Artikelarchiv

Dienstleistung für die exakte Prozessoptimierung

Was moderner Messtechnik und dem Auge verborgen bleibt, enthüllt High-Speed Video. Die frühzeitige Vermeidung von schwer erfassbaren Fehlerquellen in der Produktentwicklung und laufenden Fertigung steigert die Produktqualität, optimiert den Prozessablauf und reduziert die Kosten entlang der Wertschöpfungskette.

Die Geschichte der Galvanotechnik ist nicht immer mit erfolgreichen Entwicklungen verbunden. Im Zeitalter der industriellen Revolution wurden die Grundsteine der Galvanotechnik gelegt. Insbesondere mit den Entwicklungen der Abscheideprozesse für Kupfer, Gold und Silber und durch Entwicklungen in der Badchemie als auch der Anlagentechnik wurden im 19. Jahrhundert die Meilensteine für die galvanische Beschichtung gelegt. Bevor Dynamos oder Generatoren in den 1880er Jahren zum großtechnischen Einsatz kamen, waren Batterien die Stromquellen für die Galvanisierung.

Ständig steigende Korrosions- und Belastungsanforderungen in der Automobilindustrie erfordern neue Wege in der Beschichtungstechnologie. Galvanische und Zinklamellenprozesse werden heutzutage, je nach Anforderung zur Erzielung eines kathodischen Korrosionsschutzes, sowie dekorativer und tribologischer Eigenschaften (Härte, Reibungszahlen, Verschleißbeständigkeit) herangezogen. Der Beschichtungsprozess unterscheidet sich hierbei signifikant. Während in der Galvanikanlage der Beschichtungsvorgang mittels Trommeln bzw. Gestellen in wässrigen Elektrolyten durch Stromfluss erfolgt, werden die Beschichtungen der Lamellensysteme (Base-, Top Coats, derzeit überwiegend auf Lösungsmittelbasis) in Zentrifugen und Spritzanlagen stromlos durchgeführt. Die üblicherweise in der Galvanotechnik verwendeten Zentrifugen zum Trocknen und Auftragen der Versiegelungen sind für die Lamellensysteme ungeeignet. Jeder Beschichtungsprozess hat seine spezifischen Vor- und Nachteile. So sind beispiels- weise Zink-Nickelschichten deutlich härter und abriebbeständiger als Zinklamellenbeschichtungen, die verhältnismäßig weich sind. Top Coats, die in entsprechenden, auf Zinklamellen abgestimmten Zentrifugen appliziert werden, erreichen Schichtdicken von > 3 μm und sind damit deutlich höher als die von Versiegelungen (1–3μm) wie sie üblicherweise in Galvanikanlagen aufgebracht werden. Dadurch weisen diese Top Coats eine hohe Barrierewirkung auf, sowie eine gute Chemikalienbeständigkeit gepaart mit tribologischen und dekorativen Eigenschaften. Kombiniert man die Stärken der jeweiligen Prozesse, kann man ganz neue Applikationsbereiche erschließen. //

Constantly increasing corrosion and load requirements in the automotive industry require new approaches in coating technology. Nowadays, galvanic and zinc flake processes are used to achieve cathodic corrosion protection as well as decorative and tribological properties (hardness, friction coefficient, wear resistance), depending on the requirements. The coating process differs significantly in this respect. Whereas in the electroplating plant the coating process is carried out by means of drums or racks in aqueous electrolytes by current flow, the coatings of the lamella systems (base and top coats, currently predominantly solvent-based) are carried out in centrifuges and spraying plants without current. The centrifuges normally used in electroplating for drying and applying the seals are unsuitable for lamella systems. Each coating process has its specific advantages and disadvantages. For example, zinc nickel coatings are much harder and more abrasion resistant than zinc flake coatings, which are relatively soft. Top Coats, which are applied in appropriate centrifuges matched to zinc flakes, achieve layer thicknesses of > 3μm and are thus significantly higher than those of sealants (1–3 μm) as they are usually applied in electroplating plants. As a result, these top coats have a high barrier effect and good chemical resistance combined with tribological and decorative properties. By combining the strengths of the respective processes, completely new application areas can be opened up.

