Artikelarchiv

Business as usual bei der Eröffnungsfeier der 2019er Oberflächentage des Zentralverbandes Oberflächentechnik in Berlin: Nach der Begrüßung durch den ZVO-Vorsitzenden Walter Zeschky folgte ein Grußwort des Bundeswirtschaftsministers Peter Altmaier. Keynote-Speaker war in diesem Jahr dessen Parteifreund Wolfgang Bosbach. Nach Vergabe der Preise für Fachveröffentlichungen gab es ein Buffet mit Berliner Spezialitäten und eine tolle Musikshow.

Was hat dieser Mann nicht alles gemacht! Johann George Hossauer lernte Klempner, kämpfte in den Napoleonischen Kriegen für die Preußen, eignete sich dann in Paris das Goldschmiede- und Galvaniseurhandwerk an. Durch geschicktes Verhalten wurde er dem preußischen König persönlich bekannt und nutzte diese Bekanntschaft auch geschäftlich aus. Eines seiner Erfolgsrezepte: effektives und soweit damals schon möglich automatisiertes Arbeiten.

This man nearly has done everything! Johann George Hossauer trained as a plumber, fought for Prussia in the Napoleonic Wars, and then acquired the goldsmith and electroplater trade in Paris. Through clever behaviour he became personally known to the Prussian king and took advantage of this acquaintance for business. One of his recipes for success: effective and, as far as possible, automated working.

Für die additive Herstellung metallischer Komponenten
finden derzeit strahlbasierte Verfahren (Laser
oder Elektronenstrahl) umfangreichen Einsatz. Daneben
wurden in den letzten Jahren Arbeiten durchgeführt,
um auch andere Verfahren für die Herstellung
additive gefertigter Teile nutzbar zu machen. Das hier
beschriebene Verfahren des Filamentdrucks basiert
auf der Verwendung hochgefüllter Kunststoffe, wie
sie auch beim Pulverspritzguss Einsatz finden. Der
Pulveranteil dabei liegt idealerweise im Bereich von
rd. 60 vol%. Im folgenden Beitrag werden für dieses
Verfahren einsetzbare Werkstoffe, die Herstellung der
Filamente, das Drucken, Entbindern, Sintern und
mögliche Nachbearbeitungsschritte beschrieben.
Darauf aufbauend erfolgt die Darstellung erzielbarer
Bauteileigenschaften.

Beam-based processes (laser or electron beam) are
currently used extensively for the additive production
of metallic components. In addition, work has been
carried out in recent years to make other additive
processes usable for the production of metal parts.
The filament printing process described here is based
on the use of highly filled plastics, such as those used
in powder injection moulding. The powder content is
ideally in the range of approx. 60 vol%. The following
article describes the materials that can be used
for this process, the manufacture of the filaments,
printing, debinding, sintering and possible postprocessing
steps. Building on this, the achievable
component properties are presented.

Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

The influence of different specially synthesized carbon nanomaterials on the structure and properties of electrodeposited copper layers was investigated. AFM and REM measurements showed cauliflowerlike growth of copper nanocomposite structures. The roughness of the layers could be significantly reduced by suitable chemical functionalization of the carbon nanostructures. Compared to pure copper layers, the nanocomposites showed better corrosion resistance, higher hardness and slightly improved electrical conductivity.

Es wurde der Einfluss verschiedener eigens synthetisierter Kohlenstoff-Nanomaterialien auf die Struktur und die Eigenschaften von galvanisch abgeschiedenen Kupferschichten untersucht. AFM und REMMessungen zeigten ein blumenkohlartiges Wachstum der Kupfer-Nanokomposit-Strukturen. Durch geeignete chemische Funktionalisierung der Kohlenstoff-Nanostrukturen konnte die Rauigkeit der Schichten signifikant reduziert werden. Im Vergleich zu reinen Kupferschichten zeigten die Nanokomposite eine bessere Korrosionsbeständigkeit, eine höhere Härte und eine leicht verbesserte elektrische Leitfähigkeit.

Am Sonntagabend sitzt Anne Will in unseren Wohnzimmern, am Montag kämpft Frank Plasberg mit harten aber fairen Mitteln. Später in der Woche wird er von Maybrit Illner abgelöst und dann ist da ja noch Sandra Maischberger. Gerade eben kündigt uns die ARD zusätzlich noch einen Dienstagstalk an. Dem nicht genug gibt es ja noch solche Sendungen wie „Berlin direkt“ (ZDF) und den „Bericht aus Berlin“ (ARD).

