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Bericht über den Weltmarkt der Elektronikfertigung - (Teil 1)

Dieses Jahr wurde die im 2jährigen Turnus in München stattfindende Messe in der Zeit vom 8, bis 12. November 1983 abgehalten.
Begleitend zur Ausstellung wurde wie immer ein Kongreß veranstaltet, der 70 Einzelreferate und Diskussionen zum Inhalt hatte.
Während im Sektor A der Fachmesse Einrichtungen und Hilfsmittel für die Herstellung von Festkörper-Elementen und Hybriden ausgestellt wurden, beschäftigten sich die Fachsitzungen A 1 mit Vorlagen-Verarbeitung, Verfahren und Einrichtungen und A2 mit Technisch-wirtschaftlichen Aspekten von Werkstoffen der Festkörper-Technologie.

Die immer größer werdende Umweltbelastung durch industrielle Abfälle hat dazu geführt, daß sich das Bewußtsein und des Verständnis der Menschen für ihre Umwelt und ihre Gesundheit in den letzten Jahren verändert hat. Zusätzlich haben sich im Zuge dieser Entwicklung die gesetzgeberischen Aktivitäten auf diesen Gebieten stark ausgeweitet. Es gibt heute wohl keinen Industriezweig mehr, der sich nicht mit den Fragen der Gesundheit der Mitarbeiter und des Umweltschutzes im allgemeinen, der Entsorgung, der Abfallbeseitigung, der Abwasser- und Luftreinhaltung im besonderen auseinanderzusetzten hat.

Die Productronica '83 bot zwar vereinzelt auf die aktuelle Technologie abgestimmte Neuentwicklungen, jedoch schienen mir die meisten Aussteller ihr Hauptaugenmerk auf Verbesserungen und Weiterentwicklungen ihrer Produkte gelegt zu haben. Im Vordergrund dieser Bemühungen stand vornehmlich die Steigerung der Wirtschaftlichkeit.

Bericht von Christian Gg. Enke")

Mit fast 190 000 Besuchern und über 1600 Ausstellern aus 37 Ländern verzeichnete die internationale Messe „Kunststoff + Kautschuk“ - die „K ’83“ - in Düsseldorf (5.-12. Oktober) einen neuen Rekord, und auch die Zahl der Geschäftsabschlüsse war auf dieser Fachmesse höher als bei der vorangegangenen „K ’79".
Aus der breiten Ausstellungspalette der In Düsseldorf vorgestellten Neu- und Weiterentwicklungen waren besonders die Modifikationen von Kunststoffen interessant, bei denen die Schwerpunkte auf einem verbesserten Dauerverhalten unter kombinierten Beanspruchungen für spezielle Anwendungsgebiete im funktionellen und elektronischen Bereich liegen. Einige dieser Exponate erläutert der anschließende Kurzbericht. In Anbetracht der „productronlca '83“ in München wurden die Firmen nicht berücksichtigt, die dort ihre speziellen Lieferprogramme für die Kunststoffgalvanisierung, Leiterplatten-Technik und Elektronik präsentierten. (Der Bericht über die Productronica erscheint in Heft Nr. 1/84 der „Galvanotechnik“.)

Bericht von Ing. W. Alberth über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

Aufgabe des Seminares war es, den Teilnehmern einen Einblick in die Problematik der Härteprüfung zu geben, sowie den Zuammenhang zwischen Verfahren und den untersuchten Werkstoffen zu besprechen.

Änderungen in der Industrie

Als Ergebnis der Änderungen, die im letzten Jahre in England stattfanden, hat sich die Anzahl der englischen Firmen, die in der Lage sind, große Galvanikanlagen zu liefern, stark vermindert. M & T Chemicals hat M.L Alkan erworben und beide Firmen, die sich in der Vergangenheit auch mit der Anlagenherstellung beschäftigten, widmen sich jetzt nur noch der Produktion und dem Verkauf von Chemikalien und Verfahren. Die Fabrikationsräume wurden an Napco Europe, einer Tochter der Napco Corporation in den USA, verkauft. Diese wiederum lehnt sich voll an die Geschäftspolitik der amerikanischen M & T an, die niemals Anlagen geliefert hat.