In diesem Beitrag wird die Ausprägung von Magnetfeldern an ferromagnetischen Bauteilen anschaulich erläutert. Im Weiteren werden grundlegende Anforderungen zur Messung von Restmagnetismus beschrieben, sowie die Anhaftung von ferromagnetischen Partikeln anhand eines mathematischen Modells berechnet. Die entscheidenden Erkenntnisse werden direkt aus dem Modell abgeleitet und beschrieben. Abschliessend werden grundlegende Wirkungsweisen geeigneter Entmagnetisierprozesse beleuchtet. //

In this article, the characteristics of magnetic fields on ferromagnetic components are clearly explained. In addition, basic requirements for the measurement of residual magnetism are described, and the adhesion of ferromagnetic particles is calculated using a mathematical model. The decisive findings are derived and described directly from the model. Finally, fundamental modes of action of suitable demagnetization processes are examined.

In Spülprozessen in der Oberflächentechnik spielen Störeffekte durch organische, anorganische und mikrobiologische Inhaltsstoffe eine große Rolle bei der Sicherstellung der optimalen Produktqualität. Während anorganische Wasserinhaltsstoffe durch „normale“ Wasseraufbereitungsverfahren (z. B. Ionentauscher) in Kreislaufanlagen gut kontrolliert werden können, stellen organische und mikrobiologische Verunreinigungen die jeweiligen Betriebe vor besondere Herausforderungen. Der erfolgreiche Einsatz von UV-Strahlung in solchen Anwendungen wird im Zuge dieses Artikels anhand einer Reihe von Anwendungsbeispielen aufgezeigt, und die erzielten Ergebnisse dargestellt. Hierbei wird deutlich, dass die beschriebene UV-Verfahrenstechnik vielfältige Möglichkeiten bietet, Spülprozesse zu optimieren, Kosten einzusparen und gleichzeitig ein qualitativ besseres Ergebnis zu erzielen! //

Rinsing processes in surface technology can often be negatively influenced by organic, inorganic and microbiological ingredients in the rinsing water. Therefore the related parameters need to be monitored to ensure optimal product quality. Inorganic water ingredients can be removed with relative ease by the ‚normal‘ components (e. g. Ion-Exchanger) in a closed-loop water treatment system. However organic and microbiological ingredients pose a particular problem to many manufacturers in surface technology. In this article the successful usage of UV-radiation is shown in a number of application examples with the achieved results. The applications show the versatile possibilities, how UV process engineering can be implemented to optimize rinsing processes, reduce costs and at the same time achieve better quality!

Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

Neuigkeit 1 – das Expertenforum: Man mag darüber denken
wie man will aber es ist nun einmal eine Tatsache, dass die
alte Garde so langsam den Rückzug antritt und die nachrückende junge Generation eher Smartphone und Tablet nutzt,
als Papier. Wir, d. h. der Verlag, haben deshalb schon länger
ein Facebook-Konto und sind auch auf sozialen Businessplattformen wie Xing und Linkedin vertreten. Genau die
richtige Stelle, um mit Auszubildenden, Studenten und
Quereinsteigern ins Gespräch zu kommen. 


Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht aus der Tätigkeit des Arbeitskreises „Ausbildung“ des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie

Von den bisher ins Leben gerufenen vier Arbeitskreisen des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie e. V., konzentriert sich der Arbeitskreis „Ausbildung“ derzeit auf die Gründung der ersten deutschen Leiter- platten-Techniker-Schule in Schwäbisch Gmünd.
Nach Gesprächen mit dem Kultus- und Finanzministerium des Landes Baden-Württemberg, hat sich Landrat Dr. Winter vom Landratsamt Oberalbkreis Aalen, nach Gesprächen mit Oberbürgermeister Dr. Schuster von der Stadt Schwäbisch Gmünd, bereit erklärt, die Trägerschaft der Techniker- schule zu übernehmen, vorausgesetzt, daß ausreichende Unterstützung durch das Land Baden-Württemberg sichergestellt ist.