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Ein Gespräch mit Prof. P. Kunz

Generell wird bei den Herstellern von Leiterplatten nach der Durchkontaktierung eine visuelle Zwischenkontrolle durchgeführt. Diese darf jedoch die konstante Betriebsüberwachung und die damit verbundene Ergänzung beziehungsweise rechtzeitige Erneuerung der Badlösungen nicht ersetzen.
Um eine möglichst große Verfahrenssicherheit bei gleichbleibend hoher Fertigungsqualität zu erzielen, stehen dem Leiterplattenhersteller mehrere Übenwachungs- und Kontrollverfahren zur Verfügung über die nachfolgend berichtet wird.

In der Halbleiterindustrie findet die selektive galvanische Abscheidung als Methode zur Kostensenkung und Erleichterung des Schaltungsentwurfes immer größere Verbreitung. Wegen der guten Eigenschaften wird zu diesem Zwecke nach wie vor die Vergoldung eingesetzt. Da der Goldpreis in den letzten Jahren erheblich gestiegen ist, sucht die Elektroindustrie auch beim Einsatz dieser Verfahren Wege, um den Goldverbrauch zu verringern und geht immer mehr auf die Anwendung stromloser Prozesse über.
Bei der stromlosen oder chemischen Vergoldung wird das Metall selektiv auf bestimmten Zonen abgeschieden. Einsatz findet das Verfahren bei der Fertigung von Halbleiterbauelementen und Chip-Trägern, die meist aus metallisierter Keramik bestehen.

1. Einleitung

Die Herstellung von Leiterplatten für die Elektronik erfolgt heute zum überwiegenden Teil nach der sogenannten Subtraktivtechnik [1]. Dabei wird von ganzflächig kupferkaschierten Kunststoff-Basismaterialien ausgegangen, auf denen das Leiterbild durch Wegätzen des überflüssigen Kupfers entsteht, das bis zu 80 % des Gesamtkupfers ausmachen kann. Der Gefahr der Unterätzung kann nur teilweise durch Kompensation im Leiterbild oder durch Flankenschutz begegnet werden. Zur Maskierung sind organische Fotoresistschichten und z.T. zusätzliche Metallresisfauflagen notwendig. Erst seit einigen Jahren bahnt sich die Einführung der Semiadditivtechnik an, die mit zwei Dritteln der Verfahrensschritte der Subtraktivtechnik auskommt, weniger Kupferabfälle produziert, dafür aber nach wie vor auf Maskier- und Ätzprozesse angewiesen ist.

Wer sich die Frage stellt, warum die „Galvanotechnik" seit Jahrzehnten eine Spitzenposition in der Fachwelt behauptet, wir der kennen, daß hier für zahlreiche Gründe ausschlaggebend sind.
Von wesentlicher Bedeutung ist das große Vertrauen, das sich der Verlagschef Heinz Leuze bei seinen Lesern und Geschäftspartnern durch fachliche Kompetenz und menschliche Geradlinigkeit erwarb.

Bericht über die Woche der Oberflächentechnik vom 10. bis 14. Oktober 1983

In Finnland fand die Woche der Oberflächenbehandlungstechnik vom 10. bis 14. Oktober 1983 in Jyväskylä statt, das in Mittelfinnland an einem der größten finnischen Binnenseen, Päijänne, liegt. Jyväskylä ist eine lebhafte Industriestadt mit 60000 Einwohnern, in der alljährlich zahlreiche nationale und internationale Messen und Ausstellungen veranstaltet werden.

Bericht über die Internationale Ausstellung und den Kongreß für die Oberflächentechnik vom 24. bis 27. Oktober 1983 in Berlin

Das wissenschaftliche und technische Niveau der Veranstaltung gewährleisteten der Kongreßbeirat und der Ausstellerbeirat, die aus namhaften Wissenschaftlern und Fachleuten der Branche bestanden. Als ideelle Träger zeichneten 32 inländische und 5 ausländische Gesellschaften und Institute verantwortlich, darunter die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. (DG).

Bericht über eine Fachmesse für Oberflächen- und Schleiftechnik in Friedrichshafen/Bodensee

Ursprünglich war diese Fachmesse für den 26. bis 30. Oktober 1983 vorgesehen und damit begann bereits ein grober Fehler, denn zu diesem Zeitpunkt fand die Surtec in Berlin statt. Gerade noch rechtzeitig legte der Veranstalter (P. E. Schall GmbH, Messeunternehmen, Gustav-Werner-Straße 6, D-7443 Frickenhausen 3) die Messe auf den 5. bis 9. Oktober 1983.
Um es vorweg zu nehmen: Die Fachmesse entsprach nicht den Erwartungen, weder im Hinblick auf die Beteiligung als Aussteller, noch der Besucher. Das Interesse der Fachwelt scheint sich wie- der mehr und mehr der Hannover-Messe mit ihrem „Fachmarkt Oberflächentechnik“ zuzuwenden.

