Artikelarchiv

Einleitung


In der vorliegenden Studie werden mathematische Analysen vorgestellt, die bei der Auswertung der Ergebnisse einer atmosphärischen Auslagerung von ungeschütztem und mit zwei verschiedenen Schutzschichten versehenen Stahlproben einer bestimmten Zusammensetzung angewandt wurden. Aufgabe der Analysen war es, ein Modell zu erarbeiten, welches es ermöglicht, das Korrosionsverhalten von verschiedenen Materialien anhand der Umwelt-Parameter einer spezifischen Atmosphäre zu berechnen.

Das bei der Untersuchung eingesetzte Grundmetall war niedrigkohlenstoffhaltiger kaltgewalzter Stahl, eine der Schutzschichten bestand aus einer galvanisch abgeschiedenen Zinkschicht, die andere aus Zincrometal. Die Überzüge wurden einseitig nur auf der Seite aufgebracht, die dem Korrosionsangriff ausgesetzt wurde.

Teil 1: Möglichkeiten
zur Entwicklung von Hochgeschwindigkeitselektrolyten unter Laborabscheidungen

Einleitung


In der vorgestellten Arbeit wurde die Entwicklung eines galvanischen Hochleistungselektrolyten zur Abscheidung einer Gold-Eisen- Legierung gelöst. Das Ergebnis der Untersuchungen sollte ein Elektrolyt sein, der sich in modernen Hochleistungsautomaten zur selektiven Abscheidung von Gold-Eisen-Legierungsüberzügen auf Kontakten einsetzen läßt.
Moderne Anlagen zeichnen sich durch einen hohen Automatisierungsgrad und konstruktiv-technologische Lösungen aus, welche bei Anwendung entsprechender Elektrolyte eine selektive Abscheidung bei hohen Abscheidungsgeschwindigkeiten gestatten. Sie sind so ausgelegt, daß selektive Überzüge vollautomatisch und ohne manuellen Eingriff bei hoher Leistung pro Produktionsfläche abgeschieden werden. Gegenüber der galvanischen Abscheidung in konventionellen Anlagen werden auf diesen wesentliche wirtschaftliche Vorteile erzielt.

Teil 2: Zinnlegierungen

Fortsetzung aus Heft 11/1992

Im zweiten Teil der Aufsatzfolge über funktionelle Legierungsschichten für Schwachstromkontakte werden Zinnlegierungen untersucht und einer Bewertung unterzogen. Ausgehend von den Nachteilen herkömmlicher Zinnoberflächen wird gezeigt, daß für bestimmte Belastungsfälle Kontaktbeschichtungen mit verbesserten oder sogar qualitativ neuen Eigenschaften bereitgestellt werden können. Zugleich wird auf die Schwierigkeiten bei der Beurteilung von Eigenschaften aufmerksam gemacht, wenn diese verfahrenstechnisch bedingt sind.

Als Unternehmens- und Personalberatungsgesellschaft arbeitet MBS intensiv in der Branche der Galvanotechnik. Dabei konnten wir aus unseren Marktstudien folgende Beobachtungen ableiten.

Eine Bilanz
 über zwei Jahrzehnte Galvanotechnik von 1977 bis zum Jahre 2000

Anläßlich der Jahrestagung der DGO am 17. September 1992 in Würzburg war mit einer Podiumsdiskussion über „die Zukunft der Oberflächentechnik bis zum Jahre 2000“ auch Anlaß gegeben, auf eine Veranstaltung zurückzublicken, die bereits 1977 stattfand. Diese erste große Klausurtagung über eine analoge Thematik wurde mit über 100 Fachleuten aus dem ganzen Anwendungsbereich der Galvanotechnik von der DG in Gemeinschaft mit der Dechema, der DFBO und dem Fachverband Galvanotechnik des ZVEI in Frankfurt durchgeführt. Sie stand unter dem Motto: „Galvanotechnik in den 80er Jahren“.
Aus heutiger Sicht ist es reizvoll, das umfang- reiche Exposee mit allen wesentlichen Ergebnissen und Diskussionsbeiträgen erneut zu sichten, um sich ein Bild zu machen, wie weit die damaligen Zukunftsprognosen der Fachkollegen inzwischen Wirklichkeit geworden sind, sich auch als Luftblasen herausgestellt oder gar ins Gegenteil verkehrt haben.