Firmendarstellung anläßlich des 40jährigen Betriebsjubiläums der Fa. Falkenrich Schleif- und Poliermittel, D-5860 Iserlohn

Die Fa. Falkenrich Schleif- und Poliermittel, Iserlohn, blickt im November 1990 auf eine 40jährige Firmengeschichte zurück. Als der Firmengründer H.G. Falkenrich sen., einer der Pioniere des Bandschleifens, mit einer eigenen Lohnschleiferei begann, stellte er recht schnell fest, daß die notwendigen Hilfsmittel, z.B. Kontaktscheiben für das Bandschleifen und Polierscheiben für die Hochglanzoberfläche, nicht seinen Vorstellungen entsprachen. Somit war es nur logisch, daß die für den Eigenbedarf benötigten Scheiben selber hergestellt wurden. Schnell entwickelten sich aus dieser Eigenfertigung verkaufs- fähige Produkte für die lokale Industrie.

Beitrag zum 20jährigen Bestehen der Fa. Photo Print Electronic in D-7860 Schopfheim

ppe - heute fünftgrößter Leiterplattenhersteller in der Bundesrepublik - wurde am 7. Au- gust 1970 als Tochtergesellschaft und In- House-Hersteller von Leiterplatten der Endress + Hauser-Gruppe gegründet. Der heutige technische Leiter, Klaus Otte, nahm damals mit drei Mitarbeitern die Produktion von einseitigen Leiterplatten auf. 1972, das Unternehmen zählte inzwischen elf Mitarbeiter, erfolgte der Einstieg in den freien Markt und die erste Teilnahme an der electronica in München. 1974 wurden dann die ersten doppelseitigen durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt. Bis 1979 wuchs das Unternehmen auf 43 Mitarbeiter bei einem Jahresumsatz von 2 Mio. DM.

Rechenschaftsbericht des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie für das erste Jahr des Bestehens

Ein Jahr nach seiner vielbeachteten Gründung hatte der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V. seine ordentlichen und außerordentlichen Mitglieder zur Jahreshauptversammlung nach München eingeladen.
Am Vorabend der electronica ’90 traf man sich im Mitgliedskreis, um auf ein erfolgreiches Jahr in der Aufbauphase des VdL zurückzublicken. Nicht ohne berechtigten Stolz hielten die Gründungsmitglieder 89/90 des Verbandes eine Rückschau auf die letzten zwölf Monate. Ein beachtlicher Teil der Leiterplattenbranche hat die mutige und vorausschauende Entscheidung akzeptiert und ist mit Überzeugung dieser neuen Wirtschaftsvereinigung beigetreten.

Bericht über das Leiterplattenwerk Metalex GmbH. D-7530 Pforzheim

Für dieses Firmenprofil von Metalex GmbH sprach die Redaktion der „Galvanotechnik- Leiterplattentechnik“ mit dem Leiter Marketing und Vertrieb, Herrn Bernd Lorösch.

Bericht von M. Bechtold über die Aktivitäten von Hoechst im Bereich von Fotoresisten und Verarbeitungssystemen

Die kostengünstige Herstellung von Leiterplatten bei gleichzeitig steigenden Anforderungen hin zu feineren Strukturen, sicherem Tenting und Mehrlagentechnik erfordert eine immer präzisere Beherrschung des Herstellungsprozesses. Dem dabei eingesetzten System aus Verarbeitungsmaterialien, Geräten und Verfahren kommt daher eine wachsende Bedeutung zu. Ein Komplettangebot verschiedener Grundprozesse, bei dem Geräte, Materialien und Verfahren optimal aufeinander abgestimmt sind, ist für jeden Leiterplattenhersteller schon deshalb interessant, weil er dadurch seine Verfahrenstechnikabteilung entlasten kann und für wesentlichere Aufgaben freibekommt.