Ansprechpartner für die Industrie

Die strukturellen Änderungen, denen sich die galvanotechnische Industrie im Zusammenhang mit der schon seit einigen Jahren zu beobachtenden Schwerpunktverschiebung von dekorativen/korrosionsschützenden zu ingenieurtechnischen (funktionellen) Anwendungen stellen muß, sind meist mit Aufgaben und Problemstellungen verbunden, die Entwicklungscharakter haben, und oft die Möglichkeiten der Betriebe überfordern. Zweckentsprechende Lösungen können vielfach nur in Zusammenarbeit mit Forschungs- und Entwicklungsinstituten erarbeitet werden. Für Betriebe, die vor solchen Aufgaben stehen ist es wichtig, die Spezialisierung und Themenstellung der einzelnen Einrichtungen zu kennen, um den richtigen Ansprechpartner für ihre konkreten Probleme zu finden.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1982/83 von Dipl.-Chem. Thomas W. Jelinek

1 Einleitung

Forschung, Entwicklung, Technologie, Verkauf und Werbung reagieren in der Regel unmittelbar auf die technische und wirtschaftliche Situation, in der sich ein Fachgebiet befindet und übertragen die Probleme, die sie lösen oder meinen lösen zu müssen, auch in die Fachliteratur. Gelingt es daher, die Fachzeitschriften eines bestimmten Zeitabschnittes genügend frühzeitig zu sichten, so ergibt die Auswertung ein sehr genaues Spiegelbild der Situation, in dem sich das entsprechende Fachgebiet befindet.
Diese Überlegung trifft auch für die Auswertung der galvanotechnischen Fachzeitschriften der Jahrgänge 1982/83 zu. Bekanntlicherweise befand sich die Branche in diesem Zeitabschnitt in einer wirtschaftlich unerfreulichen Situation, da sie nicht nur an der allgemeinen Rezession teilnahm, sondern zusätzlich strukturelle Schwierigkeiten im Zusammenhang mit der drastischen Verkleinerung des Marktes für dekorative und korrosionsschützende galvanische Überzüge hatte. Daß dieser Zustand nicht zufällig eintrat, ergibt eine weltweite Auswertung der Patentsituation des Gesamtgebietes Oberflächenbehandlung des letzten Jahrzehnts [50].

Im Jahr 1983 gab es sehr große Änderungen in der Struktur der englischen Galvanoindustrie. Die wichtigsten waren wohl die Integration der Fachfirma M. L. Alkan durch die M&T Chemicals und der Rückzug beider Firmen aus dem Anlagengeschäft. Die Aktivitäten beider Firmen auf dem Anlagensektor wurden von der amerikanischen Firma Napco übernommen, die die Napco Europe mit dem Ziel der Herstellung von Handanlagen, Automaten und Zubehör gründete. Die OMI International Ltd. hat sich ebenfalls, wie seit dem Verkauf der Oxy Metal Finishing Corporation durch die Occidental Petroleum bekannt ist, weitgehend aus dem Anlagengeschäft zu- rückgezogen, so daß als größte Anlagenlieferanten nur Electroloid (bis vor kurzem Teil der Canning-Gruppe) und Napco übrig blieben. Canning, der seinerzeit größte Anlagenhersteller, hat sich aus diesem Sektor zurückgezogen. (Näheres s. im „Brief aus England“, S. 52.)

Beurteilung und Anwendung unter besonderer Berücksichtigung der Messung des Flächenwiderstandes

Obwohl sich heute praktisch alle Metalle reduktiv abscheiden lassen, haben sich Leitlacke weite Anwendungsgebiete erhalten. Sie sind einfach in der Anwendung und können Substitut für individuelle Problemlösungen sein.
Leitlacke auf Edelmetallbasis sind seit etwa 40 Jahren im Einsatz. Es sind lackartige Flüssigkeiten, die Edelmetall, meist Silber, in feiner Form als leitenden Bestandteil, sowie Binde- und Lösemittel verschiedener Art enthalten. Die Edelmetallpräparate für Leitlacke gingen aus den Dekorationspräparaten der keramischen bzw. Porzellan-Industrie hervor. Leitlacke können mit Pinsel, Bürste, Stempel, Spritzpistole, durch Tauchen oder im Siebdruck aufgebracht werden.