Man müsse sich warm anziehen, um in schlechteren Zeiten nicht zu frieren, ist heute eigentlich nur noch ein geflügeltes Wort. Trotzdem drückt es eine Geisteshaltung aus, die nicht gerade geeignet ist, mit Schwierigkeiten fertigzuwerden. Auch nicht im galvanischen Betrieb, für den durch seine Ankoppelung an die Produktion in der nächsten Zukunft wahrscheinlich auch schwierigere Zeiten anbrechen werden. Wenn man seinen Betrieb nicht nur voll funktionsfähig erhalten, sondern auch weiterentwickeln will, ist es deshalb wohl besser, ihn statt dessen unter den Aspekten eines marktbewußten Managements auf noch nicht ausgeschöpfte Möglichkeiten durchzuchecken.

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Interview mit dem schottischen Leiterplattenhersteller MEPD Ltd.

Schottland ist das traditionelle Leiterplattengebiet im Vereinigten Königreich, MEPD einer der drei größten Leiterplattenhersteller dort und gleichzeitig einer der fünf größten im gesamten Land. Um mehr über MEPD zu er- fahren besuchte die Redaktion den schottischen Leiterplattenhersteller in Selkirk, das sich eine Autostunde südlich vom Flughafen Edinburgh befindet. Die Borders-Grafschaft ist von großem landschaftlichem Reiz. Neben Leiterplatten spielt die Textilindustrie und der Lachsfang in diesem Gebiet eine bedeutende Rolle.
Bei MEPD sprachen wir mit Derek Laidlaw, dem Strategischen Direktor des Unternehmens.

Leiterplattenmarkt in Japan

ln einer zeitaufwendigen Arbeit hat der Autor Zahlenmaterial darüber zusammen- getragen, welche Art von Leiterplatten mengenmäßig in verschiedenen elektronischen Erzeugnissen in Japan eingesetzt werden (s. Tab.). Dabei ergeben sich folgende interessante Aspekte:


1. In nahezu allen Anwendungsbereichen werden flexible Schaltungen eingesetzt.

Bericht über eine Fachtagung der Hochschule für Technik und Wirtschaft Mittweida am 17. September 1992

Im Jahr ihres 125jährigen Bestehens hatte die nun als Hochschule für Technik und Wirtschaft weiterlebende Mittweidaer Ingenieurausbildungsstätte zur 10. Internationalen Mittweidaer Fachtagung eingeladen. Eingebettet in das wissenschaftliche Vertragsangebot zu Themen der Telekommunikation, CAD in der Mechanik und Elektronik, Industrieelektronik / Steuerungstechnik und Produktionstechnik / Qualitätssicherung fand das 3. Mittweidaer Leiterplattengespräch statt.

„Die Hochschule der Zukunft als wissenschaftliche Bildungsstätte der praxisorientierten Ingenieurausbildung setzt auf Kreati- vität und fördert den wissenschaftlichen Er- fahrungsaustausch.“ Eingedenk dieses Mottos der Konferenz widmeten sich die Beiträge des Fachteils Leiterplattentechnik dem Widerstreit Umweltschutz - Kostenentwicklung.

Nach wie vor ist die electronica das wichtigste Messeereignis der Branche. Wird die diesjährige Veranstaltung wieder eine Messe der Superlative, wie sie im Abschlußbericht der Messegesellschaft in den vergangenen Jahren regelmäßig abgerechnet wurde? Zweifel sind erlaubt, wenn man die gegenwärtige Lage der Leiterplattenindustrie betrachtet. Auf der anderen Seite ist die Messe auch mit vielen Hoffnungen für eine Verbesserung der Konjunkturlage und eine Belebung des Marktes befrachtet. Man wird sehen, wohin das „Wirtschaftsbarometer electronica“ ausschlägt.

