Artikelarchiv

1 Einleitung


Seit mehreren Jahren kann man beobachten, daß die seit langem bekannten Probleme im Bereich der Metallkorrosion unter neuen Sichtwinkeln betrachtet und für den Korrosionsschutz größere Anforderungen gestellt werden. Heutzutage gehören die Korrosions- schutz-Überzüge zu den qualitativen Eigenschaften von metallischen Teilen, sie werden also nicht mehr als ein separates Element betrachtet. Diese Überzüge müssen zusätzlich zu ihrer verstärkten Korrosionsschutz-Beständigkeit auch neuen Anforderungen entsprechen:
- Keine Verminderung der Wirkungsfähigkeit gegen Korrosion nach der Montage (mechanischer 
Widerstand und Hitzebeständigkeit). 

- Einhaltung der funktionellen Toleranzen. 

- Für bestimmte Teile ist wegen zahlreicheren automatischen Montageanlagen ein bestimmter 
Reibungskoeffizient erforderlich. 

- Keine sichtbare Veränderung der Teile (Weißrost 
wird mit einbezogen).



Fortsetzung aus Heft 5/92

5 Galvanoplastik für Textildruck


5.1 Rückblick


Zum Ende des 18. Jahrhunderts beginnt überall die maschinelle Produktion von Textilfasern, die auch intensive Bemühungen zur Ablösung der Handarbeit in der Textilproduktion und den Einsatz erster Textildruckmaschinen bewirkte. Hierzu ist J.F. Danneberger als Pionier zu nennen; er lernte 1799 bis 1804 den Beruf des Textildruckers und qualifizierte sich bald zum Koloristen. In der Folgezeit hatte Danneberger Gelegenheit, im Labor von F.S. Hermbstädt an der Berliner Universität zu arbeiten und dort auch an Lehrveranstaltungen über Chemie und Technologie teilzunehmen. Das waren entscheidende Stationen über die er sich, beginnend vom Manufakturarbeiter zum selbständigen Handwerker, entwickelte.

1 Einführung

Die Trommelgalvanisierung ist eine altbekannte Technik zur Abscheidung metallischer Überzüge auf eine große Zahl kleiner Gegenstände. Sie ist sowohl theoretisch [1,2,3] als auch experimentell [4,5,6,7] ausreichend untersucht worden.
In den Veröffentlichungen [1] und [2] wird ein einfaches Modell vorgestellt, das den Zusammenhang zwischen der mittleren Schichtdicke und der Schichtdickenstreuung von Teil zu Teil beschreibt.

Allgemeines

Die bekannten Verfahren der Galvanotechnik erfüllten jahrzehntelang und erfüllen auch heute noch die meisten Forderungen der Industrie in bezug auf Korrosionsschutz. Es gibt jedoch Fälle, in denen sie auf Grenzen ihrer Wirtschaftlichkeit stoßen. Zu ihnen gehören beispielsweise die Beschichtung von Grundmaterialien mit besonders hoher Empfindlichkeit gegen Wasserstoffversprödung oder besonders hohe Belastungen der beschichteten Teile, in denen der Einsatz galvanischer Verfahren besondere und aufwendige Maßnahmen erfordern würde.
Wie auf Abb. 1dargestellt, zeichnet sich das DELTA-TONE-Verfahren durch Eigenschaften aus, die seinen Einsatz besonders bei solchen Anwendungen vorteilhaft machen.

Prof.Dr.Ch.J. Raub zum 60. Geburtstag gewidmet


1. Einleitung


Mit Ausnahme der Altsilberfärbung im dekorativen Bereich ist die Reaktionsfähigkeit des Silbers mit Schwefel und Schwefelverbindungen ein unerwünschter Nachteil dieses Edelmetalls, das seine Verwendbarkeit zunächst einschränkt.
Im Gebrauch läuft eine Silberoberfläche nach kurzer Zeit zumeist ungleichmäßig, mehr oder weniger fleckig an. Der Grund ist die Bildung von schwer löslichen Silbersulfid- schichten, die das Auftreten von Interferenzfarben verursachen und auf diese Weise das bekannte Anlaufen bewirken [1]. Durch diese Verfärbungen der Oberfläche wird das sehr gute Reflexionsvermögen des Silbers bzw. dessen dekorative Wirkung stark herabgesetzt [2].


Es sind noch keine zehn Jahre her, da stand die zentrale Entsorgung im Mittelpunkt des Interesses. Man hatte vor, die Standorte von Kläranlagen auszubauen, um auch Abwässer der regionalen Industrie zentral aufzubereiten, wertstoffmäßig gut zu verwerten und den Rest in eine deponiegerechte Form bringen zu können.
Eine einleuchtende Idee, die sehr komplexen und aufwendigen Entgiftungs- und Aufbereitungsverfahren zu konzentrierten, um sie mit modernsten Anlagen, zu günstigen Kosten, mit optimalen Ergebnissen und mit der minimalsten Umweltbelastung zu realisieren. Es müssen weniger Genehmigungen verhandelt werden, die Überwachung ist einfacher, die Behörden werden entlastet.

