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Dokumente

Struktur und Wirkung organischer Zusätze in galvanischen Bädern

Teil 4: Struktur der Moleküle und Hybridisierung Fortsetzung aus Heft 11/90 Moleküle sind räumliche Gebilde mit einer bestimmten strukturellen Anordnung. Die Atombindung in den Molekülen ist deshalb gerichtet und orientiert sich durch geometrische Muster. Die Lewis-Formeln mit der Elektronenpaarbindung können keine Aussage über die Struktur der Moleküle machen.
Zur Deutung der geometrischen Strukturen hat L. ...
Jahr1991
HeftNr2
Dateigröße1,598 KByte
Seiten454-463

Untersuchungen zur außenstromlos reduktiven Silberabscheidung - Teil 1

Einleitung und Problemstellung
 Seit Jahren ist eines der ungelösten Probleme der Galvanotechnik die Entwicklung eines stromlos reduktiv, in homogener flüssiger Phase arbeitenden Silberelektrolyten, mit dem Kunststoffe, Keramiken und Gläser metallisiert oder auch Metallsubstrate, wie z.B. Kupfer mit einer Silberschicht versehen werden können. Die einzige bisher einsetzbare naßchemische Metallisierungsmethode, die vom ...
Jahr1991
HeftNr2
Dateigröße1,291 KByte
Seiten448-453

Gute Investitionen

Es liegt zweifellos im Interesse des hohen Standards und der Wirtschaftskraft der gesamten Bundesrepublik, die Lebensbedingungen in den neu beigetretenen Ländern möglichst schnell anzugleichen. Die Chance dazu muß ihnen durch Hilfe beim Auf- und Ausbau einer konkurrenzfähigen und gesunden Wirtschaft gegeben werden. Das ist keine zu verallgemeinernde, sondern eine konkrete Aufgabe, der sich deshalb jeder Wirtschaftszweig auch im eigenen ...
Jahr1991
HeftNr2
Dateigröße221 KByte
Seiten447

Galvano-Referate 01/1991

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße1,770 KByte
Seiten315-322

Zur Info - Leiterplattentechnik 01/1991

Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße1,258 KByte
Seiten310-314

Pronic ’90


Bericht von W. Schwarz über die Pronic '90 in Paris Die Pronic ’90 ist die 4. Internationale Messe für Maschinen und Produkte der Elektronikindustrie. Diese Messe findet alle zwei Jahre, im Wechsel mit der Productronica (München), in Paris statt. Vom 12. bis 16. November 1990 trafen sich auf 38000 m^ Ausstellungsfläche 1116 Aussteller aus 18 Nationen. Das sind etwa 100 Aussteller mehr als auf der letzten Pronic ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße1,048 KByte
Seiten304-309

electronica ’90

Bericht über die 14. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik vom 6. bis 10. November 1990 in München Auch die 14. electronica hat einmal mehr bewiesen, daß München der Messeplatz Nr. 1 in der Welt für die Elektronikindustrie ist. Statistisch findet dies seinen Ausdruck in der erneut gewachsenen Ausstellerzahl (2089 gegenüber 1880 der vormaligen Veranstaltung bei 562 gegenüber 604 zusätzlich ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße3,987 KByte
Seiten285-303

Dimensionsänderungen bei der Herstellung von Multilayern

Einflußgrößen und deren Optimierung Einleitung
 Durch ständig steigende Anforderungen an die fertige Leiterplatte wird auch der Laminator mit immer höheren Anforderungen konfrontiert. Ein ideales Basismaterial, das den verschiedensten Ansprüchen Rechnung trägt, ist z.Zt, auf dem Markt nicht erhältlich. Die Miniaturisierung und die steigende Integrationsdichte der heutigen Leiterplatte verlangen Insbesondere ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße1,213 KByte
Seiten278-284

Die Lötfähigkeitsparameter stromlos vernickelter Bauteile

1 Zusammenfassung
 Die Lötfähigkeit verschiedener stromlos vernickelter elektronischer Bauteile wird in Zusammenhang mit den Abscheidungs- und Lötprozeßvariablen diskutiert, die den Produktwert betreffen. Sowohl Bor als auch Phosphor enthaltende stromlos abgeschiedene Nickellegierungen werden im Hinblick auf folgende Anwendungen betrachtet: Nickel als lötfähige Sperrschicht, die ein Auflösen des Lotes bei monolithischen ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße2,413 KByte
Seiten269-277

Der Ausblick auf die Multilayer-Preßtechnik der 90erJahre


1 Aufbau von Multilayern
 1.1 Aufbautechniken
 Traditionell wurden 4-Lagen-Multilayer im sog. 2-Kerne-Aufbau verpreßt. Dazu wurden auf je einer Seite von zwei doppelseitig kaschierten dünnen Laminaten das Leiterbild (Ebene 2 und 3) erstellt (Abb. 1a). Anschließend wurden diese Laminate miteinander verpreßt und dann weiterverarbeitet. Dies war zwar vom Materialwert die günstigste Lösung, doch mußten bei der ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße1,955 KByte
Seiten260-268

Erzielen höherer Ausbeuten durch das Yieldmaster-Verfahren


Die Ausbeute beim Print- und Ätzverfahren von Trockenfilm-Resisten kann durch den Einsatz der Naßlaminiertechnik erheblich verbessert werden. Produktionsversuche von Anwendern haben höhere Ausbeuten im Bereich zwischen 1 und 9 % bestätigt. Erhebliche Verbesserungen lassen sich insbesondere bei Feinstleiterbahnen und hoher Packungsdichte erreichen. Bei der konventionellen Technik bis 200 (im Leiterbahnbreite er- weitert die ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße930 KByte
Seiten255-259

Aufstieg oder Niedergang?