Bericht von der 21. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 29. und 30. September 1983 in Münster


Siehe auch unseren Vorbericht in Nr. 11/1983, Seite 1338.

Ähnlich wie alle vorhergehenden, war auch die 21. Jahrestagung nicht nur der Höhepunkt der Tätigkeit der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik im Jahre 1983, sondern auch das fachliche und gesellschaftliche Ereignis für ihre Mitglieder und viele Nichtmitglieder. Das aktuelle Tagungsthema „Problemlösungen durch Galvanotechnik“ war in Zeiten, die nicht nur durch einen rasanten Fortschritt geprägt sind, sondern in denen jeder nach der besten und preiswertesten Lösung sucht, wohl das beste Angebot, das die Galvanotechnik machen konnte.

Funktionelle galvanische Schichten

Im Hinblick darauf, daß funktionelle galvanische Überzüge einen steigenden Trend aufweisen, während bei dekorativen das Gegenteil der Fall ist, veranstaltete das Institute of Metal Finishing gemeinsam mit der Institution of Production Engineers und der Metal Finishing Association imSeptember 1983 in London eine eintägige Tagung zum Thema „Neue Entwicklungen bei der Anwendung galvano- technischer Verfahren für funktionelle Überzüge“. Gleichzeitig fand eine kleine Ausstellung statt, bei der 15 Firmen ihre Erzeugnisse vorwiesen.
Die Veranstaltung war sehr erfolgreich, es wurden über 150 Besucher gezählt, aus dem Ausland war nur einer gekommen (Dr. Martin Thoma von mtu München), Elf Vorträge behandelten die Themen Stromlos-Nickel, Hartchrom, Dispersionsüberzüge und Galvanoformen,

Eine wirtschaftliche Alternative auch für die Leiterplattenfertigung

Einleitung

In Betrieben, die eine Kleingalvanik zur Durchmetallisierung und Kupferendverstärkung an Leiterplatten planen, stößt die Frage nach der dafür geeigneten Abwasserbehandlungsanlage zum Teil auf große Unsicherheit. Die Hoffnung mit möglichst viel Spülwasser ein Abwasser zu erzeugen, das bereits die Anforderungen an Einleitungen in eine öffentliche Abwasseranlage (Kläranlage) erfüllt, ist nicht möglich.
Bei der Planung einer Behandlungsanlage sind neben der Investitionssumme die Betriebskosten von wesentlicher Bedeutung, da stabile Metallkomplexverbindungen hohe Anforderungen an die Behandlung stellen. Nachfolgend werden mehrere Verfahren, ins- besondere zur Behandlung kleinerer Abwassermengen, beschrieben und ihre Wirtschaftlichkeit geprüft.

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos) Schluß der bisherigen Veröffentlichungen

Seit dem Beginn dieser Reihe im Jahr 1980 wurden in der Zeitschrift Galvanotechnik 73 Schadenfälle behandelt. Ein erster Teil mit 43 Fällen ist bereits 1981 als Schnellhefter im Leuze Verlag herausgekommen. Der zweite Teil wird demnächst erscheinen, so daß die Schadenkartei vervollständigt werden kann. Abschließend sollen nun noch einige Hinweise für die Praxis zur Behandlung schadhafter Teile und zur Zusammenstellung notwendiger Unterlagen gegeben werden, deren Beachtung für die Schadenklärung hilfreich sein kann.

Schadenklärung - Unterstützung durch den Antragsteller

Vielfach werden Schäden unmittelbar zwischen Betroffenem und Verursacher bereinigt. Häufig aber steht der Verursacher nicht fest bzw. die Gründe für den Eintritt eines Schadens sind unbekannt. Entweder wird dann auf dem Weg der Kulanz oder eines Vergleiches eine Einigung zwischen Lieferant und Kunden herbeigeführt oder man beauftragt eine neutrale Prüfstelle mit der Schadenklärung.

Bereits seit mehr als hundert Jahren befaßt man sich mit dem lonenaustauschverfahren und den lonenaustauschstoffen (Harzen). Bis vor wenigen Jahren wurden ausschließlich Festbettsäulen mit langen Laufzeiten, die im Gegenstrom regeneriert wurden, eingesetzt. Mit fortschreitender Automatisation wurde das Gegenstromverfahren mit der Kurztaktmethode kombiniert. Ausschlaggebend dabei war das Bestreben, Wasser mit geringstem apparativem Aufwand und sparsamstem Einsatz an Austausch- und Regenerierchemikalien möglichst ohne Unterbrechung des Betriebs aufzubereiten.