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Fragebogenaktion des VdL bei den Leiterplattenherstellern

Keine Konferenzen, keine Seminare, keine Workshops: das haben die Gründerväter dem Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V. ins Stammbuch geschrieben. Diese Grundsatzentscheidung beinhaltet jedoch durchaus nicht die Ablehnung solcher Fachveranstaltungen, deren Stellenwert von vielen Leiterplattenherstellern hoch eingeschätzt wird. Man ist vielmehr beim Leiter- platten-Wirtschaftsverband der Meinung, daß der Markt schon ausreichend mit derartigen Instrumentarien versorgt ist. Wesentliche Aufgaben, die sich der VdL in seiner Satzung gestellt hat, werden von Arbeitskreisen wahrgenommen. Seit der Verbandsgründung bestehen vier Arbeitskreise mit den Inhalten „Umwelt“, „Technologie- Trends“, „Ausbildung“ und „Technische Spezifikationen“. Ein fünfter für den Bereich „Informatik“ hat sich vor wenigen Wochen konstituiert und ein „Strategie“-Arbeitskreis wird in Kürze zusammentreten.

Bericht vom ElPC-Seminar in Essen am 17. Februar 1992

Zu dem Seminar, das vom EIPC in Zusammenarbeit mit VDI/VDE und DGO veranstaltet wurde, konnte der Tagungsleiter, Dr. G. Beyer, Gittelde, ca. 90 Teilnehmer von Leiterplattenherstellern und Fachfirmen begrüßen.

Additivtechnologie

Obwohl die entscheidenden Entwicklungen der Additivtechnologie in den 50er und 60er Jahren in den USA erfolgten, wird der größte Teil der nach dieser Technologie hergestellten Leiterplatten heut ein Japan produziert. „Additivtechnologie“ bedeutet in Japan, daß die Durchkontaktierung ausschließlich durch chemische Kupferabscheidung erfolgt (Volldadditivverfahren). Abb. 1 zeigt verschiedene Varianten zur Herstellung von Leiterplatten in Additivtechnik.

Branchenbezogene Streiflichter von der Hannover Messe ’92

Was eigentlich allgemein bekannt ist, hat sich auch auf der diesjährigen Hannover Messe bestätigt: die Leitmesse der Industrie im Norden der Republik wird von den Leiterplattenherstellern wenig frequentiert, man konzentriert die Präsentation mehr auf die speziellen Fachmessen in Nürnberg und vor allem in München. Das hat gewiß vielfache Gründe. Eine bestimmende Ursache ist zweifelsohne die, daß der einzelne in der fachbezogenen Münchener Begrenzung besser zur Geltung kommt als in der Universalität Hannovers.
Die seit Jahren bestehenden Bestrebungen, neuen Entwicklungen Rechnung zu tragen und das umfassende Angebot funktionsbezogener und damit durchschaubarer darzustellen, führten in diesem Jahr in Hannover zu einer verbesserten, an zukünftigen Marktentwicklungen orientierten Programmstruktur, Durch die Neuordnung der Technikschwerpunkte sollen die zweifellos schon immer vorhandenen Synergieeffekte der Messe deutlich verstärkt werden. So sind die Angebotsbereiche Mikroelektronik und Optoelektronik in den Verbund Elektronik und Elektrotechnik voll integriert worden.

Besuch in der LPZ GmbH, Leiterplattenprüfzentrum in Nürnberg
Der elektrische Test am Schluß des Leiterplatten-Herstellungsprozesses ist heute eine Selbstverständlichkeit, insbesondere dann, wenn es sich um höherwertige Platten handelt. Erst der elektrische Test verschafft dem Hersteller die volle Gewißheit darüber, daß das „Verbindungselement“ Leiterplatte auch diesem Zweck nach das vorgegebene Layout 100 %ig erfüllt. Bei Multilayern ist die Prüfung der Innenlagen vor dem Verpressen ökonomisch zwingend, da Mehrlagenschaltungen je nach Lagenzahl mitunter eine beträchtliche Wertschöpfung darstellen und Fehler im Inneren des Verbundes nach der Laminierung nicht mehr reparabel sind.


Vorbemerkung

Früher war die Lackentwicklung fast aus- schließlich auf Forschung, Entwicklung und Herstellung hochwertiger Produkte ausgerichtet. Ölkrisen und dadurch bedingte Preissteigerungen für Rohstoffe und Energieverteuerung sowie stärkeres Umweltbewußtsein - und nicht zuletzt die dadurch aus- gelöste wesentlich schärfere Gesetzgebung - haben zur Folge, daß Forschung und Entwicklung zugleich auch auf energiesparende und die Umwelt weniger belastende Produkte ausgerichtet werden müssen.
Dies gilt in besonderem Maße für Produkte, die im Schaltungsdruck zur Anwendung kommen. Auf die Aspekte geht das Referat daher besonders ein.