Im Vorfeld der Messe hat die Redaktion Leiterplattenhersteller um ein Statement zur Messe gebeten; wo liegen die Erwartungen, welche Schwerpunkte werden gesetzt?

Bericht über die Einweihung der neuen Produktionsstätte der
Hawera Präzisionswerkzeuge GmbH in Ravensburg-Untereschach am 9.Oktober 1992

Zahlreiche Hawera-Kunden und -Zulieferer sowie Vertreter der Öffentlichkeit aus der Region trafen sich am 9. Oktober am neuen Standort des Hartmetallwerkzeuge-Herstellers für die Leiterplatte, um an der feierlichen Einweihung des neuen Firmengebäudes teilzunehmen. Im Industriegebiet Karrer nahe der Ravensburger Stadtgrenze entstand in der Rekordzeit von zwei Jahren mit einem Aufwand von 8,8 Mio. DM (zum Vergleich: in diesem Jahr soll ein Umsatz von 22 Mio. DM erreicht werden) der Neubau der Hawera Präzisionswerkzeuge (HPW), der den 90 Mitarbeitern des oberschwäbischen Unternehmens hervorragende Arbeitsbedingungen bietet. Dem Umweltschutz wird heutzutage bei Neubauten besondere Aufmerksamkeit gewidmet. Nicht anders in Ravensburg, wo ein Viertel der Baukosten dafür ausgegeben wurden. Hervorzuheben sind die Entsorgung der Schneid- und Schleiföle sowie eine Mehrkammer-Reinigungsanlage auf wäßrig-alkalischer Basis.

Mitteilung aus dem Leiterplattenwerk von Thomson Television Germany in Villingen über die erfolgreiche Konservierung zu lötender Kupferoberflächen
mit organischen Komplexbildnern

Zum Schutz der lötbaren Kupferoberfläche auf Leiterplatten gegen Umwelteinflüsse, die die Lötbarkeit herabsetzen, werden verschiedene Passivierungsmethoden angewandt; Vergoldung, Versilberung, Verzinnung, Um- schmelzen mit Lot, Beschichten mit Lack (Kolophonium, Flußmittel) und in letzter Zeit mit sehr gutem Erfolg mit organischen Komplexbildnern wie Benzotriazol, Benzotriazolderivaten, Benzimidazolderivaten und bisalkylsubstituierten Imidazolen, die alle eine selektive Komplexbildungstendenz mit Kupfer aufweisen. Aufgrund der abgestuften Schutzeigenschaften der organischen Komplexbildner kann man diese in Passivierungsmittel (kurzzeitiger Schutz für einige Wochen) und Konservierungsmittel (Langzeitschutz, wie bei Glicoaf T) einteilen.

Bericht vom Leiterplattenseminar 1992 vom 16. bis 18. September 1992 in Bamberg

Wenn heute von Streß gesprochen wird, dann ist gemeinhin jener bekannte körperlich-psychische Anspannungszustand gemeint, der auf Dauer zu ernsthaften Gesundheitschädigungen führen kann. Wer als Teilnehmer des diesjährigen Leiterplattenseminars nach Bamberg kam, konnte jedoch erfahren, daß es im Gegensatz zu diesem „Dis-Streß“ auch einen „Eu-Streß“ gibt, der die Reaktion des Organismus auf positive Ereignisse wie Freude, frohe Erwar- tung etc. darstellt.

Vorteile gegenüber wäßrig-alkalisch entwickelbaren Lacken ökologische, technische und ökonomische Aspekte *) – Teil 1

1 Einleitung


Unternehmerisches Denken, Tun und Handeln muß sich heute sowohl an ökonomischen als auch an ökologischen Zielsetzungen orientieren. Die Begriffe „Ökonomie“ und „Ökologie“ sind einfach nicht mehr zu trennen. Das gilt In besonderem Maße auch für die Leiterplattenindustrie, die seit einigen Jahren unter einen immer stärker gewordenen Kostendruck geraten ist und dabei eine Vielzahl von Umweltschutzauflagen erfüllen muß.
Diese beiden Faktoren berühren inzwischen den Lebensnerv nicht weniger Leiterplattenhersteller, so daß es um so wichtiger ist, über die Verwendung polyalkohol-entwickelbarer Lötstopplacke nachzudenken. Auf diese Aspekte geht dieses Referat daher besonders ein. Es stellt die Entwicklung rein alkalientwickelbarer Lötstopplacke bewußt und auch provokativ in Frage und gibt zu diesen herausfordernden Fragen auch die Antworten. Rein alkalientwickelbare Lötstopplacke sollten unserer Umwelt zuliebe eigentlich nicht mehr zum Einsatz kommen.