In der heutigen Industrie, die unter einem sich verstärkenden Kostendruck steht, befinden sich viele Fertigungsverfahren miteinander im Wettbewerb. Technologische Leistungssteigerungen einzelner Prozesse ebenso wie höhere Wirtschaftlichkeit können daher Ursachen der Einführung von Ersatzverfahren sein.
Zukunftsstudien sagen dem Gleitschleifen künftig vermehrte Anteile an der Bearbeitung von Werkstücken voraus. Insbesondere durch die Optimierung des Gieitschliff-Prozesses, Entwicklungen auf dem Gebiet des Vibrationsschleifens und des Fliehkraftgleitschleifens sowie durch neue Schleifmittel und Behandlungsmittel hat das Gleitschleifen zunehmende Bedeutung als Substitutionsverfahren gewonnen [1,2, 3,4].

1 Einleitung

Neben der Ermittlung der qualitativen und quantitativen chemischen Zusammensetzung stellt die Prüfung physikalischer Kenndaten und funktioneller Eigenschaften eines der wichtigsten Beurteilungskriterien zur Qualifikation stromlos oder galvanisch abgeschiedener Überzüge dar. Hierzu zählen eine Reihe verschiedener Methoden und Eignungstests, die auf den jeweiligen Anwendungsbereich der Schichten abgestimmt sein müssen. Man kann in diesem Zusammenhang z. B. Messungen der Schichtdicke, der Haftfestigkeit, des Glanzes, des Reflexionsverhaltens, der magnetischen Eigenschaften, der elektrischen Leitfähigkeit, der HF-Leitfähigkeit, des elektrischen Widerstands, der Härte, der Abriebbeständigkeit, des Gleitverhaltens, des thermischen Ausdehnungsverhaltens, der Supraleitung, der Korrosionsbeständigkeit (Übergangswiderstand) durchführen, um nur einige zu nennen.

Teil 1: Wirkweise des Abtragprozesses, Abtraggeschwindigkeit und Oberflächenstruktur beim Sprühätzen von Edelstahl mit Eisen(lll)-Chlorid

1 Einleitung

Das Sprühätzen von metallischen Werkstoffen wird als Fertigungsverfahren bereits im
großen Maßstab zur Leiterplattenherstellung eingesetzt. Daneben hat es bei der Massenerzeugung von Formteilen aus Metallfolien
und Dünnblechen industrielle Bedeutung erlangt. Flachformteile bis zu einer Stärke von ca. 2 mm lassen sich auf diese Weise herstellen, womit das Verfahren in Konkurrenz zum mechanischen Stanzen tritt.

Galvanisch und chemisch abgeschiedene Nickelschichten mit und ohne Hartstoffeinlagerungen, Teil 1

1 Einleitung

Metalloberflächen veredeln heißt Oberflächen von Bauteilen aus Metallen so zu verändern, daß sie den gestellten Aufgaben und Anforderungen besser genügen. Häufig wird hierbei ein Verbundwerkstoffsystem erzeugt. Das Bauteil besteht dann aus einem Grundwerkstoff mit Stützfunktion und einem Oberflächenwerkstoff mit Schutzfunktion. Die Schutzfunktion beinhaltet dabei nicht nur den direkten Schutz des Bauteils vor Verschleiß, Korrosion usw., sondern auch z. B. die Verbesserung der Dauerfestigkeitseigenschaften durch Eigenspannungen in der Schicht.

Die ersten Schritte des Jahres sind getan, der Alltag für die nächsten Wochen und Monate festgelegt. Ist es notwendig, darüber hinaus an Erweiterung zu denken, Investitionen zu planen? Wie wird die Branche in der Zukunft aussehen? Das Wort von der strukturellen Krise in der Galvanotechnik geht um. Ist auch hier eine „Wende“ notwendig, kommt sie oder wäre es gut, wenn sie käme?