Bei Einführung neuer bzw. verbesserter Produkte stellt sich stets die Frage, wann ist der geeignete Zeitpunkt, dieses neue Produkt aktiv am Markt zu platzieren.
Die Marketingkampagne verliert deutlich an Wirksamkeit, wenn die ersten Lieferungen diese versprochenen Eigenschaften nicht bestätigen. Dies kann im ungünstigsten Fall zum Mißlingen der Produkteinführung, dem berüchtigten Flop, führen.
Anhand der Einführung verbesserten Glasotext EF FR4-1825 Laminates soll hier die Wichtigkeit der Prozeßfähigkeit als Entscheidungsgrundlage dargestellt werden.

Einleitung


Für die Durchführung von Automatisierungs- vorhaben gibt es eine Reihe verschiedener Gründe. Wesentliche Gründe für die Automatisierung sind z. B. die Verbesserung der Wirtschaftlichkeit eines Prozesses oder die Stabilisierung des Prozesses bzw. der Produktqualität.
Um die Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern, muß gerade in den Ländern, die auf der einen Seite sogenannte Hochlohnländer sind und die auf der anderen Seite über entsprechende technische und wirtschaftliche Ressourcen verfügen, alles, was wirtschaftlich vertretbar ist, getan werden, um sich am Markt behaupten zu können.
Gerade im Bereich der chemischen und elektrolytischen Fertigungsprozesse für Leiterplatten zeichnen sich hinsichtlich der Automatisierung der Prozeßkontrollen neue Möglichkeiten bis hin zu geschlossenen Kreisläufen und Recyclingverfahren ab, welche die Kosten dieser Prozesse deutlich reduzieren. Die theoretischen Möglichkeiten sind in der letzten Zeit geschaffen worden, die praktische Umsetzung muß sich in den nächsten Jahren schnellstens vollziehen.

Die in immer rasanterem Tempo zunehmende Schaltungsintegration ist Grund für das Dilemma, daß die Verbindungstechnik trotz SMD-Technologie, Feinstleiter- und Multilayertechnik mit enormer Lagenzahl mit der Chipentwicklung nicht mehr Schritt halten kann. Es scheint, daß die sich aufgetane Lücke immer größer wird und durch die bloße Verfolgung konventioneller Entwicklungsrichtungen - sprich feinere Strukturen bzw. mehr Lagen - nicht aufgehalten werden kann. Abhilfe schaffen hier nur völlig neue Verbindungskonzeptionen, die vom Aufbau und der Herstellung her Halbleitertechnik- ähnlicher sind.

Die Einhaltung der Indirekteinleiterverordnung ist besonders bei an ihrer Kapazitätsgrenze arbeitenden Abwasserbehandlungsanlagen nicht, bzw. nur unter vermehrtem Chemikalieneinsatz und daraus resultierendem erhöhtem Schlammanfall möglich. Abhilfe sollen hier nachgeschaltete Reinigungsstufen schaffen.
Als Alternative zu den bekannten Verfahren wie z.B. Sandfilter oder selektive lonen-Tauscher, deren begrenzte Anwendungsmöglichkeiten hinlänglich bekannt sind, stellt die Diehl Umwelttechnik GmbH ein neues auf einem Absorber-Ganulat basieren- des System vor.

Die Oberflächentechnik, insbesondere die Galvanotechnik ist infolge des verfahrenstechnisch bedingten Umganges mit chemischen Stoffen sowie der daraus resultieren- den Reststoffe auf eine funktionierende Entsorgung angewiesen. Diese war seit längerem in den neuen Bundesländern, aber auch in Berlin nicht bzw. nicht mehr gewährleistet. Deshalb soll nachstehend ein Einblick in die Entwicklung und die gegenwärtige Situation gegeben werden.

Die verstärkten Bemühungen auf dem Gebiet des Umweltschutzes in den letzten zwei Jahrzehnten haben auch in der angewandten Elektrochemie zu einer Reihe von Reaktorneuentwicklungen geführt. Insbesondere die Notwendigkeit der effektiven Aufarbeitung gering konzentrierter Elektrolyte führte zum Einsatz von Reaktoren mit dreidimensionalen Elektroden. In Abhängigkeit von der Betriebsart, der Struktur und der Zellengeometrie sowie der Ausrichtung von Zellen- und Stoffströmen dieser zumeist als Partikelschüttung vorliegenden Elektroden sind Einteilungen in monopolar und bipolar betriebene, Festbett- und Wirbelbett-, zylindrische und kubische sowie Flow-by- und Flow- through-Elektroden üblich.