Erfassung und Überlegungen zu Umwelt- und Arbeitsschutz

1 Einleitung

Überall, wo heute mit Lösungsmitteln und lösungsmittelhaltigen Systemen gearbeitet wird, muß der Schutz für Mensch und Umwelt in der Anwendungstechnik im Vordergrund stehen. Erfahrungen im Umgang mit solchen Systemen hinsichtlich Umweltschutz sind in der Farben- und Lackindustrie seit Jahren gemacht und Lösungen erarbeitet worden, die jetzt im Leiterplattensektor angewendet werden.
Hinsichtlich Umwelt- und Arbeitsschutz werden an einen Prozeß folgende Anforderungen gestellt;
- eine geringe Belastung der Umwelt
- eine möglichst geringe Exposition des Bedienpersonals
- ein sicherer Betrieb der Anlage

- und eine umweltfreundliche Abfallbeseitigung

Konventionelle Chemisch-Dickkupfer-Verfahren zur Durchmetallisierung von Leiterplatten sind in der Handhabung sehr anspruchsvoll, und es gab daher seit langem Bemühungen, diese Verfahrensabläufe zu verbessern und vor allem zu vereinfachen. Einige Nach- teile der Dickkupfer-Systeme sind nachfolgend aufgelistet:
- Häufige Analysen 

- Schwierige Prozeßführung

Anfahren morgens

Abstabilisieren abends und am Wochenende Fremdabscheidung 

- Hoher Chemikalienverbrauch 

- Enorme Abfallmengen durch 

Überlauf

Badwechsel
Wannen-Entkupferungslösungen 


das waren immer wieder die Schlagworte, die in der Podiumsdiskussion „Chancen des Standorts Deutschland für die Leiterplattenfertigung “ anläßlich der Nürnberger Innovationstagung der Leiterplattenindustrie auftauchten, wenn es darum ging, einen Aus- weg aus der prekären Lage zu finden, in der sich die Leiterplattenbranche gegenwärtig befindet. Die Situation ist zur Genüge bekannt: Rapider Preisverfall bei der Mengenproduktion führte zur Flucht in die Nische als Überlebenshort. Jetzt merkt man, daß diese Strategie nicht aufgeht und die Dienstleistung Prototyp/Kleinserie letztlich auch nicht mehr benötigt wird, wenn nach den Chips auch Baugruppen und Endgeräte nach Südostasien abwandern. Die primäre Ursache einer derartigen Entwicklung liegt in der Technologieschwäche der europäischen Mikroelektronik.

Sandwich-Systeme und Produkt-Recycling


Die Oberflächentechnik bildet direkt zwar nur einen kleinen Bereich der verschiedenen technischen Branchen unserer Wirtschaft. Sie ist jedoch außerordentlich wichtig, in zunehmendem Maß sogar existenzsichernd, wenn man an die Elektronik oder den Korrosionsschutz denkt. Ohne letzteren würden unsere Geräte und viele Bauwerke, z. B. Stahl- bauten wie Brücken usw., aber auch Schiffe sehr schnell verrotten, unsere Metall-Hütten müßten wesentlich mehr produzieren - unter entsprechend hoher Umweltbelastung - und die technische Sicherheit zahlreicher Einrichtungen, z. B. Bahnen, Flugzeuge usw. wäre kaum noch zu gewährleisten. Die moderne Elektronik trägt das ihre insbesondere zur Sicherheit, aber auch zum Umweltschutz selbst bei, da sie die sensible Meßtechnik bis hinein in den Spurenbereich auf breiter Ebene ermöglicht.