Lohnt es sich für die Leiterplattenbranche, zum Jahreswechsel zu Rückblick und Vorschau auszuholen? Nun, immerhin war das eben zu Ende gegangene Jahr für die Leiterplattenbranche geprägt durch ein Ereignis, das hoffentlich auch im neuen Jahr nichts an Aktualität verliert: 1990 etablierte sich der seit vielen Jahren geforderte Interessenverband VdL.

 

Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße212 KByte
Seiten235

Zur Info - Umwelttechnik 01/1991

Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße1,409 KByte
Seiten228-234

Kanalnetze - ein neuer Unsicherheitsfaktor

Mit zunehmender Erkenntnis von negativen Einflüssen auf die Umwelt wächst die Besorgnis um die künftige Sicherheit insbesondere unsere Wasserversorgung. Wasserhaushaltsgesetz, Abwasserabgabengesetz usw. sehen zum Schutz der Gewässer viele z. T. kostspielige Maßnahmen vor, die in den seltensten Fällen eine Wirtschaftlichkeit er- warten lassen. Über viele Jahrzehnte hat man - aus Unkenntnis der Zusammenhänge - die Wirtschaftlichkeit ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße244 KByte
Seiten227

Verordnung für Abfallverbrennungsanlagen

Der in einigen Bundesländern bereits akute Abfallnotstand läßt sich nach Meinung zahlreicher Experten nur noch durch Einsatz von Abfallverbrennungsanlagen zur Minimierung der Menge, aber auch zur Nutzung des Energieinhaltes bewältigen. Bedauerlicherweise wurde gegen alle Arten von Verbrennungsanlagen geschürt. Angefangen von Demonstrationen gegen Kernkraftwerke fand man schließlich auch in Abfallverbrennungsanlagen immer wieder Ziele, ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße296 KByte
Seiten226

Biologische Abwasseraufbereitung

Die Abfallsituation in Europa stellt die Technik vor neue Probleme, die auch an der Oberflächentechnik nicht vorbei gehen. Die Zuordnung von immer mehr Stoffen zum Sondermüll, für dessen Entsorgung zunehmend weniger Kapazitäten zur Verfügung stehen, führt zwangsläufig zu einer ständig kritischeren Lage.

 

Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße342 KByte
Seiten224-225

Zum Abfallproblem in der ehemaligen DDR

Mit der Vereinigung der beiden deutschen Staaten werden neben vielen Wirtschaftsfaktoren auch die Fragen des Umweltschutzes äußerst aktuell. Für zahlreiche potentielle Interessenten an Beteiligungen oder Übernahmen von Geschäftsaktivitäten in der ehemaligen DDR ergibt sich die berechtigte Frage nach der Umweltrelevanz der betreffenden Betriebe und vor allem nach den „Bodenschätzen“ (=Altlasten), die ggf. nicht nur mitzuübernehmen, ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße258 KByte
Seiten223

Sonderabfallverbrennung für Berlin

Die Sonderabfallsituation in West-Berlin ist seit Anfang dieses Jahres desolat. Die in der früheren DDR gelegene Deponie in Vorketzin ist infolge zwar schon länger bestehender, aber erst jetzt offengelegter Mängel geschlossen worden. Die Sonderabfallverbrennungsanlage in Schöneiche (siehe Abb. 1), die von der Berlin Consult errichtet wurde und z. Z. im Probebetrieb zum Nachweis der vereinbarten Werte betrieben wird, stellt momentan die ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße663 KByte
Seiten220-222

Untertägige Ablagerung von Sonderabfällen in Salzkavernen


Interessantes Thema auch für den Oberflächentechniker Galvanikschlämme unterliegen für die Ablagerung auf Sonderabfalldeponien z. T. strengen Vorschriften, die bei Nichteinhaltung auch dazu führen können, daß diese Abfälle unter Tage abzulagern sind. Deshalb ist eine Veröffentlichung in der Z. Umwelt 6/90 zu diesem Thema auch für den Oberflächentechniker von Interesse und wird nachfolgend im Wortlaut wiedergegeben, um die ...
Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße918 KByte
Seiten216-219

Die Zukunft der halogenfreien Lösemittel in der Oberflächentechnik


Wie lange bleiben sie erwünschtes Ersatzmittel?

Nachdem die Thematik der halogenierten Lösemittel (HKW) über die Bundesimmissionsschutzgesetzgebung geregelt und die Verwendung eingeschränkt, z. T. mittelfristig untersagt worden ist, richtet sich nunmehr das Augenmerk auf die auch im Bereich der Oberflächentechnik, insbesondere im Lack-Bereich in großem Umfang eingesetzten halogenfreien Lösemittel.

 

Jahr1991
HeftNr1
Dateigröße507 KByte
Seiten214-215

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