Zusammenfassung

Innen- und Außenlagen für Mehrschichtleiterplatten werden heute größtenteils im Subtraktivätzverfahren hergestellt. Horizontale Durchlaufätzanlagen kommen dabei zum Einsatz. Während des Ätzvorgangs bildet sich auf der Oberseite eines jeden Laminats eine Pfütze mit Ätzmedium, welche für einen geringeren Medienaustausch in Mitte und einen großen Austausch im Randbereich sorgt. Die Folge sind breitere Leiterzüge im Zentrum und schmalere Leiterzüge im Randbereich der Laminate. Mit einem speziell konstruierten Ätzer kann diesem Effekt entgegengewirkt werden, was zu einer geringeren Leiterzugbreitenstreuung führt.

Horizontales Anlagenkonzept


1 Einleitung


Das Leiterplattenlayout hat sich durch hochintegrierte Bau- teile und neue Verbindungstechniken wie SMD wesentlich verändert. Diese Integrationsdichte hat zur Folge, daß Leiterbahnbreiten und -abstände geringer werden und die Anzahl
der Bohrungen um ein Vielfaches steigt. Die Flächen aller Bohrwandungen auf einem Board werden größer als die Leiterbahnflächen.
Bohrungen dienen dann im wesentlichen nur noch der elektrischen Verbindung von Leiterebenen untereinander und können damit auf den kleinsten bohrbaren Durchmesser reduziert werden. Dadurch wird das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Leiterplattendicke immer kleiner (Abb. 1).

Der folgende Aufsatz beginnt mit einem generellen Überblick und endet mit praktischen Tips für strategische Qualitätsansätze bei Leiterplattenherstellern.
Das traditionelle Qualitätskonzept beinhaltet die Erfüllung von technischen Standards. Die hierzu erforderlichen Aufgaben werden von Mitarbeitern der Qualitätssicherung wahrgenommen. Die Kontrolle jedes Loses, jedes Nutzens und jeder Leiterplatte ist sozusagen als taktische Qualitätssicherung zu bezeichnen. Taktische Qualitätssicherung nimmt sich der Mängel an und befriedigt ihre kurzfristigen Ziele durch das Auffinden von Fehlern. Dieser etablierte traditionelle Ansatz ist allerdings sehr kurzsichtig und steckt voll von negativen Begriffsinhalten, wie Regeln, Spezifikationen, Reparatur und Ausschuß. Er trägt nur wenig dazu bei, die eigentlichen Probleme zu beseitigen.

Voraussetzungen, Umfeld und Aussichten

Leiterplattenmarkt ’90:

Ein ganz „normaler“ Industriezweig?

Faßt man die Aussagen und Statements von Verbandssprechern und Unternehmensleitern zur aktuellen Situation und weiteren Entwicklung der deutschen Leiterplattenindustrie zusammen, treffen sich diese häufig in den offensichtlichen Haupt-„Sorgen“-Punkten:
Preisverfall aufgrund ruinösen Wettbewerbs (Überkapazitäten), steigender Importdruck, Konzentration von Marktmacht bei wichtigen Großverbrauchern, geringere Losgrößen durch geändertes Einkaufsverhalten der Kunden. Weiterhin allgemeine Standortnach- teile gegenüber internationalen Wettbewerbsländern; kurze Arbeitszeiten und geringere Betriebsnutzungszeiten, bei stark steigendem Kapitalbedarf für die Anlagentechnik, hohen Umweltschutzkosten usw.

Der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie kann ein erstes konkretes Ergebnis aus einem seiner Arbeitskreise vorweisen: Die Leiterplattenschule ist in greifbare Nähe gerückt. Am 1. Oktober 1991, also genau in einem Jahr, soll der Schulbetrieb in Schwäbisch Gmünd beginnen.