer und über die Beseitigung von Rückständen haben in Deutschland zusammen mit der Überwachung der Betriebe zu einem hohen Stand der Abwasserbehandlungstechnik geführt. Hinzu kommen die relativ hohen Wasserpreise sowie die seit 1981 wirksame Abwasserabgabe, die über die Kosten der Abwasserbehandlung hinaus zu entrichten ist.

Möglichkeiten und Einsatz unter Berücksichtigung moderner und neuer Elektrolyte

Allgemeines

Als Hartchrom werden heute galvanisch ab- geschiedene Chromschichten mit einer Dicke von ca. 3-100 ym, manchmal auch bis zu 2 mm bezeichnet, die direkt auf das Grundmaterial abgeschieden werden. Die Bezeichnung ist nach Meinung vieler Autoren aufgrund der heutigen Kenntnisse unglücklich gewählt, denn man scheidet einerseits je nach den gewünschten Erfordernissen Chromschichten mit geringeren oder höheren Härtewerten ab und andererseits sind die dünnen dekorativen Chromschichten üblicherweise ebenfalls hart.

1. Allgemeines

Das Verfahren der Galvanoformung hat in den letzten Jahren zunehmend an Bedeutung gewonnen und wird z. B. zur Herstellung komplizierter Strukturbauteile für die Luft- und Raumfahrt eingesetzt. [1,2,3]. Es kann in vielen Fällen auch dort mit Erfolg angewandt werden, wo die konventionellen mechanischen Techniken nicht bzw. nicht mehr wirtschaftlich arbeiten.
Durch galvanisches Abscheiden dicker Metallschichten auf geeignet profilierten Kernen wird die gewünschte Struktur abgeformt. Als Kernwerkstoffe können verschiedene Materialien wie rostfreier Stahl, Aluminiumlegierungen, niedrigschmelzende Legierungen, Kunststoff oder Wachs verwendet werden.

(Festbettelektrolyse)

Einleitung

Die vorliegende Arbeit ist die Fortsetzung einer Veröffentlichung in dieser Zeitschrift über die Oxidation von Cr(lll) an dreidimensionalen Elektroden [1].

Die Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik ist vorbei. Sie bot den Teilnehmern nicht nur Gelegenheit, interessante Vorträge und Diskussionen zu hören, man konnte sich auch – für zwei Tage von den alltäglichen Sorgen befreit – Gedanken darüber machen, wo die Galvanotechnik in unserer nicht sehr erfreulichen wirtschaftlichen Situation eigentlich steht und wie es weitergehen soll.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Eine Gegenüberstellung chemischer und elektrolytischer Verfahren

Um eine aktive Kupferoberfläche vor der chemischen oder galvanischen Beschichtung von Leiterplatten zu erhalten, werden chemische und elektrolytische Verfahren zur Anätzung von Kupfer eingesetzt. Gebräuchliche Anätzverfahren werden in dieser Arbeit gegenübergestellt und auf ihre Einsetzbarkeit überprüft. Anätzverfahren sind in der Leiterplattenfertigung nach dem Subtraktivverfahren unentbehrliche Bestandteile des Produktionsablaufes.
Es wird eine einwandfreie Haftung von Kupfer auf Kupfer gefordert, die nur mit dem Arbeitsschritt „Anätzen“ vor der eigentlichen Metallisierung erzielt werden kann. Diese Forderung brachte die Entwicklung vieler Lösungen, die mehr oder weniger alle Vor- und Nachteile aufweisen. Im Sinne dieser Arbeit sollte für die verschiedenen Anwendungsfälle das jeweils optimale Verfahren gesucht werden.