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Neues Produktionsgebäude in Betrieb genommen

Wenn heute ein Unternehmer der Leiterplattenbranche eine neue Produktionsstätte in Betrieb nimmt und damit seine Kapazität verdoppelt, so ist das einerseits ein Indiz dafür, daß das Unternehmen erfolgreich gearbeitet hat, andererseits aber auch ein Ausdruck des Vertrauens in die weitere wirtschaftliche Entwicklung. Als verhältnismäßig junges Unternehmen der Branche, Gründungsjahr 1979, hat die Schiemann GmbH den Schritt zur Kapazitätsverdoppelung, zur Installation neuer, auch qualitativ leistungsfähigerer Anlagen und zur Ausweitung des Produktionsprogrammes rechtzeitig und konsequent vollzogen. Dabei wurde nicht nur in Gebäude, Maschinen und Anlagen investiert, auch die Anzahl der Mitarbeiter wuchs um über 30 Prozent.

Spezieller Bericht zu diesem Thema von der Nepcon ’85 (26. bis 28. Februar 1985 in Anaheim/USA)*

Eine vollständige Fertigungslinie zur Herstellung und Bestückung von Multilayerleiterplatten war als besondere Attraktion auf der diesjährigen Nepcon in Betrieb, im Bereich Leiterplattenherstellung (P. C. Boardwalk) lag der Schwerpunkt eindeutig auf dem Gebiet der voll automatisierten Prozesse, im Bereich Bestückung (In Surf) auf SMD-Verarbeitung. Damit zeigte P.C. Boardwalk/Insurf genau das, was auch auf der gesamten Ausstellung Schwerpunkt war.
Insgesamt waren mehr als 90 Firmen an dieser über 100 m langen Produktionslinie beteiligt. Da alle Prozeßschritte vom Unterlagenerstellen bis zum Incircuit-Test einschließlich beispielsweise der Kupferabscheidung gezeigt wurden, war das Interesse groß. Über 35 000 der insgesamt etwa 45 000 Ausstellungsbesucher besichtigten an den drei Messetagen die 41 Stationen dieser Fertigungslinie, was zu zeitweise großem Gedränge führte.

Bericht über eine Veranstaltung am 25. Juni 1985 in Schwäbisch Gmünd

Auch das zweite Leitron-Symposion war ein Erfolg. Sowohl das Vortragsprogramm mit dem Themenschwerpunkt „Oberflächenmontierte Bauteiletechnik – von der Leiterplatte zur Baugruppe“, als auch die gelungene Organisation und der gewählte Rahmen trugen dazu bei, daß über hundert Teilnehmer ihr Kommen nicht zu bereuen brauchten.
War der erste Veranstaltungstag dem Symposion Vorbehalten, konnte am zweiten Tag das Leitron- Werk und die dortige Produktion von Mehrlagenleiterplatten, starr-flexiblen Schaltungen und der neuesten Leiterplattengeneration für die Chip-Carrier-Technik besichtigt werden.

1.1 Entwicklung monolytischer Schaltungen

Wie allgemein bekannt, hat die Anzahl der einzelnen Bauteile (Transistoren) pro Siliziumchip schnell und stetig zugenommen. Die Technik, die es erlaubte, die einzelnen Transistoren bei wachsender elektrischer Leistung zu verkleinern, führte vorteil- hafterweise gleichzeitig zu einer Verringerung der abgegebenen Wärme, da sonst eine einzelne integrierte Schaltung genug Wärme zum Beheizen eines Wohnhauses liefern würde. Mit der Verringerung der Schaltkreisgröße und größerer Packungsdichte, was zu immer kleineren Bauteilen führt, geht eine Verbesserung des Wärmeaustausches einher. Gleichzeitig wächst die verwendete Leistung durch Ansteigen der Schaltgeschwindigkeit. Das Verhältnis von emittierter Leistung zur Schaltgeschwindigkeit, der Leistungsfaktor, bildet die Grundlage dieser Technologie.